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In evidenza:
- Attualmente sono operative solo tra 260 e 270 fabs (impianti di produzione) a livello globale. Di conseguenza, centinaia di migliaia di produttori in tutto il mondo dipendono da poche centinaia di fabs per la realizzazione dei chip che rivestono un ruolo essenziale nei loro prodotti.
- Mentre le fabs asiatiche hanno dovuto affrontare terremoti e le loro conseguenze, le strutture negli Stati Uniti si sono trovate a gestire criticità quasi esclusivamente interne. Produttori come Wolfspeed, NXP Semiconductors e Microchip Technology hanno chiuso stabilimenti dalla California del Sud alla Carolina del Nord, nel tentativo di ristrutturare le proprie aziende, riconvertire le linee produttive o rafforzare la stabilità finanziaria.
- Uno dei tipi di interruzione più difficili da mitigare riguarda le catastrofi naturali—e in particolare i terremoti. Questo rappresenta una questione cruciale per Taiwan, che produce il 60% dei chip mondiali ed è uno dei paesi più soggetti a terremoti al mondo.
Man mano che i semiconduttori diventano sempre più elementi chiave in tutto, dai computer e automobili ai dispositivi medici e data center, cresce la pressione sugli impianti responsabili della loro produzione. Note come fabs (abbreviazione di fabrication plants), queste strutture sono fabbriche altamente sofisticate, dotate della tecnologia più avanzata e di competenze tecniche specialistiche. Questi stabilimenti richiedono investimenti di capitale considerevoli—spesso nell’ordine di miliardi di dollari—per essere costruiti. Per questo motivo, attualmente sono operative solo tra 260 e 270 fabs a livello globale. Il risultato è che centinaia di migliaia di produttori nel mondo fanno affidamento su poche centinaia di fabs per la produzione dei chip fondamentali per i loro prodotti.
Considerato il ruolo insostituibile che svolgono nelle catene di approvvigionamento globali, per le fabs esiste un forte incentivo a rimanere operative 24 ore su 24, sette giorni su sette, 365 giorni all’anno. Qualunque fermo di uno di questi impianti significa compromettere la continuità produttiva di centinaia, se non migliaia, di produttori in tutto il mondo—senza contare la messa in discussione di ricavi e margini di profitto dei foundry stessi. In altri termini, una chiusura imprevista di una di queste strutture rappresenta un evento di grande rilevanza.
Di seguito, presentiamo due principali conclusioni tratte dall’analisi delle interruzioni ai danni delle fabs negli ultimi due anni, utilizzando dati interni Z2Data relativi a chiusure temporanee e permanenti dal gennaio 2024. Inoltre, vengono riportati esempi di chiusure avvenute presso specifiche fabs che illustrano i principali insight individuati.
Principali takeaway sul rischio fab semiconductor
Con meno di 270 fabs operative a livello mondiale, ogni wafer plant rappresenta un nodo critico nell’ecosistema globale della produzione di semiconduttori. Di conseguenza, comprendere motivazioni, tempistiche e frequenza delle chiusure offre un’intelligence preziosa per gli OEM (produttori di apparecchiature originali) e altre aziende che si approvvigionano presso questi siti.
Takeaway 1: I rischi interni delle fabs statunitensi
La nostra analisi dei dati ha rilevato 10 diverse chiusure presso fabs negli Stati Uniti tra gennaio 2024 e giugno 2025. Le cause di queste chiusure e di quelle analizzate nell’Asia orientale—dove si concentra la maggioranza delle altre fabs mondiali—sono risultate fortemente divergenti.
Mentre le fabs di paesi come Giappone e Taiwan hanno subito terremoti e le relative conseguenze, le strutture statunitensi hanno affrontato problematiche di carattere quasi esclusivamente interno. Produttori come Wolfspeed, NXP Semiconductors e Microchip Technology hanno chiuso stabilimenti dalla California del Sud alla Carolina del Nord per ristrutturare l’organizzazione, riconvertire linee produttive o rafforzare la posizione finanziaria. In tutti i casi, non si è trattato di eventi esterni come terremoti, interruzioni dei trasporti o conflitti geopolitici, bensì di scelte strategiche interne al foundry.
Di particolare interesse è il fatto che tali decisioni interne abbiano portato, quasi sempre, a chiusure permanenti delle fabs piuttosto che a chiusure temporanee—situazione più comune in paesi come Taiwan, Giappone e Corea del Sud negli ultimi due anni. Questi trend divergenti suggeriscono come i produttori di chip statunitensi siano esposti a livelli crescenti di instabilità finanziaria e di conseguenza a un rischio maggiore di cessare le attività per ridurre i costi o intraprendere nuove strategie.
Questi trend divergenti suggeriscono come i produttori di chip statunitensi siano esposti a livelli crescenti di instabilità finanziaria e di conseguenza a un rischio maggiore di cessare le attività per ridurre i costi o intraprendere nuove strategie.
Fabs statunitensi chiuse per decisioni interne dal 2024
Foundry: Microchip Technology
Fab: Fab 4
Località: Gresham, Oregon
Dopo cinque trimestri consecutivi di calo dei ricavi, Microchip Technology ha deciso di collocare i lavoratori della fab di Gresham, Oregon, in cassa integrazione temporanea in due diverse occasioni nel 2024: per due settimane a marzo e altre due settimane a giugno. A differenza della maggior parte delle altre chiusure presso fabs statunitensi, però, la fab di Gresham di Microchip Technology ha ripreso la produzione dopo entrambe le sospensioni.
Foundry: Wolfspeed
Fab: 150mm Silicon Carbide Fab
Località: Durham, North Carolina
Alla fine del 2024, Wolfspeed ha annunciato la chiusura definitiva della fab per carburo di silicio da 150mm a Durham, North Carolina. La chiusura si inserisce all’interno di una più ampia strategia per concentrare le risorse aziendali sulla produzione di carburo di silicio da 200mm. «Durante questo trimestre abbiamo agito per rafforzare la struttura patrimoniale, semplificando il business per accelerare la redditività strutturale e sostenere la realizzazione dei nostri impianti di carburo di silicio all’avanguardia», ha dichiarato il CEO Gregg Lowe a novembre 2024. «La transizione verso una piattaforma interamente su 200mm ci consente di adottare ulteriori iniziative per ottimizzare la struttura dei costi, fra cui la chiusura della fab manuale di Durham da 150mm, la razionalizzazione della nostra presenza produttiva e la riduzione della forza lavoro.»
La chiusura da parte di Wolfspeed della struttura di Durham da 150mm non rappresenta un’eccezione, ma piuttosto esemplifica le misure strategiche intraprese da numerosi foundry statunitensi negli ultimi due anni.
Takeaway 2: L’inevitabilità delle catastrofi naturali
Per rimanere redditizie e soddisfare la domanda di un mercato in continua espansione, le fabs tendono a rimanere operative 24 ore su 24, 365 giorni all’anno. Che la chiusura imprevista di una fab duri poche ore o alcuni giorni, il foundry perde tempo produttivo, output e ricavi. Per questo motivo, i produttori di chip fanno tutto il possibile per tutelare le proprie strutture da ogni tipo di interruzione, inclusi carenze, scioperi, problematiche geopolitiche o guasti degli impianti.
Che la chiusura imprevista di una fab duri poche ore o alcuni giorni, il foundry perde tempo produttivo, output e ricavi.
Tuttavia, un tipo di interruzione che non è possibile mitigare è rappresentato dalle catastrofi naturali—soprattutto i terremoti. Si tratta di un problema particolarmente rilevante per Taiwan, che produce il 60% dei chip mondiali ed è tra i paesi più sismici al mondo.
A causa della vulnerabilità di Taiwan ai terremoti, i rischi legati alla produzione di semiconduttori sembrano inevitabili: la maggior parte degli OEM che si approvvigionano di semiconduttori non può evitare filiere che transitano da Taiwan, e i terremoti sono una costante per il paese. Tuttavia, esistono misure di supply chain risk management (gestione del rischio della catena di approvvigionamento, SCRM) che le organizzazioni possono adottare per ridurre l’impatto di queste chiusure, tra cui l’identificazione delle dipendenze critiche dalle fabs e il monitoraggio in tempo reale per essere aggiornati sulle chiusure non appena si verificano.
Fabs chiuse per catastrofi naturali dal 2024
Foundry: TSMC
Fab: Fab 18
Località: Tainan
La Fab 18 di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company si trova nel Southern Taiwan Science Park a Tainan. Questo impianto è tra i più produttivi di TSMC e produce 150.000 wafer da 12 pollici al mese. Fab 18 è stata chiusa temporaneamente cinque volte dall’inizio del 2024, riscontrando più chiusure di qualunque altra fab presente nel nostro database. Tutte le cause sono riconducibili a terremoti, con chiusure verificatesi ad aprile 2024, novembre 2024 e gennaio 2025.
Foundry: TSMC
Fab: Fab 14
Località: Tainan
Come Fab 18, anche la Fab 14 di TSMC è situata nel Southern Taiwan Science Park, a Tainan. Fab 14 è attualmente specializzata nei wafer da 12 pollici, con una capacità produttiva superiore a 360.000 wafer al mese. Questo nodo produttivo critico per i semiconduttori ha subito quattro chiusure dall’inizio del 2024, tutte correlate a terremoti, in seguito a evacuazioni e misure di precauzione in novembre 2024 e gennaio 2025.
Foundry: TSMC
Fab: Fab 6
Località: Tainan
Anche Fab 6 si trova nello stesso science park delle Fabs 18 e 14 di TSMC. Questa struttura è dedicata ai wafer da 8 pollici, con una produzione di poco inferiore a 100.000 unità mensili. Dal gennaio 2024 ad oggi, Fab 6 è stata chiusa temporaneamente tre volte, sempre a causa di terremoti avvenuti a Taiwan in novembre 2024 e gennaio 2025.
Foundry: United Microelectronics Corporation
Fab: Fab 12A
Località: Tainan
Analogamente alle fabs interessate di TSMC, la Fab 12A di United Microelectronics Corporation, anch’essa operativa a Tainan, è stata colpita da numerosi terremoti. Negli ultimi 20 mesi, questi eventi hanno causato tre chiusure che hanno temporaneamente interrotto la produzione mensile di 200.000 wafer.
Applicazioni di questi dati
Negli ultimi anni, alcuni OEM e altre realtà aziendali hanno cercato di sviluppare rapporti più stretti con i produttori di semiconduttori all’interno della propria filiera. Ottenere tale livello di comunicazione e visibilità sui fornitori rafforza la resilienza della catena di approvvigionamento e offre alle organizzazioni la capacità previsionale e la flessibilità fondamentali per una gestione proattiva del rischio. Gli insight presentati in questo articolo sono pensati per integrare questi sforzi, fornendo ai responsabili acquisti e procurement una comprensione più approfondita delle vulnerabilità che caratterizzano il panorama produttivo dei semiconduttori.
- Prendere decisioni di approvvigionamento: La situazione relativa ai rischi è dinamica e in costante evoluzione. Visualizzare le fabs più a rischio degli ultimi 20 mesi—e gli eventi che ne hanno determinato la chiusura—può offrire indicazioni utili su come potrebbe presentarsi lo scenario dei rischi fab nel 2025. Inoltre, comprendere le minacce associate a specifiche aree geografiche aiuta i team a effettuare scelte di approvvigionamento più ponderate, consentendo loro di monitorare in modo mirato siti e produttori particolarmente critici.
- Evitare dipendenze da single-source: Le dipendenze da single-source si verificano quando un OEM o altra impresa dipende da un singolo paese, produttore o sito per parti o prodotti specifici. È estremamente difficile per un’azienda praticare sempre dual sourcing o multi-sourcing per ogni materia prima e componente; pertanto, un certo livello di dipendenza single-source è praticamente inevitabile. Tuttavia, i dati di intelligence presenti in questo articolo aiutano a identificare dove queste dipendenze comportano rischi più elevati e quindi quali produttori e siti meritano la massima attenzione e misure di mitigazione. Le aziende che si approvvigionano presso fabs in aree ad alta vulnerabilità sismica o in paesi dove le imprese si trovano ad affrontare instabilità finanziaria rilevante potrebbero dover sviluppare strategie di approvvigionamento alternative.
- Implementare misure SCRM: Infine, comprendere lo scenario dei rischi legati alle fabs consente alle aziende di avviare il processo di implementazione di misure di supply chain risk management volte a mitigare le minacce di interruzione. Che si tratti di adottare il multi-sourcing, de-risking, clausole contrattuali di uscita o strategie di stock strategico, i dati sulle disruption delle fabs e i relativi insight aiutano a perfezionare la strategia e rendere più efficace la gestione SCRM.
Metodologia Fab Disruption Z2Data
Per raccogliere i dati presenti in questo articolo, sono state esaminate le banche dati aziendali alla ricerca di tutte le disruption che hanno coinvolto impianti di produzione (fab) tra gennaio 2024 e giugno 2025. Fondamentale: sono stati presi in considerazione solo gli episodi che hanno provocato la chiusura temporanea o definitiva dello stabilimento. Attraverso l’utilizzo di fonti affidabili—agenzie di stampa accreditate, siti di fornitori e altre fonti di elevata credibilità—le disruption sono state poi classificate in base alla natura dell’evento e alla relativa gravità.
Analizzare i dati Fab con la piattaforma Z2Data
Per numerosi OEM, le fabs rappresentano uno dei nodi più strategici dell’intera catena di approvvigionamento. La piattaforma SCRM leader di settore Z2Data consente di mappare la catena di approvvigionamento di un’azienda su più livelli, identificando le fabs da cui dipende la produzione. Inoltre, Z2Data mantiene profili aggiornati delle fabs a livello globale, offrendo valutazioni di rischio dettagliate sia per i produttori operativi sia per i singoli siti. Sfruttando criteri chiave come technology node, paese di origine (COO) e status di approvvigionamento, Z2Data offre un parametro efficace e azionabile per valutare il rischio associato a ciascuna fab.
Per le aziende che dipendono da DRAM, transistor, MOSFET, FPGA e altri semiconduttori ad alta richiesta, questi insight rappresentano risorse decisive per la gestione del rischio e le scelte strategiche. Per scoprire come Z2Data, con i suoi dati e l’intelligence sulle fabs, può supportare l’assessment del rischio e una risposta efficace, prenoti una demo gratuita con un nostro esperto prodotto.
