:quality(85))
過去2年間の半導体不足は、工場の閉鎖、人手不足、消費者需要の増加など、COVID関連要因に起因するとされています。しかし、パンデミックが最近の半導体不足の主な要因である一方で、実際には従来から存在していた半導体サプライチェーンの脆弱性が露呈した形となりました。
過去20年にわたる業界のグローバル化と、自然災害や地政学的リスクの増加が重なり、業界全体の不安定さや現在の半導体不足をもたらしています。
略史
この20年間、イノベーションや消費者需要、そして企業のコスト意識が、電子機器製造業界の大きな変革を促しました。OEMやCM、電子部品メーカーは、業務の合理化、市場ニーズへの対応、収益性向上のため、海外生産にシフトしてきました。
このトレンドが進み半導体製造の複雑化が進む中で、サプライヤ各社もビジネスモデルを変更し、ファブの統合・合併が加速しました。Tech Wire Asiaによると、半導体製造の大半は東アジア、すなわち台湾のTSMCと韓国のSamsungの2社によって担われており、世界の半導体生産量の約70%がこれらのファウンドリで生産されています。
こうした動向によってパンデミック以前から生産依存やグローバルサプライチェーンの脆弱性が生じていました。これらのリスクは、2011年の日本における津波や、より最近では2019年の日本およびタイの洪水など、自然災害の際に顕在化し、多くの命とインフラを奪い、数多くの業界でサプライチェーンの混乱を引き起こしました。
米中間の貿易戦争といった地政学的リスクも、電子部品サプライチェーンの脆弱性を一層浮き彫りにし、パンデミック以前から半導体不足を加速させていました。
パンデミックはこれらのサプライチェーンリスクをさらに拡大させ、半導体不足の深刻化を招きました。Deloitteの報告によれば、過去2年間のチップ不足により、半導体およびその顧客産業全体の収益損失は全世界で5,000億ドル以上、2021年だけでも自動車の売上損失は2,100億ドル超にのぼっています。
対策
市場変動への事後対応型アプローチでは、電子機器製造業の安定性や収益性に大きな負荷がかかることは明白です。
既存の混乱を的確に処理するアジャイルなアプローチと、製品ライフサイクルマネジメントの先進的な戦略策定は、ビジネス成功と絶えず変化する業界環境で機動力を維持するために不可欠です。
堅牢な製品ライフサイクルマネジメントを構築することで、業務効率の向上、市場投入までの期間短縮、コンプライアンスの確保、製品コストの削減、収益拡大が可能になります。
半導体不足、地政学的・環境的リスクなどサプライチェーンリスクの高まりに備えた戦略構築が、これからの競争力維持において重要な要素です。サプライチェーンのデジタル化やリスク可視化ツールの活用は、業務の俊敏性とレジリエンスを大きく高めます。
製品ライフサイクル・サプライチェーンリスク管理に対応したツールは業界内に数多く存在しますが、製造業者が直面する課題は、自社サプライチェーンやオペレーションに本当に有用な情報へのアクセスが難しいことです。
膨大なデータと複数のリスク要素を精査し、自社業務との関連性を読み解く作業は、時間もコストもかかります。さらに、社内外のデータを1つの利便性の高いプラットフォームで統合し、多部門が共同で必要な情報にアクセスできる体制を築くことも大きな課題です。
