Halbleiter-Obsoleszenz

Halbleiterengpässe beeinträchtigen die Elektronikhersteller seit zwei Jahren. Anfang dieses Jahres berichtete das US-Handelsministerium, dass der weltweite Chipmangel möglicherweise bis 2023 andauern wird. Laut dem Untersuchungsbericht ist der durchschnittliche Lagerbestand an Halbleiterprodukten von 40 Tagen im Jahr 2019 auf weniger als fünf Tage gesunken. 

Unternehmen standen im vergangenen Jahr vor verschiedenen Rückschlägen und Herausforderungen, während sie sich durch Lieferkettenengpässe bewegen und die Marktnachfrage bedienen mussten. Die zunehmende Obsoleszenz von Halbleitern trägt zusätzlich zu den aktuellen Lieferkettenstörungen bei und wird für Elektronikhersteller zu einer weiteren Herausforderung, die gesteuert und gemindert werden muss.

Warum steigen Obsoleszenzen bei Bauelementen und warum ist das relevant? 

In den letzten 7 Jahren gab es einen Anstieg bei Fusionen und Übernahmen von Halbleiterlieferanten, was zu einer erheblichen Konsolidierung in der Branche geführt hat. Obwohl die globalen Vorschriften für große Halbleiterfusionen verschärft wurden – so wurde etwa die NVIDIA-Arm-Fusion von der FTC blockiert –, nehmen kleinere Halbleiterfusionen laut Accenture weltweit zu.

Lieferantenfusionen und -übernahmen, Produktkonsolidierung, technologische Innovationen und sich ändernde staatliche Vorschriften führen zu verkürzten Lebenszyklen von Halbleitern. Da Chips sich kontinuierlich in Größe und Parametrik weiterentwickeln, um regulatorische Anforderungen und technologische Entwicklungen zu erfüllen, stellen Lieferanten die Produktion älterer Bauteile immer schneller ein und priorisieren finanziell die Fertigung neuerer Chips, die der Markt verlangt. 

Im Zuge dieses neuen Halbleiter-Paradigmas generieren Lieferanten PCN- und Produktlebensende-Benachrichtigungen (EOL) in schnellerem Tempo und mit immer kürzeren Vorlaufzeiten. OEMs sind gezwungen, abgekündigte Bauelemente kurzfristig zu bevorraten und zu beschaffen, um ihre Fertigung sicherzustellen. Diese Entwicklung verstärkt die Belastung der bereits angespannten Halbleiter-Lieferkette zusätzlich. 

Die Beobachtung dieser Branchenveränderungen hilft Ihnen, potenzielle Herausforderungen durch Fusionen und Marktdynamik zu umgehen. Unternehmen müssen im neuen Halbleiter-Lieferketten-Ökosystem proaktive Strategien für das Obsoleszenzmanagement entwickeln und unvermeidbare Bauelementeobsoleszenzen frühzeitig einplanen, um teure Redesigns zu vermeiden. 

Wie lassen sich EOLs abmildern? 

Mit Tools für das Lieferkettenrisikomanagement können Sie Ihre Lieferantenabhängigkeiten und Markttrends analysieren, Ihre EOL-Risiken berechnen, Strategien zum Obsoleszenzmanagement aufbauen und operative Effizienz schaffen.

Diese einfachen Maßnahmen unterstützen Sie dabei, EOL-Situationen zu minimieren und kostspielige Redesigns oder Produktionsverzögerungen zu vermeiden.

1. Entwickeln Sie intelligent, prognostizieren Sie Lebenszyklen Ihrer Bauteile und Ihren Beschaffungsbedarf für die gesamte Produktlebensdauer. Setzen Sie auf risikoarme Bauteile und vermeiden Sie Komponenten, die sich nahe am Produktlebensende befinden, um die Gefahr der Bauelementeobsoleszenz proaktiv zu minimieren.
2. Konzentrieren Sie sich anschließend auf Multi-Sourcing, die Erweiterung und Diversifizierung Ihrer Beschaffungsoptionen und AVLs, um Flexibilität in Ihr Design und Ihre Fertigung zu bringen. Identifizieren Sie frühzeitig Alternativbauteile, um Lieferantenänderungen und LTB-Benachrichtigungen (Last Time Buy) stets einen Schritt voraus zu sein.
3. Überwachen Sie zuletzt Ihre Lieferkette laufend und behalten Sie alle Produktänderungen im Blick, um rechtzeitig reagieren zu können.

Diese einfachen Maßnahmen unterstützen Sie dabei, EOL-Situationen zu minimieren und kostspielige Redesigns oder Produktionsverzögerungen zu vermeiden.