:quality(85))
Texas Instruments (TI), 15 Şubat 2023 tarihinde, Lehi, Utah’ta ikinci bir 300 milimetrelik yarı iletken wafer üretim tesisi (ya da fab) inşa etme planını açıkladı. Yeni fab, şirketin mevcut 300 mm yarı iletken wafer fab’ının hemen yanında yer alacak ve tamamlandığında tek bir fab olarak faaliyet gösterecek.
Lehi, yetenekli iş gücüne kolay erişim, güçlü mevcut altyapı ve sağlam topluluk ortakları ağı sayesinde ideal bir konuma sahip. Yeni fab, her gün milyonlarca analog ve gömülü işleme çipi üreterek dünya genelindeki elektroniklerde kullanılacak.
Şirket, 11 milyar dolarlık yatırımın Utah tarihindeki en büyük yatırım olduğunu ve bölgeye 800 doğrudan ve binlerce dolaylı iş imkânı sağlamasının beklendiğini belirtti. TI ayrıca, yakındaki Alpine School District’teki öğrenci fırsatlarını geliştirmek için 9 milyon dolar yatırım yapacak.
Gelişmiş 300 mm fab, atık, su ve enerji tüketimini çip başına daha da azaltmak amacıyla LEED’in (Enerji ve Çevre Dostu Tasarımda Liderlik) en yüksek sürdürülebilirlik standartlarına göre inşa edilecek. Yeni fab’ın inşaatına 2023’ün ikinci yarısında başlanması bekleniyor; LEED Gold derecesini karşılayacak şekilde tasarlanacak. Üretimin ise en erken 2026 yılında başlaması öngörülüyor.
TI’nin yeni başkanı ve CEO’su Haviv Ilan, “Bu yeni fab, müşterilerimizin on yıllar boyunca ihtiyaç duyacağı kapasiteyi oluşturmak için uzun vadeli 300 mm üretim yol haritamızın bir parçasıdır. Lehi’de ikinci bir fab inşa etme kararımız, Utah’a olan bağlılığımızı pekiştiriyor. Bu karar, TI’nin geleceğinde önemli bir bölüme temel atacak yetenekli ekibin orada olduğunun da bir göstergesidir. Elektroniklerde, özellikle endüstriyel ve otomotiv alanlarında, yarı iletkenlere yönelik beklenen büyüme ve CHIPS and Science Act’in kabulü ile, iç üretim kapasitemize daha fazla yatırım yapmak için en uygun zamandayız.” dedi.
Yeni fab’ın maliyeti, TI’nin üretim kapasitesini genişletmek amacıyla daha önce duyurduğu sermaye harcama planına dahil edilmiş durumda. Bu tesis, TI’nin mevcut 300 mm fab’larını – DMOS6 (Dallas), RFAB1 ve RFAB2 (her ikisi de Richardson, Texas’ta) ve LFAB (Lehi, Utah’ta) – tamamlayıcı nitelikte olacak. TI ayrıca, Sherman, Texas’ta dört yeni 300 mm wafer fab’ı daha inşa ediyor.
