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Destaques do artigo:
- Os processos de montagem, teste e embalagem (ATP) estão a tornar-se um investimento cada vez mais atrativo para países até agora pouco relevantes para a cadeia de abastecimento global de semicondutores.
- O trio ASEAN – Malásia, Tailândia e Filipinas – encontra-se entre os cinco principais países na produção ATP de ICs analógicos/mixed signal (com base no número total de referências/MPNs).
- No caso dos semicondutores discretos — chips como díodos, transístores e MOSFETs, responsáveis por funções eletrónicas elementares — a China representa atualmente uma parte desproporcional dos processos de montagem e embalagem.
- Relativamente à fabricação de semicondutores, os EUA continuam a ser um dos principais países de difusão (COD) para categorias como ICs analógicos/mixed signal, CPUs e ICs de interface.
- E embora a quota global de mercado ATP esteja a mudar, mantém-se centrada na Ásia: os países com maior crescimento neste setor incluem Malásia, Tailândia, Filipinas e outras nações do Sul Asiático.
Por praticamente qualquer métrica, a indústria global de semicondutores registou um crescimento notável na década de 2020. Segundo a Semiconductor Industry Association (SIA), em 2019 as vendas globais totalizavam cerca de 412 mil milhões de dólares. Cinco anos depois, em 2024, as receitas globais ultrapassaram os 630 mil milhões de dólares. Isto representou um aumento superior a 50% em apenas meio decénio. E há poucos sinais de abrandamento. A SIA estima que 2025 baterá novo recorde, prevendo vendas superiores a 700 mil milhões — mais um máximo para o setor e um acréscimo de 11% face aos valores de 2024.
O foco desloca-se para a montagem e embalagem de semicondutores
Grande parte do investimento e prestígio associados à indústria dos semicondutores tem sido tradicionalmente dirigida à fabricação dos chips («front-end manufacturing» e respetivos processos). Porém, o crescimento exponencial do setor e a sua crescente importância geopolítica estão agora a valorizar as restantes etapas do processo produtivo.
Os processos de montagem, teste e embalagem (ATP) estão a emergir como vias atrativas para a manufatura de alta tecnologia em vários países, oferecendo a nações até aqui secundárias na cadeia de abastecimento mundial de semicondutores a oportunidade de participarem num setor altamente rentável.
Como resultado, observa-se atualmente um número cada vez maior de países a investir em ATP, numa lógica em que os governos visam permitir às suas populações conquistar uma fatia do mercado global de chips, avaliado em 700 mil milhões de dólares.
Como está atualmente o panorama global de ATP?
Diante do rápido crescimento da indústria dos chips, do reforço do papel dos governos e do setor privado e do desenvolvimento da atividade industrial fora dos ecossistemas tradicionais concentrados em poucos países, como se desenha hoje o panorama internacional no segmento ATP? Para responder, a Z2Data realizou uma análise dos dados sobre onde os semicondutores mais relevantes estão hoje sujeitos a montagem, teste e embalagem.
No início deste ano, a Z2Data publicou um artigo analisando onde são produzidos 10 dos semicondutores mais essenciais do mundo. Agora, retomamos o tema para ver onde os chips críticos passam pelas etapas de back-end manufacturing. As peças analisadas neste relatório têm por base dados extraídos da nossa base de dados interna.
Desta análise resultaram várias ilações pertinentes. Algumas confirmam tendências detetadas no artigo anterior, outras evidenciam novas dimensões do fabrico de semicondutores e destacam a forte globalização das cadeias de abastecimento associadas.
Quais são os «semicondutores mais importantes» do mundo?
Para obter os dados deste artigo, restringiram-se todos os tipos de semicondutores de base às 10 categorias mais essenciais para as indústrias dependentes do fabrico de chips: eletrónica, automóvel, tecnologia médica, aeroespacial e defesa, e IA. O processo incluiu a avaliação de fatores como vendas globais, diversidade de aplicações e complexidade de fabrico. Posteriormente, cada categoria foi analisada pelo seu país de montagem (COA) — país onde os chips são montados, testados e embalados — mapeando-se assim a pegada ATP à escala global.
As 10 categorias apuradas são:
- ICs analógicos/mixed signal
- Semicondutores discretos (díodos, transístores, MOSFETs)
- CPUs (central processing units)
- FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays)
- ICs de interface
- Memória DRAM
- Memória Flash/EEPROM
- ICs de gestão de energia (Power Management ICs)
- ICs de RF/wireless
- Microcontroladores (MCUs)
Ilação principal 1: Tailândia, Malásia e Filipinas destacam-se na ATP
Os governos dos países do Sudeste Asiático têm manifestado abertamente a ambição de reforçar o seu papel na indústria global de semicondutores. A Malásia investiu de forma intensiva na montagem, teste e embalagem (ATP), alavancando múltiplas iniciativas como a National Semiconductor Strategy e o New Industrial Master Plan 2030. Os resultados são evidentes: a Malásia é atualmente responsável por 13% do mercado ATP global. Com um empenho governamental semelhante — nomeadamente através de estratégias como a Inclusive Innovation Industrial Strategy (I3S) — as Filipinas emergem igualmente como um ator ASEAN em ascensão, captando agora 10% desse mercado.
Os dados seguintes ilustram o destaque crescente da Malásia, Filipinas e Tailândia no contexto global ATP, sobretudo nos ICs analógicos/mixed signal e microcontroladores (entre outras categorias essenciais).
Principais países de montagem (COA) para ICs analógicos/mixed signal
- Malásia
- Tailândia
- China
- Filipinas
- Taiwan
Principais países de montagem (COA) para ICs analógicos/mixed signal
O trio da ASEAN — Malásia, Tailândia e Filipinas — situa-se entre os cinco principais países na produção ATP de ICs analógicos/mixed signal (com base no total de MPNs). Na verdade, destes cinco países, Malásia, Tailândia e Filipinas somam exatamente dois terços de todos os MPNs e mais de metade dos fornecedores totais nesta categoria de produto.
Principais países de montagem (COA) para microcontroladores (MCUs)
- Taiwan
- Tailândia
- China
- Filipinas
- Malásia
Principais países de montagem (COA) para microcontroladores (MCUs)
Os microcontroladores estão entre as categorias de componentes cuja embalagem é mais exigente, devido ao elevado número de pinos e à ball grid array (BGA). Por isso, exigem uma elevada especialização por parte das unidades de back-end manufacturing. Contudo, mesmo neste segmento, as nações da ASEAN mantêm uma posição relevante, sendo COA de mais de metade dos microcontroladores entre os cinco principais produtores globais. Tailândia, Malásia e Filipinas concentram igualmente uma percentagem significativa de fornecedores únicos nesta categoria, sinalizando que estes países estão a construir um ecossistema ATP sólido e preparado para crescer nos próximos anos.
Ilação principal 2: China domina ATP de semicondutores discretos
No artigo anterior sobre a produção dos principais semicondutores mundiais, a análise apontava para a China como principal produtora de chips discretos. Os dados atuais confirmam que esse domínio se estende às etapas de back-end manufacturing. No caso dos semicondutores discretos — chips responsáveis por funções eletrónicas elementares como díodos, transístores e MOSFETs — a China detém atualmente uma parcela desproporcional da montagem e embalagem.
Principais países de montagem (COA) para dispositivos discretos
- China
- Taiwan
- Filipinas
- Estados Unidos
- Tailândia
Principais países de montagem (COA) para dispositivos discretos
Entre os cinco principais países ATP para chips discretos, a China é COA de mais de metade do total de MPNs, produzindo várias vezes mais semicondutores do que o segundo maior país de montagem, Taiwan. Considerando o domínio já estabelecido da China neste tipo de semicondutores, os dados sugerem que o país está a criar um ecossistema doméstico autossuficiente neste segmento. Isso pode explicar a dificuldade que setores industriais tecnologicamente avançados e com forte consumo de semicondutores discretos — como a indústria automóvel — sentem para diversificarem as suas cadeias de abastecimento para além da China.
Ilação principal 3: EUA e Europa dependem fortemente da Ásia no back-end manufacturing
No fabrico de semicondutores, os EUA continuam a destacar-se como um importante país de difusão (COD) para categorias como ICs analógicos/mixed signal, CPUs e ICs de interface. Embora longe do papel dos EUA, países europeus como Alemanha, Irlanda e França também marcam presença no cenário global de fabricação. O mesmo já não acontece para as operações de back-end manufacturing. No domínio do ATP, a influência norte-americana é muito menos expressiva, e a Europa praticamente não aparece.
Das 10 categorias de semicondutores críticas analisadas, os EUA apenas surgem entre os cinco maiores produtores em quatro e ocupam a quinta posição em duas delas (FPGAs e memória flash/EEPROM). Nenhum país europeu figura entre os cinco primeiros COA em qualquer categoria.
Categorias em que os EUA têm papel relevante no back-end manufacturing
- Discretos (Díodos, transístores, MOSFETs, tirístores)
- ICs de RF/wireless
- FPGA (Field-Programmable Gate Array)
- Memórias (Flash, EEPROM)
Categorias com COA nos EUA
Metodologia de análise da produção de semicondutores Z2Data
Após identificar as 10 principais categorias de semicondutores, com base na combinação entre vendas, abrangência de aplicações e complexidade de fabrico, foram recolhidos dados sobre todas as referências (MPNs) ativas nestas 10 categorias. Estes dados foram segmentados em função do país de montagem (COA) e posteriormente restringidos aos cinco principais países de montagem para cada categoria.
Importa reforçar que as peças referidas neste relatório têm como origem dados internos, pelo que podem não refletir o inventário global de semicondutores de cada país.
Implicações desta análise para os OEMs (Original Equipment Manufacturers)
Os dados analisados neste relatório, bem como as três principais ilações descritas, foram pensados para ajudar engenheiros, profissionais de aprovisionamento e especialistas em cadeias de abastecimento a desenvolver uma compreensão mais informada e detalhada das dinâmicas globais da cadeia de abastecimento de semicondutores. Pretende-se que esta informação ajude a fundamentar estratégias e investimentos mais robustos nos próximos anos.
Compreender melhor as dependências com precisão e clareza
Os quadros dirigentes e profissionais de sourcing estão agora fortemente focados na identificação de dependências críticas nas suas cadeias de abastecimento — seja ao nível de países, regiões geográficas, fornecedores, ou mesmo unidades fabris específicas. Para empresas que adquirem chips nas 10 categorias tratadas neste relatório, confirma-se que a Ásia representa atualmente a principal dependência no que diz respeito à produção back-end.
Os países ocidentais, incluindo os EUA e grande parte da Europa, dependem fortemente da China, Taiwan e, cada vez mais, do bloco ASEAN para os serviços de ATP. E mesmo com a evolução da quota de mercado ATP global, o setor permanece centralizado na Ásia: os países onde o ATP mais cresce incluem Malásia, Tailândia, Filipinas e outros do Sul Asiático. A dependência ocidental excessiva desta região para operações de back-end pode condicionar as perspetivas de nearshoring ou relocalização, dificultando a ambição dos EUA em criar um ecossistema nacional de semicondutores menos dependente da Ásia. Já a Europa continua muito aquém de outras regiões, havendo poucas estratégias reais para mitigar a sua dependência de países como Taiwan, China e Malásia.
Reconhecer oportunidades emergentes tanto na ATP como na fabricação
Os países que hoje se afirmam como centros de produção ATP poderão ver esta tendência prolongar-se para a frente do processo produtivo na próxima década. Os exemplos recorrentes neste relatório — Malásia, Tailândia, Filipinas — estão a investir ativamente em infraestrutura industrial, recursos humanos qualificados e conhecimento institucional para montar, testar e embalar os chips mais procurados do mundo. Estes desenvolvimentos poderão sustentar, no futuro, o arranque da produção front-end. Por outro lado, estes países em ascensão estão a consolidar relações com os principais fabricantes globais, como Intel, Infineon, GlobalFoundries e Texas Instruments, criando bases sólidas para novo desenvolvimento nos próximos anos.
Obtenha visibilidade total da cadeia de abastecimento de semicondutores com a Z2Data
Durante grande parte de 2025, o Presidente dos EUA, Trump, ameaçou impor tarifas elevadas sobre semicondutores importados, gerando apreensão entre fabricantes (OEMs) norte-americanos e outros importadores de chips. Mesmo permanecendo como ameaça e não como realidade plenamente implementada, as organizações estão já a ajustar estratégias de sourcing, cadeias de abastecimento e designações COO para reduzir o impacto das tarifas sobre componentes eletrónicos.
A plataforma de gestão de risco da cadeia de abastecimento (SCRM) da Z2Data oferece uma solução abrangente, permitindo às empresas recolher, analisar e atuar sobre conhecimento crítico da cadeia de abastecimento.
A Z2Data fornece dados e inteligência detalhados sobre a cadeia de abastecimento de semicondutores, incluindo (mas não só):
- Mapeamento de componentes por unidade fabril
- Visibilidade multi-nível da cadeia de abastecimento
- Pesquisa paramétrica
- Dados limpos e normalizados
- Localizações de fabricação e ATP
- Country of origin (COO) e COD por categoria de semicondutor
- Perfis completos de mais de 1 000 milhões de componentes
- Cross-references detalhadas
Para empresas que adquirem semicondutores produzidos e montados em países como China, Taiwan, Malásia e Filipinas, a Z2Data tem as bases de dados e as capacidades de mapeamento que podem servir de pilar para uma estratégia eficaz de gestão de risco. Para saber mais sobre a ferramenta SCRM e como pode apoiar a gestão de sourcing, COO e COD de semicondutores, solicite uma demonstração gratuita junto de um dos nossos especialistas de produto.
