Die wahren Gründe, warum die Obsoleszenz von Bauteilen schneller voranschreitet als je zuvor

Wesentliche Punkte des Artikels:

• Obwohl die Obsoleszenz von Bauteilen allgemein als unvermeidlicher Bestandteil des Produktlebenszyklus akzeptiert wird, haben die 2020er Jahre einen noch nie dagewesenen Anstieg der Produktlebensende-(EOL)-Zahlen erlebt.

• Eine der treibenden Kräfte hinter der Bauteil-Obsoleszenz ist das immer schnellere Tempo des technologischen Fortschritts. Wenn die weltweit führenden Halbleiterhersteller neue, anspruchsvollere Halbleitertechnologien entwickeln, geraten ausgereifte Chips schrittweise aus der Mode und erreichen schließlich ihr Produktlebensende (EOL).

• Auch großflächige Störungen können zu Obsoleszenz führen. Bei erheblichen Störungen, Engpässen und anderen bedeutenden Belastungen in der Lieferkette konzentrieren sich Hersteller oft verstärkt auf ihre profitabelsten Produkte – während Teile mit geringerer Wertschöpfung aufgegeben werden.

Im Bereich elektronischer Bauteile stellt Obsoleszenz seit langem einen kontinuierlichen Risikofaktor dar. Die Möglichkeit, dass ein Hersteller eine Production Discontinuance Notification (PDN) für ein bestimmtes Bauteil sendet, bedroht fortlaufend die Produktionssicherheit und gefährdet Komponenten, Produkte und bestehende Designs. 

Obwohl die Obsoleszenz von Bauteilen weithin als unvermeidlicher Teil des Produktlebenszyklus anerkannt ist, haben die 2020er Jahre eine nie dagewesene Häufung von EOL-Ereignissen gebracht. Im Jahr 2021, als die COVID-19-Pandemie die Angebots- und Nachfragedynamik in der Elektronikbranche veränderte, wurden fast 530.000 Bauteile obsolet. Im darauf folgenden Jahr stieg diese Zahl weiter an: 2022 wurden über 750.000 Komponenten abgekündigt – ein Anstieg um fast 50 % im Jahresvergleich.

Die während der Pandemie beobachteten EOL-Trends haben sich seither etwas abgeschwächt: 2023 wurden etwa 475.000 Bauteile obsolet, und 2024 liegen die Zahlen auf ähnlichem Niveau. Dennoch bewegen sich Hersteller in einem Umfeld, in dem Bauteile bei weitem nicht mehr die Lebensdauer haben, wie sie es früher hatten – aktuell liegt sie im Durchschnitt nur noch zwischen zwei und fünf Jahren, bevor sie auslaufen. 

Daraus ergibt sich die Frage: Warum verlieren Komponenten heute so viel schneller ihre Marktpräsenz als noch vor 10 oder 20 Jahren? 

Um diese Frage zu beantworten, haben wir Bjoern Bartels kontaktiert, Geschäftsführer von AMSYS und renommierter Experte für Obsoleszenzmanagement. Während einige der diskutierten Faktoren bereits seit Jahrzehnten bestehen, haben sie sich in den letzten Jahren verstärkt und beschleunigt, was zu einer branchenweit schnelleren Obsoleszenzrate geführt hat.

Technologischer Fortschritt: Evolutionen und Revolutionen

Technologische Evolution

Eine der stärksten Kräfte hinter Bauteil-Obsoleszenz ist das beschleunigte Tempo des technologischen Fortschritts. Wenn führende Chip-Hersteller neue, modernere Halbleitertechnologien entwickeln, geraten etablierte Chips schrittweise in den Hintergrund und erreichen schließlich ihr Produktlebensende (EOL). Bartels beschreibt diese bedeutenden, aber schrittweisen Verbesserungen – kleinere Wafers, mehr Leistung und Effizienz – als „technologische Evolution“. 

Technologische Revolution

Der zweite, radikalere Weg, auf dem sich Technologie weiterentwickelt, ist eine „technologische Revolution“, wie Bartels es nennt. „Hier werden bestehende Technologien komplett durch neue ersetzt“, erklärt er. Als Beispiel nennt er physische Datenträger: Innerhalb von rund zwei Jahrzehnten – von den späten 1980er Jahren bis in die 2000er – wechselte die Gesellschaft von VHS zu DVDs und dann zu Blu-rays. Jede neue Generation ersetzte ihre Vorgänger weitgehend. „Und heute benötigen wir diese Technologien gar nicht mehr, weil wir streamen“, ergänzt er.

Auch wenn technologische Revolutionen seltener auftreten als Evolutionen – insbesondere bei elektronischen Komponenten – kommen sie dennoch vor. Transistoren lösten Röhren in elektronischen Bauteilen ab, und Solid-State-Drives ersetzten Festplattenlaufwerke als dominierende Speicherhardware. Solche technologische Revolutionen verursachen in der Elektronik-Lieferkette oft große, wenn auch temporäre, Obsoleszenzwellen. 

„Hier werden bestehende Technologien komplett durch neue ersetzt.“

Fusionen und Übernahmen

Fusionen und Übernahmen sind in der Welt der Chip- und Bauteilhersteller relativ häufig. Allein in den letzten Jahren haben mehrere große Unternehmen kleinere Firmen übernommen, um ihr Portfolio zu erweitern oder ihre Wettbewerbsfähigkeit in bestimmten Produktkategorien zu steigern. 

• 2022 schloss Advanced Micro Devices (AMD) die Übernahme von Xilinx – einem führenden Hersteller für programmierbare Logikprodukte, einschließlich Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) und Systems on a Chip (SoC) – für 49 Milliarden USD ab.

• 2021 kaufte Renesas Electronics Dialog Semiconductor für 6 Milliarden USD. Damit erwarb Renesas ein Produktportfolio für Smart-Home-Technologie und die Automobilindustrie, darunter Mixed-Signal-ICs.

• 2020 übernahm Infineon Technologies Cypress Semiconductor für 10 Milliarden USD. So konnte Infineon sein Speicherprodukt-Portfolio und sein Angebot an Embedded-Lösungen für Automotive, Industrie und intelligente Haushaltsgeräte ausbauen. 

Solche M&A-Aktivitäten konsolidieren jedoch auch den Bauteilmarkt insgesamt. Nach einer Fusion oder Übernahme arbeiten Hersteller oft aktiv daran, Überschneidungen und Redundanzen abzubauen, indem sie gezielt bestimmte Bauteile abkündigen. Diese fokussierten Konsolidierungsmaßnahmen können ein Treiber für Bauteil-Obsoleszenz sein – insbesondere direkt nach größeren Übernahmen oder Zusammenschlüssen.

Großflächige Störungen

Wenn über die Auswirkungen der COVID-19-Pandemie auf die Elektronikindustrie und die Halbleiter diskutiert wird, liegt der Fokus meist auf der Kombination aus steigender Nachfrage und begrenztem Angebot. Doch diese Gleichung vernachlässigt einen weiteren entscheidenden Faktor, der sich in den hohen EOL-Zahlen von 2021 und 2022 zeigt. 

Fokussierung auf Top-Produkte

Wenn Hersteller mit größeren Störungen, Engpässen und anderen wesentlichen Lieferkettenbelastungen konfrontiert werden, fokussieren sie sich verstärkt auf ihre profitabelsten Produkte – während weniger rentable Bauteile eliminiert werden. Das beruht auf der Knappheitsmentalität, die Unternehmen in Krisenzeiten entwickeln, erläutert Bartels. „Wenn Seltene Erden oder andere Materialien schwieriger zu beschaffen sind, fließen diese in die volumenstarken, margenstarken Produkte“, sagt er. „Und die wenig profitablen werden abgekündigt.“ 

Ob Pandemie, geopolitische Konflikte oder Naturkatastrophen: Ist die Lieferkette angespannt und der Zugang zu Schlüsselmateralien wie Silizium, Germanium oder Galliumnitrid eingeschränkt, treffen Hersteller schwierige Entscheidungen zur Allokation ihrer begrenzten Materialien. „Das strapaziert das Geschäftsmodell bis zu dem Punkt, an dem man sagt: ‚Okay, diese margenschwachen Bauteile lohnen sich nicht mehr‘“, so Bartels. Die Folge sind verstärkte Obsoleszenz-Effekte für den Elektronikmarkt.

„Wenn Seltene Erden oder andere Materialien schwieriger zu beschaffen sind, fließen diese in die volumenstarken, margenstarken Produkte.“

ESG und Umweltvorschriften

Auch die Einführung bedeutender Umweltvorschriften in den letzten Jahrzehnten hat zur Beschleunigung der Bauteilabkündigungen beigetragen. Die Umsetzung von Registration, Evaluation, Authorisation, and Restriction of Chemicals (REACH), Restriction of Hazardous Substances (RoHS) und die Erweiterung um RoHS 2 im Jahr 2013 führten jeweils zu zeitweisen Anstiegen der Obsoleszenz, da Hersteller alte, nicht konforme Bauteile außer Produktion stellten. 

Auch wenn bedeutende Umweltvorschriften nicht jährlich in Kraft treten, können kleinere regulatorische Entwicklungen zu Verwerfungen in der Komponentenproduktion führen. Jährliche Ergänzungen zur Substances of Very High Concern (SVHC)-Liste oder neue Richtlinien zur Beschränkung von PFAS sind Beispiele für kleinere regulatorische Eingriffe, die dennoch zu Obsoleszenz führen können. „Regelungen und regulatorische Änderungen machen Bauteile obsolet“, so Bartels. 

De-Risking von China-Abhängigkeiten

Im Zuge steigender geopolitischer Spannungen zwischen den USA und China suchen immer mehr US-Unternehmen nach Möglichkeiten, ihre Fertigung aus China zu verlagern. Das sogenannte „De-Risking“ von China ist schon länger eine strategische Leitlinie im Lieferkettenmanagement. Weniger beachtet wird jedoch, wie dieses China+1-Sourcing zu Obsoleszenz beiträgt. 

Wie Bartels ausführt, produzieren kleine chinesische Nischenhersteller oft große Mengen bestimmter Teile ausschließlich für wenige amerikanische Unternehmen. Entscheidet sich eines dieser US-OEMs, diese Teile künftig nicht mehr aus China zu beziehen, kann diese Entscheidung gravierende Folgen für den chinesischen Lieferanten haben. „Das könnte 50 % des Gesamtumsatzes dieser Fabrik ausmachen“, erläutert Bartels als Beispiel. Um den Umsatzverlust auszugleichen, „produziert diese Fabrik einfach andere Produkte“ – und das betroffene Bauteil mit schlagartig nachlassender Nachfrage erreicht EOL.

Neue und wachsende Cybersicherheitsanforderungen

Ein weiterer Faktor für die beschleunigte Obsoleszenz elektronischer Bauelemente sind die sich entwickelnden Cybersicherheitsanforderungen. Immer raffiniertere Cyberkriminalität und gezielte Angriffe zwingen Technologieunternehmen, ihre Software zunehmend häufiger zu aktualisieren. Entwickler implementieren regelmäßig Patches, neue Sicherheitsfeatures und beheben Schwachstellen, um Cyberkriminellen weltweit einen Schritt voraus zu bleiben. 

Auch wenn dieser proaktive Ansatz im Sinne von Sicherheitsinteressen für Verbraucher und Unternehmen ist, stellt er eine Herausforderung für die Hardware dar, auf der die Software läuft. „Wenn beispielsweise eine Firmware oder Software auf einem Hardware-Bauteil läuft und neue Cyberbedrohungen auftauchen“, erläutert Bartels, „muss die Software aktualisiert werden – aber die neue Version könnte auf älteren Technologien nicht mehr lauffähig sein.“ Wenn aktualisierte Software nicht mehr mit alten Geräten kompatibel ist, machen die daraus resultierenden Sicherheitsrisiken diese Hardware faktisch obsolet. Bartels nennt ein persönliches Beispiel: Er hält ein iPhone 11 hoch. „Ich muss nächstes Jahr ein neues kaufen, weil der Support endet.“ Sind die Betriebssystem-Updates nicht mehr mit der 11. Generation des iPhones kompatibel, wird das Produkt funktional obsolet.

„Wenn beispielsweise eine Firmware oder Software auf einem Hardware-Bauteil läuft und neue Cyberbedrohungen auftauchen, muss die Software aktualisiert werden – aber die neue Version könnte auf älteren Technologien nicht mehr lauffähig sein.“

Schützen Sie Ihr Unternehmen vor Bauteil-Obsoleszenz mit Z2Data

Auch wenn die Zahl der obsolet werdenden Elektronikbauteile von Jahr zu Jahr schwanken kann, zeigt der langfristige Trend klar: Die Lebenszyklen von Bauteilen verkürzen sich rasant und ein Ende ist nicht absehbar. Der schnelle technologische Wandel, große Akquisitionen und massive Lieferkettenstörungen führen branchenweit zu Abkündigungen im Elektronikmarkt.

Doch Unternehmen sind dieser wachsenden Obsoleszenz nicht hilflos ausgeliefert. Innovative Organisationen mit Fokus auf Resilienz nutzen ein Lieferkettenrisikomanagement (Supply Chain Risk Management, SCRM), um EOL-Risiken effektiv zu adressieren. SCRM-Software von Z2Data bietet leistungsstarke Tools für das Obsoleszenzmanagement – gezielt für diese Aufgabe entwickelt. 

• Lifecycle Forecasting: Z2Data ermöglicht Unternehmen, die Obsoleszenzzeiträume ihrer Bauteile mithilfe eines proprietären Lifecycle-Forecasting-Algorithmus abzuschätzen. Der SCRM-Algorithmus berücksichtigt Faktoren wie Marktnachfrage, Fertigungsstandorte und Technologieroadmaps, um eine fundierte Prognose zum obsolet werden eines Bauteils zu liefern. Bis einschließlich 2024 liegt die Genauigkeit des Z2Data Lifecycle-Forecasting-Tools bei über 90 %.

• PCN Management: Z2Data bietet ein umfassendes Workflow-Management für Product Change Notifications, darunter die Möglichkeit, PCNs nach Dringlichkeit zu klassifizieren und zu priorisieren. Anwender können individuelle Workflows innerhalb der Plattform anlegen, Aufgaben und Verantwortlichkeiten an verschiedene Teams und Fachbereiche vergeben und so potenzielle Auswirkungen von PCNs effektiv abmildern.

• Mergers and Acquisitions: Das Z2Data-Research-Team verfolgt weltweit alle M&A-Aktivitäten zehntausender Hersteller und anderer Lieferanten in der globalen Elektroniklieferkette. M&A-Ereignisse sind oft ein wesentlicher Auslöser für Obsoleszenz und fließen bei Z2Data kontinuierlich in die Lifecycle-Analysen ein, sodass unsere EOL-Prognosen stets die neuesten Marktentwicklungen widerspiegeln.

• Realtime Market Data: Die Z2Data-Datenbank enthält über eine Milliarde elektronische Komponenten, darunter mehr als 1.000 Warengruppen. Z2Data nutzt künstliche Intelligenz, um fortlaufend Lieferantenseiten und andere seriöse Quellen auszuwerten und liefert Nutzern Echtzeitdaten zu wichtigen Marktdynamiken: Preise, Verfügbarkeit, Lieferzeiten und weitere Kennzahlen. Sämtliche Daten werden grundsätzlich von einer menschlichen Quelle geprüft, bevor sie in die Datenbank einfließen.

• Obsolescence Management Workflows: Mit den Funktionen von AMSYS können Anwender in Z2Data jetzt Workflows auf Basis von Obsoleszenz-Risiken implementieren. Bauteile mit hohem Abkündigungsrisiko stoßen unmittelbare Workflows an, die funktionsübergreifende Teams, Szenarioplanung und Führungskräfte einbeziehen. 

Mit diesen Funktionen treffen Unternehmen fundierte Designentscheidungen, verstehen Lebenszyklen ihrer Komponenten besser und können Obsoleszenzrisiken gezielt begegnen. 

Erfahren Sie mehr über Z2Data und wie unsere Funktionen für Obsoleszenzmanagement Ihr Unternehmen im herausfordernden EOL-Umfeld unterstützen – vereinbaren Sie eine kostenlose Testphase mit unseren Produktexperten.