自動車用半導体不足・2024年まで続くのか

2021年の平均的なEV（電気自動車）には770個のチップが必要ですが、従来の内燃機関車では約560個のチップおよび集積回路が必要とされています。

需要増加・競争激化

5G時代の到来と、世界の自動車メーカーが政府補助金を利用して炭素排出量削減のために車両の電気・電子アーキテクチャを採用したことにより、私たちの日常車両に搭載される先進チップの需要がかつてないほど高まっています。

しかし、需要が増加しているのは自動車業界だけではありません。IoT（モノのインターネット）や先端技術の普及によって、ほぼすべての産業・コンシューマ分野で半導体が必要とされています。

こうした半導体の供給争いにより、自動車メーカーは他産業、特に半導体メーカーの利益率の高いコンシューマエレクトロニクス分野の後塵を拝している状況です。

業界の情報筋によると、自動車用ICやチップの不足は少なくとも2023年、あるいは2024年まで続くと予想されています。

自動車メーカーの2021年半導体不足対応

Teslaなど一部企業はこの不足にうまく対応しています。2021年第3四半期には、主要なEVメーカーとして、追加のサプライチェーンパートナーや優れたソフトウェア・ハードウェア設計能力により、順調な販売実績を記録しました。

また、トヨタをはじめとする他の自動車メーカーも、半導体不足への対応策として独自のチップ開発に着手しています。同社はデンソーと協業し、自動運転やライドシェア用途など、多角的な用途向けの半導体開発を進めています。

フォルクスワーゲンやヒュンダイも車載向け多様なチップの開発を開始しています。しかし、独自チップの開発を進めるVWでも、Bloombergの最新報道によれば、シュコダ工場で計画より25万台少ない生産となる見込みであり、前月報道の10万台減から倍増しています。減産の要因は、勤務シフトの中止による未完成車の発生にあります。

他の老舗自動車メーカーも、コロナによる工場停止に直面しつつ、Teslaのような新興企業に追い抜かれないようチップ供給体制の強化に苦慮しています。

半導体メーカーの増産対応・サプライヤの需給苦戦

ルネサスエレクトロニクスは、今後2年以内に自動車向けMCU生産量を最大50％増やす計画です。一方、インフィニオンは21億ドル近くを設備増強に投資し、TSMCも来年自動車向けMCU生産を61％増やす目標を掲げています。

このように半導体メーカーやグローバルIDMが車載チップやMCUの生産増強を進める一方で、多くのサプライヤが依然として需要を満たすことに苦戦しています。例えばTier1サプライヤであるボッシュ中国は、2021年10月13日の記者会見で「自動車メーカーの半導体需要の半分しか供給できていない」と発表しました。

ボッシュはSTMicroelectronicsやインフィニオンなどの半導体メーカーから半導体を調達し、集積・組込後に車両メーカーへ出荷しています。東南アジアでの深刻なコロナ拡大も、供給不足の主因となっています。ボッシュ中国社長の陳玉東博士は「すべての市場需要を満たすことは現状不可能であり、10～20％の不足が常態化する見込み」と語っています。

車載IDMによるチップ価格引き上げ発表

2022年より、車載向けIDMがチップ価格を10～20％引き上げます。以下のIDM各社が既に値上げを発表しています：

• インフィニオン
• ルネサス
• NXP
• TI
• STMicroelectronics

さらに、中国の電力供給制限により、自動車業界向けマグネシウム供給にも影響が出ています。中国は世界のマグネシウム供給の85％を担っており、陝西省の生産工場は電力制限により生産を削減、欧州の在庫も枯渇しつつあります。現在は半導体チップの供給不足が大きく報じられていますが、次に機械部品の供給逼迫が注目される可能性があります。