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Il est difficile d’identifier une seule salve d’ouverture dans la guerre d’escalade entre les États-Unis et la Chine autour des semiconducteurs. La succession ininterrompue d’interdictions, de contrôles à l’exportation et de restrictions, d’exigences de licence, d’actes de représailles et de tensions mondiales qui en résultent, s’apparente désormais à un bruit de fond permanent dans la sphère géopolitique. Certains vont même jusqu’à soutenir que cela s’apparente à une nouvelle guerre froide, centrée autour de ce qui est sans doute la technologie la plus vitale et la plus révolutionnaire du XXIe siècle.
Néanmoins, si l’on devait nommer un point de départ, on pourrait évoquer l’annonce du Département du Commerce américain, en mai 2020, d’interdire aux entreprises du monde entier utilisant la technologie américaine de concevoir ou produire des semiconducteurs pour Huawei, le géant chinois des télécommunications. (Les entreprises souhaitant être exemptées de ces nouvelles règles pouvaient solliciter des licences spéciales pour continuer à travailler avec Huawei.)
Les retombées du mandat américain de 2020 ont été quasi immédiates. En quelques jours, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)—le plus grand fabricant de semiconducteurs au monde, détenant environ 55 % de parts de marché—a cessé de prendre de nouvelles commandes de la part de Huawei afin de se conformer aux nouveaux contrôles à l’exportation américains. Cette réaction de TSMC a eu de lourdes conséquences pour les deux groupes. Huawei était le deuxième plus grand client de TSMC après Apple, et dépendait fortement de ce dernier pour ses puces avancées. Les sanctions américaines et l’affaiblissement de sa chaîne d’approvisionnement ont durement impacté les résultats de Huawei ces dernières années. En mars, le conglomérat a annoncé pour 2022 un bénéfice annuel en chute de près de 70 % par rapport à l’année précédente.
Au cours des trois années qui ont suivi les sanctions du Département du Commerce contre Huawei, la « guerre des wafers » ne s’est qu’intensifiée. Les États-Unis et la Chine ont déployé une panoplie de mesures stratégiques pour entraver l’accès de l’adversaire aux technologies critiques et fragiliser ses entreprises technologiques majeures. Mais avant d’approfondir les enjeux géopolitiques, les répercussions pour l’industrie mondiale du semiconducteur et la place du microprocesseur, il est utile d’examiner pourquoi les États-Unis ont jugé nécessaire d’adopter une posture aussi ferme, voire ouvertement antagoniste, à l’égard de la Chine.
En fin de compte, malgré l’incertitude qui entoure les « chip wars » et la montée des tensions entre deux superpuissances, la réalité est que Washington agit de façon délibérée et décisive face à la République populaire de Chine. La véritable question reste : pourquoi ?
La stratégie derrière les restrictions américaines contre la Chine
La plupart des analyses et des reportages portant sur la rivalité sino-américaine autour des technologies de semiconducteurs avancés s’attardent sur les mesures concrètes prises par les deux États, telles que les sanctions, contrôles à l’exportation et tentatives de rallier d’autres partenaires stratégiques. Ce qui est toutefois moins traité, c’est la cause profonde de cet enracinement dans la guerre des puces.
Des indices émergent dans les déclarations des hauts responsables gouvernementaux. Le conseiller à la sécurité nationale, Jake Sullivan, expliquait ainsi en 2022 : « Nous appliquions auparavant une logique d’« avance glissante » selon laquelle il suffisait de garder deux générations d’avance. Ce n’est plus l’environnement stratégique dans lequel nous évoluons aujourd’hui. Vu le caractère fondamental de certaines technologies comme les puces logiques ou mémoires avancées, nous devons maintenir le plus grand écart possible. » En d’autres termes, l’administration Biden considère comme crucial de préserver l’avantage technologique américain pour ses intérêts et pour la sécurité nationale. Cette position se justifie largement par une politique relativement récente en Chine, source de vives inquiétudes à Washington : la « Fusion militaire-civile » (« Military-Civil Fusion », ou MCF).
Doctrine MCF de la Chine
Comme le président Xi Jinping l’a souligné l’an dernier, la Chine ambitionne de transformer l’Armée populaire de libération (APL) en une « armée de niveau mondial » d’ici 2049. L’une des stratégies clés pour atteindre cet objectif ambitieux est la Military-Civil Fusion. Ce vaste projet national vise à transformer les secteurs technologiques et scientifiques afin que les avancées et innovations aient un impact immédiat sur l’arsenal militaire. Le Parti communiste chinois (PCC) met donc en place un nouveau cadre national dans lequel le secteur technologique commercial sera étroitement lié aux départements militaires et de défense.
Les modalités précises de cette politique de transformation restent peu connues hors de la RPC. Il devient cependant évident que le PCC considère que certaines technologies joueront un rôle décisif dans la prochaine génération de conflits, dans la diplomatie d’État, la sécurité nationale avancée et la suprématie géopolitique. Il s’agit notamment de l’informatique quantique, des technologies nucléaires et, plus que tout, de l’IA.
La stratégie MCF exploite le caractère « dual-use » (usage civil et militaire) de nombreuses technologies fondées sur les semiconducteurs. En collaborant avec l’industrie, la Chine canalise les avancées de ses groupes technologiques et scientifiques dans le développement militaire. Plus concrètement, le PCC est engagé dans une militarisation complète de son secteur privé. L’application de la doctrine MCF mobilise divers moyens : investissement dans les sociétés privées, orientation de la recherche universitaire vers le militaire, collecte de renseignements, et, selon les États-Unis, vol de technologie auprès de concurrents internationaux. Le département d’État américain résume : « De façon clandestine et non transparente, le PCC acquiert la propriété intellectuelle, la recherche clé et les avancées technologiques de citoyens, chercheurs, universitaires et entreprises du monde entier pour servir ses objectifs militaires. »
Comprendre la MCF et les circonstances complexes ayant mené à cette rivalité permet de saisir la radicalité des actes américains. Du point de vue du département de la Défense et du département d’État, le PCC violait les normes internationales et exploitait les institutions mondiales ainsi que des entreprises privées afin de soutenir un agenda militariste. Sous cet angle, les États-Unis ne mèneraient pas tant une nouvelle guerre froide qu’une riposte à une confrontation multiforme menaçant l’ordre mondial.
La menace des ambitions militaires chinoises
Il convient également de replacer la MCF dans le contexte plus large des ambitions géopolitiques de la Chine. Ces dernières années, le PCC a affiché plus ouvertement sa volonté d’emprise sur l’Indo-Pacifique, notamment via ses actions hostiles et la militarisation de la mer de Chine méridionale. Par ailleurs, il est de notoriété publique que Xi Jinping convoite Taïwan. De nombreux éléments tendent à montrer qu’il considère son annexion ou sa « réunification », si vous préférez, comme essentielle à la « grande renaissance de la nation chinoise ».
Washington considère ces actes croissants et le nationalisme de Pékin comme des menaces majeures pour la sécurité nationale des États-Unis et des autres pays asiatiques. Comme l’expliquait le Département de la Défense américain dans un rapport de 2022 au Congrès, « La stratégie de la RPC implique une volonté déterminée de mobiliser tous les leviers du pouvoir national pour placer la RPC en position de tête dans une compétition systémique et durable avec l’Occident. »
Entre la MCF, la « renaissance » prônée par le PCC, l’agressivité indo-pacifique et l’espionnage technologique, le gouvernement américain a jugé nécessaire de prendre des mesures drastiques pour affirmer un avantage stratégique. Autrement dit, ces sanctions sans précédent vont bien au-delà d’une simple rivalité pour la suprématie en matière de semiconducteurs avancés : elles constituent un avertissement direct face au dessein du PCC de remplacer les États-Unis comme superpuissance mondiale.
Les restrictions américaines à l’exportation de semiconducteurs
Si les États-Unis imposaient déjà des sanctions ciblées depuis au moins 2020—en interdisant notamment aux sociétés utilisant leur technologie de produire ou concevoir des puces pour Huawei—la première série de contrôles globaux sur les exportations a été adoptée à l’automne dernier.
Contrôles à l’exportation d’octobre 2022 sur les semiconducteurs
Le 7 octobre 2022, le Bureau of Industry and Security (BIS) a instauré un ensemble d’actualisations visant à restreindre sévèrement l’accès de la RPC aux semiconducteurs, équipements de fabrication de semiconducteurs et ordinateurs ou systèmes intégrant des puces hautes performances. Voici un résumé des principales mesures de contrôle introduites par cette réglementation.
Élargissement de la Commerce Control List
Le BIS a ajouté certains semiconducteurs et « assemblages électroniques » fonctionnant avec ces puces à la Commerce Control List (CCL). La CCL relève du cadre des Export Administration Regulations (EAR), réglementations américaines sur les exportations de produits « dual-use » (applications civiles et militaires, y compris dans l’électronique, le nucléaire et l’aéronautique).
Les articles inscrits à la CCL reçoivent un numéro ECCN (Export Control Classification Number) précisant l’étendue de la classification et les obligations de licence. Le dépôt d’octobre 2022 comprend notamment :
- 3A090 : Ce nouvel ECCN couvre les semiconducteurs à architectures spécifiques, notamment les GPU et les TPU, dépassant certains seuils de performance.
- 3B090 : Ciblant les équipements de fabrication de puces, incluant « pièces, composants et accessoires spécialement conçus ».
- 4A090 : Concerne les ordinateurs, assemblages électroniques et composants contenant les semiconducteurs couverts par 3A090.
- Le BIS a également ajouté les ECCN 3D001, 3E001, 4D090 et 4E001, couvrant les logiciels et technologies de développement du matériel listé sous 3A090 et 4A090.
Nouvelles règles de produit étranger direct (Foreign Direct Product Rules – FDPR)
En complément des nouveaux ECCN, le BIS a établi deux nouvelles règles FDPR. Les FDPR, régies par l’EAR, permettent au BIS d’imposer des contrôles sur certains produits fabriqués à l’étranger à partir de technologies encadrées par l’EAR. La première, 15 CFR § 734.9(h), concerne les systèmes informatiques spécifiques destinés à la RPC ou utilisés par des entités dont le siège est en RPC pour le développement de semiconducteurs.
La deuxième règle, 15 CFR § 734.9(i), cible les superordinateurs. Elle exige que les produits relevant de son champ d’application soient contrôlés s’il existe le moindre indice qu’ils pourraient servir au développement, à la production ou à l’exploitation d’un superordinateur, ou d’une pièce ou composant de superordinateur « situé ou destiné à la RPC ».
Modifications de la Entity List
Enfin, les contrôles à l’exportation du 7 octobre prévoient une révision majeure des restrictions associées à la Entity List, une liste tenue par l’EAR regroupant des individus et organisations « considérés comme étant impliqués, ou présentant un risque significatif d’être impliqués, dans des activités contraires à la sécurité nationale ou aux intérêts de politique étrangère des États-Unis ». L’actualisation élargit le champ des biens soumis à l’EAR, ciblant spécifiquement les items destinés à 28 personnes physiques ou morales en RPC présentes sur l’Entity List.
Élargissements d’octobre 2023 des contrôles américains à l’export sur la RPC
Un peu plus d’un an après l’adoption des contrôles de 2022, le 17 octobre 2023, le BIS a publié de nouvelles règles visant explicitement à renforcer les mesures précédentes, à limiter les contournements identifiés au fil de l’année écoulée et, dans certains cas, à élargir la gamme des équipements et technologies soumis à des contrôles ou exigences de licence.
- Modification des critères de restriction : Première évolution majeure, de nouveaux paramètres déterminent les types de puces avancées couverts par les restrictions. Le BIS a estimé que les critères initiaux laissaient à la Chine un accès à des semiconducteurs capables d’effectuer l’entraînement de modèles d’IA avancés. Afin de combler cette faille, le BIS utilise désormais la puissance totale de traitement (Total Processing Performance, TPP) et la densité de performance comme seuils pour l’application des restrictions. Le Center for Strategic and International Studies précise : « cela élargit considérablement la portée d’intervention du BIS sur les puces d’IA et va réduire drastiquement l’accès de la Chine à ces composants ».
- Extension de la liste des équipements contrôlés : La deuxième nouveauté concerne les équipements de fabrication de semiconducteurs (SME). De nombreux nouveaux articles, y compris des équipements spécialisés pour la fabrication de puces logiques inférieures à 16 nanomètres, ont été ajoutés à la liste initiale. Par ailleurs, la règle SME s’applique désormais à 23 pays.
- Ajouts à l’Entity List : La dernière règle introduite inclut 13 entreprises chinoises supplémentaires dans l’Entity List américaine, parmi lesquelles Beijing Biren Technology Development Co. Ltd. et Light Cloud (Hangzhou) Technology Co. Ltd. Ces sociétés participent à la mise au point de solutions d’IA à potentiel militaire constituant un risque pour la sécurité nationale américaine. Elles sont également soumises aux nouvelles restrictions FDPR.
Mesures de rétorsion chinoises
Si la Chine n’a pas cherché à égaler l’ampleur des restrictions américaines, elle a néanmoins adopté d’importantes sanctions à l’encontre des acteurs US. En mai de cette année, la Chine a interdit l’utilisation des puces Micron dans les projets nationaux d’infrastructures sensibles, invoquant des risques de sécurité. L’Administration du cyberespace de Chine (CAC) a déclaré dans un communiqué que « les produits de Micron présentent de graves risques pour la sécurité du réseau, constituant une menace significative pour la chaîne d’approvisionnement en infrastructures d’information sensibles de la Chine et affectant la sécurité nationale ».
Deux mois plus tard, en juillet, la Chine a annoncé l’imposition de restrictions à l’exportation sur 38 produits. Parmi eux, deux éléments essentiels : le gallium et le germanium, tous deux critiques pour la fabrication de semiconducteurs. Toute entité chinoise souhaitant exporter ces produits doit désormais solliciter des licences auprès du ministère du Commerce chinois (MOFCOM). (Il est à noter que ces demandes impliquent de mentionner les utilisateurs finals.)
Si la communication du PCC sur ces sanctions a parfois été fluctuante et contradictoire, l’ex-vice-ministre du Commerce Wei Jianguo s’est montré sans équivoque : « Ce n’est qu’un début : la boîte à outils chinoise recèle bien d’autres mesures. »
Chronologie de la guerre des puces Chine - États-Unis
- Mai 2020 : Le Département du Commerce américain annonce l’interdiction aux entreprises utilisant la technologie US de concevoir ou fabriquer des semiconducteurs pour Huawei.
- Octobre 2022 : Le Bureau of Industry and Security pose des contrôles à l’exportation sur les semiconducteurs, équipements de fabrication (SME) et diverses technologies associées. Par ailleurs, il étend les FDPR sur certaines marchandises informatiques destinées à la RPC et renforce les restrictions sur 28 entités chinoises de l’Entity List.
- Mars 2023 : Le Japon et les Pays-Bas instaurent séparément de nouveaux contrôles à l’export sur les technologies de semiconducteurs et équipements de fabrication avancée. Bien que le nom de la Chine ne soit pas explicitement mentionné, ces mesures sont perçues comme des démonstrations de solidarité avec la stratégie américaine contre la RPC.
- Mai 2023 : La Chine annonce l’interdiction des puces Micron dans les projets nationaux d’infrastructure.
- Août 2023 : La RPC impose des restrictions à l’export sur le gallium et le germanium.
- Octobre 2023 : Le BIS étend ses contrôles de 2022 sur la RPC, renforce l’encadrement à l’export des équipements SME et ajoute 13 entreprises chinoises à l’Entity List.
Conséquences des restrictions sur les semiconducteurs pour les entreprises et les consommateurs
Il va presque sans dire que cette succession de mesures et contre-mesures piège inévitablement des entreprises individuelles et, de manière plus souterraine, les consommateurs du monde entier. Des firmes comme Huawei et Micron en subissent déjà de lourds effets, se chiffrant parfois à des centaines de millions, voire des milliards de dollars.
Le fabricant américain Nvidia est quant à lui particulièrement affecté par les dernières mesures d’exportation américaines, qui visent à refermer les failles permettant la vente à la Chine de nombreuses puces IA, dont les modèles A100, A800, H100 et H800. Selon le Wall Street Journal, la société pourrait perdre plus de 5 milliards de dollars de ventes de puces avancées.
L’impact de la guerre des puces sur le consommateur final est plus difficile à cerner. Si les chaînes d’approvisionnement mondiales sont certes perturbées — notamment côté chinois — la RPC n’a pas encore imposé de restrictions suffisamment massives pour impacter les produits américains à grande échelle. Par certains aspects, le « découplage » progressif entre commerce, chaînes d’approvisionnement et technologies de semiconducteurs US-Chine pourrait surtout se traduire, à terme, par une reconfiguration de l’écosystème domestique de la puce.
Alors que l’Amérique poursuit son isolement technologique de la Chine sur le matériel et les ressources les plus avancés, elle investit simultanément dans le développement d’une chaîne d’approvisionnement autonome reposant sur des dizaines de milliers d’emplois nouveaux dans le secteur du semiconducteur. Pour le citoyen américain, hors conflit armé ou guerre ouverte, cela pourrait bien constituer l’héritage le plus durable de ce bras de fer générationnel.
