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Halbleiterengpässe in den letzten zwei Jahren wurden auf verschiedene COVID-bedingte Faktoren wie Werksschließungen, Arbeitskräftemangel und gestiegene Verbrauchernachfrage zurückgeführt. Obwohl die Pandemie ein wesentlicher Faktor für die jüngsten Chipengpässe war, hat sie in Wirklichkeit vorhandene Schwachstellen in der Halbleiter-Lieferkette sichtbar gemacht.
Die Globalisierung der Branche in den letzten zwanzig Jahren, kombiniert mit zunehmenden Risiken durch Naturkatastrophen sowie geopolitische Unruhen, haben zur Volatilität der Branche und den derzeitigen Chip-Engpässen geführt.
Ein kurzer Rückblick ...
In den vergangenen zwei Jahrzehnten haben Innovation, Verbrauchernachfrage und betriebswirtschaftliche Überlegungen zu einem Wandel in der Elektronikfertigungsbranche geführt. Um Abläufe zu optimieren, die Marktnachfrage zu erfüllen und die Rentabilität zu steigern, haben OEMs, CMs und Komponentenhersteller auf Offshore-Fertigung gesetzt.
Mit zunehmender Komplexität der Halbleiterfertigung änderten auch die Lieferanten ihre Geschäftsmodelle, konsolidierten und fusionierten FABs. Laut Tech Wire Asia erfolgen mittlerweile die meisten Fertigungsprozesse bei zwei Unternehmen in Ostasien – TSMC aus Taiwan und Samsung aus Südkorea. Diese Foundries produzieren laut Tech Wire Asia bis zu 70 % der weltweiten Halbleiter.
Diese Entwicklungen führten bereits vor der Pandemie zu Fertigungsabhängigkeiten und globalen Lieferkettenrisiken. Einige dieser Schwachstellen traten bei Naturkatastrophen wie dem Tsunami 2011 in Japan oder jüngeren Ereignissen wie den Überschwemmungen 2019 in Japan und Thailand zutage, die nicht nur Menschenleben forderten und großen Schaden anrichteten, sondern auch zahlreiche Branchen beeinträchtigten und verschiedene Störungen in der Lieferkette verursachten.
Geopolitische Risiken wie der Handelskrieg zwischen den USA und China machten die Schwachstellen in der Elektronik-Lieferkette noch deutlicher und führten schon vor der Pandemie zu Halbleiterengpässen.
Die Pandemie verstärkte diese Lieferkettenschwächen und verschärfte die Halbleiter-Engpässe. Laut Deloitte haben allein die Chipengpässe der letzten zwei Jahre zu Umsatzverlusten von mehr als 500 Milliarden US-Dollar weltweit in der Halbleiter- und deren Kundenbranchen geführt – mit entgangenen Auto-Verkäufen von über 210 Milliarden US-Dollar allein im Jahr 2021.
Wie lässt sich das Risiko mindern ...
Es ist offensichtlich, dass ein reaktiver Umgang mit Marktstörungen die Stabilität und Rentabilität von Elektronikfertigungsunternehmen erheblich belastet hat.
Den Wandel aktiv zu gestalten und proaktive Strategien für das Produktlebenszyklusmanagement zu entwickeln ist entscheidend, um am Markt erfolgreich zu sein und sich in der sich ständig wandelnden Branchenlandschaft zu behaupten.
Ein robustes Produktlebenszyklusmanagement trägt dazu bei, die operative Effizienz zu steigern, die Markteinführungszeit zu verkürzen, Compliance sicherzustellen, Produktkosten zu senken und den Umsatz zu erhöhen.
Strategien zur Bewältigung erhöhter Lieferkettenrisiken wie Chipengpässe, geopolitischer und ökologischer Unsicherheiten sind hier entscheidend. Die Digitalisierung Ihrer Lieferkette und der Einsatz von Tools, die Transparenz über Ihre Lieferkettenrisiken bieten, erhöhen die Agilität und Resilienz Ihres Unternehmens.
Es gibt zahlreiche Tools in der Branche, die das Produktlebenszyklus- und Lieferkettenrisikomanagement unterstützen. Die Herausforderung für Hersteller besteht darin, Zugang zu Informationen zu erhalten, die für ihre Lieferkette und ihren Betrieb relevant sind.
Die Fülle an Daten und Risikofaktoren zu durchsuchen und deren Relevanz für den eigenen Betrieb zu bewerten, ist zeitaufwändig und kostspielig. Hinzu kommt die Komplexität, interne und externe Daten auf einer nutzbaren Plattform zusammenzuführen, sodass mehrere Teams zusammenarbeiten und die benötigten Informationen abrufen können.
