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El 7 de octubre, la Oficina de Industria y Seguridad (BIS, por sus siglas en inglés) del Departamento de Comercio de EE. UU. anunció la implementación de una serie de actualizaciones específicas en sus controles de exportación, restringiendo aún más la capacidad de China para adquirir y fabricar determinadas tecnologías, incluyendo supercomputación, equipos de producción de semiconductores e inteligencia artificial capaces de potenciar y modernizar sus capacidades militares.
El principal fabricante de chips de memoria de China, Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), junto con otras 30 organizaciones chinas, fueron añadidos a la "lista de entidades", quedando ahora sujetos a sanciones. Tras el anuncio, Apple ha suspendido los planes de utilizar la memoria flash NAND de YMTC en sus iPhones, y KLA Corp. y Lam Research Corp., han detenido el soporte de equipos ya instalados y paralizado temporalmente la instalación de nuevos equipos en YMTC.
ASML ha indicado a sus empleados en EE. UU. que dejen de instalar o dar servicio a cualquier equipo en fábricas de chips chinas mientras se revisan las nuevas normativas. Otro proveedor de equipos, Applied Materials, afirma que las restricciones a las exportaciones le impedirán concretar ventas por aproximadamente 400 millones de dólares en el cuarto trimestre. Otros proveedores estadounidenses y occidentales también parecen estar cortando relaciones con fábricas de chips en China. El fabricante surcoreano de chips de memoria SK Hynix informó que obtuvo autorización de EE. UU. para recibir bienes para sus instalaciones de producción en China sin necesidad de licencias adicionales.
Esta medida se suma a acciones regulatorias previas de EE. UU. dirigidas a frenar el crecimiento de China como parte de su estrategia de seguridad nacional y política exterior. La Guerra Tecnológica EE. UU. – China se ha intensificado en los últimos 5 años, llevando a EE. UU. a imponer diversas sanciones a China e invertir miles de millones en el fortalecimiento de su capacidad manufacturera doméstica para asegurar el dominio tecnológico, junto con la aprobación de la CHIPS and Science Act of 2022.
La nueva normativa multinivel de BIS introduce diversas actualizaciones y ampliaciones a los controles tecnológicos dirigidos a China, que entraron en vigor el 12 de octubre y se implementarán por fases hasta el 21 de octubre de 2022.
En concreto, la normativa:
- Agrega y elimina entidades de la Unverified List (UVL) de BIS. Debe presentarse la Electronic Export Information (EEI, Información Electrónica de Exportación) en el Automated Export System (AES, Sistema Automatizado de Exportaciones) para todas las exportaciones de bienes sujetos al EAR si una de las partes figura en la UVL.
- Incluye ciertos chips avanzados y de altas prestaciones para computación, así como productos informáticos que los contienen, en la Commerce Control List (CCL, Lista de Control Comercial);
- Añade nuevos requisitos de licencia para artículos destinados a supercomputadoras o a la investigación o fabricación de semiconductores en la República Popular China (RPC);
- Amplía el alcance de las Export Administration Regulations (EAR) sobre determinados artículos avanzados de computación producidos en el extranjero y artículos producidos en el extranjero para usos finales en supercomputadoras;
- Amplía el alcance de los artículos producidos en el extranjero sujetos a requisitos de licencia para veintiocho entidades ya existentes en la Entity List ubicadas en la RPC;
- Añade equipos de fabricación de semiconductores y artículos relacionados a la CCL;
- Establece nuevos requisitos de licencia para artículos destinados a una “instalación” de fabricación de semiconductores en la RPC que fabrique circuitos integrados (IC) que cumplan ciertos criterios. Las licencias para instalaciones propiedad de entidades de la RPC tendrán una “presunción de denegación”, y las instalaciones de multinacionales se evaluarán caso por caso. Los umbrales relevantes son los siguientes:
- Chips de memoria DRAM de 18nm de paso medio o menos;
- Chips de memoria flash NAND de 128 capas o más.
- Chips lógicos con arquitecturas de transistores no planares (es decir, FinFET o GAAFET) de 16nm o 14nm, o inferiores; - Restringe la capacidad de personas estadounidenses para apoyar el desarrollo o la producción de circuitos integrados en ciertas “instalaciones” de fabricación de semiconductores en la RPC sin una licencia;
- Añade nuevos requisitos de licencia para exportar artículos destinados al desarrollo o producción de equipos y artículos relacionados con la fabricación de semiconductores; y
- Establece una Licencia General Temporal (TGL, Temporary General License) para minimizar el impacto inmediato en la cadena de suministro de semiconductores, permitiendo actividades específicas y limitadas de fabricación relacionadas con artículos destinados a uso fuera de la RPC.
¿Qué son las Export Administration Regulations - EAR?
El Departamento de Comercio de EE. UU. administra las Export Administration Regulations (EAR, Normativas de Administración de Exportaciones), que regulan la exportación de artículos “de doble uso”. Estos artículos incluyen bienes y tecnología asociada —incluyendo datos técnicos y asistencia técnica— diseñados para fines comerciales pero que podrían tener aplicaciones militares, como computadoras, aeronaves y patógenos.
La lista de artículos controlados por el EAR (Commerce Control List, o “CCL”) está disponible aquí.
La CCL agrupa estos artículos en 10 categorías generales:
- Materiales, equipos e instalaciones nucleares, y misceláneos
- Materiales, productos químicos, microorganismos y toxinas
- Procesamiento de materiales
- Electrónica
- Computadoras
- Telecomunicaciones y seguridad de la información
- Láseres y sensores
- Navegación y aviónica
- Marino
- Sistemas de propulsión, vehículos espaciales y equipos relacionados
¿Qué es la Unverified List (UVL)?
La Unverified List (UVL, Lista No Verificada) es una lista de restricción comercial publicada por la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio de EE. UU., que incluye a determinadas personas extranjeras, entidades o gobiernos para los cuales la BIS no ha podido verificar adecuadamente el cumplimiento de las Export Administration Regulations (EAR), según lo determinado por las revisiones rutinarias de uso final llevadas a cabo por el área de cumplimiento de la BIS.
Revisiones de la Unverified List (UVL) de BIS
Adiciones a la UVL:
- Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.
- Beijing PowerMac Company
- CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd.
- Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.
- Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences
- Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry
- Chongqing Optel Telecom
- Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.
- Dandong Nondestructive Electronics
- DK Laser Company Ltd.
- Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.
- GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.
- Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.
- Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.
- Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.
- Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.
- Lishui Zhengyang Electric Power Construction
- Nanjing Gova Technology Co., Ltd.
- Ningbo III Lasers Technology Co., Ltd.
- Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.
- Shanghai Tech University
- Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.
- Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.
- University of Chinese Academy of Sciences
- University of Shanghai for Science and Technology
- Vital Advanced Materials Co., Ltd.
- Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.
- Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.
- Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.
- Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Eliminaciones de la UVL
- Anhui Institute of Metrology
- Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.
- Hefei Anxin Reed Precision Co. Ltd.
- Hefei Institutes of Physical Science
- Jiutian Intelligent Equipment Co. Ltd.
- Suzhou Gyz Electronic Technology Co. Ltd.
- Suzhou Lylap Mould Technology Co Ltd.
- Wuxi Biologics Co., Ltd.
- Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.
Punto Clave
Las empresas que operan en los sectores de computación avanzada, supercomputación y semiconductores deben revisar cuidadosamente la nueva normativa y establecer procedimientos para identificar cualquier relación directa o indirecta con China. En particular, usted debe asegurarse de tener visibilidad sobre toda su cadena de suministro, usuarios finales y usos finales de sus productos.
