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半導体を巡る米中間の対立の激化は、単一の発端を特定することが難しい状況です。禁止措置、輸出規制・制限、ライセンス要件、報復行為、さらにはそれによる世界的な緊張は、地政学の領域において絶えないノイズのように鳴り響いています。「新たな冷戦」にまで発展していると指摘する声もあり、その争いは21世紀で最も重要かつ革新的な技術を軸に展開されているとも言えます。
もしこの対立の「始まり」を指摘するなら、2020年5月に米国商務省が発表した、米国技術を使う世界中の企業がファーウェイ向けの半導体設計や製造を禁止する措置が挙げられるでしょう。（新規則の適用除外を希望する企業は特別なライセンス申請が可能でした。）
2020年に米国当局が発出したこの命令の影響は、ほぼ即座に現れました。世界最大の半導体メーカーで約55%の市場シェアを持つ台湾積体電路製造（TSMC）は、米国の新たな輸出規制に従うためファーウェイからの新規注文の受付を停止しました。TSMCの行動は両社にとって重大なものでした。ファーウェイはアップルに次ぐTSMCの第二位顧客であり、先端チップの多くをTSMCに依存していました。米国の制裁とその後のサプライチェーンの弱体化により、ファーウェイは数年間にわたり経営面で大きな打撃を受けました。3月には、2022年の年間利益が前年比で約70%減少したことが報告されています。
商務省によるファーウェイ制裁から３年以上経った現在、いわゆる「ウェハ戦争」はさらに激化しています。米中双方は、相手国の先端技術へのアクセス遮断や巨大IT企業の弱体化など、多岐にわたる戦略的措置を講じています。ただ、この複雑な対立構造とそれが地政学、グローバル半導体業界、ひいてはマイクロプロセッサの役割認識にどのように影響しているかを理解する前に、なぜ米国がここまで攻撃的かつ対決的な姿勢を取るに至ったのか、その理由を探る必要があります。
「チップ戦争」の予測不能性や大国間の緊張ばかりが目立ちますが、実際にはワシントンは中国に対して極めて慎重かつ果断に行動してきました。当然ながら、問われるべきはその理由です。
米国による対中制限措置の戦略的思考
米中間の先端半導体技術争いに関する報道では、制裁や輸出規制、他の主要国への同調要請など、両国の具体的な行動が中心となることが多いです。しかしそもそも、なぜここまで「チップ戦争」に巻き込まれたのか、その根本的な理由にはあまり注目が集まりません。
その手がかりは、高官の発言から読み取れるかもしれません。安全保障担当補佐官ジェイク・サリバン氏は2022年、「以前は数世代先行していればよいという『スライディングスケール』アプローチを取っていたが、今はそのような戦略環境ではない。先端ロジックやメモリチップのような基盤技術に関しては、可能な限り大きな差を維持しなければならない」と述べました。つまり、バイデン政権は技術的優位の維持こそが米国の国益および安全保障に不可欠と見なしています。この強硬姿勢の背景には、中国の比較的新しい政策、すなわち「軍民融合（Military-Civil Fusion、MCF）」が、米国当局を憂慮させていることがあります。
中国のMCFドクトリン
習近平国家主席は昨年、中国人民解放軍を2049年までに「世界一流の軍隊」に変えるという目標を明確に示しました。その達成に向けた主要戦略の一つが、軍民融合（MCF）です。MCFは、科学技術産業を軍事分野と密接に結びつけ、イノベーションの成果を軍事力強化に直結させる包括的な国家プロジェクトです。中国共産党（CCP）は、商業テクノロジー分野と国防が一体となる全く新しい国家フレームワークの構築を進めています。
この大胆な政策の具体的な仕組みは国外に広く知られていませんが、CCPが特定の技術――量子コンピューティング、原子力技術、そしてとりわけAI――は今後の戦争や先進的国家安全保障、地政学的な覇権争いの中で決定的な役割を果たすと見ていることは明白です。
MCFにおいては、半導体ベースのさまざまな技術が「デュアルユース」である、つまり防衛と商業の両方に利用できるという事実を意図的に活用しています。産業界との連携で、民間ハイテク企業の進歩を国家安全保障インフラに直結できるのです。言い換えれば、CCPは民間セクターの完全軍事化に向け初期段階にあります。具体的には民間企業への投資、学術研究の軍事利用、情報収集、そして米国はグローバルな競争相手からの技術窃取も主張しています。米国国務省もこの点について「秘密裏かつ不透明な方法で、CCPは世界の知的財産・研究成果・技術進歩を入手し、軍事目的に活用している」と述べています。
このMCFや、それを背景とするチップ覇権争いの経緯を理解することは、米国政府がここまで一方的かつ厳しい措置に出た理由の説明に繋がります。国防総省・国務省の視点では、CCPは国際的規範を逸脱し、グローバルな組織や民間企業を利用して軍事的な野望を進めていたという理解です。このように考えると、米国は新たな冷戦を始めたというより、「世界秩序を揺るがしかねない複合的な争い」に対する対抗措置として捉えられます。
中国の軍事的野心による脅威
また、MCFを単独で論じるべきではなく、中国のより大きな地政学的野心とセットで考察する必要があります。近年、CCPはインド太平洋地域での強硬な主張――特に南シナ海での軍事化――によって覇権志向を露わにしています。さらに、習近平氏が台湾を切望しているのは公然の秘密です。彼が台湾の編入または「再統一」を中国の「中華民族の偉大な復興」の要としている証拠は多々あります。
ワシントンは中国のこうした行動や明確なナショナリズムの目標を、米国および他のアジア諸国の国家安全保障に対する重大な脅威とみなしています。米国国防総省も2022年の議会報告書で「中国の戦略は国力のすべての要素を総動員し、体制間競争における主導的地位を目指すものである」と指摘しています。
MCF、「偉大な復興」、インド太平洋での強硬な行動、さらには技術スパイ活動を総合的に受け、米国はライバルに対する戦略的優位の確立が不可欠だと考えるに至りました。こうした前例のない制裁措置は、単なる半導体技術覇権争い以上のものであり、CCPが米国を凌駕しようとする野望に対する明確な牽制なのです。
米国の半導体輸出規制
米国は2020年以降、段階的に小規模な制裁を実施してきましたが、ファーウェイ向けの設計・製造を禁止した時点がその始まりです。本格的な包括的制限措置が初めて発動されたのは昨年秋のことでした。
2022年10月 半導体輸出規制
2022年10月7日、米国商務省産業安全保障局（BIS）は、中国の半導体、半導体製造装置、そして高性能チップを搭載するコンピュータや電子機器・部品へのアクセスを大幅に制限する包括的な改訂を発表しました。ここでは、その中核的な新規制のポイントをまとめます。
コマース・コントロール・リスト（CCL）の拡張
BISは、特定の半導体およびそれを用いた「電子アセンブリ」をコマース・コントロール・リスト（CCL）に追加しました。CCLは輸出管理規則（EAR）に含まれており、商業・軍事双方の用途を持つ「デュアルユース」製品（電子部品、原子力関連、航空宇宙機器など）の輸出規制対象となります。
CCLに入った項目には輸出管理分類番号（ECCN）が割り当てられ、その分類とライセンス要件を示します。2022年10月のBIS提出文書による新たなECCNは下記の通りです：
- 3A090：特定のチップアーキテクチャ（グラフィックスプロセッシングユニットやテンソルプロセッシングユニットなど）で定められた性能基準を超える半導体を対象。
- 3B090：半導体製造装置、ならびに「特別設計の部品・コンポーネント・アクセサリ」を対象。
- 4A090：3A090で定義された半導体を搭載するコンピュータ、電子アセンブリ、部品を対象。
- さらに、BISは3D001、3E001、4D090、4E001も追加し、3A090および4A090で規定されるハードウェアの開発に関わるソフトウェア・技術を含みます。
新たな外国直接製品規則（FDPR）
新規ECCNに加え、BISは2つの新しい外国直接製品規則（Foreign Direct Product Rules: FDPR）を策定しました。FDPRはEAR傘下の規制であり、EARが管理する技術を用いて製造された特定の外国製品にも輸出規制を適用できます。第1の新FDP規則（15 CFR § 734.9(h)）では、中国向け、または中国に本社を持つ組織が半導体開発に使用する特定の計算関連製品が対象となります。
第2のFDP規則（15 CFR § 734.9(i)）はスーパーコンピュータを特に対象とし、当該ルールの範囲内のアイテムが「中国で、あるいは中国向けスーパーコンピュータの設計・開発・製造・運用に使われる」ことを把握している場合、その輸出に規制がかかります。
エンティティリストの変更
2022年10月7日の輸出規制はまた、エンティティリスト（EARが運営し、「米国の国家安全保障や外交政策に反する活動に関与している、もしくはそのリスクが顕著とみなされる個人・組織」のリスト）に対する大幅な改訂も行いました。対象となる外交・安全保障上リスクの高い中国国内の28人・組織について、EAR規制対象品の範囲を拡張しています。
2023年10月 米国対中輸出規制の拡大
2022年の中国向け輸出規制発動から1年余り後の2023年10月17日、BISは新たなルールを発表しました。これらは2022年規制の強化、抜け穴対策、対象技術やハードウェアの拡大などを明確に意図しています。
- 規制基準の変更：BIS規制対象となる先端チップの範囲設定が変更されました。従来基準では中国が先端AIモデルの学習が可能な半導体にアクセスできる余地があったため、処理性能（TPP）と性能密度を新たに基準とすることで抜け穴を塞ぎ、AI向けチップへの規制を大幅に強化しています。Center for Strategic and International Studiesは「これによりBISはAIチップをより広範に規制可能となり、中国の入手が劇的に困難になる」と指摘しています。
- 規制対象製造装置の拡大：半導体製造装置（SME）に関する規制で、特に16nm未満のロジックチップ用装置等、多数の項目が追加。対象国も23か国に拡大されました。
- エンティティリストの追加：新たに13社の中国企業（Beijing Biren Technology Development Co. Ltd.やLight Cloud (Hangzhou) Technology Co. Ltd.など）が米国エンティティリストに追加。これら企業はAI開発で軍事的脅威となる能力を持ち、今後はFDPR規制の対象にもなります。
中国による報復措置
中国は、規制範囲や規模では米国に劣るものの、米産業を標的とした複数の制裁を実施しています。今年5月、中国はセキュリティリスクを理由にMicron（マイクロン）製チップの国家重要インフラプロジェクトへの使用を禁止しました。中国国家インターネット情報弁公室（CAC）は「Micron製品には重大なネットワークセキュリティリスクが存在し、中国の重要情報インフラのサプライチェーンや国家安全保障に大きな影響を及ぼす」と発表しています。
その2か月後の7月、中国は38品目の輸出制限を発表しました。その中には半導体製造に重要なガリウムおよびゲルマニウムが含まれており、中国企業がこれらを輸出するには中国商務省（MOFCOM）のライセンス取得が義務付けられています。（申請時にはエンドユーザの特定も必要です。）
制裁に関するCCPの声明はやや一貫性に欠け曖昧な面もありますが、商務省前副大臣 魏建国氏は「これが中国の反撃措置の始まりに過ぎず、中国のツールボックスにはまだ多くの手段がある」と述べています。
米中チップ紛争 年表
- 2020年5月：米国商務省が、米国技術を使用する企業によるファーウェイ向け半導体の設計・製造禁止を発表。
- 2022年10月：米国BISが半導体ハードウェア、半導体製造装置および関連技術の輸出規制を開始。FDPR強化により中国向け特定品目規制、エンティティリストの中国28組織への規制も強化。
- 2023年3月：日本・オランダが半導体技術および先端製造装置に対する新たな輸出規制を独自発表。いずれも中国を名指ししていないが、米国の中国制裁への連帯・多国間主義と広く認識される。
- 2023年5月：中国が、Micron（マイクロン）製チップの国家インフラプロジェクトでの使用禁止を発表。
- 2023年8月：中国がガリウムおよびゲルマニウムの輸出制限を実施。
- 2023年10月：BISが2022年対中規制を拡大、SME輸出規制強化および中国13社のエンティティリスト追加。
企業および消費者における半導体規制の影響
一連の措置と報復措置の複雑な網は、最終的に個々の企業や世界中の消費者も巻き込むことは明白です。ファーウェイやMicronのような企業は既に数億～数十億ドル規模の影響を受けています。
一方、米国の半導体メーカーNvidia（エヌビディア）は、米国による最新の輸出規制強化で特に大きな打撃を受けています。AI関連チップを中国に販売する際の抜け穴を塞ぐため、NvidiaのA100、A800、H100、H800製品が規制対象となりました。Wall Street Journalによると、同社は50億ドル規模のチップ販売を失う可能性が指摘されています。
一般消費者への直接的な影響はやや見えにくいものの、サプライチェーン（特に中国側）には制裁の影響が広がっています。現時点で中国からの規制が米国製品に及ぼす影響は限定的ですが、半導体関連の商取引やサプライチェーンの長期的「デカップリング（分離）」は、国内チップエコシステムの転換という形で最も実感されるかもしれません。
米国は中国から先端技術やリソースの供給を断つ一方、半導体分野で数万人の新規雇用を伴う独立したサプライチェーン確立に注力しています。武力衝突や戦争に至らない限り、これこそが米国におけるこの世代の対立が残す最大の「遺産」になるのではないでしょうか。
