:quality(85))
Texas Instruments (TI) ogłosiło 15 lutego 2023 r. plan budowy drugiego zakładu produkcji płytek półprzewodnikowych o średnicy 300 mm (tzw. fab) w Lehi w stanie Utah. Nowa fabryka powstanie obok istniejącego już zakładu firmy zajmującego się produkcją 300-mm płytek półprzewodnikowych i po ukończeniu będzie funkcjonować jako jeden zakład.
Lehi to idealna lokalizacja dzięki dostępowi do wykwalifikowanej kadry, rozwiniętej infrastrukturze oraz silnej współpracy z lokalnymi partnerami. W nowym zakładzie codziennie produkowane będą miliony układów analogowych i procesorów osadzonych, które znajdą zastosowanie w urządzeniach elektronicznych na całym świecie.
Firma poinformowała, że inwestycja o wartości 11 miliardów dolarów jest największą w historii Utah i przyniesie 800 miejsc pracy bezpośrednich oraz tysiące pośrednich. TI przeznaczy również 9 milionów dolarów na poprawę warunków edukacyjnych dla uczniów pobliskiego Alpine School District.
Nowoczesny zakład 300-mm zostanie zbudowany zgodnie z najwyższymi standardami zrównoważonego rozwoju LEED (Leadership in Energy and Environmental Design), co pozwoli ograniczyć ilość odpadów oraz zużycie wody i energii przypadające na układ scalony. Rozpoczęcie budowy nowej fabryki planowane jest na drugą połowę 2023 roku; zakład będzie zaprojektowany zgodnie z wytycznymi dla certyfikatu LEED Gold. Produkcja powinna ruszyć już w 2026 roku.
Haviv Ilan, nowy prezes i dyrektor generalny TI powiedział: „Ta nowa fabryka to część naszej długoterminowej strategii produkcji w technologii 300 mm, która zapewni moce produkcyjne niezbędne naszym klientom przez kolejne dekady. Decyzja o budowie drugiego zakładu w Lehi podkreśla nasze zaangażowanie w region Utah. To dowód uznania dla utalentowanego zespołu, który położy fundament pod kolejny ważny rozdział w przyszłości TI. Przy rosnącym znaczeniu półprzewodników w branży elektronicznej, zwłaszcza przemysłowej i motoryzacyjnej, a także w obliczu uchwalenia ustawy CHIPS and Science Act, nie ma lepszego momentu na dalsze inwestycje w nasze własne moce produkcyjne”.
Koszt nowej fabryki został uwzględniony w wcześniej ogłoszonym planie inwestycyjnym TI dotyczącym zwiększenia mocy produkcyjnych. Nowy zakład uzupełni istniejące już 300-mm fabryki TI, w tym DMOS6 (Dallas), RFAB1 i RFAB2 (obie w Richardson, Teksas) oraz LFAB (Lehi, Utah). TI buduje również cztery nowe zakłady produkcji płytek 300-mm w Sherman, Teksas.
