Auf welche Länder ist die Welt bei Chip-Assembly & Packaging angewiesen?

Artikel-Highlights:

• Die Back-End-Prozesse Assemblierung, Test und Verpackung (ATP) werden zunehmend zu attraktiven Investitionsfeldern für Länder, die historisch nicht Teil der Halbleiter-Lieferkette waren. 
• Das ASEAN-Trio Malaysia, Thailand und die Philippinen gehören zu den Top fünf ATP-Produktionsländern für Analog/Mixed Signal ICs (basierend auf Gesamtzahl der MPNs).
• Bei diskreten Halbleitern — Chips wie Dioden, Transistoren und MOSFETs, die Einzelfunktionen realisieren — entfällt derzeit ein unverhältnismäßig großer Anteil an Assemblierung und Verpackung auf China. 
• Bei der Halbleiterfertigung bleibt die USA weiterhin ein zentrales Diffusionsland (COD) für Commodity-Typen wie Analog/Mixed Signal ICs, CPUs und Interface ICs. 
• Obwohl sich der globale ATP-Marktanteil zwar stetig weiterentwickelt, bleibt das Zentrum klar in Asien: Zu den Ländern mit dem schnellsten Wachstum in diesem Sektor zählen Malaysia, Thailand, die Philippinen sowie andere südasiatische Staaten.

Nach nahezu jedem Maßstab hat die globale Halbleiterindustrie in den 2020er Jahren ein beeindruckendes Wachstum verzeichnet. 2019 belief sich der weltweite Gesamtumsatz laut der Semiconductor Industry Association (SIA) auf rund 412 Milliarden US-Dollar. Fünf Jahre später, 2024, lag der weltweite Umsatz bei über 630 Milliarden US-Dollar — ein Plus von mehr als 50 % in nur einem halben Jahrzehnt. Und dieses Wachstum scheint kaum abzubremsen: Die SIA prognostiziert für 2025 ein weiteres Rekordjahr, in dem der Umsatz erstmals die 700-Milliarden-Dollar-Marke überschreitet — ein Plus von 11 % gegenüber 2024. 

Neue Aufmerksamkeit für Halbleiter-Assembly und -Verpackung

Bisher waren große Investitionen und Prestige in der Halbleiterherstellung vor allem mit der Chipfertigung verbunden („Front-End Manufacturing“). Doch das erhebliche Wachstum und die zunehmende geopolitische Relevanz der Branche rücken nun auch weitere Herstellungsstufen ins Rampenlicht. 

Die Back-End-Prozesse Assemblierung, Test und Verpackung (ATP) werden für viele Länder attraktiver, da sie Staaten ohne bisherige Schlüsselrolle in der Halbleiter-Lieferkette ermöglichen, an diesem lukrativen Sektor teilzuhaben. 

Folglich investieren immer mehr Länder in ATP, da ihre Regierungen die Chance sehen, ein Stück vom 700-Milliarden-Dollar-Kuchen der globalen Chipfertigung zu sichern. 

Wie sieht die globale ATP-Landschaft heute aus?

Angesichts des schnellen Wachstums der Chipindustrie, staatlicher und privatwirtschaftlicher Bestrebungen sowie dem Ausbau von Hightech-Fertigung außerhalb etablierter Cluster stellt sich die Frage: Wie präsentiert sich das globale ATP-Geschehen aktuell? Um dies zu beantworten, hat Z2Data eine Datenanalyse durchgeführt und ermittelt, wo die weltweit wichtigsten Halbleiter heute assembliert, getestet und verpackt werden. 

Zu Jahresbeginn veröffentlichte Z2Data einen Datenartikel zur Fertigung der zehn essenziellsten Halbleitertypen weltweit. In diesem Bericht untersuchen wir nun, wo die bedeutendsten Komponenten die Back-End-Stufen der Herstellung durchlaufen. Die analysierten Teile basieren auf Zahlen aus unserer internen Datenbank. 

Die Analyse bringt einige bemerkenswerte Erkenntnisse. Manche erscheinen als logische Fortsetzung des letzten Berichts, andere beleuchten neue Facetten der Chipproduktion und der globalisierten Lieferketten, die sie ermöglichen. 

Was sind die „wichtigsten“ Halbleiter weltweit?

Für diesen Artikel haben wir alle Halbleiter-Commodity-Typen auf die zehn wichtigsten für Branchen wie Elektronik, Automotive, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und KI eingegrenzt. Kriterien waren globale Umsätze, Anwendungsbreite und Komplexität der Fertigung. Anschließend haben wir jede Kategorie anhand des Assembly-Landes (COA) — also dem Land der Assemblierung, des Tests und der Verpackung — analysiert und so die globale ATP-Landschaft kartiert. 

Die ermittelten zehn Typen sind:

• Analog/Mixed Signal ICs
• Diskrete Halbleiter (Dioden, Transistoren, MOSFETs)
• CPUs (Central Processing Units)
• Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
• Interface ICs
• DRAM-Speicher
• Flash/EEPROM-Speicher
• Power Management ICs
• RF/Wireless ICs
• Mikrocontroller (MCUs)

Wichtigste Erkenntnis 1: Thailand, Malaysia und die Philippinen sind ATP-Schlüsselländer 

Die Regierungen Südostasiens verfolgen gezielt den Ausbau ihrer Position in der globalen Halbleiterfertigung. Malaysia investiert massiv in ATP — etwa durch die National Semiconductor Strategy und den New Industrial Master Plan 2030. Ergebnis: Malaysia verantwortet inzwischen 13 % des weltweiten ATP-Marktes. Ein vergleichbarer politischer Ehrgeiz — etwa durch die Inclusive Innovation Industrial Strategy (I3S) — verhilft auch den Philippinen zu dynamischem Wachstum in ATP und einem 10-%-Anteil am Weltmarkt. 

Die untenstehenden Daten belegen die herausragende Stellung Malaysias, der Philippinen und Thailands auf dem globalen ATP-Markt, insbesondere bei Analog/Mixed Signal ICs und Mikrocontrollern (u. a. wichtigen Bauteilkategorien).

Top-Assembly-Länder (COA) für Analog/Mixed Signal ICs

1. Malaysia
2. Thailand
3. China
4. Philippinen
5. Taiwan

Top-Assembly-Länder (COA) für Analog/Mixed Signal ICs

Das ASEAN-Trio Malaysia, Thailand und die Philippinen zählen zu den Top fünf ATP-Produzenten für Analog/Mixed Signal ICs (nach Gesamtzahl der MPNs). Diese drei Länder vereinen dabei exakt zwei Drittel aller MPNs und mehr als die Hälfte aller Lieferanten dieser Warengruppe auf sich. 

Top-Assembly-Länder (COA) für Mikrocontroller (MCUs)

1. Taiwan
2. Thailand
3. China
4. Philippinen
5. Malaysia

Top-Assembly-Länder (COA) für Mikrocontroller (MCUs)

Mikrocontroller zählen zu den komplexeren Bauelementen für Packaging, insbesondere wegen der hohen Pin-Anzahl und BGA-Gehäusen. Folglich ist spezialisierte Expertise bei den Back-End-Herstellern notwendig. Dennoch fungieren die führenden ASEAN-Länder bei mehr als der Hälfte aller Mikrocontroller dieser Top fünf Produzenten als COA. Auch der Anteil einzigartiger Lieferanten in Thailand, Malaysia und den Philippinen ist erheblich — ein positives Zeichen für ein belastbares, wachstumsfähiges ATP-Ökosystem. 

Wichtigste Erkenntnis 2: China beherrscht ATP für Diskrete 

Wie bereits im vorherigen Artikel zum Thema Fertigung der wichtigsten Halbleiter aufgezeigt, entwickelt sich China zum führenden Produzenten für diskrete Chips. Den neuen Daten zufolge gilt diese Führung auch im Back-End-Bereich. Besonders bei diskreten Halbleitern — etwa Dioden, Transistoren und MOSFETs — vereinen dort Assemblierung und Packaging einen erheblichen Anteil auf China. 

Top-Assembly-Länder (COA) für Diskrete 

1. China
2. Taiwan
3. Philippinen
4. Vereinigte Staaten
5. Thailand

Top-Assembly-Länder (COA) für Diskrete 

Von den Top fünf ATP-Ländern für diskrete Chips ist China COA für mehr als die Hälfte aller MPNs — ein Mehrfaches gegenüber Taiwan als zweitgrößtes Assembly-Land. Chinas Vormacht bei diskreten Halbleitern legt nahe, dass das Land ein weitgehend autarkes Ecosystem für diese Warengruppe aufgebaut hat. Das erklärt, warum technisch fortgeschrittene Industrien wie der Automobilbau, die auf große Mengen diskreter Chips angewiesen sind, beim Lieferketten-Shift von China oft auf erhebliche Hürden stoßen. 

Wichtigste Erkenntnis 3: USA und Europa sind bei Back-End-Fertigung auf Asien angewiesen 

Bei der Halbleiterfertigung spielt die USA weiterhin eine Schlüsselrolle als Diffusionsland (COD) für Commodity-Typen wie Analog/Mixed Signal ICs, CPUs und Interface ICs. Auch einige europäische Länder wie Deutschland, Irland und Frankreich tauchen auf der Fertigungskarte auf. Für Back-End-Stufen gilt das jedoch nicht: In ATP ist die US-Bedeutung deutlich geringer; die europäische Präsenz nahezu nicht messbar. 

Bei den zehn analysierten Commodity-Typen rangiert die USA nur in vier Kategorien unter den Top fünf und ist davon in zwei Kategorien (FPGAs und Flash/EEPROM) lediglich auf dem fünften Platz zu finden. Kein europäisches Land ist in einer Kategorie unter den Top fünf COAs vertreten. 

Commodity-Typen, in denen die USA wesentlicher Back-End-Hersteller ist 

1. Diskrete (Dioden, Transistoren, MOSFETs, Thyristoren)
2. RF/Wireless ICs
3. Field-Programmable Gate Array (FPGAs) 
4. Speicher (Flash, EEPROM)

Commodity-Typen mit US-CoA

Z2Data-Methodik zur Analyse der Halbleiterfertigung

Nach Bestimmung der zehn wichtigsten Halbleiter-Commodity-Typen auf Basis von Umsatz, Einsatzbreite und Fertigungskomplexität wurden sämtliche aktiven Fertigungs-MPNs für diese Kategorien evaluiert. Anschließend erfolgte die Gruppierung nach Assembly-Land (COA) und abschließend eine Fokussierung auf die Top fünf Assembly-Länder je Commodity-Typ. 

Die im Bericht verwendeten Teile basieren auf internen Daten und stellen ggf. nicht die Gesamtmenge der in einem Land verfügbaren Halbleiter dar. 

Implikationen dieser Analyse für OEMs (Original Equipment Manufacturers)

Die analysierten Daten und die drei zentralen Erkenntnisse sollen Konstrukteuren, Beschaffungsexperten und Supply-Chain-Spezialisten helfen, ein fundierteres und differenzierteres Verständnis der globalen Halbleiter-Lieferkette zu erlangen. Ziel ist es, mithilfe der Informationen und Einschätzungen aus dem Bericht Fundamente für bessere Strategien und Investitionen in den kommenden Jahren zu legen. 

Abhängigkeiten mit mehr Präzision und Transparenz verstehen

Führungskräfte und Sourcing-Verantwortliche sind derzeit stark darauf fokussiert, kritische Abhängigkeiten in der Lieferkette zu identifizieren — von bestimmten Ländern, Regionen, Lieferanten bis hin zu konkreten Standorten. Für Unternehmen, die Chips in den beschriebenen zehn Commodity-Typen beziehen, wird nachvollziehbar: Asien bleibt eine essenzielle Abhängigkeit beim Back-End Manufacturing. 

Westliche Staaten, darunter die USA und weite Teile Europas, sind in erheblichem Umfang auf China, Taiwan und zunehmend das ASEAN-Bündnis bei Halbleiter-ATP angewiesen. Auch wenn sich die globale Marktverteilung entwickelt, bleibt der Schwerpunkt eindeutig in Asien: Die Länder mit dem stärksten Wachstum beim ATP sind Malaysia, Thailand, die Philippinen und weitere südasiatische Staaten. Die starke Abhängigkeit des Westens von dieser Region schafft Herausforderungen für Onshoring- und Nearshoring-Ziele der USA und erschwert den Aufbau eines unabhängigen nationalen Halbleiter-Ökosystems. Europa bleibt deutlich im Rückstand, und es gibt bislang keine klaren Strategien zum Umgang mit Abhängigkeiten gegenüber Ländern wie Taiwan, China oder Malaysia.

Neue Chancen in ATP und Fertigung frühzeitig erkennen

Länder, die jetzt zu Schlüsselstandorten für ATP werden, könnten langfristig auch beim Front-End Manufacturing aufholen. Malaysia, Thailand und die Philippinen — in diesem Bericht mehrfach genannt — bauen aktiv Produktionsinfrastruktur, Humankapital und institutionelle Kompetenz für die Assembling-, Test- und Verpackungsprozesse der wichtigsten Chips auf. Das könnte mittelfristig die Basis für eine eigene Fertigung schaffen. Besonders relevant: Diese Akteure stärken Partnerschaften mit führenden Chip-Herstellern wie Intel, Infineon, GlobalFoundries und Texas Instruments — ein wichtiger Grundstein für weiteres Wachstum. 

Tiefgehende Transparenz für die Halbleiter-Lieferkette mit Z2Data

Für den Großteil von 2025 drohen laut US-Präsident Trump erhebliche Zölle auf importierte Halbleiter, was erhebliche Unsicherheit bei US-OEMs (Original Equipment Manufacturers) und anderen Chip-Importeuren auslöst. Auch wenn ein flächendeckender Zoll bislang eher Drohpotenzial als Realität ist, reagieren Organisationen proaktiv: Sie passen Sourcing, Lieferketten und COO-Kennzeichnungen an, um Zollbelastungen auf elektronische Komponenten zu minimieren. 

Die Supply Chain Risk Management (SCRM)-Plattform Z2Data bietet hierfür umfassende Lösungen — von Datenerhebung und Analyse bis hin zur Ableitung kritischer Erkenntnisse für die Lieferkette. 

Z2Data stellt umfangreiche Daten und Intelligence zur Halbleiter-Lieferkette bereit, einschließlich:

• Part-to-Site-Mapping
• Mehrstufige Lieferkettentransparenz
• Parametrische Suche
• Saubere, normalisierte Daten
• Fertigungs- und ATP-Standorte
• Herkunftsland (COO) und COD für verschiedene Commodity-Typen
• Vollständige Bauteilprofile zu über einer Milliarde Komponenten
• Detaillierte Cross-Referenzen

Für Unternehmen, deren Halbleiter in China, Taiwan, Malaysia oder den Philippinen assembliert werden, bietet Z2Data die Datenbasis und Mapping-Kompetenz für ein effektives Risikomanagement. Demo ansehen und mehr über das SCRM-Tool erfahren: So kann Ihr Unternehmen die Halbleiter-Beschaffung sowie COO und COD optimal steuern.