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Em 7 de outubro, o Bureau of Industry and Security (BIS) do Departamento de Comércio dos EUA anunciou que está implementando uma série de atualizações direcionadas aos controles de exportação, restringindo ainda mais a capacidade da China de adquirir e fabricar determinadas tecnologias, incluindo supercomputação, equipamentos de produção de semicondutores e inteligência artificial (IA) que possam fortalecer e modernizar suas forças armadas.
A principal fabricante chinesa de chips de memória, Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), e outras 30 organizações chinesas foram incluídas na "entity list", tornando-se agora sujeitas a sanções. Desde o anúncio, Apple suspendeu os planos de utilizar a memória flash NAND da YMTC em seus iPhones, enquanto KLA Corp. e Lam Research Corp. interromperam o suporte aos equipamentos já instalados e suspenderam temporariamente a instalação de novos equipamentos na YMTC.
A ASML orientou seus funcionários nos EUA a suspender a instalação e manutenção de equipamentos em qualquer fábrica de chips chinesa enquanto avalia as novas regras. Outro fornecedor de equipamentos, a Applied Materials, afirmou que as novas restrições de exportação vão limitar as vendas em aproximadamente US$ 400 milhões no quarto trimestre. Outros fornecedores dos EUA e do Ocidente também parecem estar cortando relações com fábricas de chips na China. A fabricante sul-coreana de chips de memória SK Hynix informou que recebeu autorização dos EUA para obter insumos para suas operações na China sem necessidade de licenças adicionais.
Essa medida reforça ações regulatórias anteriores dos EUA focadas em limitar o crescimento tecnológico da China como parte da estratégia de segurança nacional e política externa norte-americana. A guerra tecnológica EUA–China segue aumentando nos últimos 5 anos, levando os EUA a impor diversas sanções à China e a investir bilhões para impulsionar sua fabricação doméstica de tecnologia e garantir a liderança tecnológica com a aprovação do CHIPS and Science Act of 2022.
A nova regra do BIS é multifásica e implementa diversas revisões e adições aos controles tecnológicos aplicados à China, com vigência a partir de 12 de outubro e implantação em etapas até 21 de outubro de 2022.
Especificamente, a regra:
- Incluiu e removeu entidades da Unverified List (UVL) do BIS. O Electronic Export Information (EEI) deve ser registrado no Automated Export System (AES) para toda exportação de itens tangíveis sujeitos ao EAR quando uma ou mais partes constarem na UVL.
- Adicionou determinados chips avançados e de alto desempenho de computação e commodities de computadores que contenham esses chips à Commerce Control List (CCL);
- Inclui novos requisitos de licenciamento para itens destinados ao uso final em supercomputadores ou ao desenvolvimento ou produção de semicondutores na RPC;
- Expande o escopo do Export Administration Regulations (EAR) sobre determinados itens avançados de computação produzidos no exterior e itens produzidos no exterior para uso em supercomputadores;
- Amplia o escopo de itens produzidos fora dos EUA que passam a exigir licença para vinte e oito entidades já presentes na Entity List, localizadas na RPC;
- Adiciona determinados equipamentos para fabricação de semicondutores e itens correlatos à CCL;
- Inclui novos requisitos de licenciamento para itens destinados a uma “fábrica” de fabricação de semicondutores na RPC que produz CI conforme os seguintes critérios. Licenças para fábricas pertencentes a entidades da RPC terão “presunção de negação”; para multinacionais, a análise será caso a caso. Os limites relevantes são:
- Chips de memória DRAM com half-pitch de 18nm ou menos;
- Chips de memória flash NAND com 128 camadas ou mais;
- Chips lógicos com arquiteturas de transistores não planares (FinFET ou GAAFET) de 16nm ou 14nm ou menos; - Restringe a atuação de pessoas dos EUA no suporte ao desenvolvimento ou produção de CI em determinadas “fábricas” de semicondutores na RPC sem licença;
- Inclui novos requisitos de licença para exportação de itens para desenvolvimento ou produção de equipamentos de fabricação de semicondutores e itens relacionados;
- Estabelece uma Temporary General License (TGL) para minimizar o impacto imediato na cadeia de suprimentos de semicondutores, permitindo atividades fabris limitadas e específicas relacionadas a itens destinados ao uso fora da RPC.
O que é o Export Administration Regulations - EAR
O Departamento de Comércio dos EUA administra o Export Administration Regulations (EAR), que regula a exportação de itens “dual-use” (duplo uso). Esses itens incluem bens e tecnologias associadas, como dados técnicos e assistência técnica, projetados para fins comerciais, mas que podem ter aplicação militar — por exemplo, computadores, aeronaves e patógenos.
A lista de itens controlados pelo EAR (Commerce Control List, ou “CCL”) pode ser encontrada aqui.
A CCL categoriza esses itens em 10 grupos amplos:
- Materiais, Instalações e Equipamentos Nucleares, e Diversos
- Materiais, Produtos Químicos, Micro-organismos e Toxinas
- Processamento de Materiais
- Eletrônicos
- Computadores
- Telecomunicações e Segurança da Informação
- Lasers e Sensores
- Navegação e Aviônicos
- Marinha
- Sistemas de Propulsão, Veículos Espaciais e Equipamentos Relacionados
O que é a Unverified List (UVL)
A Unverified List (UVL) é uma lista de restrição comercial publicada pelo Bureau of Industry and Security (BIS) do Departamento de Comércio dos EUA, composta por determinadas pessoas, entidades ou governos estrangeiros que o BIS não conseguiu verificar adequadamente quanto ao cumprimento do Export Administration Regulations (EAR), conforme inspeções de uso final realizadas pela equipe de fiscalização do BIS.
Revisões na Unverified List (UVL) do BIS
Adições à UVL:
- Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.
- Beijing PowerMac Company
- CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd.
- Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.
- Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences
- Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry
- Chongqing Optel Telecom
- Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.
- Dandong Nondestructive Electronics
- DK Laser Company Ltd.
- Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.
- GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.
- Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.
- Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.
- Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.
- Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.
- Lishui Zhengyang Electric Power Construction
- Nanjing Gova Technology Co., Ltd.
- Ningbo III Lasers Technology Co., Ltd.
- Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.
- Shanghai Tech University
- Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.
- Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.
- University of Chinese Academy of Sciences
- University of Shanghai for Science and Technology
- Vital Advanced Materials Co., Ltd.
- Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.
- Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.
- Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.
- Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Remoções da UVL
- Anhui Institute of Metrology
- Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.
- Hefei Anxin Reed Precision Co. Ltd.
- Hefei Institutes of Physical Science
- Jiutian Intelligent Equipment Co. Ltd.
- Suzhou Gyz Electronic Technology Co. Ltd.
- Suzhou Lylap Mould Technology Co Ltd.
- Wuxi Biologics Co., Ltd.
- Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.
Principais pontos
Empresas que atuam em computação avançada, supercomputação e semicondutores devem analisar cuidadosamente a nova regra e estabelecer procedimentos para identificar qualquer possível relação direta ou indireta com a China. É fundamental garantir visibilidade total sobre toda a cadeia de suprimentos, usuários finais e usos finais de seus produtos.
