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Artikel-Highlights:
- Derzeit sind weltweit nur zwischen 260 und 270 Fabs in Betrieb. Daher verlassen sich Hunderttausende Hersteller weltweit auf nur wenige Hundert Fabs, um die Chips zu produzieren, die eine entscheidende Rolle in ihren Produkten spielen.
- Während Fabs in Asien durch Erdbeben und deren Folgen betroffen waren, hatten US-amerikanische Anlagen fast ausschließlich mit internen Problemen zu kämpfen. Hersteller wie Wolfspeed, NXP Semiconductors und Microchip Technology schlossen Werke von Südkalifornien bis North Carolina, um ihre Unternehmen umzustrukturieren, den Fokus auf andere Produktionslinien zu richten oder ihre Finanzbasis zu stärken.
- Eine Form der Störung, die sich nur schwer abmildern lässt, sind Naturkatastrophen – insbesondere Erdbeben. Dies ist ein großes Problem für Taiwan, das 60 % der weltweiten Chips fertigt und zu den erdbebenanfälligsten Ländern der Welt zählt.
Da Halbleiter zunehmend unverzichtbar für alles werden – von Computern und Automobilen bis zu Medizingeräten und Rechenzentren – steigt der Druck auf die Fertigungsanlagen erheblich. Diese sogenannten Fabs (kurz für Fabrication Plants) sind hochmoderne Fabriken mit führender Technologie und Spezial-Know-how. Der Bau solcher Anlagen erfordert Investitionen in Milliardenhöhe. Deshalb sind aktuell lediglich 260 bis 270 Fabs weltweit aktiv. Hunderttausende Hersteller weltweit sind somit auf einige Hundert Fabs angewiesen, um jene Chips zu fertigen, die zentrale Funktionen in ihren Produkten erfüllen.
Aufgrund ihrer unverzichtbaren Rolle in der globalen Lieferkette besteht ein starker Anreiz, Fabs rund um die Uhr, 365 Tage im Jahr, am Laufen zu halten. Jeglicher Produktionsausfall in einer solchen Anlage bringt die Kontinuität der Produktion für Hunderte oder Tausende Hersteller weltweit in Gefahr – und ebenso Umsatz und Marge der Foundries selbst. Eine ungeplante Schließung solcher Anlagen ist dementsprechend äußerst gravierend.
Im Folgenden teilen wir zwei zentrale Erkenntnisse aus unserer Analyse der Fab-Störungen der vergangenen zwei Jahre auf Basis interner Z2Data-Daten zu temporären und dauerhaften Schließungen seit Januar 2024. Zudem benennen wir konkrete Beispiele von Schließungen bestimmter Fabs, die unsere wichtigsten Erkenntnisse illustrieren.
Schlüsseleinsichten zum Risikomanagement für Halbleiter-Fabs
Bei weltweit weniger als 270 aktiven Fabs ist jede Waferfabrik ein kritischer Knoten im globalen Halbleiter-Ökosystem. Daher ist ein Verständnis darüber, warum, wann und wie häufig es zu Schließungen kommt, entscheidend für OEMs (Original Equipment Manufacturer) und Unternehmen, die dort beschaffen.
Schlüsseleinsicht 1: Interne Risiken US-amerikanischer Fabs
Unsere Datenanalyse zeigt für den Zeitraum Januar 2024 bis Juni 2025 insgesamt 10 verschiedene Schließungen von Fabs in den USA. Die Ursachen für diese Schließungen und die in Ostasien (wo die meisten weiteren Fabs weltweit stehen) analysierten Fälle könnten unterschiedlicher kaum sein.
Während Fabs in Ländern wie Japan und Taiwan Erdbeben sowie deren Nachwirkungen ausgesetzt waren, hatten US-amerikanische Anlagen fast ausschließlich mit internen Themen zu kämpfen. Hersteller wie Wolfspeed, NXP Semiconductors und Microchip Technology schlossen Werke von Südkalifornien bis North Carolina – sei es, um Unternehmen umzustrukturieren, neue Fertigungslinien zu etablieren oder ihre Finanzlage zu stabilisieren. In allen Fällen stand kein externes Ereignis wie ein Erdbeben, ein Transportstillstand oder geopolitischer Konflikt am Anfang, sondern unternehmensgetriebene, strategische Entscheidungen.
Bemerkenswert ist zudem, dass diese internen Entscheidungen fast immer zu dauerhaften Fab-Schließungen führten, während in Taiwan, Japan und Südkorea in den letzten zwei Jahren überwiegend vorübergehende Stillstände verzeichnet wurden. Diese gegenläufigen Entwicklungen deuten darauf hin, dass US-Chiphersteller mit stärkeren finanziellen Unsicherheiten konfrontiert sind und daher häufiger gezwungen sind, Betriebe zur Kostensenkung oder für eine strategische Neuausrichtung zu schließen.
Diese gegenläufigen Entwicklungen deuten darauf hin, dass US-Chiphersteller mit stärkeren finanziellen Unsicherheiten konfrontiert sind und daher häufiger gezwungen sind, Betriebe zur Kostensenkung oder für eine strategische Neuausrichtung zu schließen.
Bemerkenswerte US-Fabs, die seit 2024 aufgrund interner Entscheidungen geschlossen wurden
Foundry: Microchip Technology
Fab-Name: Fab 4
Standort: Gresham, Oregon
Nach fünf rückläufigen Quartalen in Folge entschied sich Microchip Technology dazu, die Beschäftigten im Werk Gresham, Oregon, in zwei getrennten Zeiträumen im Jahr 2024 in Kurzarbeit zu schicken (jeweils zwei Wochen im März und im Juni). Im Gegensatz zu den meisten anderen US-Fab-Schließungen nahm die Fabrik von Microchip Technology in Gresham nach beiden Produktionspausen den Betrieb wieder auf.
Foundry: Wolfspeed
Fab-Name: 150mm Silicon Carbide Fab
Standort: Durham, North Carolina
Ende 2024 gab Wolfspeed die endgültige Schließung seiner 150mm-Siliziumkarbid-Anlage in Durham, North Carolina, bekannt. Die Maßnahme erfolgte als Teil einer umfassenden Strategie zur Verlagerung der Ressourcen auf die 200mm-Siliziumkarbid-Fertigung. „In diesem Quartal haben wir Maßnahmen ergriffen, um die Kapitalstruktur zu stärken, unser Geschäft zu vereinfachen und die nachhaltige Profitabilität zu beschleunigen sowie den Aufbau moderner Siliziumkarbid-Werke zu fördern“, sagte Gregg Lowe, CEO von Wolfspeed, im November 2024. „Mit der Umstellung auf eine vollständig 200mm-basierte Plattform können wir weitere Maßnahmen zur Optimierung unserer Kostenstruktur ergreifen, darunter die Schließung unseres manuellen 150mm-Werks in Durham, weitere Straffung unserer Produktionsstandorte und die Reduzierung der Belegschaft.“
Die Schließung des 150mm-Werks in Durham ist keineswegs ein Einzelfall, sondern typisch für strategische Maßnahmen mehrerer US-Foundries in den letzten zwei Jahren.
Schlüsseleinsicht 2: Die Unvermeidbarkeit von Naturkatastrophen
Um profitabel zu bleiben und die breite Marktnachfrage zu bedienen, sind Fabs in der Regel rund um die Uhr, 365 Tage im Jahr, in Betrieb. Schließt eine Fab – unerwartet auch nur einige Stunden oder Tage –, verliert die Foundry wertvolle Zeit, Produktion und Einnahmen. Deshalb unternehmen Chiphersteller alles, um ihre Anlagen vor Störungen wie Engpässen, Streiks, geopolitischen Risiken oder Geräteausfällen abzusichern.
Egal ob eine ungeplante Schließung nur wenige Stunden oder mehrere Tage andauert – die Foundry verliert in jedem Fall wertvolle Zeit, Produktion und Umsatz.
Eine Störungsart ist jedoch kaum abzusichern: Naturkatastrophen – insbesondere Erdbeben. Dies stellt für Taiwan ein gravierendes Problem dar: Das Land fertigt 60 % aller weltweiten Chips und ist eines der am stärksten erdbebengefährdeten Länder der Welt.
Durch Taiwans hohe Gefährdungslage erscheinen Risiken für die Halbleiterfertigung unausweichlich: Die meisten OEMs, die auf Halbleiter angewiesen sind, kommen nicht ohne Lieferketten mit taiwanesischen Anteil aus – und Erdbeben sind dort ein ständiges Risiko. Dennoch gibt es Maßnahmen im Lieferkettenrisikomanagement (SCRM), mit denen Unternehmen die Auswirkungen solcher Störungen verringern können: etwa die Identifikation von Fab-Abhängigkeiten und die Nutzung von Echtzeit-Monitoring, um Stillstände sofort zu erkennen.
Bemerkenswerte Fabs, seit 2024 durch Naturkatastrophen außer Betrieb
Foundry: TSMC
Fab-Name: Fab 18
Standort: Tainan
Die Fab 18 der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company befindet sich im Southern Taiwan Science Park in Tainan. Die Anlage zählt zu TSMCs produktivsten und produziert monatlich 150.000 12-Zoll-Wafer. Seit Anfang 2024 wurde Fab 18 bereits fünfmal vorübergehend geschlossen – mehr als jede andere Fab in unserer Datenbank. Ursache sämtlicher Schließungen waren Erdbeben, ausgelöst im April 2024, November 2024 und Januar 2025.
Foundry: TSMC
Fab-Name: Fab 14
Standort: Tainan
Wie Fab 18 befindet sich auch Fab 14 von TSMC im Southern Taiwan Science Park in Tainan. Fab 14 ist derzeit auf 12-Zoll-Wafer spezialisiert und produziert monatlich über 360.000 Stück. Dieser kritische Fertigungsknotenpunkt wurde seit Anfang 2024 viermal vorübergehend stillgelegt, sämtlich bedingt durch Erdbeben. Die Schließungen erfolgten infolge von Evakuierungen und anderen Vorsichtsmaßnahmen im November 2024 und Januar 2025.
Foundry: TSMC
Fab-Name: Fab 6
Standort: Tainan
Fab 6 befindet sich im selben Wissenschaftspark wie Fabs 18 und 14 von TSMC. Die Produktionsstätte ist auf 8-Zoll-Wafer fokussiert mit knapp 100.000 Stück pro Monat. Seit Januar 2024 gab es drei temporäre Schließungen infolge von Erdbeben im November 2024 und Januar 2025.
Foundry: United Microelectronics Corporation
Fab-Name: Fab 12A
Standort: Tainan
Wie auch die betroffenen Fabs von TSMC befindet sich die Fab 12A von United Microelectronics Corporation in Tainan – und wurde somit ebenfalls mehrfach durch Erdbeben belastet. In den vergangenen 20 Monaten führten diese Naturkatastrophen zu drei Schließungen, die die monatliche Produktion von 200.000 Wafern jeweils vorübergehend zum Erliegen brachten.
Anwendungen dieser Daten
In jüngster Zeit versuchen einige OEMs und Unternehmen, die Beziehungen zu Halbleiterherstellern in ihren Lieferketten zu intensivieren. Höhere Kommunikation und Transparenz zu Lieferanten stärkt die Resilienz der Lieferkette und verleiht Organisationen die notwendige Voraussicht und Flexibilität für proaktives Risikomanagement. Die Erkenntnisse in diesem Artikel sollen solche Maßnahmen unterstützen und Einkaufs- wie Beschaffungsteams helfen, die zugrundeliegenden Verwundbarkeiten in der Halbleiterfertigung differenzierter zu verstehen.
- Beschaffungsentscheidungen treffen: Das Risikoumfeld bleibt dynamisch und entwickelt sich kontinuierlich weiter. Daher liefern die risikoreichsten Fabs der letzten 20 Monate – und die Ursachen für deren Stillstände – wertvolle Hinweise, wie das Fab-Risiko 2025 praktisch aussieht. Zudem trägt das Verständnis standortbezogener Bedrohungen dazu bei, den Auswahlprozess in der Beschaffung gezielter und wachsamer zu steuern – insbesondere hinsichtlich bestimmter Hersteller und Standorte.
- Single-Source-Abhängigkeiten vermeiden: Single-Source-Abhängigkeiten liegen vor, wenn ein OEM oder Unternehmen für bestimmte Teile oder Produkte auf ein einziges Land, einen Hersteller oder Standort angewiesen ist. Dual- oder Multi-Sourcing ist für jedes Bauteil kaum flächendeckend umsetzbar, weshalb eine gewisse Single-Source-Abhängigkeit praktisch unvermeidbar bleibt. Die in diesem Artikel vorgestellten Analysedaten helfen jedoch, jene Risiken und Hersteller sowie Standorte zu erkennen, die besondere Aufmerksamkeit und Risikominderung benötigen. Insbesondere Firmen, die aus Fabs in erdbebengefährdeten Regionen oder aus Ländern mit instabiler Wirtschaftslage beziehen, sollten alternative Beschaffungsmaßnahmen in Erwägung ziehen.
- SCRM-Maßnahmen implementieren: Das Verständnis des Fab-Risikoumfelds kann Unternehmen den Einstieg in SCRM-Maßnahmen (Lieferkettenrisikomanagement) zur Abfederung von Störungsrisiken erleichtern. Ob Multi-Sourcing, Risikostreuung, vertragliche Ausstiegsoptionen oder gezielte Lagerhaltung: Disruptionsdaten und daraus abgeleitete Erkenntnisse helfen, Strategien zu schärfen und SCRM weiterzuentwickeln.
Z2Data-Methodik zur Fab-Disruptionsanalyse
Zur Datenerhebung für diesen Artikel wurden alle relevanten Störfälle in den Z2Data-Datenbanken für den Zeitraum Januar 2024 bis Juni 2025 ausgewertet. Berücksichtigt wurden ausschließlich Ereignisse, die zu vorübergehenden oder dauerhaften Fab-Schließungen führten. Die Validierung sowie Kategorisierung der Störungen nach Ereignistyp und Schweregrad erfolgte mittels verlässlicher Nachrichtenagenturen, Lieferantenwebseiten und weiterer anerkannter Quellen.
Fab-Daten mit der Z2Data-Plattform analysieren
Für viele OEMs sind Fabs zentrale Knoten in der gesamten Lieferkette. Die branchenführende SCRM-Plattform Z2Data erfasst die Lieferkette eines Unternehmens auch über mehrere Ebenen hinweg und identifiziert jene Fabs, die für die Produktion wesentlich sind. Darüber hinaus pflegt Z2Data weltweit detaillierte Fab-Profile und bietet umfassende Risikoanalysen für Standorte und Hersteller. Mithilfe von Kriterien wie Technologieknoten, Herkunftsland (COO) und Beschaffungsstatus stellt Z2Data Unternehmen ein praxistaugliches und steuerbares Risikomaß für einzelne Fabs bereit.
Für Unternehmen, die auf DRAM-Speicher, Transistoren, MOSFETs, Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) und weitere nachgefragte Halbleiter angewiesen sind, liefern diese Erkenntnisse entscheidende Impulse für das Risikomanagement und die strategische Entscheidungsfindung. Erfahren Sie mehr über Z2Data und darüber, wie Sie mit den Fab-Daten und Analysen das Risiko Ihres Unternehmens besser beurteilen und darauf reagieren können – vereinbaren Sie eine kostenlose Demo mit einem unserer Produktexperten.
