Gestão do Ciclo de Vida do Produto

As recentes escassezes de chips, nos últimos dois anos, têm sido atribuídas a vários fatores relacionados com a COVID, como encerramentos, falta de mão de obra e aumento da procura dos consumidores. Apesar de a pandemia ter sido um fator central nas recentes ruturas de stock de chips, na realidade veio expor vulnerabilidades já existentes na cadeia de abastecimento de semicondutores. 

A globalização do setor nas últimas duas décadas, aliada ao aumento das ameaças de desastres naturais e instabilidade geopolítica, resultou numa grande volatilidade no setor e nas atuais escassezes de chips. 

Um breve historial …

Ao longo das últimas duas décadas, a inovação, a procura dos consumidores e a necessidade de controlo de custos operacionais impulsionaram mudanças na indústria de fabrico de produtos eletrónicos. Para otimizar as operações, responder à procura do mercado e aumentar a rentabilidade, fabricantes de equipamentos originais (OEM), fabricantes contratados (CM) e fabricantes de componentes recorreram ao fabrico offshore. 

À medida que esta tendência se intensificou e as complexidades aumentaram no fabrico de semicondutores, os fornecedores ajustaram as suas práticas comerciais, recorrendo a fusões e consolidação de unidades fabris (FAB). De acordo com a Tech Wire Asia, a maioria da produção atualmente é realizada por duas empresas na Ásia Oriental – a TSMC, em Taiwan, e a Samsung, na Coreia do Sul. Segundo a mesma fonte, estas foundries produzem até 70% dos semicondutores mundiais. 

Estas práticas criaram dependências no fabrico e vulnerabilidades globais na cadeia de abastecimento, já antes da pandemia. Algumas destas vulnerabilidades tornaram-se evidentes durante catástrofes naturais como o tsunami de 2011 no Japão ou, mais recentemente, as inundações em 2019 no Japão e na Tailândia, que não só causaram perdas de vidas e destruição, mas também perturbaram múltiplos setores, levando a várias ruturas de stock na cadeia de abastecimento. 

Ameaças geopolíticas, como a guerra comercial entre os EUA e a China, expuseram ainda mais estas vulnerabilidades na cadeia de abastecimento eletrónica, agravando a escassez de semicondutores antes mesmo da pandemia. 

A pandemia gerou novas vulnerabilidades na cadeia de abastecimento e agravou a escassez de semicondutores. Segundo a Deloitte, só as ruturas de stock de chips dos últimos dois anos provocaram uma quebra de receitas de mais de 500 mil milhões de dólares a nível mundial, entre a indústria de semicondutores e os seus setores clientes, com perdas superiores a 210 mil milhões de dólares em vendas automóveis apenas em 2021.

Como mitigar …

É evidente que uma abordagem reativa para lidar com a disrupção do mercado impos grandes desafios à estabilidade e rentabilidade das empresas de fabrico eletrónico.   

Desenvolver uma abordagem ágil para gerir as disrupções existentes e criar estratégias proativas de gestão do ciclo de vida do produto é não só crítico, como imperativo para alcançar o sucesso empresarial e conseguir navegar num setor em constante transformação.

Uma gestão robusta do ciclo de vida do produto contribuirá para melhorar a eficiência operacional, reduzir o time-to-market, garantir a conformidade, baixar os custos do produto e aumentar as receitas. 

Elaborar estratégias para lidar com os crescentes riscos na cadeia de abastecimento, como escassez de chips, volatilidades geopolíticas e ambientais, é fundamental para este processo. Digitalizar a cadeia de abastecimento e utilizar ferramentas que permitem dar visibilidade aos riscos da cadeia de abastecimento aumentam a agilidade e resiliência do negócio.

Existem inúmeras ferramentas no setor que facilitam a gestão do ciclo de vida do produto e dos riscos na cadeia de abastecimento, mas o desafio para os fabricantes é conseguir aceder a informação relevante para a sua cadeia de abastecimento e operações. 

Analisar grandes volumes de dados e fatores de risco, e depois filtrar a informação relevante para as operações, é demorado e dispendioso. Acresce ainda a complexidade de integrar dados internos e externos numa única plataforma que permita a múltiplas equipas colaborar e aceder à informação de que necessitam.