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Texas Instruments (TI) gab am 15. Februar 2023 den Plan bekannt, ein zweites Halbleiter-Waferwerk (Fab) mit 300 Millimetern Durchmesser in Lehi, Utah, zu errichten. Das neue Werk wird direkt neben der bestehenden 300-mm-Fab des Unternehmens entstehen und nach Fertigstellung als eine gemeinsame Produktionseinheit betrieben werden.
Lehi ist ein idealer Standort aufgrund des Zugangs zu qualifizierten Fachkräften, einer robusten bestehenden Infrastruktur und eines starken Netzwerks von Partnern in der Gemeinde. In der neuen Fab werden täglich Millionen von Analog- und Embedded-Processing-Chips gefertigt, die in Elektronikprodukte weltweit eingesetzt werden.
Das Unternehmen erklärte, dass die Investition von 11 Milliarden US-Dollar die größte in der Geschichte Utahs ist und 800 direkte sowie mehrere Tausend indirekte Arbeitsplätze in die Region bringen wird. TI wird zudem 9 Millionen US-Dollar investieren, um die Bildungsmöglichkeiten für Schülerinnen und Schüler im nahegelegenen Alpine School District zu verbessern.
Die hochmoderne 300-mm-Fab wird nach den höchsten Nachhaltigkeitsstandards der LEED-Zertifizierung („Leadership in Energy and Environmental Design“) gebaut, um Abfall, Wasser- und Energieverbrauch pro Chip weiter zu reduzieren. Der Baubeginn der neuen Fab ist für die zweite Jahreshälfte 2023 vorgesehen; die Anlage wird für den LEED-Gold-Standard ausgelegt. Mit dem Produktionsbeginn wird bereits ab 2026 gerechnet.
Haviv Ilan, designierter Präsident und Chief Executive Officer von TI, sagte: „Diese neue Fab ist Teil unseres langfristigen 300-mm-Fertigungsfahrplans, um die Kapazitäten für unsere Kunden für viele Jahrzehnte abzusichern. Unsere Entscheidung, ein zweites Werk in Lehi zu errichten, unterstreicht unser Engagement für Utah. Sie ist ein Beweis für das kompetente Team vor Ort, das die Grundlage für ein weiteres bedeutendes Kapitel in der Zukunft von TI schaffen wird. Angesichts des zu erwartenden Wachstums von Halbleitern in der Elektronik – insbesondere im Industrie- und Automobilbereich – und dem Inkrafttreten des CHIPS and Science Act gibt es keinen besseren Zeitpunkt, weiter in unsere eigene Fertigungskapazität zu investieren.“
Die Kosten für das neue Werk sind im bereits zuvor angekündigten Investitionsplan von TI zur Erweiterung der Fertigungskapazitäten enthalten. Es wird die bestehenden 300-mm-Fabriken von TI ergänzen, darunter DMOS6 (Dallas), RFAB1 und RFAB2 (beide in Richardson, Texas) sowie LFAB (Lehi, Utah). Zudem baut TI vier weitere 300-mm-Waferwerke in Sherman, Texas.
