Où sont investis les fonds du CHIPS and Science Act ?

Après une première année en demi-teinte depuis la création du CHIPS and Science Act, d'importantes subventions commencent à être attribuées aux entreprises de semi-conducteurs dans le monde entier. Qui sont-elles ?

Où sont investis les fonds du CHIPS and Science Act ?

Le passé fascinant et l’avenir incertain du CHIPS Act historique 

À la fin de l’année dernière – alors que nous sortions de l’été pour entrer dans l’automne – un sentiment d’impatience, voire d’inquiétude, commençait à entourer le CHIPS and Science Act. Un an plus tôt, le 9 août 2022, le président Biden était entouré d’une foule enthousiaste de dirigeants d’entreprise, de leaders syndicaux et de personnalités politiques majeures des deux partis lorsqu’il signa la loi, lors de l’un des événements les plus marquants et célébrés de sa présidence. 

La loi « Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act » fut présentée comme un texte audacieux, nécessairement offensif et admirablement ambitieux. L’administration Biden s’est aussitôt félicitée du texte – qui réservait près de 53 milliards de dollars pour la construction d’usines de fabricants de semiconducteurs sur le sol américain – comme d’un succès bipartisan visant à dynamiser la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs aux États-Unis, à créer des dizaines de milliers d’emplois industriels bien rémunérés, et à contrecarrer les ambitions de la Chine sur ce marché stratégique et lucratif. 

Une première année poussive après l’adoption du CHIPS and Science Act

Pourtant, après le faste, la solennité et la couverture médiatique fervente accompagnant l’adoption du texte, les mois passèrent sans qu’aucune subvention ne soit attribuée. Un an après la promulgation du CHIPS Act, le Department of Commerce n’avait encore octroyé aucune incitation issue de ces abondantes subventions. Tandis que de nombreux responsables fédéraux et observateurs de l’industrie prônaient la patience, la frustration et les critiques montaient : où était passée cette transformation tant annoncée par l’investissement public ? Le projet industriel prometteur et vitrine législative allait-il succomber à l’inertie bureaucratique, à un excès de contrôle fédéral et à l’épuisement de négociations interminables ? 

Le rythme s’accélère : 10 subventions en cinq mois

C’est alors qu’en décembre dernier, la première subvention fut annoncée : le sous-traitant de défense BAE Systems allait percevoir 35 millions de dollars issus du fonds. Dans les quatre mois qui suivirent, le Department of Commerce a poursuivi sur une cadence nettement plus rapide, finalisant des accords avec quatre autres bénéficiaires et finançant au total dix projets de fabrication de semiconducteurs dans huit États américains. Après une attente de plus d’un an, mêlée d’impatience et d’exaspération, le CHIPS Act commence enfin à verser ses fonds, avec plus de 18 milliards de dollars de subventions ayant fait l’objet d’accords préliminaires – et d’autres devraient suivre au fil de l’année, selon le calendrier récemment publié par le Department of Commerce. 

Mais avant d’entrer dans le détail des subventions, des projets soutenus et de leurs répercussions pour la chaîne d’approvisionnement mondiale, la géopolitique et la compétition transnationale, il convient de revenir sur le contexte qui a donné naissance à cette loi fédérale historique – si lente soit-elle à se concrétiser. 

La préhistoire méconnue et complexe du CHIPS Act

À la fin des années 2010, les dirigeants américains prenaient conscience d’une réalité de plus en plus difficile à ignorer : l’Amérique était en train de perdre du terrain face à d’autres nations – notamment en Asie de l’Est – dans l’industrie cruciale des semiconducteurs. En 1990, les États-Unis représentaient 36 % de la fabrication mondiale de puces. Ce chiffre diminuait depuis des décennies, et, en 2020, il n’atteignait plus qu’un modeste dixième de la capacité mondiale. Autre point crucial : aucune des puces les plus avancées du monde – c’est-à-dire d’une finesse de gravure égale ou inférieure à 10 nanomètres – n’était produite dans des usines américaines. Même si la nation occupait toujours une place centrale sur certains segments de la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs, notamment la conception des puces, sa disparition progressive parmi les grands fondeurs mondiaux suscitait une inquiétude légitime. 

Une Amérique en retrait face à l’essor de la Chine dans les semiconducteurs

À mesure que le rôle moteur des États-Unis dans la fabrication de semiconducteurs déclinait, l’engagement de la Chine, son grand rival géopolitique, suivait une trajectoire bien différente. Si la part de la Chine dans la production mondiale restait modeste face à des acteurs majeurs comme Taïwan, le Japon ou la Corée du Sud, le gouvernement chinois mettait en œuvre une stratégie étatique ambitieuse et multidimensionnelle visant à renforcer sa présence et à conquérir des parts de marché. Cette stratégie comprenait l’acquisition d’entreprises américaines de semiconducteurs par des sociétés chinoises, le recrutement (ou « débauchage ») de talents internationaux, l’achat à grande échelle d’équipements de fabrication et de logiciels de pointe, ainsi que des tentatives clandestines de vol de propriété intellectuelle. 

De façon plus significative, cependant, le Parti communiste chinois (PCC) ne se contentait pas de discours nationalistes. Il soutenait cette initiative avec des dizaines de milliards de dollars d’investissements publics, dans l’objectif de devenir un leader mondial de la conception et de la fabrication intégrée de semiconducteurs d’ici 2030. Comme l’expliquait un rapport de politique publique destiné au Congrès en 2023 : « Les efforts menés par l’État chinois… pour développer une industrie nationale, verticalement intégrée, des semiconducteurs sont sans précédent en termes d’ampleur et d’ambition. » Le rapport relayait également les préoccupations des décideurs selon lesquelles « ces efforts pourraient transférer de façon notable la production mondiale de semiconducteurs ainsi que la capacité de conception et de recherche vers la Chine, remettant en cause les positions de leader des entreprises américaines et étrangères. » 

L’appétit croissant pour les armes à IA intégrée

Plus préoccupant encore, l’essor de la Chine dans l’industrie des semiconducteurs ne se limitait pas à des enjeux économiques. De nombreux rapports, analyses et renseignements gouvernementaux indiquent que la stratégie offensive du PCC pour dynamiser son industrie nationale des puces s’inscrit dans un objectif plus vaste de créer une armée de classe mondiale d’ici 2050, capable de concurrencer les États-Unis. La Chine semble déterminée à faire progresser ses capacités militaires au moyen de technologies de pointe, notamment des armes dotées d’intelligence artificielle. Pour concrétiser cette ambition, elle aura besoin des puces les plus puissantes et sophistiquées au monde.

Alors même que les responsables américains prenaient pleinement conscience de la menace complexe que représentait la percée de la Chine dans l’industrie des semiconducteurs, la pandémie de COVID-19 déferlait sur la planète. Ébranlant les chaînes d’approvisionnement mondiales et bouleversant la demande, le coronavirus provoqua une pénurie de puces qui coûta des milliards aux entreprises américaines. Cet épisode révéla sans ménagement aux plus grands fabricants américains l’ampleur de leur dépendance vis-à-vis des usines d’Asie de l’Est. Leur stratégie s’était avérée coûteuse, leur surexposition aux goulets d’étranglement de Taïwan, du Japon et de la Corée du Sud leur ayant valu des pertes majeures. Dans son sillage, une volonté nouvelle s’affirma : retrouver une relative autonomie de la chaîne d’approvisionnement. À mesure que l’industrie retrouvait son équilibre et que la population américaine sortait de la pandémie, le réflexe d’« onshoring » et de « nearshoring » s’est progressivement transformé en impératif stratégique durable. 

La volonté de réindustrialiser la filière nationale des semiconducteurs

Tels étaient les enjeux économiques et géopolitiques complexes qui animaient le Congrès et l’administration Biden lorsqu’ils assemblèrent les divers volets législatifs qui formeraient le CHIPS Act. Le texte a parfois été présenté, non sans raison, comme un tour de force politique visant à « faire d’une pierre quatre coups ». Alors que les subventions sont attribuées et que des entreprises telles qu’Intel, TSMC ou GlobalFoundries progressent sur leurs projets de construction et de modernisation sur le sol américain, le gouvernement espère déclencher une dynamique positive, stimuler l’industrie nationale des semiconducteurs, regagner l’indépendance de la chaîne d’approvisionnement que l’Amérique a perdue, et créer des emplois hautement qualifiés grâce à une renaissance manufacturière à l’ère du tout-numérique. Enfin, la loi veut servir de contrepoint à l’ambition affirmée de la Chine, renforçant la position des États-Unis dans la filière des puces et accentuant l’écart technologique et économique avec leur principal rival stratégique. 

Les bénéficiaires industriels du CHIPS Act à ce jour 

Le 11 décembre dernier, le Department of Commerce américain a annoncé que BAE Systems, un sous-traitant militaire, percevrait environ 35 millions de dollars d’incitations fédérales issues du CHIPS Act. Depuis, plusieurs autres entreprises ont reçu des subventions importantes. 

Entreprise : BAE Systems

Subvention : 35 millions de dollars 

Date d’attribution : 11 décembre

Projet : Modernisation / Augmentation de capacité 

Fait surprenant, la première subvention du CHIPS Act n’a pas été attribuée à un grand nom de la fabrication de semiconducteurs, ni à un acteur connu du secteur. C’est à BAE Systems, filiale américaine d’un groupe britannique de défense et d’aérospatiale, que le Department of Commerce a choisi d’octroyer sa première subvention. 

BAE Systems est un sous-traitant de défense établi. Son site de fabrication du New Hampshire, le Microelectronics Center, produit des puces avancées pour des applications militaires, notamment pour les avions de combat F-15 et F-35. Le projet soutenu par ces subventions devrait quadrupler la production de ces puces, tout en modernisant l’équipement et les infrastructures du centre. 

Le choix d’attribuer les premiers fonds du CHIPS Act à un acteur de la défense, relativement de niche, plutôt qu’à une entreprise commerciale d’envergure, est délibéré : il met en avant l’accent mis par le texte sur la sécurité nationale. « Pour défendre notre grande nation, a déclaré Raimondo lors d’un événement chez BAE Systems à Nashua (NH), nous devons produire les puces qui équipent le matériel militaire aux États-Unis d’Amérique, par des Américains. » 

Entreprise : Microchip Technology 

Subvention : 162 millions de dollars 

Date d’attribution : 4 janvier

Projet : Modernisation / Expansion

À peine un mois après avoir désigné BAE Systems comme premier bénéficiaire, l’administration Biden annonçait que le Department of Commerce allait octroyer un total de 162 millions de dollars à Microchip Technology, fabricant de semiconducteurs basé en Arizona. Ce financement vise à renforcer de manière significative la production nationale de microcontrôleurs (MCU) et d’autres composants essentiels à de nombreux secteurs industriels et à la technologie militaire américaine. 

La subvention sera répartie entre deux projets distincts : 90 millions de dollars serviront à moderniser et accroître la capacité du site de Microchip Technology au Colorado. Les 72 millions restants financeront l’extension des installations du groupe en Oregon. Bien que l’entreprise ne soit pas reconnue comme productrice des puces les plus avancées, elle est un fondeur domestique crucial pour le Department of Defense américain et s’est révélée indispensable aux entreprises américaines lors de la pénurie provoquée par la pandémie. Comme l’a rappelé le Department of Commerce, cette décision vise à « sécuriser davantage un approvisionnement intérieur fiable de ces puces ».

Entreprise : GlobalFoundries 

Subvention : 1,5 milliard de dollars en subventions et 1,6 milliard de dollars en prêts 

Date d’attribution : 19 février

Projet : Construction / Modernisation de fab 

Après deux financements d’ampleur modeste issus du CHIPS Act, le Department of Commerce a signé en février un accord avec GlobalFoundries, accordant à ce fondeur américain un montant substantiel de 1,5 milliard de dollars pour deux projets majeurs dans le Nord-Est des États-Unis. 

La première subvention dotera GlobalFoundries de 1,375 milliard de dollars – auxquels s’ajoutent 1,6 milliard en prêts – pour la construction d’une nouvelle fab de semiconducteurs, un des projets industriels parmi les plus coûteux de l’histoire : le site, installé sur le campus de Malta (État de New York), devrait dépasser un coût total de 11 milliards de dollars. Le second projet, financé à hauteur de 125 millions par le CHIPS Act, concerne la modernisation de la fab historique du groupe dans le Vermont.

GlobalFoundries est le plus grand fondeur « pure-play » basé aux États-Unis, et l’attribution de cette première subvention d’envergure traduit une volonté affichée de relocaliser la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs et de revitaliser la fabrication nationale de puces. Outre ces objectifs stratégiques, l’administration cherche ainsi à garantir que le fournisseur continuera d’être un partenaire clé pour le groupe automobile GM, avec lequel il a signé un contrat de long terme en 2023. 

Entreprise : Intel

Subvention : 8,5 milliards de dollars en subventions et 11 milliards de dollars en prêts 

Date d’attribution : 20 mars 

Projet : Construction / Modernisation / Expansion de fab

Il s’agit peut-être de la subvention la plus élevée jamais accordée dans le cadre du CHIPS Act : en mars, l’administration Biden s’est engagée à verser 8,5 milliards de dollars à Intel pour soutenir une série de projets majeurs sur l’ensemble du territoire américain. (L’accord inclut également 11 milliards de dollars de prêts.) 

Le plan prévoit la construction de deux fabs sur le campus d’Intel en Arizona, d’importantes expansions et modernisations des sites en Oregon et au Nouveau-Mexique, ainsi que la création d’un nouveau pôle de fabrication de semiconducteurs dans l’Ohio. Ce vaste programme devrait générer au total 30 000 emplois américains : 20 000 liés aux chantiers eux-mêmes et 10 000 emplois industriels pérennes sur les sites finalisés.

La décision du Department of Commerce d’accorder une part aussi importante des subventions à Intel s’explique probablement par deux raisons : tout d’abord, en tant que l’un des principaux fabricants de semiconducteurs implantés aux États-Unis, la société basée en Californie avait vocation à jouer un rôle de premier plan dans la stratégie de revitalisation. Ensuite, une grande part de ces subventions est dédiée à la construction et la modernisation d’installations produisant des puces de pointe. Stimuler ce segment clé est une priorité affirmée de l’administration Biden et du pilotage du CHIPS Act. Comme la secrétaire Raimondo l’a rappelé à plusieurs reprises lors des annonces du texte, les puces avancées sont le moteur de la vague d’innovation en intelligence artificielle attendue et des nouvelles technologies, et les États-Unis ne disposent actuellement d’aucune fab dédiée à leur fabrication. 

Entreprise : TSMC

Subvention : 6,6 milliards de dollars en subventions et 5 milliards de dollars en prêts

Date d’attribution : 8 avril

Projet : Construction de fab

En 2020, TSMC annonçait avoir sélectionné l’Arizona pour implanter une nouvelle usine de fabrication. Deux ans plus tard, en 2022, le premier fondeur mondial renforçait son engagement en décidant d’édifier une seconde fab dans l’État. Le financement CHIPS attribué officiellement à TSMC début avril soutiendra la construction de ces deux fabs déjà annoncées, ainsi qu’une troisième usine sur le même pôle industriel en Arizona. 

Certains ont pu s’étonner qu’un groupe étranger bénéficie de plusieurs milliards d’aide, alors que l’initiative vise la souveraineté industrielle, mais la logique sous-jacente demeure claire. Une fois en production d’ici quelques années, ces nouvelles fabs – pour un coût global estimé à 65 milliards de dollars – fabriqueront toutes des puces de pointe, dont celles de la technologie critique à deux nanomètres. Elles renforceront la chaîne d’approvisionnement américaine sur des dispositifs essentiels pour les secteurs stratégiques, la protégeant contre les ruptures mondiales ou les conséquences géopolitiques en Asie de l’Est. 

Soulignant l’importance pour les États-Unis de s’emparer d’une plus grande part de la fabrication avancée, le Department of Commerce a expliqué que les puces avancées fabriquées par TSMC « sous-tendront l’économie de demain, alimentant le boom de l’IA et d’autres industries en forte croissance comme l’électronique grand public, l’automobile, l’Internet des objets et le calcul haute performance. »

Une constellation de défis et d’incertitudes pour la fabrication de semiconducteurs aux États-Unis 

Les dernières années ont été marquées par une dynamique sans précédent pour la fabrication de puces aux États-Unis. En parallèle de ces subventions massives, près de 200 milliards de dollars d’investissements privés ont été annoncés dans des projets de semiconducteurs à l’échelle nationale. L’administration Biden s’est empressée de se féliciter des effets dynamisants de sa loi phare, mettant en exergue cette croissance fulgurante et le potentiel de création d’emplois à l’issue des différents projets. Reste que de nombreux obstacles persistent entre les États-Unis et la vision d’une renaissance industrielle, des problèmes structurels anciens – et potentiellement insolubles – risquant de compromettre les objectifs ambitieux de ce renouveau industriel. 

Deux défis pour la relocalisation de la filière des semiconducteurs

Le premier obstacle est simple et presque inévitable : le temps. Bon nombre de ces projets s’inscrivent dans des calendriers pluriannuels – notamment la construction de nouvelles fabs – et il est difficile d’anticiper l’évolution rapide du secteur d’ici à 2027 ou 2028, dates attendues pour l’entrée en production de plusieurs sites. D’ici là, les technologies de pointe risquent d’avoir progressé, et les nouvelles fabs américaines pourraient se retrouver déjà dépassées, prolongeant le statu quo d’une production nationale quasi inexistante sur les puces les plus avancées. 

L’obstacle le plus préoccupant reste néanmoins celui des talents. La fabrication de semiconducteurs requiert des ingénieurs et techniciens très spécialisés, dotés de compétences pointues. Or, les universités et grandes écoles américaines ne forment pas suffisamment d’étudiants pour satisfaire l’explosion des besoins en main d’œuvre de ces nouveaux pôles industriels. Cette pénurie imminente de talents pourrait être désastreuse pour des entreprises comme Intel et TSMC, qui misent des sommes colossales sur leurs nouvelles implantations. Des difficultés de recrutement synchronisées au démarrage des productions pourraient coûter des millions et compromettre le retour sur investissement escompté. Si cette situation perdure dans les prochaines années, elle risquerait de ternir la réputation du CHIPS Act et de refroidir l’enthousiasme des industriels pour toute croissance excessive sur le sol américain à l’avenir. 

Le CHIPS and Science Act : un succès ? L’avenir le dira. 

En définitive, il ne sera probablement possible d’évaluer objectivement le succès du CHIPS Act qu’à l’horizon de la seconde moitié de la décennie. Si l’on en croit le président Biden, la secrétaire Raimondo et les partisans du texte, la loi serait déjà le catalyseur d’un basculement de la chaîne d’approvisionnement mondiale et d’un puissant renouveau industriel américain. Mais il est tout aussi possible que son héritage se révèle plus nuancé – celui d’une expérience coûteuse, dont la viabilité aurait été entravée par une multitude de problèmes systémiques ayant rendu inatteignables les objectifs les plus ambitieux du texte.