Eine kurze Geschichte der turbulenten, folgenreichen, milliardenschweren Chip-Kriege zwischen den USA und China

Es ist schwierig, einen einzigen Auftakt für das zunehmend eskalierende Duell zwischen den USA und China um Halbleiter auszumachen. Das stetige Aufkommen von Verboten, Exportkontrollen und Beschränkungen, Lizenzanforderungen, Vergeltungsmaßnahmen sowie die daraus resultierenden globalen Spannungen sind inzwischen ein ständiges Hintergrundrauschen im geopolitischen Bereich. Einige Experten sprechen sogar von einem neuen Kalten Krieg – einer Auseinandersetzung um womöglich die wichtigste und wegweisendste Technologie des 21. Jahrhunderts.

Wenn man sich dennoch auf einen möglichen Ausgangspunkt festlegen wollte, könnte man auf die Ankündigung des US-Handelsministeriums im Mai 2020 verweisen, dass Unternehmen weltweit, die amerikanische Technologie verwenden, keine Halbleiter mehr für Huawei, den chinesischen Telekommunikationsriesen, entwerfen oder produzieren dürfen. (Unternehmen, die von dieser neuen Regelung ausgenommen werden wollten, konnten eine spezielle Lizenz beantragen, um weiterhin mit Huawei zusammenzuarbeiten.)

Die Folgen des Mandats der US-Behörde im Jahr 2020 zeigten sich praktisch sofort. Innerhalb weniger Tage stellte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)—der weltweit größte Halbleiterhersteller mit einem Marktanteil von etwa 55 %—die Annahme neuer Aufträge von Huawei ein, um den neu verkündeten US-Exportkontrollen nachzukommen. Diese Reaktion von TSMC war für beide Unternehmen erheblich. Huawei war nach Apple der zweitgrößte Kunde von TSMC und verließ sich stark auf die hochentwickelten Chips des Herstellers. Das Geschäftsergebnis von Huawei wurde durch die US-Sanktionen und die darauf folgende Schwächung der eigenen Lieferkette für mehrere Jahre gravierend beeinträchtigt. Im März meldete der Konzern für das Jahr 2022 einen nahezu 70-prozentigen Gewinneinbruch gegenüber dem Vorjahr.

In den über drei Jahren seit den US-Sanktionen gegen Huawei haben sich die „Wafer Wars“ weiter verschärft. Die USA und China setzen eine Vielzahl strategischer Maßnahmen ein, um das technologische Voranschreiten des Gegners zu bremsen, indem sie dessen Zugang zu kritischen Technologien blockieren und die größten Technologiekonzerne gezielt schwächen. Doch bevor man tiefer auf diesen vielschichtigen Konflikt und dessen Auswirkungen auf Geopolitik, die globale Halbleiterindustrie und die Wahrnehmung der Rolle von Mikroprozessoren eingeht, lohnt es sich, zu untersuchen, warum die USA einen so aggressiven, fast schon feindseligen Kurs gegenüber China überhaupt für notwendig hielten.

Trotz aller Schlagzeilen über die Unberechenbarkeit der Chipkriege und die brodelnden Spannungen zwischen den beiden Supermächten der Welt ist die Realität, dass Washington seine Maßnahmen gegen die Volksrepublik China äußerst gezielt und konsequent umgesetzt hat. Die eigentliche Frage lautet natürlich: Warum?

Die strategische Überlegung hinter den US-Beschränkungen gegen China

Ein Großteil der Berichterstattung zum Konflikt zwischen den USA und China rund um fortschrittliche Halbleitertechnologien konzentriert sich auf die konkreten Maßnahmen, die beide Länder ergriffen haben. Dazu zählen Sanktionen, Exportkontrollen und die Überzeugungsarbeit bei anderen wichtigen Staaten, ähnliche Beschränkungen einzuführen. Weit weniger im Fokus steht jedoch, warum dieser Chipkrieg überhaupt entstanden ist.

Hinweise darauf lassen sich in Aussagen hochrangiger Regierungsvertreter finden. Der Nationale Sicherheitsberater Jake Sullivan erklärte 2022: „Früher haben wir einen ‚gleitenden Maßstab‘ angewandt und gesagt, wir müssen nur ein paar Generationen voraus sein. Das ist heute nicht mehr die strategische Lage. Aufgrund der grundlegenden Bedeutung bestimmter Technologien wie fortschrittlicher Logik- und Speicherchips müssen wir einen möglichst großen Vorsprung bewahren.“ Die Biden-Administration betrachtet also die Wahrung des technologischen Vorsprungs als essenziell für die Interessen und nationale Sicherheit der USA. Einen Großteil der Begründung für diese harte Haltung liefert eine relativ neue Strategie Chinas, die US-Beamte ernsthaft beunruhigt, wenn nicht gar alarmiert: „Military-Civil Fusion“ (MCF).

Chinas MCF-Doktrin

Wie Präsident Xi Jinping im vergangenen Jahr deutlich machte, strebt die Volksrepublik China an, die Volksbefreiungsarmee (PLA) bis 2049 zu einer „Weltklasse-Militärmacht“ zu transformieren. Eine der wichtigsten Strategien zur Erreichung dieses ehrgeizigen Ziels ist die Military-Civil Fusion. Die MCF ist ein umfassendes nationales Projekt, das Chinas Technologie- und Wissenschaftssektoren so umgestalten soll, dass Durchbrüche und Innovationen in diesen Bereichen unmittelbaren Einfluss auf den militärischen Fortschritt haben. Die Kommunistische Partei Chinas (KPCh) errichtet dafür einen völlig neuen nationalen Rahmen, in dem der kommerzielle Technologiesektor deutlich enger mit dem Militär und den Verteidigungsressorts des Landes verknüpft wird.

Konkrete Details zu dieser Transformationspolitik sind außerhalb der VR China kaum bekannt. Immer deutlicher wird jedoch, dass die KPCh bestimmten Technologien eine entscheidende, im Extremfall sogar ausschlaggebende Rolle für die nächste Generation von Kriegsführung, Staatskunst, nationaler Sicherheit und geopolitischer Dominanz zuschreibt. Dazu zählen Quantencomputer, Nukleartechnologie und vor allem Künstliche Intelligenz (KI).

Ein Teil der MCF-Strategie basiert darauf, dass viele dieser halbleiterbasierten Technologien „Dual-Use“ sind – also sowohl militärische als auch kommerzielle Anwendungen haben. Durch die Einbindung der Industrie kanalisiert China im Prinzip sämtliche Fortschritte seiner Technologieunternehmen direkt in seine nationale Sicherheitsinfrastruktur. Deutlicher ausgedrückt: Die KPCh befindet sich in einer frühen Phase dessen, was sich als weitreichende Militarisierung des chinesischen Privatsektors bezeichnen lässt. Die Umsetzung der MCF-Doktrin erfolgt auf vielfältige Weise – etwa durch Investitionen in Privatunternehmen, Ausrichtung akademischer Zusammenarbeit auf militärische Zwecke, Geheimdienstaktivitäten und, so behaupten es die USA, Technologiediebstahl bei globalen Mitbewerbern. Wie das US-Außenministerium feststellt, „erwirbt die KPCh verdeckt und intransparent das geistige Eigentum, zentrale Forschungsdaten und technologische Fortschritte der Weltbevölkerung, Forschungseinrichtungen, Wissenschaftler und Privatunternehmen, um ihre militärischen Ziele zu fördern“.

Das Verständnis der MCF-Strategie und der komplexen Umstände, die zum dramatisch zugespitzten Chipstreit geführt haben, hilft, die harten und einseitigen US-Maßnahmen nachzuvollziehen. Aus Sicht von Verteidigungs- und Außenministerium hat die KPCh internationale Normen verletzt und globale Institutionen wie Privatunternehmen ausgenutzt, um eine gefährliche militärische Agenda voranzutreiben. Aus dieser Perspektive initiieren die USA nicht einfach einen neuen Kalten Krieg, sondern reagieren auf einen vielschichtigen Konflikt, der die globale Ordnung destabilisieren könnte.

Die Bedrohung durch Chinas militärische Ambitionen

Dabei darf man nicht vergessen, dass MCF nicht isoliert betrachtet werden sollte. Sie muss im Kontext von Chinas größeren geopolitischen Ambitionen bewertet werden. In den letzten Jahren hat die KPCh ihren Führungsanspruch im indo-pazifischen Raum zunehmend offensiver vertreten, insbesondere durch aggressive Handlungen und die Militarisierung des Südchinesischen Meeres. Zudem ist es kaum ein Staatsgeheimnis, dass Xi Jinping auf Taiwan abzielt. Es gibt zahlreiche Hinweise darauf, dass er eine Annexion oder „Wiedervereinigung“ als zentralen Bestandteil der „großen Wiederbelebung der chinesischen Nation“ betrachtet.

Washington sieht diese eskalierenden Maßnahmen und den klaren Nationalismus Pekings als erhebliche Bedrohung sowohl für die eigene nationale Sicherheit als auch für die asiatischer Staaten. Wie das US-Verteidigungsministerium in einem Bericht an den Kongress 2022 erklärt, „umfasst Chinas Strategie den entschlossenen Versuch, sämtliche Elemente seiner nationalen Macht zu bündeln und zu nutzen, um im anhaltenden Systemwettbewerb eine führende Position zu erlangen“.

Zwischen MCF, der „großen Wiederbelebung“ der KPCh, der Indo-Pazifik-Aggression und Chinas technologischer Spionage hielt die US-Regierung drastische Maßnahmen für nötig, um sich strategisch gegen ihren Rivalen zu behaupten. Die in diesem Ausmaß bislang beispiellosen Sanktionen gehen somit weit über einen bloßen Wettbewerb um Halbleiterführerschaft hinaus – sie sind eine deutliche Warnung an die weitgehend unverhüllten Ambitionen der KPCh, die USA als führende Weltmacht abzulösen.

Die US-Halbleiter-Exportbeschränkungen

Zwar gab es bereits seit 2020 kleinere US-Sanktionen – etwa das erste Verbot für Unternehmen, die US-Technologie verwenden, Chips für Huawei zu designen oder zu produzieren –, doch das erste umfassende Paket an Exportkontrollen wurde erst im vergangenen Herbst verhängt.

Oktober 2022: Halbleiter-Exportkontrollen

Am 7. Oktober 2022 veröffentlichte das Bureau of Industry and Security (BIS) eine Reihe umfassender Aktualisierungen, die den Zugang der VR China zu Halbleitern, Halbleiterfertigungsanlagen und Computern bzw. Computing-Komponenten mit Hochleistungs-Chips massiv einschränken sollen. Nachfolgend eine kurze Zusammenfassung wesentlicher neuer Kontrollmaßnahmen aus diesem Erlass:

Erweiterungen der Commerce Control List

Das BIS fügte bestimmte Halbleiter und „elektronische Baugruppen“, die auf diesen Halbleitern basieren, zur Commerce Control List (CCL) hinzu. Die CCL ist Teil der Export Administration Regulations (EAR), also von BIS umgesetzter Exportvorschriften. Die EAR reguliert den Export sogenannter Dual-Use-Güter, die zivil wie militärisch genutzt werden können (darunter Elektronik, Nuklearmaterial, Luft- und Raumfahrttechnik).

Einträge in der CCL erhalten eine Export Control Classification Number (ECCN), die den Umfang der Klassifizierung und die Lizenzpflichten beschreibt. Die BIS-Aktualisierung von Oktober 2022 führte unter anderem folgende neue ECCNs ein:

• 3A090: Neu für Halbleiter mit spezifischen Chip-Architekturen, einschließlich Grafik- und Tensor-Prozessoren, die definierte Leistungsgrenzen überschreiten.
• 3B090: Bezieht sich auf Halbleiterfertigungsanlagen, darunter „speziell entwickelte Teile, Komponenten und Zubehör“.
• 4A090: Umfasst Computer, elektronische Baugruppen und Komponenten, die unter 3A090 spezifizierte Halbleiter enthalten.
• BIS ergänzte zudem die ECCNs 3D001, 3E001, 4D090 und 4E001, die Software und Technologie zur Entwicklung von 3A090- und 4A090-Hardware betreffen.

Neue Foreign Direct Product Rules (FDPR)

Neben den neuen ECCNs führte das BIS zwei neue Foreign Direct Product Rules ein. FDPRs, die unter den EAR fallen, erlauben dem BIS, den Export bestimmter ausländisch gefertigter Güter zu kontrollieren, die mit nach EAR regulierter Technologie hergestellt wurden. Die erste neue FDP-Regel, 15 CFR § 734.9(h), betrifft spezielle Computing-Güter, die für die VR China bestimmt sind oder von in China ansässigen Organisationen für die Halbleiterentwicklung genutzt werden.

Die zweite FDP-Regel, 15 CFR § 734.9(i), richtet sich explizit an Supercomputer. Sie schreibt vor, dass in den Geltungsbereich fallende Güter kontrolliert werden müssen, sobald „Kenntnis“ darüber vorliegt, dass diese ausländisch produzierten Güter für Entwurf, Entwicklung, Herstellung oder Betrieb eines Supercomputers oder entsprechender Teile für Supercomputer „in oder für die VR China“ verwendet werden.

Änderungen an der Entity List

Schließlich bringen die Exportkontrollen vom 7. Oktober erhebliche Änderungen bei den Beschränkungen der Entity List mit sich – einer vom EAR verwalteten Liste mit Personen und Organisationen, die „begründet im Verdacht stehen, an Aktivitäten beteiligt zu sein, oder ein erhebliches Risiko dafür darstellen, an Aktivitäten beteiligt zu werden, die den nationalen Sicherheits- oder außenpolitischen Interessen der USA widersprechen“. Die Aktualisierung erweitert den Kreis der ausländisch produzierten, nach EAR kontrollierten Waren, insbesondere für alle 28 gelisteten Einheiten und Personen mit Sitz in der VR China.

Oktober 2023: Erweiterungen der US-Exportkontrollen gegenüber der VR China

Etwas über ein Jahr nach den Exportkontrollen von 2022 veröffentlichte das BIS am 17. Oktober 2023 eine neue Regelung. Diese bezweckt ausdrücklich, die 2022er Maßnahmen durch verfeinerte Kriterien zu stärken, entstandene Schlupflöcher zu schließen und in bestimmten Fällen weitere Technologien und Hardwaretypen der Lizenzpflicht zu unterstellen.

1. Anpassung der Beschränkungskriterien: Die erste wichtige Neuerung betrifft die Abgrenzung, welche fortschrittlichen Chips unter die BIS-Vorgaben fallen. Die US-Behörde erkannte, dass die ursprünglichen Schwellenwerte China weiterhin Zugang zu fortschrittlichen KI-Trainingschips ermöglichten. Um diese Lücke zu schließen, nutzt das BIS nun „total processing performance“ (TPP) und Leistungsdichte als Grenzwerte für die Kontrollpflicht, insbesondere für KI-Chips. Das Center for Strategic and International Studies erklärt dazu, dies „gibt BIS letztlich eine viel größere Kontrolle über KI-Chips und wird Chinas Zugang zu diesen Chips drastisch einschränken“.

2. Erweiterung der kontrollierten SME-Liste: Die zweite neue Regel betrifft Halbleiterfertigungsanlagen (SME). Viele neue Positionen – darunter spezielle Geräte für die Fertigung von Logikchips unter 16 Nanometern – wurden in die SME-Konrollliste aufgenommen. Zudem wurde die Zahl der von den SME-Regeln betroffenen Länder auf 23 erhöht.

3. Erweiterungen der Entity List: Schließlich wurden 13 chinesische Unternehmen, darunter Beijing Biren Technology Development Co. Ltd. und Light Cloud (Hangzhou) Technology Co. Ltd., der U.S. Entity List hinzugefügt. Diese Unternehmen sind nachweislich in die Entwicklung künstlicher Intelligenz mit mutmaßlich militärischem Potenzial involviert, die eine Gefahr für die nationale Sicherheit der USA darstellt. Auch diese neuen Einträge unterliegen den FDPR-Beschränkungen.

Chinas Gegenmaßnahmen

Auch wenn China die US-Restriktionen bislang nicht in gleichem Umfang und Ausmaß gespiegelt hat, hat Peking mehrere zentrale Sanktionen mit dem Ziel eingeführt, die US-Industrie zu treffen. Im Mai dieses Jahres untersagte China den Einsatz von Micron-Chips in wichtigen nationalen Infrastrukturprojekten, unter Hinweis auf Sicherheitsrisiken. Die Cyberspace Administration of China (CAC) erklärte dazu in einer Stellungnahme, „Microns Produkte weisen schwerwiegende Netzwerksicherheitsrisiken auf, die erhebliche Risiken für die Lieferkette der kritischen Informationsinfrastruktur Chinas und damit für die nationale Sicherheit darstellen“.

Nur zwei Monate später, im Juli, kündigte China Beschränkungen für den Export von 38 Produkten an. Darunter befinden sich zwei für den Halbleiterfertigungsprozess essentielle Chemikalien: Gallium und Germanium. Für Exporteure dieser Chemikalien ist seitdem eine Genehmigung des chinesischen Handelsministeriums (MOFCOM) erforderlich. (Dabei müssen künftige Exporteure auch Endabnehmer der Ware angeben.)

Auch wenn die Kommunikation der KPCh zu diesen Sanktionen teils widersprüchlich erscheint, äußerte sich der ehemalige Vizehandelsminister Wei Jianguo unmissverständlich: „Dies ist nur der Anfang von Chinas Gegenmaßnahmen“, sagte Wei gegenüber China Daily, „und Chinas Werkzeugkasten verfügt über viele weitere Möglichkeiten.“

Zeitleiste der Chipkriege China-USA

• Mai 2020: Das US-Handelsministerium kündigt an, Unternehmen mit US-Technologie zu verbieten, Halbleiter für Huawei zu entwerfen oder zu fertigen.
• Oktober 2022: Das Bureau of Industry and Security verhängt Exportkontrollen auf Halbleiterhardware, SME und zahlreiche verwandte Technologien. Zudem werden die FDPR ausgeweitet und spezielle Beschränkungen für bestimmte Computing-Güter für die VR China eingeführt; die Einschränkungen für 28 chinesische Einheiten der Entity List werden verschärft.
• März 2023: Japan und die Niederlande kündigen jeweils neue Exportkontrollen für Halbleitertechnologien und fortgeschrittene Fertigungsanlagen an. Auch wenn China nicht ausdrücklich genannt wird, gelten die Maßnahmen weithin als Zeichen internationaler Solidarität und Multilateralismus mit den US-Maßnahmen gegen die VR China.
• Mai 2023: China verbietet den Einsatz von Micron-Chips in bestimmten Schlüssel-Infrastrukturprojekten.
• August 2023: Die VR China beschränkt den Export von Gallium und Germanium.
• Oktober 2023: Das BIS erweitert die Exportkontrollen von 2022 für die VR China. Die Behörde verschärft die Exporteinschränkungen für SME und nimmt 13 chinesische Unternehmen in die Entity List auf.

Folgen der Halbleiterbeschränkungen für Unternehmen und Verbraucher

Es versteht sich fast von selbst, dass dieses dichte Netz aus Maßnahmen und Gegenmaßnahmen zwangsläufig einzelne Unternehmen und – subtiler – auch weltweite Verbraucher trifft. Unternehmen wie Huawei und Micron spüren die Auswirkungen der Sanktionen bereits, teilweise geht es dabei um Hunderte Millionen, wenn nicht Milliarden US-Dollar.

Der US-Chiphersteller Nvidia bekommt die jüngsten Exportkontrollen der USA besonders deutlich zu spüren. Mit den neuen Regelungen soll eine Lücke früherer Kontrollen geschlossen werden, indem viele der KI-bezogenen Chips, die Nvidia nach China verkauft, nun erfasst werden. Dazu gehören unter anderem die Produkte A100, A800, H100 und H800. Berichten des Wall Street Journal zufolge drohen dem Unternehmen dadurch Umsatzeinbußen von über $5 Milliarden im Bereich fortschrittlicher Chipverkäufe.

Die Auswirkungen der Chipkriege auf einzelne Verbraucher sind schwerer zu messen. Zwar sind globale Lieferketten – insbesondere in China – durch die Sanktionen spürbar beeinträchtigt worden, jedoch hat die VR China bisher keine Restriktionen verhängt, die US-Produkte in größerem Maße beeinflussen würden. In gewisser Hinsicht dürfte das langfristige „Decoupling“ von US- und chinesischer Wirtschaft und Lieferketten, speziell im Halbleiterbereich, vor allem in einer Umgestaltung des inländischen US-Chip-Ökosystems sichtbar werden.

Während Amerika China zunehmend vom Zugang zu hochentwickelter Technologie und Ressourcen abschneidet, liegt der Fokus zugleich stark auf dem Aufbau einer unabhängigen Lieferkette auf Basis zehntausender neuer Arbeitsplätze im Halbleiterbereich. Aus Sicht der US-Bevölkerung – sofern kein bewaffneter Konflikt oder offener Krieg eintritt – könnte das die nachhaltigste Folge dieser Auseinandersetzung für eine ganze Generation sein.