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Em 7 de outubro, o Bureau of Industry and Security (BIS) do Departamento de Comércio dos EUA anunciou a implementação de uma série de atualizações direcionadas aos controlos de exportação, reforçando as restrições à capacidade da China de adquirir e fabricar determinadas tecnologias, incluindo supercomputação, equipamento de produção de semicondutores e IA que possam potenciar e modernizar o seu exército.
O maior fabricante chinês de chips de memória, Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), juntamente com outras 30 organizações chinesas, foram adicionados à "entity list", ficando agora sujeitas a sanções. Desde o anúncio, a Apple suspendeu os planos de utilizar a memória NAND flash da YMTC nos seus iPhones, enquanto a KLA Corp. e a Lam Research Corp. interromperam temporariamente o suporte ao equipamento já instalado e pararam a instalação de novos equipamentos na YMTC.
A ASML comunicou aos seus funcionários nos EUA para deixarem de instalar ou prestar assistência a equipamentos em qualquer fábrica de chips na China enquanto avalia as novas regras. Outro fornecedor de equipamentos, a Applied Materials, afirmou que as restrições à exportação irão impedir vendas na ordem dos 400 milhões de dólares no quarto trimestre. Outros fornecedores dos EUA e do Ocidente também parecem estar a cortar relações com fábricas de chips chinesas. O fabricante sul-coreano de chips de memória SK Hynix referiu ter obtido autorização dos Estados Unidos para receber produtos para as suas instalações de produção de chips na China sem necessidade de licença adicional.
Esta medida reforça anteriores ações regulamentares dos EUA destinadas a travar o crescimento da China, no âmbito da sua política de segurança nacional e externa. A Guerra Tecnológica EUA–China tem vindo a intensificar-se nos últimos 5 anos, levando à imposição de várias sanções à China e a investimentos de milhares de milhões para fortalecer a produção interna e garantir a liderança tecnológica, em especial com a aprovação do CHIPS and Science Act de 2022.
A nova regra do BIS, assente em múltiplos níveis, introduz diversas atualizações e novos controlos tecnológicos relativos à China, que entraram em vigor a 12 de outubro e serão implementados por fases até 21 de outubro de 2022.
Em concreto, a regra:
- Adicionou e removeu entidades da Unverified List (UVL) do BIS. Deve ser apresentado o Electronic Export Information (EEI) no Automated Export System (AES) para todas as exportações de bens tangíveis abrangidos pelo EAR quando uma parte esteja listada na UVL.
- Adicionou determinados chips avançados e de computação de alto desempenho, bem como produtos informáticos que os contenham, à Commerce Control List (CCL);
- Introduz novos requisitos de licença para itens destinados ao uso final em supercomputadores ou no desenvolvimento/produção de semicondutores na RPC (República Popular da China);
- Expande o âmbito de aplicação do Export Administration Regulations (EAR) a produtos estrangeiros avançados de computação e itens destinados a supercomputadores;
- Alarga o âmbito dos itens de produção estrangeira sujeitos a requisitos de licença para vinte e oito entidades da Entity List já existentes na RPC;
- Acrescenta determinados equipamentos de fabrico de semicondutores e itens relacionados à CCL;
- Introduz novos requisitos de licença para itens destinados a uma “instalação” de fabrico de semicondutores na RPC que fabrique CI (circuitos integrados) de acordo com determinados critérios. Licenças para instalações pertencentes a entidades chinesas terão “presunção de recusa”, sendo as multinacionais analisadas caso a caso. Os limiares relevantes são os seguintes:
- Chips DRAM com half-pitch até 18 nm ou menos;
- Chips NAND flash com 128 camadas ou mais;
- Chips lógicos com arquiteturas de transístores não-planar (i.e., FinFET ou GAAFET) de 16nm ou 14nm, ou abaixo; - Restringe a capacidade de pessoas dos EUA apoiarem o desenvolvimento ou produção de CI em determinadas “instalações” de fabrico de semicondutores localizadas na RPC sem licença;
- Estabelece novos requisitos de licença para exportação de itens destinados ao desenvolvimento ou produção de equipamentos de fabrico de semicondutores e itens relacionados;
- Cria uma Temporary General License (TGL) para minimizar o impacto de curto prazo na cadeia de abastecimento de semicondutores, permitindo determinadas atividades de fabrico restritas relacionadas com itens destinados a uso fora da RPC.
O que é o Export Administration Regulations - EAR
O Departamento de Comércio dos EUA administra o Export Administration Regulations (EAR), que regula a exportação de itens «dual use» (de dupla utilização). Estes itens incluem bens e tecnologia associada, como dados técnicos e assistência técnica, projetados para fins comerciais mas suscetíveis de aplicação militar, por exemplo computadores, aeronaves e agentes patogénicos.
A lista de itens controlados pelo EAR (Commerce Control List, ou «CCL») pode ser consultada aqui.
A CCL agrupa estes itens abrangidos em 10 grandes categorias:
- Materiais nucleares, instalações e equipamentos, e vários
- Materiais, químicos, microrganismos e toxinas
- Processamento de materiais
- Eletrónica
- Computadores
- Telecomunicações e segurança da informação
- Lasers e sensores
- Navegação e aviônica
- Marítimo
- Sistemas de propulsão, veículos espaciais e equipamento relacionado
O que é a Unverified List (UVL)
A Unverified List (UVL) é uma lista de restrição comercial publicada pelo Bureau of Industry and Security (BIS) do Departamento de Comércio dos EUA, composta por determinadas pessoas, entidades ou governos estrangeiros relativamente aos quais o BIS não conseguiu verificar adequadamente a conformidade com o Export Administration Regulations (EAR), conforme verificação de destino final conduzida pelos órgãos de fiscalização do BIS.
Revisões à Unverified List (UVL) do BIS
Adições à UVL:
- Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.
- Beijing PowerMac Company
- CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd.
- Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.
- Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences
- Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry
- Chongqing Optel Telecom
- Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.
- Dandong Nondestructive Electronics
- DK Laser Company Ltd.
- Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.
- GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.
- Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.
- Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.
- Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.
- Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.
- Lishui Zhengyang Electric Power Construction
- Nanjing Gova Technology Co., Ltd.
- Ningbo III Lasers Technology Co., Ltd.
- Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.
- Shanghai Tech University
- Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.
- Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.
- University of Chinese Academy of Sciences
- University of Shanghai for Science and Technology
- Vital Advanced Materials Co., Ltd.
- Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.
- Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.
- Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.
- Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Remoções da UVL
- Anhui Institute of Metrology
- Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.
- Hefei Anxin Reed Precision Co. Ltd.
- Hefei Institutes of Physical Science
- Jiutian Intelligent Equipment Co. Ltd.
- Suzhou Gyz Electronic Technology Co. Ltd.
- Suzhou Lylap Mould Technology Co Ltd.
- Wuxi Biologics Co., Ltd.
- Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.
Principais conclusões
As empresas que atuam em computação avançada, supercomputação e semicondutores devem rever cuidadosamente as novas regras e estabelecer procedimentos para sinalizar eventuais relações diretas ou indiretas com a China. É fundamental garantir visibilidade sobre toda a cadeia de abastecimento, utilizadores finais e utilizações finais dos seus produtos.
