:quality(85))
É difícil identificar uma única faísca inicial na crescente escalada do confronto entre os EUA e a China em torno dos semicondutores. O fluxo constante de proibições, controlos de exportação e restrições, requisitos de licenciamento, atos de retaliação e as tensões globais associadas tornaram-se um ruído de fundo persistente na esfera geopolítica. Alguns chegam mesmo a argumentar que o cenário atinge o patamar de uma nova Guerra Fria, centrada naquela que é, muito provavelmente, a tecnologia mais vital e inovadora do século XXI.
No entanto, se fosse necessário assinalar um ponto de partida, poderia ser destacado o anúncio do Departamento do Comércio dos EUA, em maio de 2020, de que iria proibir empresas em todo o mundo que utilizam tecnologia norte-americana de conceber ou produzir semicondutores para a Huawei, o gigante chinês das telecomunicações. (As empresas que pretendessem isentar-se das novas regras teriam de solicitar licenças especiais para continuar a trabalhar com a Huawei.)
As consequências do mandato da agência norte-americana de 2020 foram praticamente imediatas. Em poucos dias, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — o maior fabricante de semicondutores do mundo, com uma quota de mercado em torno de 55% — deixou de aceitar novas encomendas da Huawei para cumprir os recém-anunciados controlos de exportação dos EUA. Esta decisão da TSMC teve um impacto significativo para ambas as empresas. A Huawei era o segundo maior cliente da TSMC, logo atrás da Apple, e o grupo chinês dependia largamente da TSMC para obter chips avançados. O resultado: as sanções norte-americanas e a subsequente fragilização da cadeia de abastecimento da Huawei iriam penalizar seriamente os resultados financeiros da empresa durante vários anos. Em março, o conglomerado apresentou lucros anuais referentes a 2022 que representaram uma queda de quase 70% face ao ano anterior.
Nos mais de três anos desde as sanções do Departamento do Comércio contra a Huawei, a chamada «guerra dos wafers» só tem vindo a intensificar-se. Os EUA e a China recorreram a uma panóplia de medidas estratégicas para travar, enfraquecer e dificultar o avanço do adversário, cortando o acesso a tecnologias críticas e debilitando as maiores e mais poderosas empresas tecnológicas de cada país. Mas antes de aprofundar esta disputa multifacetada e o impacto que está a ter na geopolítica mundial, na indústria global de semicondutores e até na forma como se encara o papel dos microprocessadores à escala global, importa perceber por que razão os EUA sentiram a necessidade imperiosa de adotar uma posição tão agressiva e até adversarial face à China desde o início.
No fundo, apesar de toda a especulação sobre a imprevisibilidade da guerra dos chips e o aumento da tensão entre as duas superpotências mundiais, a verdade é que Washington tem atuado de forma extremamente deliberada e determinada contra a República Popular da China. A questão fundamental é: porquê?
O Raciocínio Estratégico por Detrás das Restrições dos EUA à China
Muito do que tem sido escrito e noticiado sobre o conflito entre os EUA e a China relativamente à tecnologia avançada de semicondutores incide sobre as ações concretas implementadas por ambos os países. Estas incluem sanções, controlos de exportação e esforços para convencer outros parceiros estratégicos a adotar medidas restritivas similares. Contudo, raramente se explora com profundidade o motivo pelo qual se chegou a este ponto de enraizamento na guerra dos chips.
Algumas pistas podem ser recolhidas a partir de declarações de altos responsáveis governamentais. Por exemplo, o Conselheiro de Segurança Nacional Jake Sullivan explicou, em 2022, que «anteriormente mantínhamos uma abordagem de “escala móvel” que implicava apenas a necessidade de nos mantermos algumas gerações à frente. Esse já não é o ambiente estratégico atual. Tendo em conta a natureza fundamental de certas tecnologias, como chips avançados de lógica e memória, temos de manter a maior vantagem possível». Ou seja, a Administração Biden vê a preservação da vantagem tecnológica como algo crucial para os interesses e a segurança nacional dos EUA. Grande parte da justificação para esta posição administrativa rigorosa advém de uma política relativamente recente da China que preocupa — ou até alarma — os responsáveis norte-americanos: a chamada «Fusão Militar-Civil» («Military-Civil Fusion», MCF).
A Doutrina MCF da China
Como o Presidente Xi Jinping deixou claro no ano passado, a República Popular da China aspira transformar o Exército Popular de Libertação (PLA) numa «força militar de classe mundial» até 2049. Uma das principais estratégias nacionais para alcançar esse ambicioso objetivo é precisamente a Fusão Militar-Civil. O MCF é um vasto projeto nacional que pretende reformular os setores de tecnologia e ciência chineses, de modo a que as descobertas e inovações nestas áreas tenham um impacto direto e imediato no desenvolvimento militar. O Partido Comunista Chinês (PCC) está a criar uma nova estrutura nacional em que o setor tecnológico comercial passará a estar muito mais ligado aos departamentos militares e da defesa.
Os detalhes logísticos específicos desta política transformadora não são amplamente conhecidos fora da RPC. Porém, torna-se cada vez mais claro que o PCC acredita que certas tecnologias desempenharão um papel crítico — e potencialmente decisivo — na próxima geração de conflitos armados, governação dos Estados, segurança nacional avançada e supremacia geopolítica. Entre estas tecnologias destacam-se a computação quântica, tecnologia nuclear e, talvez acima de tudo, a IA.
Parte da estratégia MCF assenta na compreensão e exploração do facto de grande parte desta tecnologia baseada em semicondutores ser de «dupla utilização» («dual-use») — com aplicações tanto na defesa como no setor comercial. Ao criar parcerias com a indústria, a China consegue canalizar os avanços de todas as empresas tecnológicas diretamente para a sua infraestrutura de segurança nacional. Em termos simples, o PCC está nos primeiros passos do que pode ser descrito como a militarização total do setor privado. O cumprimento da doutrina MCF passa por vários métodos: investimento em empresas privadas, direcionamento de projetos académicos colaborativos para fins militares, recolha de inteligência e, alegam os EUA, o roubo de tecnologia a concorrentes globais. Nas palavras do Departamento de Estado dos EUA neste documento, «De modo clandestino e não transparente, o PCC está a adquirir propriedade intelectual, investigação-chave e avanços tecnológicos de cidadãos, investigadores, académicos e indústria privada em todo o mundo, para avançar os seus objetivos militares.»
Compreender o MCF e as complexas circunstâncias que conduziram ao dramatizado confronto em torno dos chips ajuda a explicar por que motivo o governo norte-americano agiu de forma tão rigorosa e unilateral. Da perspetiva dos Departamentos de Defesa e de Estado, o PCC estaria a violar normas internacionais e a explorar instituições globais e empresas privadas para impulsionar uma agenda militarista insidiosa. Neste contexto, os EUA não estariam tanto a iniciar uma nova Guerra Fria, mas a retaliar face a um conflito mais alargado e multifacetado que ameaça desestabilizar a ordem global.
A Ameaça das Ambições Militares da China
É igualmente importante recordar que o MCF não pode ser visto isoladamente. Deve ser analisado no contexto das ambições geopolíticas mais alargadas da China. Nos últimos anos, o PCC tornou-se mais audaz a afirmar a sua posição dominante no Indo-Pacífico, nomeadamente através de ações hostis e da militarização do Mar do Sul da China. Além disso, é amplamente reconhecido que Xi Jinping ambiciona Taiwan. Existe uma abundância de evidências de que considera a anexação ou «reunificação», se assim preferir, fundamental para a «grande rejuvenescimento da nação chinesa».
Washington interpreta estas ações crescentes e os objetivos nacionalistas declarados de Pequim como ameaças significativas tanto para a segurança nacional dos EUA como para a de outros países asiáticos. Como explicado pelo Departamento de Defesa dos EUA num relatório ao Congresso de 2022, «A estratégia da RPC passa por um esforço resoluto para reunir e mobilizar todos os elementos do seu poder nacional com vista a colocar a RPC numa “posição de liderança” numa competição duradoura entre sistemas.»
Entre o MCF, o «grande rejuvenescimento» defendido pelo PCC, a agressividade no Indo-Pacífico e a espionagem tecnológica chinesa, o governo dos EUA sentiu a necessidade de adotar medidas drásticas para obter uma vantagem estratégica sobre o rival. Em suma, estas sanções, praticamente sem precedentes, têm um alcance que vai além da luta pela supremacia dos semicondutores avançados. Representam um sinal claro dirigido às aspirações pouco disfarçadas do PCC de substituir os EUA como superpotência dominante à escala mundial.
As Restrições dos EUA à Exportação de Semicondutores
Ainda que os EUA aplicassem sanções de menor escala pelo menos desde 2020 — quando proibiram pela primeira vez empresas que utilizam tecnologia norte-americana de produzir ou conceber chips para a Huawei — o primeiro pacote abrangente de controlos de exportação foi anunciado no outono passado.
Controlos à Exportação de Semicondutores em outubro de 2022
A 7 de outubro de 2022, o Bureau of Industry and Security (BIS) anunciou um conjunto alargado de atualizações destinadas a restringir severamente o acesso da RPC a semicondutores, equipamento para fabrico de semicondutores e computadores e componentes informáticos que incorporem chips de alto desempenho. Segue-se um breve resumo de algumas das novas medidas de controlo incluídas nesta atualização.
Expansão da Commerce Control List
O BIS acrescentou certos semicondutores e «montagens eletrónicas» (electronic assemblies) que utilizam esses semicondutores à sua Commerce Control List (CCL). A CCL faz parte dos Export Administration Regulations (EAR), as diretrizes de exportação promovidas e fiscalizadas pelo BIS. As EAR regulam a exportação de produtos considerados de dupla utilização, com aplicações comerciais e militares (incluindo eletrónica, materiais nucleares e hardware aeroespacial).
Os produtos incluídos na CCL recebem um Export Control Classification Number (ECCN), que descreve o âmbito da classificação e os requisitos de licenciamento. O conjunto de medidas do BIS de outubro de 2022 incluiu os seguintes novos ECCN:
- 3A090: Este novo ECCN abrange semicondutores com arquiteturas de chip específicas, incluindo unidades de processamento gráfico (GPU) e unidades de processamento de tensores (TPU), que ultrapassam determinados limites de desempenho.
- 3B090: O ECCN visa equipamento para fabrico de chips, incluindo «peças, componentes e acessórios especialmente desenvolvidos».
- 4A090: Direciona-se a computadores, montagens eletrónicas e componentes que contenham semicondutores abrangidos por 3A090.
- O BIS acrescentou ainda os ECCN 3D001, 3E001, 4D090 e 4E001, que abrangem software e tecnologia associados ao desenvolvimento de hardware listado em 3A090 e 4A090.
Novas Foreign Direct Product Rules (FDPR)
Além dos novos ECCN, o BIS criou duas novas Foreign Direct Product Rules. As FDPR fazem parte das EAR e permitem ao BIS impor controlos à exportação sobre determinados produtos de origem estrangeira fabricados utilizando tecnologia sujeita às EAR. A primeira nova FDPR, 15 CFR § 734.9(h), regula determinados produtos informáticos destinados à RPC ou utilizados por organizações sediadas na RPC para o desenvolvimento de semicondutores.
A segunda FDPR, 15 CFR § 734.9(i), dirige-se especificamente a supercomputadores. Estipula que produtos abrangidos pelo âmbito da regra devem ser controlados sempre que haja «conhecimento» de que esses produtos de origem estrangeira serão usados na conceção, desenvolvimento, produção ou operação de um supercomputador ou de um componente utilizado num supercomputador «localizado na, ou com destino à, RPC».
Alterações à Entity List
Por fim, as restrições anunciadas a 7 de outubro revêm significativamente as limitações impostas pela Entity List, uma lista, gerida pelas EAR, de pessoas e entidades que se acredita, com razoabilidade, estarem envolvidas ou representarem um risco significativo de estarem – ou virem a estar – envolvidas em atividades contrárias aos interesses de segurança nacional ou de política externa dos Estados Unidos. A atualização alarga o âmbito dos produtos de origem estrangeira sujeitos às EAR, visando especificamente itens com destino a qualquer uma das 28 pessoas e entidades situadas na RPC e presentes na Entity List.
Expansão dos Controlos de Exportação dos EUA sobre a RPC (outubro de 2023)
Pouco mais de um ano após os controlos de exportação de 2022 sobre a RPC, a 17 de outubro de 2023, o BIS divulgou um novo pacote de regras. Estas medidas destinam-se explicitamente a reforçar os controlos de 2022, refinando parâmetros, combatendo lacunas que emergiram durante o ano anterior e, em situações específicas, alargando as tecnologias e hardware sujeitos a licenciamento e restrições.
- Alteração dos critérios das restrições: A primeira grande atualização foca-se nos parâmetros sobre que tipos de chips avançados são abrangidos pelas restrições do BIS. A agência afirmou que os parâmetros originais permitiam à China aceder a semicondutores capazes de treinar modelos de IA avançada. Para colmatar esta lacuna, o IBS passa a utilizar o desempenho total de processamento (TPP) e a densidade de desempenho como critérios para determinar que tipos de semicondutores estão sujeitos a controlo e restrições. Como sintetiza o Center for Strategic and International Studies nesta análise, isto «dá ao BIS um alcance muito maior sobre chips de IA, cortando drasticamente o acesso da China a estes chips».
- Alargamento da lista do equipamento controlado: A segunda nova regra introduzida diz respeito ao equipamento para fabrico de semicondutores (SME). Foram acrescentados numerosos itens à lista original de SMEs controlados, incluindo equipamento especializado para fabrico de chips lógicos abaixo de 16 nanómetros. Além disso, o número de países abrangidos pela regra dos SME aumentou para 23.
- Adições à Entity List: A última nova regra adiciona 13 empresas chinesas à Entity List dos EUA. Estas empresas, entre as quais a Beijing Biren Technology Development Co. Ltd. e a Light Cloud (Hangzhou) Technology Co. Ltd., estão associadas ao desenvolvimento de IA com potencial militar e que representa ameaça para a segurança nacional dos EUA. Estas entidades recém-adicionadas estão igualmente sujeitas a restrições FDPR.
As Medidas de Retaliação da China
Embora a China não tenha procurado igualar o alcance e a magnitude das restrições do seu rival, implementou várias sanções direcionadas para penalizar a indústria dos EUA. Em maio deste ano, a China proibiu a utilização de chips da Micron em projetos de infraestrutura crítica nacional, alegando questões de segurança. A Administração do Ciberespaço da China (CAC) afirmou num comunicado que «os produtos da Micron apresentam graves riscos de segurança de rede, que representam riscos significativos para a cadeia de abastecimento da infraestrutura de informação crítica chinesa, afetando a segurança nacional do país.»
Apenas dois meses depois, em julho, a China anunciou restrições à exportação de 38 produtos. Entre estes, incluem-se dois químicos — gálio e germânio — fundamentais para o processo de fabrico de semicondutores. Todas as entidades chinesas que pretendam exportar estes materiais devem obter licenças do Ministério do Comércio da China (MOFCOM). (É importante referir que os formulários de candidatura devem identificar os utilizadores finais.)
Apesar da mensagem pública do PCC sobre estas sanções ser por vezes ambígua e até contraditória, o ex-Vice-Ministro do Comércio, Wei Jianguo, foi perentório sobre o tema: «Isto é apenas o início das contramedidas da China», afirmou ao China Daily. «A ‘caixa de ferramentas’ da China tem muitos mais tipos de medidas à disposição.»
Cronologia da Guerra dos Chips China-EUA
- Maio de 2020: O Departamento do Comércio dos EUA anuncia a proibição de empresas que utilizam tecnologia americana de conceber ou fabricar semicondutores para a Huawei.
- Outubro de 2022: O Bureau of Industry and Security dos EUA estabelece controlos à exportação de hardware de semicondutores, SME e um conjunto de tecnologias relacionadas. Adicionalmente, a agência expande as FDPR ao impor restrições sobre determinados produtos informáticos com destino à RPC e reforça as restrições sobre 28 entidades chinesas na Entity List.
- Março de 2023: O Japão e os Países Baixos anunciam, separadamente, novos controlos à exportação de tecnologia de semicondutores e equipamento avançado de fabrico. Apesar de nenhum dos anúncios referir a China como alvo, as medidas são amplamente entendidas como um gesto de solidariedade e multilateralismo com as ações dos EUA contra a RPC.
- Maio de 2023: A China anuncia a proibição da utilização de chips da Micron em projetos nacionais de infraestrutura fundamental.
- Agosto de 2023: A RPC impõe restrições à exportação de gálio e germânio.
- Outubro de 2023: O BIS alarga os controlos de exportação de 2022 sobre a RPC. A agência expande as restrições sobre a exportação de SME e adiciona 13 empresas chinesas à Entity List.
Consequências das Restrições aos Semicondutores para Empresas e Consumidores
Basta referir que esta complexa teia de medidas e contramedidas tem impacto direto nas empresas e, ainda que de forma menos evidente, nos próprios consumidores globais. Empresas como a Huawei e a Micron já sentem os efeitos destas sanções, por vezes, em perdas de centenas de milhões — ou até milhares de milhões — de dólares.
Entretanto, a fabricante norte-americana de chips Nvidia está a ser particularmente penalizada pelo mais recente pacote de controlos de exportação dos EUA, que visa fechar uma lacuna das regras anteriores ao abranger uma parte significativa dos chips ligados à IA que a empresa vende à China. Entre estes incluem-se os produtos A100, A800, H100 e H800 da Nvidia. De acordo com o Wall Street Journal, a empresa pode perder mais de 5 mil milhões de dólares em vendas avançadas de chips.
O impacto da guerra dos chips nos consumidores individuais é mais difícil de quantificar. Embora as cadeias de abastecimento globais tenham sido certamente afetadas por estas sanções — sobretudo do lado chinês — a RPC ainda não impôs restrições suficientemente severas para influenciar de forma substancial os produtos dos EUA. Em certa medida, o «desacoplamento» de longo prazo entre as cadeias de comércio e de abastecimento dos EUA e da China, especialmente no domínio da tecnologia de semicondutores, poderá sentir-se de forma mais tangível na transformação do próprio ecossistema doméstico de chips.
À medida que os EUA continuam a cortar o acesso da China ao hardware e recursos tecnológicos mais avançados, estão simultaneamente focados no desenvolvimento de uma cadeia de abastecimento autónoma, assente em dezenas de milhares de novos postos de trabalho americanos no setor dos semicondutores. Para o cidadão americano comum — salvo conflito armado ou guerra aberta — esta poderá ser a herança mais duradoura deste confronto geracional.
