Su quali paesi si basa il mondo per l'assemblaggio e il packaging dei chip?

Punti salienti dell’articolo:

• I processi di back-end di assemblaggio, test e packaging (ATP) rappresentano un investimento sempre più interessante per nazioni che storicamente non erano parte integrante della filiera dei semiconduttori. 
• Il trio ASEAN composto da Malesia, Thailandia e Filippine figura tra i primi cinque per la produzione ATP di circuiti integrati analogici/mixed signal (secondo il totale degli MPN).
• Per quanto riguarda i semiconduttori discreti—chip come diodi, transistor e MOSFET che svolgono una singola funzione elettronica elementare—la Cina detiene attualmente una quota sproporzionata delle attività di assemblaggio e packaging. 
• Nella fabbricazione di semiconduttori, gli Stati Uniti continuano a essere un paese chiave di diffusione (COD, country of diffusion) per commodity come circuiti integrati analogici/mixed signal, CPU e interface IC. 
• Nonostante la quota di mercato globale dell’ATP sia in evoluzione, il fulcro resta in Asia: tra i paesi in crescita più rapida nel settore si annoverano Malesia, Thailandia, Filippine e altre nazioni del Sud-est asiatico.

Secondo quasi tutti gli indicatori, il settore globale dei semiconduttori ha registrato una crescita notevole nel decennio 2020. Nel 2019, le vendite globali totali erano circa 412 miliardi di dollari, secondo la Semiconductor Industry Association (SIA). Cinque anni dopo, nel 2024, i ricavi mondiali hanno superato i 630 miliardi di dollari: un incremento superiore al 50% in soli cinque anni. Questa crescita non mostra segni di arresto. La SIA prevede che il 2025 sarà un altro anno da record, con vendite che supereranno i 700 miliardi di dollari—un ulteriore primato per il settore e un incremento dell’11% rispetto ai dati del 2024. 

I riflettori si spostano su assemblaggio e packaging dei semiconduttori

Per molto tempo, la maggior parte degli investimenti e del prestigio legati alla produzione di semiconduttori è stata associata alla fabbricazione dei chip («front-end manufacturing»). Tuttavia, la crescita vertiginosa e la nuova rilevanza geopolitica del settore hanno spostato l’attenzione anche su altri aspetti del processo produttivo. 

I processi di back-end di assemblaggio, test e packaging (ATP) diventano sempre più attrattivi per la produzione high-tech in molti paesi, offrendo agli Stati storicamente fuori dalla filiera dei semiconduttori la possibilità di entrare in questo settore redditizio. 

Di conseguenza, si osserva un numero crescente di paesi che investe nell’ATP, con governi nazionali intenzionati a cogliere l’opportunità di accedere al mercato globale dei chip da 700 miliardi di dollari. 

Panorama globale attuale dell’ATP

Considerando l’espansione del settore, la crescente intraprendenza di governi e imprese e lo sviluppo della produzione high-tech al di fuori degli ecosistemi tradizionali, qual è oggi il quadro globale dell’ATP? Per rispondere a questa domanda, Z2Data ha condotto un’analisi dati per individuare dove vengono effettivamente assemblati, testati e confezionati i semiconduttori più importanti a livello mondiale. 

All’inizio dell’anno, Z2Data ha pubblicato un’analisi sui dieci semiconduttori essenziali per l’industria globale. In questo approfondimento si torna sul tema per capire dove vengono svolte le attività di back-end. I dati sono basati sulle rilevazioni provenienti dal database interno di Z2Data. 

L’analisi offre vari spunti rilevanti. Alcuni sono una naturale estensione delle conclusioni già evidenziate, altri illuminano nuove dimensioni della produzione di semiconduttori e delle catene di approvvigionamento fortemente globalizzate che la sostengono. 

Cosa sono i “semiconduttori più importanti” al mondo?

Per produrre i dati riportati in questo articolo, si sono selezionate le 10 tipologie di semiconduttori più essenziali per i principali settori che dipendono dalla produzione di chip, inclusi elettronica, automotive, tecnologia medicale, aerospaziale e difesa, e AI. La selezione si è basata su vari criteri: vendite globali, ampiezza delle applicazioni e complessità produttiva. Abbiamo quindi analizzato ciascuna categoria per paese di assemblaggio (COA, country of assembly)—ovvero dove i chip vengono assemblati, testati e confezionati—per mappare l’attuale presenza globale dell’ATP. 

Le 10 tipologie individuate sono:

• Analog/Mixed Signal ICs
• Discreti (diodi, transistor, MOSFET)
• CPU (central processing unit)
• Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
• Interface ICs
• Memoria DRAM
• Memoria Flash/EEPROM
• Power Management ICs
• RF/Wireless ICs
• Microcontrollers (MCUs)

Prima evidenza: Thailandia, Malesia e Filippine giocatori chiave nell’ATP 

I governi federali dell’Asia sudorientale non hanno nascosto l’ambizione di rafforzare il ruolo dei rispettivi paesi nella produzione globale di semiconduttori. La Malesia ha investito massicciamente nell’assemblaggio, test e packaging (ATP) tramite una vasta gamma di iniziative, tra cui la National Semiconductor Strategy e il New Industrial Master Plan 2030. I risultati sono evidenti: la Malesia oggi è responsabile del 13% del mercato ATP globale. Con livelli di impegno analoghi, grazie a strategie come l’Inclusive Innovation Industrial Strategy (I3S), anche le Filippine sono protagoniste in ascesa nella regione ASEAN, raggiungendo attualmente il 10% del mercato mondiale. 

I dati seguire offrono una panoramica del ruolo ormai centrale di Malesia, Filippine e Thailandia nell’ATP a livello globale—soprattutto per circuiti integrati analogici/mixed signal e microcontrollers (tra le principali commodity).

Principali paesi di assemblaggio (COA) per Analog/Mixed Signal ICs

1. Malesia
2. Thailandia
3. Cina
4. Filippine
5. Taiwan

Principali paesi di assemblaggio (COA) per Analog/Mixed Signal ICs

Il trio ASEAN composto da Malesia, Thailandia e Filippine figura tra i primi cinque produttori mondiali di ATP per circuiti integrati analogici/mixed signal (in base al totale degli MPN). In effetti, tra i primi cinque paesi leader in questa categoria, Malesia, Thailandia e Filippine rappresentano esattamente due terzi del totale degli MPN e oltre la metà dei fornitori. 

Principali paesi di assemblaggio (COA) per Microcontrollers (MCUs)

1. Taiwan
2. Thailandia
3. Cina
4. Filippine
5. Malesia

Principali paesi di assemblaggio (COA) per Microcontrollers (MCUs)

I microcontroller sono tra le commodity più complesse da confezionare, soprattutto per l’alto numero di pin e per i ball grid array (BGA). Questo comporta la necessità di competenze altamente specialistiche presso i produttori di back-end. Tuttavia, anche in questo caso, le nazioni ASEAN sono protagoniste: risultano COA per oltre la metà dei microcontroller tra i primi cinque produttori. Thailandia, Malesia e Filippine ospitano inoltre una percentuale significativa di fornitori unici in questa categoria, segnale incoraggiante che questi paesi stanno costruendo un ecosistema ATP robusto e pronto a espandere la propria capacità produttiva negli anni futuri. 

Seconda evidenza: la Cina domina l’ATP dei discreti

Nella pubblicazione precedente dedicata alle aree di produzione dei semiconduttori più importanti, si era già notato come la Cina stesse emergendo come leader globale nella produzione di chip discreti. I dati di questa analisi confermano che il dominio si estende anche al back-end. Nei semiconduttori discreti—chip come diodi, transistor e MOSFET che svolgono funzioni elettroniche elementari—la Cina rappresenta attualmente una quota sproporzionata delle attività di assemblaggio e packaging. 

Principali paesi di assemblaggio (COA) per i discreti 

1. Cina
2. Taiwan
3. Filippine
4. Stati Uniti
5. Thailandia

Principali paesi di assemblaggio (COA) per i discreti 

Tra i primi cinque player mondiali nell’ATP dei chip discreti, la Cina risulta COA per oltre la metà degli MPN totali, producendo un numero di semiconduttori molte volte superiore rispetto alla seconda classificata, Taiwan. Considerato il predominio chino nella produzione di chip discreti, i dati suggeriscono che il Paese sta sviluppando un ecosistema interno autosufficiente per questa categoria, motivo per cui i settori manifatturieri tecnologicamente avanzati, che necessitano di notevoli volumi costanti di discreti (come l’automotive), incontrano grandi difficoltà a spostare le proprie catene di approvvigionamento fuori dalla Cina. 

Terza evidenza: USA ed Europa dipendono dall’Asia per il back-end  

Nella fabbricazione di semiconduttori, gli Stati Uniti continuano a ricoprire il ruolo di paese di diffusione (COD) per commodity come circuiti integrati analogici/mixed signal, CPU e interface IC. Pur non ricoprendo un ruolo altrettanto centrale, anche alcuni Stati europei come Germania, Irlanda e Francia figurano tra i player della fabbricazione globale. Tuttavia, ciò non si riflette nelle attività di back-end: negli ATP, l’influenza USA è assai minore e l’Europa pressoché assente. 

Nel campione delle 10 categorie di semiconduttori analizzate, gli Stati Uniti risultano tra i primi 5 produttori solo in quattro—e in due di questi casi (FPGA e memorie flash/EEPROM) solo in quinta posizione. Nessun paese europeo è invece tra i primi cinque COA di alcuna categoria. 

Categorie in cui gli USA sono tra i maggiori produttori di back-end 

1. Discreti (diodi, transistor, MOSFET, tiristori)
2. RF/Wireless ICs
3. Field-Programmable Gate Array (FPGAs) 
4. Memoria (Flash, EEPROM)

Categorie con COA negli Stati Uniti

Metodologia di analisi della produzione semiconduttori Z2Data

Dopo aver determinato le 10 principali tipologie di semiconduttori, sulla base di sales, ampiezza applicativa e complessità produttiva, sono stati estratti tutti gli MPN attivi per queste 10 categorie. Successivamente, i dati sono stati aggregati in base al paese di assemblaggio (COA). Infine, si è ristretta l’analisi ai primi cinque paesi di assemblaggio per ciascuna delle 10 tipologie. 

Si segnala che i dati sulle componenti riportati si basano su fonti interne Z2Data e possono non riflettere il totale dell’inventario semiconduttori a disposizione dei singoli paesi. 

Implicazioni per gli OEM (Original Equipment Manufacturer)

I dati presentati e analizzati nel report, insieme ai principali takeaways, sono pensati per supportare ingegneri, esperti di approvvigionamento e professionisti della filiera nello sviluppare una comprensione più solida e articolata delle dinamiche globali dei semiconduttori. L’auspicio è che informazioni e insight contenuti supportino strategie e investimenti più consapevoli negli anni a venire. 

Comprendere le dipendenze con maggiore precisione e chiarezza

Dirigenti e professionisti degli acquisti sono oggi molto focalizzati sull’identificare le dipendenze critiche della propria catena di approvvigionamento, siano esse legate a paesi, regioni geografiche, fornitori o stabilimenti produttivi specifici. Per chi acquista chip nelle 10 categorie esaminate, è evidente la dipendenza massiccia dall’Asia per il back-end. 

I paesi occidentali, tra cui Stati Uniti e buona parte dell’Europa, fanno grande affidamento su Cina, Taiwan e sempre di più sul blocco ASEAN per l’ATP dei semiconduttori. Nonostante la quota di mercato dell’ATP globale sia in continua evoluzione, il baricentro resta saldo in Asia: il tasso di crescita più rapido si registra in Malesia, Thailandia, Filippine e altre nazioni sudasiatiche. Questa forte dipendenza può condizionare le prospettive di reshoring e nearshoring della supply chain elettronica USA, ostacolando gli sforzi per sviluppare un ecosistema produttivo nazionale meno legato all’Asia. L’Europa, invece, resta indietro rispetto ad altre regioni e dispone di poche strategie efficaci per mitigare la propria dipendenza da paesi come Taiwan, Cina e Malesia.

Cogliere nuove opportunità emergenti sia nell’ATP che nella fabbricazione

I paesi che oggi si stanno affermando come hub di produzione ATP potrebbero vivere una crescita simile anche nella produzione front-end nel decennio a venire. I paesi ASEAN citati nel report—Malesia, Thailandia, Filippine—sono impegnati nello sviluppo dell’infrastruttura produttiva, del capitale umano e delle competenze istituzionali per assemblare, testare e confezionare i chip più richiesti al mondo. Questi sviluppi potrebbero gettare le basi anche per la produzione di tipo front-end in futuro. Ancora più importante, questi nuovi attori stanno rafforzando rapporti con i principali produttori globali di chip come Intel, Infineon, GlobalFoundries e Texas Instruments, creando le condizioni per ulteriori sviluppi nei prossimi anni. 

Ottieni una visibilità completa sulla catena di fornitura dei semiconduttori con Z2Data

Per la maggior parte del 2025, il presidente USA Trump ha minacciato l’introduzione di forti dazi sui semiconduttori stranieri, generando apprensione tra gli OEM statunitensi e altri importatori di chip. Anche se il dazio universale non è (ancora) diventato realtà, molte aziende stanno già rivedendo fornitori, catena di approvvigionamento e dizioni COO per minimizzare l’impatto tariffario sui componenti elettronici. 

La piattaforma di Supply Chain Risk Management (SCRM) Z2Data offre una soluzione completa che consente alle imprese di raccogliere, analizzare e utilizzare insight critici riguardanti la supply chain. 

Z2Data mette a disposizione dati e intelligence estesi sulla catena di approvvigionamento dei semiconduttori, tra cui:

• Mappatura componente-sito
• Visibilità multi-livello della catena di approvvigionamento
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• Dati puliti e normalizzati
• Localizzazione di fabbricazione e ATP
• Country of origin (COO, paese di origine) e COD per tutte le categorie merceologiche
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