Die wahren Gründe, warum die Obsoleszenz elektronischer Bauteile schneller denn je voranschreitet

Artikel-Highlights:

• Obwohl die Obsoleszenz von Bauteilen weithin als unvermeidlicher Bestandteil von Produktlebenszyklen akzeptiert wird, haben die 2020er-Jahre EOL-Werte auf nie dagewesene Höhen getrieben.
• Eine der stärksten Triebfedern für Bauteil-Obsoleszenz ist das beschleunigte Tempo des technologischen Fortschritts. Wenn führende Chiphersteller neue, anspruchsvollere Halbleitertechnologien entwickeln, geraten ausgereifte Chips zunehmend aus der Mode und erreichen schließlich ihr Produktlebensende (EOL).
• Auch großflächige Störungen können Obsoleszenzereignisse auslösen. Stehen Hersteller vor erheblichen Störungen, Lieferengpässen und sonstigen Herausforderungen in ihren Lieferketten, fokussieren sie sich verstärkt auf ihre profitabelsten Produkte – und lassen Teile auslaufen, die nicht denselben Wert liefern.

In der Welt der elektronischen Bauelemente stellt die Obsoleszenz seit jeher einen dauerhaften Risikofaktor dar. Das Risiko, dass ein Hersteller eine Produktionsabkündigung (PDN, Production Discontinuance Notification) für ein spezifisches Bauteil ausspricht, schwebt stets über der Produktionssicherheit und gefährdet Komponenten, Produkte und bestehende Designs. 

Obwohl Bauteil-Obsoleszenz allgemein als unvermeidlich gilt, haben die 2020er-Jahre EOL-Zahlen auf neue Rekordwerte getrieben. So gingen im Jahr 2021 – als die COVID-19-Pandemie Angebot und Nachfrage in der Elektronik tiefgreifend veränderte – fast 530.000 Bauteile in die Obsoleszenz. Im Folgejahr stieg diese Zahl noch weiter: 2022 wurden über 750.000 Komponenten abgekündigt – ein Jahresanstieg von fast 50 %.

Die EOL-Trends aus der Pandemiezeit haben sich seither etwas abgeschwächt: 2023 wurden rund 475.000 Teile obsolet, und die Werte für 2024 sind ähnlich. Dennoch bewegen sich die Hersteller in einem Umfeld, in dem Teile längst nicht mehr so lange verfügbar bleiben wie in der Vergangenheit – die durchschnittliche Lebensdauer liegt inzwischen bei nur noch zwei bis fünf Jahren bis zur Ausphasung. 

Dies wirft die Frage auf: Warum werden Komponenten heute viel schneller obsolet als noch vor 10 oder 20 Jahren? 

Zur Beantwortung dieser Frage haben wir Bjoern Bartels, Geschäftsführer der AMSYS und renommierter Experte für Obsoleszenzmanagement, befragt. Während einige der besprochenen Faktoren bereits seit Jahrzehnten bestehen, haben sie sich zuletzt beschleunigt und treiben die Obsoleszenz in der gesamten Branche an.

Technologischer Fortschritt: Evolutionen und Revolutionen

Technologische Evolution

Eine der stärksten Triebfedern für Bauteil-Obsoleszenz ist das beschleunigte Tempo des technologischen Fortschritts. Entwickeln führende Chiphersteller neue, leistungsfähigere Halbleitertechnologien, geraten bewährte Chips nach und nach ins Hintertreffen und erreichen schließlich ihr Produktlebensende (EOL). Bartels bezeichnet diese schrittweise Weiterentwicklung – etwa kleinere Wafergrößen, gesteigerte Leistung und Effizienz – als „technologische Evolution“. 

Technologische Revolution

Die zweite, weit drastischere Form des Fortschritts nennt Bartels „technologische Revolution“. „Hier werden bestehende Technologien komplett durch neue ersetzt“, sagt er. Er verweist auf physische Medien als Beispiel: Von den späten 1980ern bis 2000er-Jahre lösten VHS, DVDs und schließlich Blu-ray einander nahezu vollständig ab. „Und heute brauchen wir diese Technologien gar nicht mehr, weil wir streamen“, ergänzt er.

Technologische Revolutionen sind zwar seltener als Evolutionen – insbesondere bei elektronischen Komponenten –, treten aber dennoch auf. Transistoren ersetzten Röhren, Solid-State-Drives verdrängten Festplatten als dominierende Speicherlösung. Solche Revolutionen in der Elektronik-Lieferkette lösen oft, wenn auch zeitlich begrenzte, Wellen der Obsoleszenz aus. 

„Hier werden bestehende Technologien komplett durch neue ersetzt.“

Mergers & Acquisitions (Fusionen und Übernahmen)

Fusionen und Übernahmen sind in der Welt der Chiphersteller und Komponentenhersteller relativ häufig. Allein in den letzten Jahren haben große Unternehmen zahlreiche kleinere Firmen übernommen, um ihre Portfolios zu erweitern oder ihre Wettbewerbsfähigkeit in bestimmten Produktsegmenten zu stärken. 

• 2022 übernahm Advanced Micro Devices (AMD) für 49 Mrd. US-Dollar Xilinx, einen führenden Hersteller programmierbarer Logikprodukte wie FPGAs und Systems on a Chip (SoC).
• 2021 kaufte Renesas Electronics Dialog Semiconductor für 6 Mrd. US-Dollar, wodurch Renesas neue Produkte für Smart-Home-Technologien und die Automobilbranche erhielt, etwa gemischt-signalige integrierte Schaltungen (ICs).
• 2020 erwarb Infineon Technologies Cypress Semiconductor für 10 Mrd. US-Dollar. Infineon konnte damit das Speicherproduktportfolio ausbauen und sein Embedded-Lösungsangebot für Automobil, Industrie und Hausgeräte stärken. 

Solche M&A-Transaktionen konsolidieren auch den globalen Markt für elektronische Bauteile. Im Anschluss straffen Hersteller ihr Portfolio, reduzieren Überschneidungen und nehmen gezielt bestimmte Teile aus dem Programm. Dieser gezielte Rückbau kann die Obsoleszenz von Komponenten antreiben – insbesondere direkt nach einer großen Branchenübernahme.

Großflächige Störungen

Blickt man auf die Folgen der COVID-19-Pandemie für die Elektronikindustrie und Halbleiter, liegt der Fokus meist auf steigender Nachfrage bei knapper Versorgung. Doch das greift zu kurz: Die hohen EOL-Zahlen 2021 und 2022 lassen auf weitere Ursachen schließen. 

Fokussierung auf Spitzenprodukte

Welche Hersteller mit erheblichen Störungen, Engpässen und anderen Belastungen ihrer Lieferkette konfrontiert sind, konzentrieren sie sich verstärkt auf ihre profitabelsten Produkte – während andere Teile aus Sortiment nehmen, die weniger Wert generieren. Bartels erklärt das mit einer „Knappheitsmentalität“, die Unternehmen in Krisenzeiten entwickeln: „Wenn Seltene Erden oder andere Materialien schwer zu bekommen sind, stecken Unternehmen diese Materialien in ihre margenstärksten Produkte“, so Bartels. „Und die weniger profitablen Teile werden abgekündigt.“ 

Ob Pandemie, geopolitische Konflikte oder Naturkatastrophen: Ist die Lieferkette unter Druck und der Zugang zu Schlüsselmaterialien limitiert, müssen Hersteller schwierige Entscheidungen treffen – zum Beispiel wie sie knappe Ressourcen wie Silizium, Germanium oder Galliumnitrid verteilen. „Das Geschäftsmodell wird so stark belastet, dass sie sagen müssen: ‚Diese wenig profitablen Teile lohnen sich nicht mehr‘“, so Bartels. Die Folge: Eine Zunahme der Obsoleszenz im gesamten Elektronikmarkt.

„Wenn Seltene Erden oder andere Materialien schwer zu bekommen sind, stecken Unternehmen diese Materialien in ihre margenstärksten Produkte.“

ESG und Umweltregulierung

Die Einführung weitreichender Umweltregulierung in den letzten Jahrzehnten hat die Abkündigung elektronischer Komponenten beschleunigt. Die Einführung der REACH-Verordnung (Registration, Evaluation, Authorisation, and Restriction of Chemicals), der RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances) sowie die Erweiterung von RoHS (RoHS 2) im Jahr 2013 führten jeweils zu einem vorübergehenden Anstieg der Obsoleszenz, da Hersteller die Produktion nicht konformer Bauteile stoppten. 

Auch kleinere regulatorische Neuerungen können sich auswirken: Jährliche Erweiterungen der SVHC- (Substances of Very High Concern)-Liste oder neue Vorgaben zur Beschränkung von PFAS sind Beispiele für kleinere Maßnahmen, die punktuell Obsoleszenz erzeugen. „Regulatorik und regulatorische Veränderungen machen Produkte obsolet“, sagt Bartels. 

De-Risking von China-Abhängigkeiten

Vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen zwischen den USA und China suchen immer mehr US-amerikanische Unternehmen Wege aus der Fertigungsabhängigkeit von China. Das sogenannte „De-Risking“ von China ist schon seit Jahren Strategie im Lieferkettenmanagement. Weniger beachtet wird, wie diese China+1-Beschaffung zur Obsoleszenz von Komponenten beiträgt. 

Bartels weist darauf hin, dass kleine Nischenhersteller in China große Stückzahlen spezifischer Teile oft nur für wenige US-Kunden liefern. Entscheidet sich so ein US-OEM (Original Equipment Manufacturer), diese Teile künftig nicht mehr aus China zu beziehen, kann das für den chinesischen Lieferanten gravierende Folgen haben. „So könnte das hypothetisch 50 % des Umsatzes der Fab ausmachen“, verdeutlicht Bartels. Um den Wegfall zu kompensieren, „stellt die Fab einfach auf andere Produkte um“ – und das betroffene Bauteil geht ins Produktlebensende (EOL), da die Nachfrage plötzlich wegbricht.

Neue und wachsende Cybersecurity-Anforderungen

Ein weiterer Faktor für das beschleunigte Obsoleszenz-Tempo sind die sich ständig entwickelnden Anforderungen an Cybersicherheit. Immer ausgefeiltere Cyberangriffe zwingen Technologieunternehmen dazu, ihre Software häufiger zu aktualisieren. Entwickler müssen permanent Patches einspielen, neue Sicherheitsfunktionen implementieren und Schwachstellen beheben, um Cyberkriminellen stets einen Schritt voraus zu sein. 

Auch wenn dieses proaktive Vorgehen im Interesse aller Beteiligten ist, stellt es für die Hardware oft eine Herausforderung dar. „Stellen Sie sich vor – auf einem Hardwarebauteil läuft spezielle Firmware oder Software, und es gibt neue Cyberbedrohungen“, erläutert Bartels, „die Software muss aktualisiert werden, aber die neue Version läuft eventuell nicht mehr auf alter Hardware.“ Immer dann, wenn aktualisierte Software auf älteren Geräten nicht mehr lauffähig ist, führen daraus resultierende Sicherheitsrisiken letztlich zur Obsoleszenz der Hardware. Bartels nennt hierzu ein persönliches Beispiel: Er hält sein iPhone 11 hoch und erklärt: „Ich muss mir nächstes Jahr ein neues kaufen, weil der Support endet.“ Sobald die Betriebssystem-Updates nicht mehr auf dem Gerät funktionieren, wird es faktisch obsolet.

„Stellen Sie sich vor – auf einem Hardwarebauteil läuft spezielle Firmware oder Software, und es gibt neue Cyberbedrohungen. Die Software muss aktualisiert werden, aber die neue Version läuft eventuell nicht mehr auf alter Hardware.“

Schützen Sie Ihr Unternehmen vor Bauteil-Obsoleszenz mit Z2Data

Auch wenn die Zahl der obsolet werdenden Bauteile von Jahr zu Jahr schwankt, ist ein klarer Trend zu kürzeren Lebenszyklen unübersehbar. Das schnelle Tempo technologischer Innovationen, Fusionen, Übernahmen und großflächige Lieferkettenstörungen treiben die Abkündigung von Komponenten in der gesamten Elektronikindustrie an.

Unternehmen sind diesem Trend jedoch nicht hilflos ausgeliefert. Organisationen, die auf Resilienz setzen, können ein Lieferkettenrisikomanagement-Tool (SCRM) einsetzen, um EOL-Risiken effektiv zu begegnen. SCRM-Software von Z2Data bietet eine leistungsstarke Suite an Tools für das Obsoleszenzmanagement, die genau hierfür entwickelt wurde. 

• Lifecycle Forecasting: Z2Data unterstützt Unternehmen dabei, Obsoleszenzzeiträume ihrer Bauelemente mithilfe eines proprietären Lifecycle-Forecasting-Algorithmus vorherzusagen. Die SCRM-Lösung nutzt Kriterien wie Marktnachfrage, Fertigungsstandorte und Technologieroadmaps zur fundierten Prognose, wann ein Bauteil vom Hersteller abgekündigt wird. Im Jahr 2024 liegt die Prognosegenauigkeit des Z2Data-Lifecycle-Forecasting bei über 90 %.

• PCN Management: Z2Data bietet ein umfassendes Workflow-Management für Product Change Notifications (PCNs), inklusive Klassifizierung und Priorisierung nach Dringlichkeit. Anwender können zudem individuelle Workflows innerhalb der Plattform erstellen – Aufgaben und Verantwortlichkeiten lassen sich an verschiedene Teams und Akteure zuweisen, um PCN-Auswirkungen gezielt zu steuern.

• Mergers and Acquisitions: Das Research-Team von Z2Data überwacht sämtliche M&As für zehntausende Hersteller und Lieferanten in der globalen Elektroniklieferkette. Da Übernahmen ein wesentlicher Auslöser für Obsoleszenz sind, fließen diese Ereignisse stets in die Z2Data-Lebenszyklusprognosen ein – so spiegeln EOL-Vorhersagen immer den aktuellen Stand der Branche wider.

• Echtzeit-Marktdaten: Die Z2Data-Datenbank enthält über eine Milliarde elektronische Bauteile, darunter mehr als 1.000 Warengruppen. Mittels künstlicher Intelligenz scannt Z2Data laufend Lieferantenseiten und vertrauenswürdige Quellen, um Nutzern Echtzeitdaten zu Markttrends, Preise, Verfügbarkeit, Lieferzeit und weiteren Kennzahlen bereitzustellen. Alle Daten werden vor Aufnahme von einer Person geprüft.

• Obsolescence Management Workflows: Dank der Integration von AMSYS ermöglicht Z2Data Anwendern, Workflows auf Basis von Obsoleszenzrisiken zu implementieren. Bauteile mit hohem Abkündigungsrisiko stoßen sofortige, funktionsübergreifende Workflows an – inklusive Szenarioanalyse und Management-Überwachung. 

Mit diesen Funktionen können Unternehmen klügere Designentscheidungen treffen, ihre Bauteillebenszyklen besser verstehen und gezielte Strategien entwickeln, um alle Obsoleszenzherausforderungen souverän zu meistern. 

Mehr über Z2Data und die Möglichkeiten im Obsoleszenzmanagement erfahren Sie in einer kostenlosen Demo mit unseren Produktexperten.