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지난 2년간 반도체 부족 현상은 전자 제조 기업들에게 큰 어려움을 안겨주었습니다. 올해 초 미국 상무부는 전 세계적인 반도체 부족 상황이 2023년까지 이어질 수 있다고 발표했습니다. 조사 보고서에 따르면, 기업들이 가진 반도체 제품의 중위 재고 일수는 2019년 40일에서 5일 미만으로 감소한 것으로 나타났습니다.
지난해 기업들은 공급망 부족 속에서도 시장 수요를 따라잡으며 다양한 차질과 도전 과제에 직면했습니다. 반도체 단종(EOL) 증가 역시 기존 공급망 혼란을 더욱 악화시키며, 전자 제조사들이 반드시 해결하고 관리해야 할 새로운 리스크로 부상하고 있습니다.
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반도체·전자 부품 단종 증가 원인과 중요성
지난 7년간 반도체 공급업체 간 인수합병(M&A)이 활발해지면서 업계의 통합이 크게 진행되었습니다. 전 세계적으로 NVIDIA-Arm 인수합병이 미국 연방거래위원회(FTC)에 의해 저지되는 등 대형 합병에 대한 규제가 강화되고 있지만, Accenture에 따르면 중소형 반도체 인수합병은 오히려 증가하는 추세입니다.
공급업체 인수합병, 제품 통합, 기술 혁신, 정부 규제 변화 등 복합적인 요인들이 반도체 수명 주기를 단축시키고 있습니다. 칩은 규제 기준 충족과 기술 수요에 맞춰 지속적으로 크기와 파라미터가 변화하고, 이 과정에서 공급업체들은 구형 부품을 빠르게 단종시키며 최신 칩 생산에 자원을 집중하고 있습니다.
이러한 새로운 반도체 패러다임 속에서 공급업체들은 PCN(제품 변경 통지) 및 단종(EOL) 공지를 점점 더 짧은 납기(리드타임) 내에 발행하고 있습니다. 이에 따라 OEM들은 생산성을 확보하기 위해 단종된 부품을 긴급하게 확보해야 하는 상황에 종종 놓이고 있습니다. 이와 같은 단종 트렌드 확산은 이미 불안정한 반도체 공급망에 추가적인 부담을 주고 있습니다.
이와 같은 업계 변화를 면밀히 추적하면, 인수합병이나 기타 산업 변화로 발생할 수 있는 잠재적 리스크를 사전에 회피하는 데 도움이 됩니다. 새로운 반도체 공급망 환경에서 기업들은 선제적으로 단종 관리 전략을 구축하고, 불가피한 부품 단종에 대비해 비용이 많이 드는 설계 변경을 방지하는 계획 수립이 필수적입니다.
단종(EOL) 리스크 완화 방법
공급망 리스크 관리 도구를 활용하면 공급업체 의존도와 시장 트렌드를 파악할 수 있어, EOL 리스크 산출, 단종 관리 전략 수립, 운영 효율성 제고에 도움이 됩니다.
다음과 같은 간단한 실천 방안으로 단종(EOL) 상황을 효과적으로 관리하고, 비용이 많이 드는 설계 변경이나 생산 지연을 예방할 수 있습니다.
- 지능적인 설계와 정확한 수명 주기 예측을 통해 전체 제품 라이프사이클에 걸친 부품의 사용 기간과 조달 필요성을 예측하십시오. 리스크가 낮은 부품을 설계에 반영하고, 단종이 임박한 부품 사용을 사전에 피함으로써 부품 단종 리스크를 줄일 수 있습니다.
- 다음으로, 멀티소싱 전략과 다양한 공급선 확보 및 AVL(허가 공급업체 목록) 강화를 통해 설계와 생산 단계에서 유연성을 확보하십시오. 제품 변경이나 Last Time Buy(최종 구매) 공지에 앞서 적합한 대체 부품을 적극적으로 발굴하여 공급업체 변화에 신속히 대응할 수 있습니다.
- 마지막으로, 공급망 전반을 지속적으로 모니터링하고, 품목 변경이나 이슈 발생에 발 빠르게 대응하십시오.
이러한 실천 방안으로 단종(EOL) 상황을 예방하고, 비용이 많이 드는 설계 변경 및 생산 지연을 사전에 차단할 수 있습니다.
