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Individuare un singolo punto di partenza nella crescente e sempre più conflittuale disputa tra Stati Uniti e Cina sui semiconduttori non è semplice. Il costante susseguirsi di divieti, controlli sulle esportazioni e restrizioni, requisiti di licenza, atti di ritorsione e le concomitanti tensioni globali sono ormai diventati una sorta di rumore di fondo persistente nell’ambito geopolitico. Alcuni sostengono addirittura che si tratti di una nuova Guerra Fredda, incentrata su quella che è senza dubbio la tecnologia più vitale e rivoluzionaria del XXI secolo.
Se si volesse ipotizzare una data di inizio, si potrebbe citare l’annuncio, avvenuto nel maggio 2020, con cui il Dipartimento del Commercio statunitense ha vietato alle aziende di tutto il mondo che utilizzano tecnologia americana di progettare o produrre semiconduttori per Huawei, il colosso cinese delle telecomunicazioni. (Le aziende desiderose di essere esentate dalle nuove regole potevano presentare domanda per licenze speciali al fine di continuare a lavorare con Huawei.)
Le ripercussioni del provvedimento statunitense del 2020 si sono fatte sentire quasi immediatamente. Nel giro di pochi giorni, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), il maggiore produttore di semiconduttori al mondo, con una quota di mercato intorno al 55%, ha interrotto l’accettazione di nuovi ordini da parte di Huawei per rispettare i nuovi controlli sulle esportazioni imposti dagli Stati Uniti. La risposta di TSMC ha avuto conseguenze significative per entrambe le società. Huawei era il secondo cliente più importante per TSMC, dopo Apple, e la società cinese dipendeva fortemente da TSMC per i chip avanzati. Le sanzioni statunitensi e il conseguente indebolimento della catena di approvvigionamento di Huawei hanno inciso profondamente sui risultati aziendali negli anni successivi. A marzo, il gruppo ha riportato profitti annuali per il 2022 che rappresentano un calo vicino al 70 percento rispetto all’anno precedente.
Nei tre anni successivi alle sanzioni del Dipartimento del Commercio contro Huawei, le cosiddette “wafer wars” sono ulteriormente peggiorate. Stati Uniti e Cina hanno adottato una serie di misure strategiche per ostacolare e rallentare i progressi dell’avversario, tagliando l’accesso alle tecnologie critiche e indebolendo le principali aziende tecnologiche rivali. Prima di approfondire questo complesso conflitto e il suo impatto sulla geopolitica, sull’industria globale dei semiconduttori e persino sulla percezione del ruolo dei microprocessori a livello mondiale, è opportuno capire perché gli Stati Uniti abbiano ritenuto assolutamente necessario adottare una posizione tanto aggressiva e, in alcuni casi, apertamente antagonista nei confronti della Cina.
Dopotutto, nonostante la forte enfasi sulla volatilità delle guerre dei chip e sulle crescenti tensioni tra le due superpotenze mondiali, la realtà è che Washington ha agito in modo estremamente ponderato e deciso contro la Repubblica Popolare Cinese. La domanda, naturalmente, è: perché?
Il ragionamento strategico dietro le restrizioni statunitensi contro la Cina
La maggior parte delle analisi e dei resoconti sul conflitto tra Stati Uniti e Cina per il controllo delle tecnologie avanzate dei semiconduttori si concentra sulle azioni concrete intraprese dai Paesi, quali sanzioni, controlli all’export ed iniziative per convincere altri partner strategici ad adottare misure restrittive analoghe. Tuttavia, riceve molta meno attenzione la motivazione alla base di questa profonda spirale nella guerra dei chip.
Alcuni indizi emergono dalle dichiarazioni di importanti funzionari governativi. L’Advisor per la Sicurezza Nazionale Jake Sullivan, ad esempio, ha spiegato nel 2022 che «in passato abbiamo mantenuto un approccio a “scala mobile” secondo cui bastava restare avanti solo di qualche generazione. Oggi non è più questo l’ambiente strategico in cui ci troviamo. Data la natura fondamentale di alcune tecnologie, come i chip avanzati di logica e memoria, dobbiamo conservare il vantaggio più ampio possibile». In altre parole, l’Amministrazione Biden considera la salvaguardia del vantaggio tecnologico cruciale per gli interessi e la sicurezza nazionale degli Stati Uniti. Gran parte della giustificazione dietro questa rigorosa posizione amministrativa deriva da una politica relativamente recente adottata dalla Cina che desta grande preoccupazione tra i funzionari americani: la cosiddetta “Fusione Militare-Civile” (Military-Civil Fusion, MCF).
La dottrina MCF della Cina
Come il presidente Xi Jinping ha chiarito lo scorso anno, la Repubblica Popolare Cinese aspira a trasformare l’Esercito Popolare di Liberazione (PLA) in una «forza militare di livello mondiale» entro il 2049. Una delle principali strategie per raggiungere questo obiettivo ambizioso è proprio la Military-Civil Fusion. L’MCF è un vasto progetto nazionale che punta a ripensare profondamente i settori della tecnologia e della scienza cinesi affinché le innovazioni e i progressi conseguiti abbiano un impatto diretto ed immediato sugli avanzamenti militari. Il Partito Comunista Cinese (PCC) sta costruendo un nuovo quadro nazionale in cui il settore tecnologico commerciale sarà strettamente integrato con le forze armate e i dipartimenti di difesa del Paese.
I dettagli operativi di questa politica di trasformazione non sono ampiamente noti al di fuori della RPC. È però sempre più chiaro che il PCC ritiene che alcune tecnologie avranno un ruolo critico e potenzialmente decisivo nelle future guerre, nella gestione statale, nella sicurezza avanzata e nella supremazia geopolitica. Tra queste tecnologie rientrano il quantum computing, le tecnologie nucleari e, forse più di tutte, l’intelligenza artificiale (AI).
Una parte della strategia MCF consiste nel comprendere e sfruttare il fatto che molte di queste tecnologie basate su semiconduttori sono a “doppio uso”, ossia presentano applicazioni sia commerciali sia militari. Collaborando con il settore industriale, la Cina riesce di fatto a convogliare direttamente tutti i progressi tecnologici aziendali nelle proprie infrastrutture di sicurezza nazionale. In termini pratici, il PCC si trova nelle prime fasi di quella che si potrebbe definire una completa militarizzazione del proprio settore privato. La dottrina MCF viene attuata attraverso diverse modalità, fra cui investimenti nelle aziende private, orientamento di ricerche accademiche collaborative verso fini militari, raccolta di informazioni e, secondo quanto sostenuto dagli Stati Uniti, furto di tecnologie dai concorrenti globali. Come descritto dal Dipartimento di Stato USA in questi termini: «In modo clandestino e non trasparente, il PCC acquisisce proprietà intellettuale, ricerche chiave e progressi tecnologici provenienti dai cittadini, ricercatori, accademici e imprese private di tutto il mondo per perseguire i propri scopi militari».
Comprendere la MCF e le complesse condizioni che hanno portato all’attuale scontro sui chip è fondamentale per spiegare la severità e l’unilateralità dell’intervento del governo USA. Dal punto di vista dei Dipartimenti della Difesa e di Stato statunitensi, il PCC avrebbe violato le regole internazionali, sfruttando istituzioni globali e aziende private per portare avanti una pericolosa agenda militarista. In quest’ottica, gli Stati Uniti non avrebbero tanto avviato una nuova Guerra Fredda, quanto reagito a un conflitto multiforme molto più ampio che minaccia la stabilità dell’ordine internazionale.
La minaccia delle ambizioni militari cinesi
È fondamentale ricordare, inoltre, che la MCF non va valutata isolatamente, ma esaminata nel contesto delle più ampie ambizioni geopolitiche della Cina. Negli ultimi anni, il PCC si è dimostrato più audace nell’asserire la propria supremazia nell’Indo-Pacifico, in particolare attraverso azioni ostili e la militarizzazione del Mar Cinese Meridionale. Inoltre, non è un mistero che Xi Jinping desideri annettere Taiwan. Vi sono ampie prove che consideri questa «riunificazione», se così la si vuole chiamare, come un elemento cruciale per la “grande rinascita della nazione cinese.”
Washington interpreta queste azioni sempre più decise e i chiari obiettivi nazionalisti di Pechino come minacce significative sia alla sicurezza nazionale statunitense sia a quella degli altri Paesi asiatici. Come spiegato dal Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti in un rapporto al Congresso del 2022: «La strategia della RPC prevede uno sforzo determinato per concentrare e sfruttare tutti gli elementi del potere nazionale per posizionare la RPC in una “posizione di leadership” nella competizione sistemica di lungo periodo».
Tra MCF, la “grande rinascita” del PCC, le pressioni nell’Indo-Pacifico e l’spionaggio tecnologico cinese, il governo degli Stati Uniti ha ritenuto necessarie misure drastiche per ottenere un vantaggio strategico sul rivale. Queste sanzioni, in larga parte senza precedenti, rappresentano quindi molto più di una lotta per il dominio tecnologico sui semiconduttori avanzati: costituiscono un segnale forte contro le aspirazioni, appena celate, del PCC di sostituire gli Stati Uniti come principale superpotenza mondiale.
Le restrizioni statunitensi all’export di semiconduttori
Già dal 2020, quando vennero bandite le aziende che utilizzano tecnologia americana dal produrre o progettare chip per Huawei, gli Stati Uniti avevano avviato sanzioni su scala minore. Il primo ampio pacchetto di controlli alle esportazioni è però arrivato solo nell’autunno dello scorso anno.
I controlli all’export di ottobre 2022 sui semiconduttori
Il 7 ottobre 2022 il Bureau of Industry and Security (BIS) ha introdotto una serie di aggiornamenti volti a limitare drasticamente l’accesso della RPC a semiconduttori, attrezzature per la produzione di semiconduttori e computer e dispositivi contenenti chip ad alte prestazioni. Di seguito una sintesi delle principali novità introdotte.
Espansione della Commerce Control List
Il BIS ha aggiunto determinati semiconduttori e “assiembli elettroniche” che utilizzano tali semiconduttori alla Commerce Control List (CCL). La CCL fa parte delle Export Administration Regulations (EAR), le linee guida per l’export attuate dal BIS. Le EAR disciplinano l’esportazione di prodotti a cosiddetto “doppio uso” con implicazioni sia commerciali sia militari (tra cui elettronica, materiali nucleari, hardware aerospaziale).
Gli articoli nella CCL ricevono un Export Control Classification Number (ECCN) che ne delinea i criteri di classificazione e i relativi requisiti di licenza. L’aggiornamento BIS di ottobre 2022 ha incluso i seguenti nuovi ECCN:
- 3A090: Questo nuovo ECCN comprende semiconduttori con determinate architetture di chip, inclusi graphical processing unit e tensor processing unit, che superano determinate soglie prestazionali.
- 3B090: L’ECCN si applica all’attrezzatura per la produzione di chip, incluse “parti, componenti e accessori appositamente progettati”.
- 4A090: Si rivolge a computer, assembly elettroniche e componenti che contengono i semiconduttori inclusi nel 3A090.
- Il BIS ha inoltre aggiunto gli ECCN 3D001, 3E001, 4D090 e 4E001, che coprono software e tecnologie correlate allo sviluppo dell’hardware elencato in 3A090 e 4A090.
Nuove Foreign Direct Product Rules (FDPR)
Oltre ai nuovi ECCN, il BIS ha introdotto due nuove Foreign Direct Product Rules. Le FDPR, che rientrano nelle EAR, consentono al BIS di applicare controlli all’export su determinati articoli fabbricati all’estero con tecnologia regolamentata dalle EAR. La prima nuova FDP rule, 15 CFR § 734.9(h), si applica a specifiche commodity di calcolo destinate alla RPC, oppure a organizzazioni con sede in RPC per lo sviluppo di semiconduttori.
La seconda FDP rule, 15 CFR § 734.9(i), è rivolta specificamente ai supercomputer. Stabilisce che gli articoli soggetti a questa regola devono essere controllati qualora vi sia qualsiasi “conoscenza” che tali prodotti fabbricati all’estero saranno utilizzati nella progettazione, sviluppo, produzione o funzionamento di un supercomputer o di una sua parte “ubicata o destinata alla RPC”.
Modifiche all’Entity List
Infine, i controlli all’export del 7 ottobre hanno introdotto importanti aggiornamenti alle restrizioni sull’Entity List, elenco amministrato dalle EAR che comprende persone fisiche e giuridiche “ragionevolmente ritenute coinvolte o con significativa probabilità di essere coinvolte in attività contrarie agli interessi di sicurezza nazionale o di politica estera degli Stati Uniti”. La revisione ha ampliato la gamma di articoli prodotti all’estero soggetti alle EAR, in particolare per gli articoli destinati a 28 soggetti (persone o organizzazioni) con sede nella RPC e inclusi nell’Entity List.
Espansioni delle restrizioni USA alla Cina dell’ottobre 2023
Poco più di un anno dopo l’entrata in vigore dei controlli all’export 2022, il 17 ottobre 2023 BIS ha introdotto un nuovo pacchetto di regole. Queste hanno l’obiettivo esplicito di rafforzare i controlli del 2022, perfezionandone i parametri; colmando le lacune emerse nell’ultimo anno; e, in alcune aree, ampliando la gamma di tecnologie e hardware soggetti a requisiti di licenza e restrizioni.
- Modifica dei criteri delle restrizioni: Il primo aggiornamento riguarda i parametri che definiscono quali tipologie di chip avanzati rientrino nelle restrizioni del BIS. L’agenzia ha dichiarato che i criteri originali consentivano ancora alla Cina di accedere a semiconduttori in grado di svolgere attività di addestramento avanzato di modelli AI. Per chiudere questa lacuna, ora BIS utilizza come soglie di controllo la capacità di elaborazione totale (TPP) e la densità prestazionale, determinando così con maggiore precisione quali chip sono soggetti alle restrizioni. Come sottolinea il Center for Strategic and International Studies in questa analisi, ciò «amplia notevolmente l’autorità del BIS sui chip AI e taglierà in modo drastico l’accesso della Cina a questi chip».
- Espansione della lista delle attrezzature controllate: Il secondo aggiornamento riguarda le attrezzature per la produzione di semiconduttori (SME). Sono stati aggiunti numerosi nuovi elementi all’elenco SME soggetto a restrizioni, incluse attrezzature per la produzione di chip logici sotto i 16 nanometri. Inoltre, il numero di Paesi colpiti dalla norma sulle SME è salito a 23.
- Aggiornamento dell’Entity List: L’ultimo aggiornamento aggiunge 13 aziende cinesi alla U.S. Entity List. Tra queste figurano Beijing Biren Technology Development Co. Ltd. e Light Cloud (Hangzhou) Technology Co. Ltd., coinvolte nello sviluppo di intelligenza artificiale con potenzialità militari considerate pericolose per la sicurezza nazionale USA. Queste nuove entità sono soggette anche alle restrizioni FDPR.
Le contromisure della Cina
Pur non avendo ancora risposto su una scala paragonabile a quella degli Stati Uniti in termini di estensione e intensità delle restrizioni, la Cina ha introdotto alcune sanzioni chiave rivolte contro l’industria USA. Nel maggio di quest’anno, la Cina ha bandito i chip Micron dall’uso nei progetti di infrastrutture critiche del Paese, citando rischi alla sicurezza. In una nota stampa, la Cyberspace Administration of China (CAC) ha dichiarato che «i prodotti Micron presentano gravi rischi di sicurezza della rete, mettendo a rischio la catena di approvvigionamento delle infrastrutture informative critiche della Cina e influenzando la sicurezza nazionale».
Due mesi dopo, a luglio, la Cina ha annunciato restrizioni all’export di 38 prodotti, tra cui due materiali fondamentali per la produzione di semiconduttori: gallio e germanio. Le aziende cinesi che desiderano esportare queste sostanze devono ottenere autorizzazioni dal Ministero del Commercio (MOFCOM). (Le domande di licenza richiedono di indicare gli utilizzatori finali.)
Pur se la comunicazione del PCC intorno a queste sanzioni è apparsa in parte ambigua e contraddittoria, l’ex Vice-Ministro del Commercio Wei Jianguo ha espresso una posizione netta al riguardo: «Questa è solo l’inizio delle contromisure della Cina», ha dichiarato a China Daily. «E la Cina ha a disposizione molte altre misure nel proprio arsenale».
Cronologia della guerra dei chip Cina-USA
- Maggio 2020: Il Dipartimento del Commercio USA annuncia il divieto per le aziende che utilizzano tecnologia americana di progettare o produrre semiconduttori per Huawei.
- Ottobre 2022: Il Bureau of Industry and Security USA introduce controlli all’export su hardware per semiconduttori, SME e un’ampia gamma di tecnologie correlate. Inoltre, l’agenzia estende l’FDPR imponendo restrizioni su alcune commodity di calcolo destinate alla RPC, e rafforza le restrizioni su 28 entità cinesi dell’Entity List.
- Marzo 2023: Giappone e Paesi Bassi annunciano separatamente nuovi controlli sull’export di tecnologie per semiconduttori e attrezzature avanzate per la produzione. Pur senza menzionare espressamente la Cina come destinatario, le misure sono intese come gesto di solidarietà e multilateralismo rispetto all’ampio pacchetto statunitense contro la RPC.
- Maggio 2023: La Cina annuncia il divieto d’uso dei chip Micron nei progetti infrastrutturali nazionali chiave.
- Agosto 2023: La RPC impone restrizioni all’export di gallio e germanio.
- Ottobre 2023: BIS espande i controlli all’export 2022 sulla RPC. L’agenzia amplia le restrizioni su export di SME e aggiunge 13 entità cinesi all’Entity List.
Conseguenze delle restrizioni sui semiconduttori per imprese e consumatori
È quasi superfluo sottolineare che questa intricata rete di misure e contromisure finirà per coinvolgere singole imprese e, sebbene con modalità meno eclatanti, anche i consumatori globali. Grandi aziende come Huawei e Micron stanno già subendo l’impatto di queste sanzioni, in alcuni casi nell’ordine di centinaia di milioni — se non miliardi — di dollari.
Il produttore statunitense Nvidia, nel frattempo, è particolarmente colpito dall’ultimo pacchetto di controlli all’export USA, mirato a chiudere una precedente lacuna prendendo di mira molti chip AI che la società vende alla Cina. Tra questi rientrano i prodotti A100, A800, H100 e H800 di Nvidia. Secondo quanto riportato dal Wall Street Journal, l’azienda rischia di perdere oltre $5 miliardi di vendite di chip avanzati.
L’impatto delle guerre dei chip sui consumatori finali è un po’ più complesso da quantificare. Se è vero che le catene di approvvigionamento globali sono state influenzate da queste misure — in particolare sul lato cinese —, la RPC non ha ancora imposto restrizioni così gravi da incidere sostanzialmente sui prodotti statunitensi. In un certo senso, il progressivo decoupling tra commercio e catene di approvvigionamento di Stati Uniti e Cina, soprattutto nell’ambito delle tecnologie per i semiconduttori, potrebbe manifestarsi in modo più tangibile nella trasformazione dell’ecosistema nazionale dei chip.
Man mano che gli Stati Uniti continuano a isolare la Cina dall’hardware tecnologico e dalle risorse più avanzate, sono sempre più focalizzati sulla creazione di una catena di approvvigionamento indipendente, che si fondi su decine di migliaia di nuovi posti di lavoro americani nel settore dei semiconduttori. Per gli americani comuni — salvo conflitti armati o guerre conclamate — questa potrebbe essere l’eredità più rilevante di questo scontro generazionale.
