¿En qué países depende el mundo para el ensamblaje y encapsulado de chips?

Aspectos destacados del artículo:

• Los procesos posteriores de ensamblaje, pruebas y empaquetado (ATP) representan una inversión cada vez más atractiva para países que históricamente no han formado parte integral de la cadena de suministro de semiconductores. 
• El trío de la ASEAN —Malasia, Tailandia y Filipinas— se encuentran entre los cinco principales en producción de ATP para circuitos integrados analógicos/señal mixta (ICs), según el total de MPNs.
• En el caso de los semiconductores discretos —chips como diodos, transistores y MOSFETs responsables de funciones electrónicas elementales— China actualmente representa una proporción desmesurada del ensamblaje y empaquetado. 
• En cuanto a la fabricación de semiconductores, EE. UU. sigue siendo un país clave de difusión (COD, country of diffusion) para tipos commodities como ICs analógicos/señal mixta, CPUs e ICs de interfaz. 
• Aunque la cuota global de ATP está evolucionando, su epicentro sigue firmemente en Asia: los países con mayor crecimiento en este sector incluyen Malasia, Tailandia, Filipinas y otras naciones del sur de Asia.

Por casi cualquier métrica, la industria mundial de semiconductores ha experimentado un crecimiento notable durante la década de 2020. Según la Semiconductor Industry Association (SIA), en 2019 las ventas globales totales alcanzaban los 412.000 millones de dólares. Cinco años después, en 2024, los ingresos mundiales superaron los 630.000 millones, lo que representa un aumento de más del 50% en tan solo media década. Este crecimiento muestra pocos signos de desaceleración. La SIA prevé que 2025 será otro año récord para la industria, con ventas proyectadas superiores a 700.000 millones de dólares—un nuevo hito para el sector y un aumento del 11% respecto a 2024. 

Enfoque en el ensamblaje y empaquetado de semiconductores

Durante mucho tiempo, la mayor parte del prestigio y la inversión en la fabricación de semiconductores ha estado asociada a la fabricación de chips. (A menudo denominado “front-end manufacturing” y sus procesos asociados.) Sin embargo, el crecimiento astronómico y la importancia geopolítica emergente del sector de semiconductores están impulsando la relevancia de otras etapas del proceso productivo. 

Los procesos posteriores de ensamblaje, pruebas y empaquetado (ATP) representan una vía cada vez más atractiva hacia la manufactura de alta tecnología para muchos países, brindando la oportunidad de integrarse a una cadena de suministro lucrativa incluso a naciones que no han sido históricamente relevantes en este sector. 

Debido a ello, observamos ahora un creciente grupo de países invirtiendo en ATP, ya que sus gobiernos buscan que sus poblaciones tengan acceso a una parte del mercado mundial de la fabricación de chips, valorado en 700.000 millones de dólares. 

¿Cómo es el panorama mundial del ATP actualmente?

Ante la rápida expansión de la industria de semiconductores, la mayor proactividad de gobiernos y sector privado, y el surgimiento de manufactura avanzada fuera de los ecosistemas tradicionales, ¿cómo es el panorama de ATP en la actualidad? Para responder a esta pregunta, Z2Data realizó un análisis de datos para identificar dónde se ensamblan, prueban y empaquetan hoy los semiconductores más importantes del mundo. 

A principios de este año, Z2Data publicó un artículo de datos analizando dónde se fabrican 10 de los semiconductores más esenciales a nivel mundial. Ahora, retomamos el tema para determinar dónde se lleva a cabo el ensamblaje, pruebas y empaquetado de los chips más críticos. Las cifras de este informe se basan en nuestra base de datos interna. 

Este análisis produjo una serie de conclusiones relevantes. Algunas son una extensión lógica de los hallazgos previos, mientras que otras arrojan luz sobre nuevas dimensiones de la fabricación de chips y las cadenas de suministro altamente globalizadas que la sostienen. 

¿Cuáles son los “semiconductores más importantes” del mundo?

Para obtener los datos de este artículo, delimitamos el análisis a los 10 tipos de semiconductores más esenciales para los distintos sectores que dependen de la fabricación de chips, incluyendo electrónica, automoción, tecnología médica, aeroespacial y defensa, e IA. Para ello, evaluamos una variedad de criterios como ventas globales, amplitud de aplicaciones y complejidad de fabricación. Posteriormente, analizamos cada categoría según su país de ensamblaje (COA, country of assembly) —el país donde se ensamblan, prueban y empaquetan los chips— para mapear la huella global de ATP actual. 

Los 10 tipos definidos fueron:

• ICs analógicos/señal mixta
• Semiconductores discretos (diodos, transistores, MOSFETs)
• CPUs (unidades centrales de procesamiento)
• Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
• ICs de interfaz
• Memoria DRAM
• Memoria Flash/EEPROM
• ICs de gestión de energía
• ICs RF/inalámbricos
• Microcontroladores (MCUs)

Conclusión principal uno: Tailandia, Malasia y Filipinas lideran en ATP 

Los gobiernos federales del sudeste asiático han dejado clara su intención de reforzar el papel de sus países en la fabricación mundial de semiconductores. Malasia ha invertido intensamente en ensamblaje, pruebas y empaquetado (ATP) mediante múltiples iniciativas, como la Estrategia Nacional de Semiconductores y el Nuevo Plan Maestro Industrial 2030. Los resultados son contundentes: Malasia es ahora responsable del 13% del mercado ATP global. Con un compromiso gubernamental similar —representado por estrategias como la Inclusive Innovation Industrial Strategy (I3S)— Filipinas es otro actor ascendente de la ASEAN en ATP, capturando actualmente el 10% del mercado mundial. 

Los siguientes datos muestran la relevancia de Malasia, Filipinas y Tailandia en el mercado global de ATP —especialmente en ICs analógicos/señal mixta y microcontroladores, entre otros productos clave.

Principales países de ensamblaje (COA) en ICs analógicos/señal mixta

1. Malasia
2. Tailandia
3. China
4. Filipinas
5. Taiwán

Principales países de ensamblaje (COA) en ICs analógicos/señal mixta

El trío de la ASEAN —Malasia, Tailandia y Filipinas— se ubican entre los cinco principales productores de ATP en ICs analógicos/señal mixta (según MPNs totales). Entre los cinco líderes, Malasia, Tailandia y Filipinas concentran exactamente dos tercios de todos los MPNs y más de la mitad de todos los proveedores. 

Principales países de ensamblaje (COA) en microcontroladores (MCUs)

1. Taiwán
2. Tailandia
3. China
4. Filipinas
5. Malasia

Principales países de ensamblaje (COA) en microcontroladores (MCUs)

Los microcontroladores son una de las categorías más complejas de empaquetar, principalmente por su alto número de pines y el uso de tecnologías como ball grid array (BGA). Por ello, requieren un alto grado de especialización por parte de los fabricantes de back-end. Sin embargo, los países líderes de la ASEAN también destacan aquí, actuando como COA para más de la mitad de todos los microcontroladores producidos por los cinco principales fabricantes. Tailandia, Malasia y Filipinas también concentran un porcentaje significativo de proveedores únicos en esta categoría, lo que señala el desarrollo de un ecosistema ATP robusto y con potencial de ampliación en los próximos años. 

Conclusión principal dos: China domina el ATP en componentes discretos

En nuestro artículo anterior sobre dónde se fabrican los semiconductores clave del mundo, señalamos datos que indicaban que China estaba consolidándose como principal productora global de chips discretos. Según el análisis actual, ese dominio también se extiende a la fabricación de back-end. En el caso de los semiconductores discretos —chips como diodos, transistores y MOSFETs responsables de funciones electrónicas elementales— China representa actualmente una proporción desmesurada del ensamblaje y empaquetado. 

Principales países de ensamblaje (COA) en discretos

1. China
2. Taiwán
3. Filipinas
4. Estados Unidos
5. Tailandia

Principales países de ensamblaje (COA) en discretos

De hecho, entre los cinco principales países ATP para chips discretos, China actúa como COA para más de la mitad de los MPNs totales, produciendo varios múltiplos más de semiconductores que el siguiente país, Taiwán. Dada la supremacía previa de China en la fabricación de chips discretos, estos datos sugieren que el país está construyendo un ecosistema autosuficiente en este commodity. Es probable que esta sea una de las razones por las que sectores manufactureros tecnológicamente avanzados —como la automoción— encuentran grandes dificultades para diversificar sus cadenas de suministro fuera de China. 

Conclusión principal tres: EE. UU. y Europa dependen de Asia para la fabricación de back-end  

En fabricación de semiconductores, EE. UU. continúa siendo un país de difusión (COD, country of diffusion) clave para commodities como ICs analógicos/señal mixta, CPUs e ICs de interfaz. Si bien no alcanzan la relevancia de Estados Unidos, países europeos como Alemania, Irlanda y Francia también están presentes en el mapa mundial de la fabricación. Sin embargo, la situación cambia en el ámbito de back-end: en ATP, EE. UU. tiene un papel mucho menos influyente y Europa apenas figura. 

De los 10 tipos de componentes críticos analizados, EE. UU. solo se ubicó entre los cinco principales países productores en cuatro categorías, y fue un distante quinto lugar en dos de ellas (FPGAs y memoria flash/EEPROM). Ningún país europeo aparece entre los cinco primeros COA en ninguna categoría. 

Tipos de componentes en los que EE. UU. es fabricante principal de back-end 

1. Discretos (diodos, transistores, MOSFETs, tiristores)
2. ICs RF/inalámbricos
3. Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 
4. Memoria (Flash, EEPROM)

Tipos de componentes con COA en EE. UU.

Metodología de análisis de fabricación de semiconductores de Z2Data

Luego de determinar los 10 principales tipos de semiconductores por ventas, aplicaciones y complejidad de manufactura, recopilamos datos de todos los MPNs activos en estas categorías. Posteriormente, categorizamos la información según el país de ensamblaje (COA) y finalmente restringimos el análisis a los cinco principales países de ensamblaje para cada categoría. 

Por último, cabe recalcar que las piezas incluidas en este informe se basan en cifras de nuestra base de datos interna y pueden no reflejar el inventario completo de semiconductores de cada país. 

Implicaciones de este análisis para fabricantes de equipos originales (OEMs)

Los datos y hallazgos presentados en este informe —así como las tres conclusiones principales— buscan ayudar a ingenieros, expertos en compras y profesionales de la cadena de suministro a consolidar una comprensión más sólida y matizada sobre la cadena global de suministro de semiconductores. Nuestro objetivo es que la información proporcionada sirva de base para estrategias e inversiones más informadas en los próximos años. 

Comprenda las dependencias con mayor precisión y claridad

Los ejecutivos y responsables de compras concentran cada vez más sus esfuerzos en identificar dependencias críticas dentro de sus cadenas de suministro, ya sea por país, región, proveedor o incluso sitio de fabricación específico. Para organizaciones que obtienen chips en las 10 categorías aquí analizadas, este informe confirma que Asia es una dependencia masiva para la fabricación de back-end. 

Los países occidentales, incluidos EE. UU. y gran parte de Europa, dependen en gran medida de China, Taiwán y cada vez más del bloque ASEAN para el ATP de semiconductores. Y aunque la cuota global de ATP está evolucionando, el epicentro sigue siendo Asia: los países de mayor crecimiento en este sector son Malasia, Tailandia, Filipinas y otras naciones del sur de Asia. Esta dependencia desproporcionada de Occidente para la fabricación de back-end puede tener implicancias para las estrategias de onshoring y nearshoring, comprometiendo el objetivo de EE. UU. de construir un ecosistema nacional de fabricación de semiconductores menos dependiente de Asia. Europa, por su parte, permanece rezagada respecto a otras regiones, con pocas estrategias claras para mitigar su dependencia de países como Taiwán, China y Malasia.

Reconozca oportunidades emergentes en ATP y fabricación

Los países que hoy emergen como centros de manufactura cruciales para ATP podrían experimentar un crecimiento similar en manufactura de front-end en la próxima década. Las naciones de la ASEAN aquí analizadas —Malasia, Tailandia, Filipinas— están desarrollando la infraestructura de manufactura, el capital humano y la experiencia institucional requeridos para ensamblar, probar y empaquetar los chips de mayor demanda mundial. Estos avances podrían sentar las bases para futuras operaciones de fabricación inicial (fabrication). Quizá más importante aún, estos nuevos actores están fortaleciendo relaciones con líderes globales como Intel, Infineon, GlobalFoundries y Texas Instruments, creando las condiciones para su desarrollo futuro. 

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Durante la mayor parte de 2025, el presidente estadounidense Trump ha amenazado con imponer fuertes aranceles a semiconductores extranjeros, provocando preocupación entre OEMs (fabricantes de equipos originales) de EE. UU. y otros importadores de chips. Incluso sin que un arancel generalizado sea una realidad implementada, las organizaciones están haciendo todo lo posible para ajustar sus estrategias de aprovisionamiento, cadenas de suministro y designaciones COO para reducir la carga arancelaria sobre componentes electrónicos. 

La plataforma de gestión de riesgos en la cadena de suministro (SCRM, Supply Chain Risk Management) de Z2Data ofrece una solución integral que ayuda a las empresas a recopilar, analizar y actuar sobre información crítica de su cadena de suministro. 

Z2Data proporciona inteligencia y datos amplios sobre la cadena de suministro de semiconductores, incluyendo, entre otros:

• Mapeo parte-sitio
• Visibilidad multi-nivel de la cadena de suministro
• Búsqueda paramétrica
• Datos limpios y normalizados
• Ubicaciones de fabricación y ATP
• País de origen (COO, country of origin) y COD por categoría de semiconductores
• Perfiles de componentes completos para más de mil millones de piezas
• Referencias cruzadas detalladas

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