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Destaques do artigo:
- Atualmente, existem apenas entre 260 e 270 unidades fabris (fabs) em funcionamento ativo em todo o mundo. Como consequência, centenas de milhares de fabricantes em todo o planeta dependem de apenas algumas centenas de fabs para produzir os chips que desempenham um papel vital nos seus produtos.
- Enquanto as fabs na Ásia enfrentaram terramotos e os seus efeitos, as instalações situadas nos EUA lidaram com questões quase exclusivamente internas. Fabricantes como Wolfspeed, NXP Semiconductors e Microchip Technology encerraram fábricas desde o sul da Califórnia até à Carolina do Norte, numa tentativa de reestruturar as empresas, mudar o foco para outras linhas de produção ou reforçar os fundamentos financeiros.
- Um tipo de disrupção particularmente difícil de mitigar são as catástrofes naturais — sobretudo os terramotos. Este é um problema relevante para Taiwan, responsável pela produção de 60% dos chips do mundo e um dos países com maior propensão a terramotos.
À medida que os semicondutores se tornam cada vez mais indispensáveis em tudo, desde computadores e automóveis até dispositivos médicos e centros de dados, há uma pressão imensa sobre as unidades responsáveis pela sua produção. Conhecidas como fabs — abreviatura de «fabrication plants» —, estas unidades são fábricas altamente sofisticadas, equipadas com algumas das tecnologias mais avançadas e competências especializadas do mundo. Estas instalações exigem investimentos de capital significativos — frequentemente de milhares de milhões de dólares — para serem construídas. Por isso, existem atualmente apenas entre 260 e 270 fabs em funcionamento ativo a nível global. Como resultado, centenas de milhares de fabricantes em todo o mundo dependem de apenas algumas centenas de fabs para produzir os chips que têm funções fundamentais nos seus produtos.
Devido ao papel insubstituível que desempenham nas cadeias de abastecimento globais, existe um forte incentivo para que as fabs operem 24 horas por dia, sete dias por semana, 365 dias por ano. Parar qualquer uma destas unidades, ainda que temporariamente, compromete a continuidade de produção para centenas ou até milhares de fabricantes em todo o mundo — sem mencionar o impacto nas receitas e margens das foundries que as gerem. Ou seja, um encerramento inesperado nestas instalações é sempre um acontecimento de grande relevância.
De seguida, partilhamos dois dos principais ensinamentos da nossa análise sobre disrupções em fabs nos últimos dois anos, baseando-nos em dados internos da Z2Data relativos a encerramentos temporários e definitivos a partir de janeiro de 2024. Além disso, apresentamos exemplos de encerramentos concretos em fabs para ilustrar os pontos-chave destacados.
Principais conclusões sobre o risco em fabs de semicondutores
Com menos de 270 fabs em operação ativa em todo o mundo, cada unidade de produção de bolachas de silício é um ponto crítico no ecossistema global de fabrico de semicondutores. Por isso, compreender por que motivo, quando e com que frequência estas paragens ocorrem pode ser uma informação essencial para fabricantes de equipamento original (OEMs) e outras empresas que dependem destas unidades para o seu sourcing.
Conclusão 1: Os riscos internos nas fabs localizadas nos EUA
A nossa análise de dados identificou 10 encerramentos distintos em fabs sediadas nos EUA entre janeiro de 2024 e junho de 2025. Os motivos destes encerramentos, comparados com as paragens analisadas no Leste Asiático — onde se localiza a maioria das outras fabs —, não poderiam ser mais distintos.
Enquanto fabs em países como o Japão e Taiwan enfrentaram terramotos e as suas consequências, as instalações sediadas nos EUA lidaram com questões praticamente todas de ordem interna. Empresas como Wolfspeed, NXP Semiconductors e Microchip Technology encerraram unidades fabris desde o sul da Califórnia até à Carolina do Norte, no âmbito de processos de reestruturação, alteração de foco para outras linhas de produção ou reforço dos fundamentos financeiros. Em todos estes casos, não foi um acontecimento externo — como um terramoto, paragem nos transportes ou conflito geopolítico — a ditar o encerramento, mas sim decisões estratégicas do próprio operador da foundry.
Curiosamente, estas decisões internas conduziram quase sempre ao encerramento definitivo das fabs, ao contrário das paragens temporárias mais frequentes em países como Taiwan, Japão e Coreia do Sul nos últimos dois anos. Estas tendências divergentes sugerem que os fabricantes de chips dos EUA poderão estar a atravessar níveis mais elevados de instabilidade financeira, estando por isso mais expostos ao risco de encerramento de operações para cortar custos ou adotar novas estratégias.
Estas tendências divergentes sugerem que os fabricantes de chips dos EUA poderão estar a atravessar níveis mais elevados de instabilidade financeira, estando por isso mais expostos ao risco de encerramento de operações para cortar custos ou adotar novas estratégias.
Fabs dos EUA encerradas por decisões internas desde 2024
Foundry: Microchip Technology
Nome da Fab: Fab 4
Localização: Gresham, Oregon
Após cinco trimestres consecutivos de quedas de receitas, a Microchip Technology optou por colocar os trabalhadores da fab de Gresham, Oregon em regime de lay-off temporário em duas ocasiões distintas em 2024: durante duas semanas em março e outras duas semanas em junho. No entanto, ao contrário da maioria das outras paragens nas fabs dos EUA, esta unidade da Microchip Technology retomou a normalidade após ambas as suspensões de produção.
Foundry: Wolfspeed
Nome da Fab: 150mm Silicon Carbide Fab
Localização: Durham, Carolina do Norte
No final de 2024, a Wolfspeed anunciou o encerramento definitivo da sua unidade de carbureto de silício de 150mm em Durham, Carolina do Norte. Esta decisão enquadrou-se numa estratégia mais ampla de redirecionamento dos recursos para a produção de carbureto de silício em wafers de 200mm. «Durante este trimestre tomámos medidas para consolidar a estrutura de capitais, simplificando a nossa operação para acelerar a rentabilidade estrutural e apoiar a expansão das nossas instalações de carbureto de silício de última geração», afirmou Gregg Lowe, CEO da Wolfspeed, em novembro de 2024. «A transição para uma plataforma 100% de 200mm permite-nos avançar com medidas adicionais de racionalização de custos, incluindo o encerramento da fábrica manual de 150mm em Durham, outras racionalizações do footprint fabril e redução da força de trabalho.»
O encerramento desta unidade de 150mm em Durham pela Wolfspeed não é um caso isolado, sendo representativo das medidas estratégicas adotadas por várias foundries norte-americanas nos últimos dois anos.
Conclusão 2: A inevitabilidade das catástrofes naturais
Para se manterem rentáveis e responderem à procura de um mercado diversificado que abrange múltiplos setores, as fabs tendem a operar 24 horas por dia, 365 dias por ano. Seja por algumas horas ou por alguns dias, uma paragem inesperada resulta sempre em perda de tempo valioso, produção e receitas. Por este motivo, os fabricantes de chips fazem tudo o que está ao seu alcance para proteger as instalações de disrupções, incluindo escassez, greves, questões geopolíticas e avarias em equipamentos.
Seja por algumas horas ou por alguns dias, uma paragem inesperada resulta sempre em perda de tempo valioso, produção e receitas.
No entanto, há um tipo de disrupção que não pode ser mitigada: as catástrofes naturais — e, em particular, os terramotos. Este é um grande desafio para Taiwan, que fabrica 60% dos chips mundiais e é um dos países mais suscetíveis a terramotos em todo o globo.
Devido à vulnerabilidade de Taiwan aos terramotos, os riscos na produção de semicondutores podem parecer inevitáveis: a maioria dos OEMs que adquirem semicondutores não consegue contornar cadeias de abastecimento que passam por Taiwan, e os terramotos são uma constante para aquele território. Contudo, existem medidas de gestão de risco de cadeia de abastecimento (SCRM) que as organizações podem implementar para reduzir o impacto destas paragens, como a identificação de dependências fabris e a utilização de monitorização em tempo real para acompanhar imediatamente qualquer encerramento.
Fabs notáveis encerradas devido a catástrofes naturais desde 2024
Foundry: TSMC
Nome da Fab: Fab 18
Localização: Tainan
A Fab 18 da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company situa-se no Southern Taiwan Science Park, em Tainan. Esta unidade é uma das mais produtivas da TSMC, sendo responsável pela produção de 150 000 wafers de 12 polegadas por mês. A Fab 18 foi temporariamente encerrada cinco vezes desde o início de 2024, mais do que qualquer outra fab da nossa base de dados. Todas estas ocorrências tiveram origem em terramotos, com paragens assinaladas em abril de 2024, novembro de 2024 e janeiro de 2025.
Foundry: TSMC
Nome da Fab: Fab 14
Localização: Tainan
Tal como a Fab 18, a Fab 14 da TSMC opera no Southern Taiwan Science Park, em Tainan. Atualmente, a Fab 14 especializa-se em wafers de 12 polegadas, com uma capacidade superior a 360 000 wafers por mês. Este nó crítico de fabrico de semicondutores registou quatro encerramentos desde o início de 2024, todos relacionados com terramotos. As paragens decorreram de evacuações e outros procedimentos cautelares em novembro de 2024 e janeiro de 2025.
Foundry: TSMC
Nome da Fab: Fab 6
Localização: Tainan
A Fab 6 está igualmente situada no mesmo parque científico das Fabs 18 e 14 da TSMC. Esta unidade dedica-se a wafers de 8 polegadas, com uma produção mensal de quase 100 000 unidades. A Fab 6 foi temporariamente encerrada três vezes desde janeiro de 2024, todos os encerramentos consequência dos terramotos que atingiram Taiwan em novembro de 2024 e janeiro de 2025.
Foundry: United Microelectronics Corporation
Nome da Fab: Fab 12A
Localização: Tainan
Tal como as fabs afetadas da TSMC, a Fab 12A da United Microelectronics Corporation opera em Tainan e foi igualmente atingida por vários terramotos. Nos últimos 20 meses, estas catástrofes naturais provocaram três paragens que interromperam temporariamente a produção mensal de 200 000 wafers desta unidade.
Aplicações desta informação
Nos últimos anos, alguns OEMs e outras empresas têm procurado estreitar relações com os fabricantes de semicondutores presentes na sua cadeia de abastecimento. Garantir este nível de comunicação e visibilidade dos fornecedores reforça a resiliência da cadeia de abastecimento e oferece às organizações capacidade de antecipação e flexibilidade, essenciais para uma gestão proativa do risco. Os insights partilhados neste artigo visam complementar estas iniciativas, ajudando profissionais de sourcing e aprovisionamento e as respetivas empresas a obter uma compreensão mais granular das vulnerabilidades do setor de fabricação de semicondutores.
- Tomar decisões de sourcing: O panorama de risco é dinâmico e está em constante evolução de ano para ano. Assim, conhecer as fabs de maior risco nos últimos 20 meses — e os eventos responsáveis pelas suas paragens — permite antever como se poderá caracterizar o risco fabril em 2025. Além disso, compreender as ameaças associadas a regiões geográficas específicas pode ajudar as equipas a tomar decisões de sourcing mais prudentes e informadas, capacitando-as a monitorizar atentamente determinados locais e fabricantes.
- Evitar dependências de fonte única: As dependências de fonte única são situações em que um OEM ou empresa depende exclusivamente de um país, fabricante ou unidade para componentes ou produtos específicos. Praticar dual ou multi-sourcing para todas as referências é extremamente exigente, tornando alguma dependência de fonte única praticamente inevitável. No entanto, a inteligência deste artigo permite identificar os pontos mais críticos dessas dependências e, por conseguinte, que fabricantes e unidades requerem maior atenção e medidas de mitigação de risco. Empresas que adquirem componentes a fabs em regiões com alto risco sísmico, ou em países com instabilidade financeira significativa, devem ponderar medidas de sourcing alternativo.
- Implementar medidas de SCRM: Por fim, conhecer o perfil de risco das fabs pode iniciar o processo de implementação de medidas de gestão de risco da cadeia de abastecimento para mitigar ameaças de disrupção. Seja através de multi-sourcing, estratégias de de-risking, cláusulas contratuais de saída, ou constituição de inventário estratégico, os dados de disrupção e os insights aqui apresentados podem refinar a estratégia e otimizar a SCRM.
Metodologia da Z2Data para análise de disrupções em fabs
Para obter os dados deste artigo, pesquisámos nas nossas bases de dados todas as disrupções que afetaram unidades fabris entre janeiro de 2024 e junho de 2025. Foram considerados apenas os incidentes que resultaram em encerramentos temporários ou definitivos das instalações. Recorremos também a agências noticiosas de confiança, sites de fornecedores e outras fontes de elevada credibilidade para categorizar as disrupções em função da sua natureza e gravidade.
Analise dados de fabs com a plataforma Z2Data
Para muitos OEMs, as fabs são dos pontos mais cruciais em toda a cadeia de abastecimento. A plataforma de SCRM líder — Z2Data — permite mapear a cadeia de abastecimento de uma empresa em múltiplos níveis, identificando as fabs de que depende para a sua produção. Adicionalmente, a Z2Data mantém perfis de fabs de todo o mundo, disponibilizando avaliações de risco detalhadas tanto para os fabricantes como para as próprias unidades. Utilizando critérios essenciais como o nó tecnológico, país de origem (COO) e estado do sourcing, a Z2Data oferece às empresas uma avaliação eficaz e acionável do risco associado a cada unidade fabril.
Para empresas que dependem de memória DRAM, transístores, MOSFETs, FPGAs (field-programmable gate arrays) e outros semicondutores de elevada procura, estes são insights valiosos para orientar a gestão de risco e a tomada de decisões estratégicas. Para saber mais sobre a Z2Data e de que forma os dados e a inteligência sobre fabs podem ajudar a sua empresa a avaliar o risco e a responder de forma eficaz, solicite uma demonstração gratuita com um dos nossos especialistas de produto.
