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Am 7. Oktober hat das Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums bekannt gegeben, dass eine Reihe gezielter Aktualisierungen der Exportkontrollen umgesetzt werden, um Chinas Fähigkeit zum Erwerb und zur Herstellung bestimmter Technologien weiter einzuschränken. Davon betroffen sind unter anderem Supercomputing, Halbleiterfertigungsausrüstung sowie Künstliche Intelligenz, die zur Modernisierung und Unterstützung des chinesischen Militärs beitragen könnten.
Chinas führender Speicherchip-Hersteller Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) und 30 weitere chinesische Organisationen wurden auf die sog. "Entity List" gesetzt und unterliegen nun Sanktionen. Seit der Ankündigung hat Apple seine Pläne, NAND-Flash-Speicher von YMTC in iPhones einzusetzen, vorerst gestoppt. Auch KLA Corp. und Lam Research Corp. haben die Unterstützung für bereits installierte Anlagen pausiert und die Installation neuer Maschinen bei YMTC vorübergehend eingestellt.
ASML hat seine US-Mitarbeitenden angewiesen, keine Anlagen bei chinesischen Chipfabriken zu installieren oder zu warten, solange die neuen Vorschriften geprüft werden. Ein weiterer Ausrüster, Applied Materials, erklärte, dass die Export-Beschränkungen den Verkauf von Produkten im Wert von etwa 400 Millionen US-Dollar im vierten Quartal verhindern werden. Auch weitere US-amerikanische und westliche Lieferanten scheinen die Beziehungen zu chinesischen Chipfabriken einzuschränken. Der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix hat eine Genehmigung aus den Vereinigten Staaten erhalten, weiterhin Güter für seine Chipfertigungsstätten in China ohne weitere Lizenzen beziehen zu dürfen.
Diese Maßnahme baut auf früheren US-Regulierungen auf, die darauf abzielen, das Wachstum Chinas im Rahmen der US-Sicherheits- und Außenpolitik zu begrenzen. Der US–China Tech War spitzt sich seit fünf Jahren zu und führte zu zahlreichen Sanktionen gegen China sowie umfangreichen US-Investitionen in die Stärkung der eigenen Fertigungskapazitäten, um mit dem CHIPS and Science Act of 2022 die technologische Führungsrolle zu sichern.
Die neue mehrstufige BIS-Vorschrift enthält zahlreiche Anpassungen und Erweiterungen der Technologiekontrollen im Zusammenhang mit China. Sie trat am 12. Oktober in Kraft und wird stufenweise bis 21. Oktober 2022 umgesetzt.
Konkret sieht die Regelung vor:
- Ergänzungen und Streichungen von Unternehmen auf der Unverified List (UVL) des BIS. Für sämtliche Exporte von unter die Export Administration Regulations (EAR) fallenden physischen Gütern muss die elektronische Exportinformation (EEI) im Automated Export System (AES) eingereicht werden, wenn eine Partei auf der UVL gelistet ist.
- Bestimmte fortschrittliche und Hochleistungs-Computing-Chips sowie Computerwaren, die solche Chips enthalten, wurden zur Commerce Control List (CCL) hinzugefügt;
- Neue Lizenzanforderungen für Produkte mit Zielverwendung in Supercomputern oder zur Halbleiterentwicklung bzw. -produktion in der Volksrepublik China (VR China);
- Erweiterung des Geltungsbereichs der Export Administration Regulations (EAR) auf bestimmte im Ausland hergestellte Hochleistungs-Computing-Produkte und Produkte für Supercomputer-Anwendungen;
- Erweiterung des Lizenzpflichtbereichs auf im Ausland gefertigte Güter für 28 bereits gelistete Unternehmen auf der Entity List mit Sitz in der VR China;
- Aufnahme spezieller Halbleiterfertigungsausrüstungen und zugehöriger Artikel in die CCL;
- Neue Lizenzanforderungen für Artikel mit Bestimmungsort „Halbleiterfertigungsanlage“ in der VR China, die integrierte Schaltungen (ICs) bestimmter Spezifikationen herstellen. Für Anlagen im Besitz chinesischer Unternehmen gilt eine „Presumption of Denial“ (Annahme der Ablehnung), für multinationale Unternehmen wird im Einzelfall entschieden. Die zutreffenden Schwellenwerte sind:
- DRAM-Speicherchips mit 18nm Halbstrukturbreite oder kleiner;
- NAND-Flash-Speicherchips mit 128 oder mehr Layern.
- Logikchips mit nichtplanarer Transistorarchitektur (z. B. FinFET oder GAAFET) mit 16nm oder 14nm Strukturbreite oder kleiner; - Beschränkung für US-Personen, Entwicklung oder Produktion von ICs in bestimmten Halbleiterfertigungsanlagen in der VR China ohne Lizenz zu unterstützen;
- Neue Lizenzanforderungen für den Export von Artikeln zur Entwicklung oder Herstellung von Halbleiterfertigungsausrüstung und zugehörigen Gütern;
- Einführung einer Temporary General License (TGL), um kurzfristige Auswirkungen auf die Halbleiter-Lieferkette zu minimieren. Diese erlaubt begrenzte spezifische Fertigungsprozesse für Produkte, die für Anwendungen außerhalb Chinas bestimmt sind.
Was sind die Export Administration Regulations – EAR
Das US-Handelsministerium verwaltet die Export Administration Regulations (EAR), welche den Export von „Dual Use“-Gütern regeln. Diese Güter sowie zugehörige Technologien – darunter technische Daten und Unterstützung – sind für kommerzielle Zwecke entwickelt, können aber militärisch nutzbar sein, etwa Computer, Flugzeuge oder Krankheitserreger.
Die Liste der von EAR kontrollierten Güter (Commerce Control List, „CCL“) finden Sie hier.
Die CCL gliedert diese Güter in zehn Hauptkategorien:
- Nuklearmaterialien, -anlagen und Ausrüstungen sowie Sonstiges
- Materialien, Chemikalien, Mikroorganismen und Toxine
- Materialverarbeitung
- Elektronik
- Computer
- Telekommunikation und Informationssicherheit
- Laser und Sensoren
- Navigation und Avionik
- Marine
- Antriebssysteme, Raumfahrzeuge und zugehörige Ausrüstung
Was ist die Unverified List (UVL)
Die Unverified List (UVL) ist eine vom Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums veröffentlichte Sanktionsliste. Sie beinhaltet ausländische Personen, Organisationen oder Regierungen, bei denen das BIS im Rahmen routinemäßiger Endverbleibskontrollen nicht ausreichend bestätigen konnte, dass sie die Export Administration Regulations (EAR) einhalten.
Aktualisierungen der Unverified List (UVL) des BIS
UVL-Zugänge:
- Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.
- Beijing PowerMac Company
- CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd.
- Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.
- Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences
- Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry
- Chongqing Optel Telecom
- Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.
- Dandong Nondestructive Electronics
- DK Laser Company Ltd.
- Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.
- GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.
- Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.
- Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.
- Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.
- Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.
- Lishui Zhengyang Electric Power Construction
- Nanjing Gova Technology Co., Ltd.
- Ningbo III Lasers Technology Co., Ltd.
- Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.
- Shanghai Tech University
- Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.
- Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.
- University of Chinese Academy of Sciences
- University of Shanghai for Science and Technology
- Vital Advanced Materials Co., Ltd.
- Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.
- Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.
- Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.
- Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
UVL-Streichungen
- Anhui Institute of Metrology
- Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.
- Hefei Anxin Reed Precision Co. Ltd.
- Hefei Institutes of Physical Science
- Jiutian Intelligent Equipment Co. Ltd.
- Suzhou Gyz Electronic Technology Co. Ltd.
- Suzhou Lylap Mould Technology Co Ltd.
- Wuxi Biologics Co., Ltd.
- Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.
Fazit
Unternehmen aus den Bereichen Advanced Computing, Supercomputing und Halbleiter sollten die neue Vorschrift sorgfältig prüfen und Verfahren einführen, um sämtliche direkten oder indirekten Geschäftsbeziehungen mit oder in China zu kennzeichnen. Insbesondere ist es entscheidend, vollständige Transparenz entlang der gesamten Lieferkette sowie zu Endanwendern und Endanwendungen der Produkte sicherzustellen.
