:quality(85))
É difícil identificar um único ponto de partida na crescente e cada vez mais acirrada disputa entre os Estados Unidos e a China por semicondutores. A sucessão constante de proibições, controles de exportação e restrições, exigências de licenciamento, medidas retaliatórias e as consequentes tensões globais se tornaram um ruído de fundo persistente no cenário geopolítico. Há quem argumente até mesmo que isso já atinge proporções de uma nova Guerra Fria, centrada naquela que provavelmente é a tecnologia mais crucial e inovadora do século XXI.
Se fosse para indicar um momento específico, seria o anúncio do Departamento de Comércio dos EUA, em maio de 2020, proibindo empresas de todo o mundo que utilizam tecnologia americana de projetar ou produzir semicondutores para a Huawei, a gigante chinesa de telecomunicações. (Empresas que quisessem ser isentas das novas regras poderiam solicitar licenças especiais para continuar trabalhando com a Huawei.)
As consequências da determinação do órgão americano em 2020 foram quase imediatas. Em poucos dias, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)—maior fabricante mundial de semicondutores, com participação de mercado em torno de 55%—interrompeu novos pedidos da Huawei para atender aos novos controles de exportação dos EUA. A decisão da TSMC foi significativa para ambas as empresas. A Huawei era o segundo maior cliente da TSMC, atrás apenas da Apple, e dependia fortemente da fabricante taiwanesa para obter chips avançados. O impacto no resultado financeiro da Huawei seria severo devido às sanções dos EUA e ao enfraquecimento de sua cadeia de suprimentos nos anos seguintes. Em março, o conglomerado reportou lucros anuais de 2022 que representaram quase 70% de queda em relação ao ano anterior.
Nos mais de três anos desde as sanções do Departamento de Comércio à Huawei, as chamadas “guerras dos wafers” só se intensificaram. EUA e China adotaram uma série de medidas estratégicas para dificultar e retardar o avanço do rival, cortando o acesso a tecnologias críticas e enfraquecendo as maiores e mais poderosas empresas de tecnologia de cada lado. Mas antes de aprofundar a discussão sobre esse conflito multifacetado e como ele influencia a geopolítica, a indústria global de semicondutores e até mesmo nossa percepção do papel dos microprocessadores no cenário mundial, vale investigar por que os EUA consideraram absolutamente necessário adotar uma postura tão agressiva — e até adversarial — em relação à China desde o início.
Afinal, apesar de toda a agitação quanto à imprevisibilidade das guerras dos chips e das tensões crescentes entre as duas superpotências globais, o fato é que Washington tem agido de forma extremamente deliberada e decisiva contra a República Popular da China. A questão, claro, é: por quê?
A Estratégia por Trás das Restrições dos EUA contra a China
Grande parte da cobertura sobre o conflito entre os EUA e a China envolvendo tecnologia avançada de semicondutores destaca as ações concretas e específicas adotadas pelos países. Isso inclui sanções, controles de exportação e esforços para convencer outros parceiros estratégicos a adotar medidas semelhantes. O que raramente recebe o mesmo destaque, porém, é a origem da “guerra dos chips” e os motivos para esse nível de confronto.
Algumas pistas vêm de declarações de autoridades do alto escalão. O conselheiro de Segurança Nacional, Jake Sullivan, por exemplo, explicou em 2022: “Anteriormente, mantínhamos uma abordagem de ‘escala móvel’, bastando nos mantermos apenas algumas gerações à frente. Esse não é mais o ambiente estratégico em que estamos. Considerando a natureza fundamental de certas tecnologias, como chips avançados de lógica e memória, precisamos manter a maior vantagem possível.” Ou seja, a administração Biden considera fundamental preservar sua superioridade tecnológica para os interesses nacionais dos EUA e sua segurança. Grande parte dessa justificativa está relacionada a uma política relativamente recente na China, que desperta preocupação e até alarme entre as autoridades americanas: a chamada “Fusão Militar-Civil” (“Military-Civil Fusion” ou MCF).
O Doutrina MCF da China
O presidente Xi Jinping deixou claro no último ano que a República Popular da China pretende transformar o Exército de Libertação Popular (ELP) em uma “força militar de classe mundial” até 2049. Uma das principais estratégias para alcançar esse objetivo ambicioso é a Military-Civil Fusion (MCF). A MCF é um amplo projeto nacional para reformar os setores de tecnologia e ciência da China, permitindo que inovações nessas áreas tenham impacto direto e imediato no avanço militar. O Partido Comunista Chinês (PCC) está estabelecendo uma estrutura nacional inédita, na qual o setor de tecnologia comercial estará muito mais interligado às áreas de defesa e militares do país.
Os detalhes logísticos específicos dessa política transformadora não são amplamente conhecidos fora da China. Mas torna-se cada vez mais claro que o PCC acredita que determinadas tecnologias terão papel crítico — e possivelmente decisivo — na próxima geração de guerras, estratégias de Estado, defesa nacional e supremacia geopolítica. Entre elas estão computação quântica, tecnologia nuclear e, talvez mais que todas, IA (inteligência artificial).
Parte da estratégia da MCF é compreender e explorar o fato de que grande parte dessas tecnologias baseadas em semicondutores é de “duplo uso”—com aplicações tanto comerciais quanto de defesa. Ao trabalhar em parceria com a indústria, a China consegue canalizar os avanços obtidos por suas empresas de tecnologia diretamente para sua infraestrutura de segurança nacional. Em termos diretos, o PCC está nos primeiros estágios do que pode ser considerado a completa militarização de seu setor privado. A doutrina MCF está sendo implementada por diversos meios, como investimento em empresas privadas, direcionamento de pesquisas acadêmicas para fins militares, coleta de inteligência e, segundo acusação dos EUA, roubo de tecnologia de competidores globais. Nas palavras do Departamento de Estado dos EUA : “De forma clandestina e não transparente, o PCC está adquirindo propriedade intelectual, pesquisas-chave e avanços tecnológicos de cidadãos, pesquisadores, acadêmicos e setor privado de todo o mundo para avançar objetivos militares.”
Compreender a MCF e o contexto complexo que levou ao confronto público em torno dos chips ajuda muito a explicar por que o governo americano agiu de maneira tão severa e unilateral. Na perspectiva dos Departamentos de Defesa e Estado dos EUA, o PCC vinha violando normas internacionais e explorando instituições e empresas globais para favorecer uma agenda militarista velada. Sob esse ponto de vista, os EUA não estavam tanto iniciando uma nova Guerra Fria, mas reagindo a um confronto mais amplo e multifacetado que ameaça desestabilizar a ordem global.
A Ameaça das Ambições Militares da China
É importante lembrar também que a MCF não deve ser analisada isoladamente. Ela deve ser considerada dentro do contexto das ambições geopolíticas mais amplas da China. Nos últimos anos, o PCC tem sido mais incisivo na afirmação de sua dominação sobre o Indo-Pacífico, principalmente por meio de atos hostis e militarização do Mar do Sul da China. Além disso, não é segredo de Estado que Xi Jinping cobiça Taiwan. Existem várias evidências de que ele enxerga a anexação ou “reunificação”, se preferir, como crítica para a “grande revitalização da nação chinesa.”
Washington interpreta essas ações crescentes e os objetivos nacionalistas da China como ameaças substanciais tanto à sua própria segurança nacional quanto à de outras nações asiáticas. Conforme explicou o Departamento de Defesa dos EUA em um relatório de 2022 ao Congresso, “A estratégia da RPC consiste em um esforço determinado para reunir e aproveitar todos os elementos de seu poder nacional para colocar a RPC em uma ‘posição de liderança’ em uma competição sistêmica e duradoura.”
Entre a MCF, o “grande rejuvenescimento” do PCC, a agressividade no Indo-Pacífico e a espionagem tecnológica da China, o governo dos EUA sentiu que precisava tomar medidas drásticas para garantir uma vantagem estratégica sobre seu rival. As sanções, em grande parte sem precedentes, vão muito além de uma disputa por supremacia avançada em semicondutores. Elas representam uma resposta direta aos sonhos — pouco disfarçados — do PCC de substituir os EUA como superpotência mundial.
Restrições dos EUA à Exportação de Semicondutores
Embora os EUA já aplicassem sanções de menor escala desde pelo menos 2020 — quando proibiram empresas que utilizam tecnologia americana de projetar ou fabricar chips para a Huawei — o primeiro pacote abrangente de controles de exportação foi anunciado apenas no final de 2022.
Controles de Exportação de Semicondutores — Outubro de 2022
Em 7 de outubro de 2022, o Bureau of Industry and Security (BIS) publicou uma série de atualizações para restringir drasticamente o acesso da China a semicondutores, equipamentos de fabricação de semicondutores e computadores/comodities computacionais com chips de alto desempenho. Veja a seguir um resumo dos principais pontos do documento.
Expansão da Commerce Control List
O BIS adicionou certos semicondutores e “assemblies eletrônicos” baseados nesses chips à Commerce Control List (CCL). A CCL integra a Export Administration Regulations (EAR), diretrizes e normas de exportação implementadas e aplicadas pelo próprio BIS. A EAR regula a exportação de itens “duais”, ou seja, com uso comercial e militar (incluindo eletrônicos, materiais nucleares e componentes aeroespaciais).
Itens incluídos na CCL recebem um Export Control Classification Number (ECCN), que define o escopo da classificação e determina exigências de licenciamento. O documento do BIS de outubro de 2022 acrescentou os seguintes novos ECCNs:
- 3A090: Novo ECCN que abrange semicondutores com arquiteturas específicas, incluindo unidades de processamento gráfico e tensor, que superam determinados patamares de desempenho.
- 3B090: Destinado a equipamentos de fabricação de chips, incluindo “peças, componentes e acessórios especialmente projetados.”
- 4A090: Voltado para computadores, assemblies eletrônicos e componentes que contenham semicondutores listados em 3A090.
- O BIS ainda incluiu os ECCNs 3D001, 3E001, 4D090 e 4E001, contemplando software e tecnologia relacionados ao desenvolvimento do hardware listado em 3A090 e 4A090.
Novas Regras Foreign Direct Product (FDPR)
Além dos novos ECCNs, o BIS criou duas novas Foreign Direct Product Rules. As FDPRs, sob a EAR, permitem ao BIS controlar a exportação de determinados itens fabricados no exterior com tecnologia sob regulação da EAR. A primeira nova regra FDP (15 CFR § 734.9(h)) regula commodities de computação específicas enviadas para a China ou utilizadas por organizações com sede na China para o desenvolvimento de semicondutores.
A segunda regra FDP (15 CFR § 734.9(i)) mira supercomputadores em específico. Ela determina que itens dentro do escopo da regra devem ser controlados se houver “conhecimento” de que vão ser usados no design, desenvolvimento, produção ou operação de um supercomputador ou de um componente para supercomputador “localizado ou destinado à China.”
Alterações na Entity List
Por fim, o pacote de 7 de outubro promoveu mudanças importantes nas restrições da Entity List — lista administrada pela EAR que reúne indivíduos e organizações considerados “envolvidos, ou de risco significativo de estarem ou virem a estar envolvidos, em atividades contrárias aos interesses de segurança nacional ou política externa dos Estados Unidos”. A atualização ampliou o escopo dos itens produzidos no exterior e sujeitos à EAR, com foco em itens destinados a 28 indivíduos e organizações localizados na China e já presentes na Entity List.
Expansão dos Controles de Exportação dos EUA para a China — Outubro de 2023
Pouco mais de um ano após a publicação dos controles de 2022 focados na China, em 17 de outubro de 2023, o BIS emitiu um novo conjunto de regras. O objetivo declarado é reforçar os controles de 2022, ajustando seus parâmetros; combater brechas identificadas ao longo do ano anterior e, em determinados casos, ampliar as tecnologias e o hardware sujeitos a restrições e exigências de licenciamento.
- Modificação dos Critérios de Restrição: A primeira grande atualização diz respeito aos parâmetros para determinar quais chips avançados estão cobertos pelas restrições do BIS. A agência reconheceu que os parâmetros originais ainda permitiam à China acessar semicondutores para treinamento de modelos avançados de IA. Para fechar essa brecha, o BIS agora utiliza desempenho total de processamento (TPP) e densidade de desempenho como critérios para definir quais semicondutores estão sujeitos aos novos controles. Segundo o Center for Strategic and International Studies , isso “permite ao BIS controlar um leque muito maior de chips de IA, reduzindo drasticamente o acesso da China a esses componentes.”
- Expansão da Lista de Equipamentos Controlados: A segunda nova regra foca em equipamentos de fabricação de semicondutores (SME). Diversos itens foram incluídos na lista original, especialmente equipamentos especializados para fabricar chips lógicos abaixo de 16 nanômetros. Além disso, os países afetados pela regra de SME agora são 23.
- Inclusão de Empresas na Entity List: A terceira e última nova regra acrescenta 13 empresas chinesas à Entity List dos EUA. Entre elas estão a Beijing Biren Technology Development Co. Ltd. e a Light Cloud (Hangzhou) Technology Co. Ltd., ambas envolvidas em atividades de IA com potencial militar que ameaçam a segurança nacional americana. Essas entidades recém-adicionadas também passam a estar sujeitas às restrições das FDPR.
Medidas de Retaliação da China
Embora a China não tenha respondido de maneira proporcional ao escopo e à magnitude das restrições americanas, implementou algumas sanções relevantes com foco direto em setores da indústria dos EUA. Em maio deste ano, a China proibiu o uso de chips da Micron em projetos de infraestrutura considerados críticos, alegando questões de segurança. A Administração do Ciberespaço da China (CAC) declarou em nota: “Os produtos da Micron apresentam sérios riscos de segurança de rede, trazendo ameaças significativas à cadeia de suprimentos de infraestrutura de informação crítica da China e impactando sua segurança nacional.”
Já em julho, a China anunciou restrições à exportação de 38 produtos. Entre eles estão dois insumos cruciais para a fabricação de semicondutores: o gálio e o germânio. Empresas chinesas que quiserem exportar esses insumos agora precisam obter licenças do Ministério do Comércio (MOFCOM). (Vale observar que, para obter a licença, é necessário identificar o usuário final.)
Apesar da postura contraditória do PCC em relação a essas sanções, o ex-vice-ministro do Comércio Wei Jianguo foi bastante claro ao dizer: “Isso é apenas o começo das contramedidas da China”, afirmou ao China Daily, “e a caixa de ferramentas da China ainda conta com muitos outros tipos de medidas.”
Linha do Tempo das Guerras dos Chips entre China e EUA
- Maio de 2020: O Departamento de Comércio dos EUA anuncia a proibição de empresas que utilizam tecnologia americana de projetar ou fabricar semicondutores para a Huawei.
- Outubro de 2022: O Bureau of Industry and Security dos EUA estabelece controles de exportação para hardware de semicondutores, SME e diversas tecnologias relacionadas. A agência também amplia as regras FDPR para restringir determinadas commodities computacionais destinadas à China e reforça restrições sobre 28 entidades chinesas da Entity List.
- Março de 2023: Japão e Holanda anunciam separadamente novos controles de exportação de tecnologia de semicondutores e equipamentos avançados de fabricação. Apesar de não mencionarem explicitamente a China, as medidas são amplamente interpretadas como solidariedade e alinhamento às regras dos EUA contra a China.
- Maio de 2023: A China anuncia a proibição do uso de chips da Micron em projetos nacionais de infraestrutura crítica.
- Agosto de 2023: A China impõe restrições à exportação de gálio e germânio.
- Outubro de 2023: O BIS expande os controles de exportação de 2022 voltados para a China. As novas regras ampliam as restrições à exportação de SME e incluem 13 empresas chinesas adicionais na Entity List.
Consequências das Restrições de Semicondutores para Empresas e Consumidores
É quase desnecessário dizer que esse complexo emaranhado de medidas e contramedidas inevitavelmente afeta empresas individuais e, de forma mais sutil, consumidores em todo o mundo. Empresas como Huawei e Micron já sentem os impactos dessas sanções, em alguns casos perdendo centenas de milhões ou até bilhões de dólares.
Enquanto isso, a fabricante americana de chips Nvidia vem sendo desproporcionalmente atingida pelo novo conjunto de controles dos EUA, que fecham uma brecha das regras anteriores ao limitar muitos chips de IA da empresa vendidos para a China. Entre eles estão os modelos A100, A800, H100 e H800 da Nvidia. O Wall Street Journal estima que a companhia pode perder mais de US$ 5 bilhões em vendas de chips avançados.
O impacto das guerras dos chips no consumidor individual é mais difícil de mensurar. Embora as cadeias globais de suprimentos tenham sido afetadas pelas restrições — especialmente na China —, o país não impôs sanções rigorosas o suficiente para impactar substancialmente produtos americanos. Em certa medida, a “desvinculação” de longo prazo entre as cadeias de suprimentos e mercados americano e chinês de semicondutores deve se manifestar principalmente por meio da transformação do ecossistema de chips doméstico dos EUA.
À medida que os Estados Unidos continuam a isolar a China de seus hardwares e recursos de ponta, o país também direciona esforços para criar uma cadeia de suprimentos independente, baseada na geração de dezenas de milhares de novos empregos americanos no setor de semicondutores. Para o cidadão comum — exceto em caso de conflito armado ou guerra declarada —, esse pode ser o legado mais marcante dessa disputa de gerações.
