Starzenie się półprzewodników

Niedobory półprzewodników dotykają firmy produkujące elektronikę od dwóch lat. Na początku tego roku Departament Handlu USA poinformował, że globalny deficyt chipów prawdopodobnie potrwa do 2023 roku. Zgodnie z raportem z badania przedsiębiorstwa zgłosiły, że medianna zapasów produktów półprzewodnikowych spadła z 40 dni w 2019 roku do mniej niż pięciu dni. 

Firmy mierzyły się w ostatnim roku z licznymi przeciwnościami i wyzwaniami, próbując sprostać niedoborom w łańcuchu dostaw przy jednoczesnym utrzymaniu popytu rynkowego. Narastające starzenie się półprzewodników dodatkowo pogłębia obecne zakłócenia w łańcuchu dostaw i stanowi kolejne wyzwanie, z którym muszą sobie radzić producenci elektroniki.

Dlaczego obserwujemy więcej przypadków wycofywania komponentów i dlaczego ma to znaczenie? 

W ciągu ostatnich 7 lat rośnie liczba fuzji i przejęć dostawców półprzewodników, co prowadzi do znacznej konsolidacji branży. Chociaż globalne przepisy coraz ściślej regulują duże fuzje półprzewodnikowe, takie jak zablokowanie przez FTC przejęcia Arm przez NVIDIA, to według Accenture mniejsze fuzje półprzewodnikowe rosną na całym świecie.

Fuzje i przejęcia dostawców, konsolidacja produktów, innowacje technologiczne oraz zmiany w regulacjach rządowych przyczyniają się do skracania cyklu życia półprzewodników. W miarę jak chipy ewoluują pod względem rozmiaru i parametrów, aby spełniać rosnące wymagania technologiczne oraz normy prawne, dostawcy coraz szybciej wycofują z produkcji starsze komponenty, skupiając się finansowo na produkcji nowych, oczekiwanych przez rynek układów. 

Przechodząc do nowego paradygmatu na rynku półprzewodników, dostawcy publikują powiadomienia PCN oraz noty o końcu cyklu życia (EOL - End of Life) znacznie szybciej i z krótszym czasem realizacji. OEM-y próbują zabezpieczać zapasy i skupować wycofywane komponenty, by zrealizować swoje potrzeby produkcyjne. Ten trend powoduje dodatkową presję na już i tak niestabilny łańcuch dostaw półprzewodników. 

Śledzenie tych zmian branżowych pozwala unikać potencjalnych wyzwań wynikających z fuzji i zmian na rynku. Budowanie proaktywnych strategii zarządzania starzeniem się komponentów w nowym ekosystemie łańcucha dostaw półprzewodników staje się koniecznością, umożliwiając unikanie kosztownych przeprojektowań związanych z nieuchronnym wycofywaniem komponentów. 

Jak ograniczać skutki EOL? 

Wykorzystanie narzędzi do zarządzania ryzykiem w łańcuchu dostaw pozwala zrozumieć zależności od dostawców i trendy rynkowe, pomaga kalkulować ryzyko EOL (koniec cyklu życia), budować strategie zarządzania starzeniem się komponentów oraz zwiększać efektywność operacyjną.

Stosowanie tych prostych praktyk pozwala zmniejszyć skutki EOL i uniknąć kosztownych przeprojektowań lub opóźnień produkcyjnych.

1. Projektuj z wyprzedzeniem — dokładnie prognozuj cykle życia komponentów oraz potrzeby zakupowe na cały cykl życia produktu. Stosuj komponenty o niskim ryzyku i unikaj w projektach części zbliżających się do końca cyklu życia, aby proaktywnie zapobiegać skutkom wycofania komponentu.
2. Następnie skup się na zróżnicowaniu źródeł — poszerzaj i wzmacniaj możliwości zakupowe oraz listy AVL, by wprowadzić elastyczność do projektów oraz produkcji. Proaktywnie określaj zamienniki typu drop-in, by być przygotowanym na zmiany produktowe i ostatnie komunikaty zakupowe od dostawców.
3. Na końcu — monitoruj swój łańcuch dostaw, śledź i przewiduj wszelkie zmiany produktowe.

Te proste praktyki mogą pomóc ograniczyć skutki EOL i uniknąć kosztownych przeprojektowań lub opóźnień w produkcji.