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Destaques do artigo:
- Os processos de montagem, teste e encapsulamento (ATP) estão se tornando investimentos cada vez mais atraentes para países que historicamente não eram parte fundamental da cadeia de suprimentos de semicondutores.
- O trio da ASEAN — Malásia, Tailândia e Filipinas — figura entre os cinco maiores produtores de ATP para CIs analógicos/mixed signal (baseado no total de MPNs).
- Quando se trata de semicondutores discretos — chips como diodos, transistores e MOSFETs, responsáveis por funções eletrônicas elementares e individuais — a China atualmente responde por uma quantidade desproporcional dos processos de montagem e encapsulamento.
- No que diz respeito à fabricação de semicondutores, os EUA continuam desempenhando o papel de um importante país de difusão (COD) para tipos de commodities como CIs analógicos/mixed signal, CPUs e CIs de interface.
- E, embora a participação global do mercado de ATP esteja de fato evoluindo, ela não se afasta muito do seu eixo central na Ásia: países como Malásia, Tailândia, Filipinas e outras nações do sul da Ásia são os que apresentam os maiores crescimentos nesse setor.
Por praticamente qualquer métrica, a indústria global de semicondutores apresentou um crescimento impressionante na década de 2020. Em 2019, as vendas globais totalizaram cerca de US$ 412 bilhões, segundo a Semiconductor Industry Association (SIA). Cinco anos depois, em 2024, a receita mundial superou US$ 630 bilhões. Isso representa um aumento de mais de 50% em apenas meio decênio. E esse crescimento mostra poucos sinais de desaceleração. A SIA projeta que 2025 será mais um ano histórico para o setor, com estimativa de vendas acima de US$ 700 bilhões — mais um recorde, com aumento de 11% em relação aos números de 2024.
O foco se volta para montagem e encapsulamento de semicondutores
Durante muito tempo, grande parte do valor e do prestígio ligados à fabricação de semicondutores esteve associada à fabricação dos chips propriamente dita. (Esta etapa é conhecida como "front-end manufacturing" e seus processos correlatos.) Porém, o crescimento acelerado do setor e sua importância geopolítica têm destacado também outras fases do processo produtivo.
Os processos de montagem, teste e encapsulamento — ATP — estão se tornando caminhos cada vez mais atrativos para a manufatura de alta tecnologia em diversos países, oferecendo oportunidades para nações que historicamente não faziam parte da cadeia global de semicondutores participarem desse segmento lucrativo.
Como resultado, observamos um número crescente de países investindo em ATP, com governos nacionais enxergando o potencial econômico em possibilitar que suas populações conquistem parte do mercado global de semicondutores, avaliado em US$ 700 bilhões.
Como está o cenário global de ATP atualmente?
Diante da expansão acelerada do setor de chips, da maior assertividade de governos e empresas e do surgimento de polos de manufatura de alta tecnologia fora dos tradicionais núcleos de poucos países, como está o panorama global de ATP? Para responder a essa pergunta, a Z2Data realizou uma análise de dados sobre onde os semicondutores mais importantes do mundo estão atualmente sendo montados, testados e encapsulados.
Mais cedo neste ano, a Z2Data publicou um artigo analisando onde 10 dos semicondutores mais essenciais do mundo estão sendo fabricados. Agora revisitamos o tema para ver onde ocorrem as etapas de back-end desses chips críticos. As informações deste relatório baseiam-se em dados do nosso banco interno.
Essa análise gerou diversos insights relevantes. Alguns deles são extensões lógicas dos pontos apresentados no artigo anterior, enquanto outros iluminam novas dimensões da manufatura de chips e das cadeias de suprimentos altamente globalizadas que a sustentam.
Quais são os “mais importantes” semicondutores do mundo?
Para obter os dados deste artigo, reduzimos todos os tipos de commodities de semicondutores às 10 mais essenciais para os diversos setores que dependem da fabricação de chips, incluindo eletrônicos, automotivo, tecnologia médica, aeroespacial, defesa e IA. Avaliamos uma gama de critérios, como vendas globais, diversidade de aplicações e complexidade de fabricação. Em seguida, analisamos cada categoria conforme seu país de montagem (COA, country of assembly) — ou seja, onde os chips são montados, testados e encapsulados — para mapear o footprint global de ATP atualmente.
Os 10 tipos determinados foram:
- CIs Analógicos/Mixed Signal
- Semicondutores Discretos (Diodos, Transistores, MOSFETs)
- CPUs (unidades centrais de processamento)
- Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
- CIs de Interface
- Memória DRAM
- Memória Flash/EEPROM
- CIs de Gerenciamento de Energia
- CIs de RF/Wireless
- Microcontroladores (MCUs)
Primeiro destaque: Tailândia, Malásia e Filipinas são enormes em ATP
Os governos federais dos países do Sudeste Asiático não escondem a vontade de fortalecer o papel regional na fabricação global de semicondutores. A Malásia investiu pesado em montagem, teste e encapsulamento (ATP) com inúmeras iniciativas interconectadas, como a Estratégia Nacional de Semicondutores e o Novo Plano Diretor Industrial 2030. Os resultados são sólidos: a Malásia responde hoje por 13% do mercado global de ATP. Com nível de comprometimento semelhante do governo federal — expresso por estratégias como a Inclusive Innovation Industrial Strategy (I3S) — as Filipinas também se tornam uma potência da ASEAN em ATP, atualmente com 10% de participação global.
Os dados a seguir mostram a relevância atingida por Malásia, Filipinas e Tailândia no mercado global de ATP — especialmente no segmento de CIs analógicos/mixed signal e microcontroladores, entre outras categorias importantes.
Principais países de montagem (COA) para CIs analógicos/mixed signal
- Malásia
- Tailândia
- China
- Filipinas
- Taiwan
Principais países de montagem (COA) para CIs analógicos/mixed signal
O trio ASEAN — Malásia, Tailândia e Filipinas — está entre os cinco maiores em produção de ATP para CIs analógicos/mixed signal (pelo total de MPNs). Entre esses cinco maiores, Malásia, Tailândia e Filipinas detêm exatamente dois terços de todos os MPNs e mais da metade de todos os fornecedores da categoria.
Principais países de montagem (COA) para microcontroladores (MCUs)
- Taiwan
- Tailândia
- China
- Filipinas
- Malásia
Principais países de montagem (COA) para microcontroladores (MCUs)
Microcontroladores estão entre os tipos mais complexos de embalar, em grande parte devido à grande quantidade de pinos e ao ball grid array (BGA). Por isso, exigem especialização altamente técnica por parte dos fabricantes de back-end. Ainda assim, as nações da ASEAN continuam avançando, sendo responsáveis por mais da metade dos microcontroladores entre os cinco maiores produtores. Tailândia, Malásia e Filipinas também abrigam parcela significativa de fornecedores únicos nesta categoria — sinal animador de que esses países estão cultivando um ecossistema robusto de ATP capaz de ampliar e diversificar a capacidade de produção nos próximos anos.
Segundo destaque: China domina ATP em componentes discretos
No artigo anterior sobre onde os semicondutores mais importantes do mundo são fabricados, apontamos sinais do protagonismo crescente da China na produção global de chips discretos. Com base nos dados desta análise, esse domínio se estende ao back-end também. Quando se trata de semicondutores discretos — chips como diodos, transistores e MOSFETs, responsáveis por funções eletrônicas simples e isoladas — a China hoje responde por uma fatia desproporcional das etapas de montagem e encapsulamento.
Principais países de montagem (COA) para componentes discretos
- China
- Taiwan
- Filipinas
- Estados Unidos
- Tailândia
Principais países de montagem (COA) para componentes discretos
Entre os cinco principais países de ATP em chips discretos, a China responde por mais da metade de todos os MPNs, produzindo múltiplas vezes mais semicondutores que o segundo país da lista, Taiwan. Diante do domínio já estabelecido da China em fabricação de chips discretos, os dados confirmam o desenvolvimento de um ecossistema doméstico autossuficiente para esse tipo de componente. Isso ajuda a explicar por que setores de manufatura tecnológica avançada — como a indústria automotiva — têm grande dificuldade em migrar suas cadeias de suprimentos dessas categorias para fora da China.
Terceiro destaque: EUA e Europa dependem da Ásia para o back-end
Na fabricação de semicondutores, os Estados Unidos continuam essenciais como país de difusão (COD, country of diffusion) para tipos de commodities como CIs analógicos/mixed signal, CPUs e CIs de interface. Embora os EUA tenham papel de destaque, países europeus como Alemanha, Irlanda e França também aparecem no mapa da fabricação global. O mesmo não ocorre quando se fala de montagem, teste e encapsulamento. No ATP, o peso dos EUA é bem menor — e a presença da Europa é praticamente inexistente.
Entre as 10 categorias críticas analisadas, os EUA aparecem entre os cinco principais produtores em apenas quatro — e ocupam a quinta posição (bem distante dos líderes) em duas delas (FPGAs e memórias flash/EEPROM). Nenhum país europeu sequer figura entre os cinco principais COAs em qualquer categoria.
Tipos de commodities em que EUA têm destaque como fabricantes de back-end
- Discretos (Diodos, Transistores, MOSFETs, Tiristores)
- CIs RF/Wireless
- Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
- Memória (Flash, EEPROM)
Tipos de commodities com COA nos EUA
Metodologia de análise da Z2Data para fabricação de semicondutores
Após determinar os 10 tipos de semicondutores mais importantes (com base em vendas, amplitude de aplicações e complexidade de fabricação), extraímos os dados de todos os MPNs ativos dessas 10 categorias de commodities. Esses dados foram organizados por país de montagem (COA). Por fim, restringimos a análise aos cinco principais países de montagem para cada uma das 10 categorias.
Vale lembrar que os componentes deste relatório derivam dos dados internos da Z2Data e podem não refletir o estoque total de semicondutores em cada país.
Implicações desta análise para OEMs
Os dados apresentados e analisados neste relatório, assim como os três destaques principais, têm como objetivo apoiar engenheiros, profissionais de suprimentos e especialistas de cadeia de suprimentos a obter uma compreensão mais robusta e aprofundada da cadeia global de semicondutores. Esperamos que as informações e os insights aqui oferecidos forneçam a base para estratégias e investimentos mais embasados nos próximos anos.
Compreenda dependências com precisão e clareza
Executivos e profissionais de sourcing estão cada vez mais focados na identificação das principais dependências de suas cadeias — seja de países, regiões, fornecedores ou até mesmos sites de fabricação específicos. Para organizações que adquirem chips nas 10 categorias analisadas, fica claro que a Ásia representa uma dependência maciça em manufatura de back-end.
Países ocidentais, incluindo EUA e grande parte da Europa, dependem fortemente de China, Taiwan e, cada vez mais, do bloco ASEAN para o ATP de semicondutores. Apesar da evolução no market share global de ATP, ele segue solidamente ancorado na Ásia: as nações que mais crescem neste setor incluem Malásia, Tailândia, Filipinas e outras do sul da Ásia. A dependência ocidental desse polo para o back-end pode impactar planos de onshoring/nearshoring, dificultando o objetivo do governo dos EUA de cultivar um ecossistema doméstico de fabricação de semicondutores menos atrelado à Ásia. Já a Europa, permanece distante das outras regiões, sem estratégias claras para mitigar a dependência de Taiwan, China ou Malásia.
Identifique oportunidades em ascensão em ATP e front-end
Os países que despontam hoje como centrais para o ATP podem, na próxima década, experimentar aumento semelhante em produção de front-end. As nações ASEAN citadas repetidamente neste relatório — Malásia, Tailândia, Filipinas — estão focadas em desenvolver infraestrutura, capital humano e conhecimento institucional para montar, testar e encapsular os chips mais demandados do mundo. No futuro, essas bases podem servir para implantar operações de fabricação de chips desde o início do processo. Mais importante: esses novos protagonistas já estão firmando relações com líderes globais como Intel, Infineon, GlobalFoundries e Texas Instruments, abrindo terreno fértil para futuras evoluções no setor.
Obtenha visibilidade total da cadeia de semicondutores com a Z2Data
Durante grande parte de 2025, o presidente dos EUA Trump ameaçou impor tarifas pesadas sobre semicondutores importados, preocupado OEMs e outros importadores americanos. Ainda que essa tarifa global sobre chips importados se mantenha como ameaça e não uma realidade implementada, empresas estão se movimentando para revisar sourcing, cadeias de suprimentos e COOs, com o objetivo de reduzir custos tributários sobre componentes eletrônicos.
A plataforma de supply chain risk management (SCRM) da Z2Data oferece uma solução completa, ajudando empresas a coletar, analisar e usar insights críticos de cadeia de suprimentos.
A Z2Data oferece dados e inteligência de toda a cadeia dos semicondutores, incluindo, mas não se limitando a:
- Mapeamento de componentes até o local de fabricação
- Visibilidade em múltiplos níveis de cadeia de suprimentos
- Busca paramétrica
- Dados limpos e normalizados
- Locais de front-end e ATP
- País de origem (COO) e COD para diferentes categorias de semicondutores
- Perfis completos de mais de 1 bilhão de componentes
- Referências cruzadas detalhadas
Para empresas que adquirem semicondutores montados em países como China, Taiwan, Malásia e Filipinas, a Z2Data possui os bancos de dados e o mapeamento necessários para ser a base de uma estratégia eficaz de gestão de riscos. Para saber mais sobre a ferramenta SCRM e como ela pode ajudar seu negócio a gerenciar sourcing, COO e COD em semicondutores, solicite uma demonstração gratuita com um dos nossos especialistas.
