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A Texas Instruments (TI) anunciou, a 15 de fevereiro de 2023, o seu plano para construir uma segunda unidade fabril de produção de pastilhas semiconductoras de 300 milímetros (ou fab) em Lehi, Utah. A nova unidade será instalada junto à atual fab de pastilhas semiconductoras de 300 mm da empresa e, após a conclusão, ambas irão operar como uma única unidade fabril.
Lehi é considerada uma localização ideal devido ao acesso a talento qualificado, infraestrutura robusta e uma sólida rede de parceiros comunitários. A nova unidade irá fabricar diariamente milhões de chips analógicos e de processamento embutido que serão integrados em equipamentos eletrónicos de diversos setores.
A empresa referiu que o investimento de 11 mil milhões de dólares é o maior da história do Utah e deverá criar 800 empregos diretos e milhares de empregos indiretos na região. A TI irá ainda investir 9 milhões de dólares para promover oportunidades educativas para estudantes do distrito escolar Alpine, nas proximidades.
A nova unidade fabril de 300 mm será construída segundo os mais elevados padrões de sustentabilidade do LEED (Leadership in Energy and Environmental Design), com o objetivo de reduzir ainda mais o desperdício, o consumo de água e de energia por chip produzido. Prevê-se que a construção da nova unidade arranque na segunda metade de 2023; o projeto irá satisfazer os requisitos para a certificação LEED Gold. A produção deverá começar já em 2026.
Haviv Ilan, presidente e diretor executivo nomeado da TI, afirmou: «Esta nova unidade fabril insere-se no nosso plano estratégico de produção de pastilhas de 300 mm a longo prazo, para garantir a capacidade de que os nossos clientes irão necessitar nas próximas décadas. A decisão de construir uma segunda unidade em Lehi reforça o nosso compromisso com o Utah. É um testemunho do talento da equipa local, que irá preparar o caminho para mais um capítulo importante no futuro da TI. Com o crescimento previsto dos semicondutores em equipamentos eletrónicos, especialmente nos setores industrial e automóvel, e após a aprovação do CHIPS and Science Act, não existe melhor momento para continuar a investir na nossa capacidade interna de produção.»
O custo da nova unidade está incluído no plano de investimento de capital anteriormente anunciado pela TI para expandir a capacidade de produção. Esta nova unidade irá complementar as atuais unidades fabris de 300 mm da empresa, incluindo a DMOS6 (Dallas), RFAB1 e RFAB2 (ambas em Richardson, Texas) e LFAB (Lehi, Utah). A TI está ainda a construir quatro novas fabs de 300 mm em Sherman, Texas.
