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Il 7 ottobre, il Bureau of Industry and Security (BIS) del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato l’implementazione di una serie di aggiornamenti mirati ai controlli sulle esportazioni, con l’obiettivo di limitare ulteriormente la capacità della Cina di acquistare e produrre determinate tecnologie, inclusi supercalcolo, apparecchiature per la produzione di semiconduttori e soluzioni di AI (Intelligenza Artificiale) in grado di rafforzare e modernizzare le forze armate cinesi.
Il principale produttore cinese di memoria, Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), e altre 30 organizzazioni cinesi sono state aggiunte alla "entity list", e saranno ora soggette a sanzioni. In seguito all’annuncio, Apple ha sospeso i piani per l’uso delle memorie NAND flash di YMTC nei suoi iPhone, mentre KLA Corp. e Lam Research Corp. hanno sospeso sia il supporto alle apparecchiature già installate sia l’installazione di nuovi macchinari presso YMTC.
ASML ha informato i suoi dipendenti negli Stati Uniti di interrompere installazioni e servizi di apparecchiature presso qualsiasi fabbrica cinese di semiconduttori, in attesa di chiarimenti sulle nuove normative. Un altro fornitore di apparecchiature, Applied Materials, ha dichiarato che le restrizioni all’export impediranno vendite per circa 400 milioni di dollari nel quarto trimestre. Anche altri fornitori statunitensi e occidentali sembrano interrompere rapporti con le fabbriche cinesi di semiconduttori. Il produttore di memorie sudcoreano SK Hynix ha ricevuto autorizzazione dagli Stati Uniti per ottenere forniture destinate agli impianti in Cina senza licenza aggiuntiva.
Questo provvedimento si inserisce nel contesto delle precedenti azioni regolatorie statunitensi volte a contenere la crescita tecnologica della Cina, in linea con le strategie di sicurezza nazionale e politica estera degli Stati Uniti. La guerra tecnologica tra USA e Cina è cresciuta negli ultimi cinque anni, portando all’introduzione di diverse sanzioni contro la Cina e a ingenti investimenti per rafforzare la capacità produttiva interna tramite il CHIPS and Science Act of 2022.
La nuova regola BIS, strutturata su più livelli, introduce numerosi aggiornamenti e ampliamenti dei controlli sulle tecnologie relative alla Cina, efficaci dal 12 ottobre e implementati gradualmente fino al 21 ottobre 2022.
Nello specifico, la regola:
- Aggiunge e rimuove enti dalla Unverified List (UVL) del BIS. Per tutte le esportazioni di beni materiali soggetti agli EAR (Export Administration Regulations) verso soggetti presenti in UVL è obbligatoria la presentazione della Electronic Export Information (EEI) tramite l’Automated Export System (AES).
- Aggiunge determinati chip avanzati e ad alte prestazioni di computing e prodotti informatici che li contengono alla Commerce Control List (CCL);
- Introduce nuovi obblighi di licenza per componenti destinati a supercomputer o allo sviluppo/produzione di semiconduttori nella RPC;
- Espande l'ambito di applicazione delle Export Administration Regulations (EAR) su determinati componenti avanzati di computing prodotti all’estero e su prodotti destinati a supercomputer;
- Amplia l’obbligo di licenza per prodotti realizzati all’estero e destinati a 28 soggetti già presenti nella Entity List con sede nella RPC;
- Aggiunge determinate apparecchiature per la produzione di semiconduttori e prodotti correlati alla CCL;
- Introduce nuovi requisiti di licenza per export di prodotti destinati a una “facility” per la fabbricazione di semiconduttori in Cina che produca circuiti integrati (IC) rispettando i seguenti parametri. Le richieste dai siti di proprietà cinese avranno «presunzione di rifiuto», mentre quelle da multinazionali saranno valutate caso per caso. I limiti tecnici sono:
- chip di memoria DRAM con mezzo passo di 18 nm o inferiore;
- chip di memoria flash NAND con 128 layer o più;
- chip logici con architetture a transistor non planari (es. FinFET o GAAFET) da 16 nm o 14 nm, o inferiori; - Limita la possibilità per soggetti statunitensi di supportare, senza licenza, lo sviluppo o la produzione di IC presso certe “facility” di semiconduttori in Cina;
- Introduce nuovi requisiti di licenza per esportare componenti finalizzati allo sviluppo o produzione di apparecchiature destinate alla produzione di semiconduttori e prodotti correlati; e
- Prevede una Temporary General License (TGL) per ridurre l’impatto a breve termine sulla catena di approvvigionamento dei semiconduttori, consentendo attività produttive specifiche e limitate relative a prodotti destinati a utilizzo fuori dalla RPC.
Cosa sono le Export Administration Regulations - EAR
Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti amministra le Export Administration Regulations (EAR), che regolamentano l’export di beni “dual-use”, ossia prodotti e tecnologie (inclusi dati tecnici e assistenza tecnica) sviluppati per uso commerciale ma potenzialmente applicabili anche in ambito militare, come computer, aeromobili e agenti patogeni.
L’elenco dei prodotti soggetti agli EAR (Commerce Control List – “CCL”) è disponibile qui.
La CCL suddivide i prodotti regolamentati in 10 macro-categorie:
- Materiali nucleari, impianti ed apparecchiature, e categorie varie
- Materiali, prodotti chimici, microrganismi e tossine
- Lavorazione dei materiali
- Elettronica
- Computer
- Telecomunicazioni e sicurezza delle informazioni
- Laser e sensori
- Navigazione e avionica
- Settore navale
- Sistemi di propulsione, veicoli spaziali e apparecchiature correlate
Cos'è la Unverified List (UVL)
La Unverified List (UVL) è un elenco di restrizioni commerciali pubblicato dal Bureau of Industry and Security (BIS) del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, composto da soggetti, enti o governi esteri per i quali il BIS non ha potuto verificare adeguatamente la conformità alle Export Administration Regulations (EAR), come determinato dai controlli di end-use condotti dall’unità investigativa del BIS.
Revisioni alla Unverified List (UVL) del BIS
Aggiunte UVL:
- Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.
- Beijing PowerMac Company
- CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd.
- Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.
- Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences
- Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry
- Chongqing Optel Telecom
- Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.
- Dandong Nondestructive Electronics
- DK Laser Company Ltd.
- Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.
- GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.
- Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.
- Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.
- Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.
- Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.
- Lishui Zhengyang Electric Power Construction
- Nanjing Gova Technology Co., Ltd.
- Ningbo III Lasers Technology Co., Ltd.
- Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.
- Shanghai Tech University
- Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.
- Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.
- University of Chinese Academy of Sciences
- University of Shanghai for Science and Technology
- Vital Advanced Materials Co., Ltd.
- Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.
- Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.
- Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.
- Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Rimozioni UVL
- Anhui Institute of Metrology
- Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.
- Hefei Anxin Reed Precision Co. Ltd.
- Hefei Institutes of Physical Science
- Jiutian Intelligent Equipment Co. Ltd.
- Suzhou Gyz Electronic Technology Co. Ltd.
- Suzhou Lylap Mould Technology Co Ltd.
- Wuxi Biologics Co., Ltd.
- Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.
Key Take Away
Le aziende attive in ambiti quali advanced computing, supercalcolo e semiconduttori dovrebbero esaminare attentamente la nuova normativa e istituire procedure per segnalare eventuali transazioni dirette o indirette con o in Cina. In particolare, è fondamentale garantire piena visibilità sull’intera catena di approvvigionamento, utenti finali e modalità d’uso dei prodotti.
