電子業界における廃番の理解

廃番は毎年何十万もの電子部品に影響を与えています。しかし、部品廃番を引き起こす主な要因とは何か、そして2020年代の激動の中でそれらがどのように進化してきたのでしょうか。

電子業界における廃番の理解

記事のポイント

  • 部品の廃番(オブソレスセンス)は、部品がこれ以上製造されなくなった状態を指します。
  • 部品廃番による製品再設計のコストは、2万ドルから200万ドルの範囲に及びます。
  • 2023年には約47万3千点の部品が製造中止(EOL)を迎え、2022年比で37%減少しました。
  • 全EOLのうち、約30%は事前にPCN(製品変更通知)が発行されていません。
  • 廃番の主な要因は、市場需要の低下、低コスト競合の出現、政府規制の3つです。

電子業界のOEM(オリジナル機器メーカー)は、恒常的に安定性を欠き、予測困難なサプライチェーンの中で事業を展開しなければなりません。Apple、Samsung、Sony、Dellのような大手OEMは、数千点に及ぶ電子部品を多様なサプライヤから調達していますが、サプライヤの在庫状況も多くの要素によって絶えず変化しています。中でも、特に重大なもののひとつが電子部品の廃番です。これは、ある部品の製造がサプライヤ側で打ち切られた際に発生する現象です。

部品廃番(オブソレスセンス)とは

もっとも基本的な意味で、部品廃番は極めて単純に定義できます。すなわち、部品がこれ以上製造されなくなった状態をいいます。これは主に、需要が非常に低下し、メーカーが継続して生産する意義がなくなった場合や、必要な素材や技術の調達ができなくなった場合に発生します。

部品廃番の件数が膨大であることは、電子業界におけるインパクトの大きさを象徴しています。Z2Dataのレポート「Obsolescence Trends in 2024」によると、2022年には約75万点もの部品が廃番となりました。2023年にはその数字は減少したものの、依然として47万点以上の部品が製造中止(EOL)を迎えています。一般的に、電子業界のメーカーは毎年数十万点規模の部品が廃番になることを見越す必要があり、COVID-19パンデミックのような大きな混乱が発生すれば、その数はさらに跳ね上がる可能性があります。Z2Dataのレポート調査によれば、毎年数百社もの企業が部品廃番の影響を受けています。

一般的に、電子業界のメーカーは毎年数十万点規模の部品が廃番になることを見越す必要があり、COVID-19パンデミックのような大きな混乱が発生すれば、その数はさらに跳ね上がる可能性があります。
Component Obsolescence trends

部品廃番による企業へのコスト

部品廃番によって発生する製品再設計コストは2万ドルから最大200万ドルまで幅広く発生しています。

製造中止(EOL)に関連したコストは、ほぼ例外なく莫大です。部品廃番が引き金となる製品の再設計費用は2万ドルから最大200万ドルに上ります。業界調査では、航空宇宙メーカーが部品管理予算の10%を廃番リスクへの対応に費やしていることが判明しています。また、EOL対応を怠り、廃番部品に固執し続けることは莫大なコスト増にもつながります。製造中止後の半導体は、元の価格の10〜15倍に高騰することが一般的です。

製造中止後の半導体価格は、元の価格の10〜15倍に高騰します。

相互接続部品、受動部品、エレクトロメカニカル(IP&E)部品や半導体デバイスに依存するOEMやその他の組織にとって、部品廃番のメカニズムを深く理解しておくことで、EOL通知がBOM(部品表)に影響を及ぼした際に、より適切な対応が可能となります。廃番リスクは電子業界における回避困難な混乱要因であり、今後もしばらく続くことが予想されます。この動向を理解し、備えを講じることができている企業は、財務・事業運営への影響を効果的に緩和できます。

電子部品のライフサイクル

部品廃番の仕組みや、その重要性が増大している理由を正しく理解するには、電子部品のライフサイクルに目を向ける必要があります。メーカーは必ずしも部品ごとに設定寿命を設けて設計・開発しているわけではありませんが、ほぼすべての部品には一定のライフサイクルがあります。新規発売から、成長、成熟、衰退の段階を経て、最終的には製造中止(EOL)通知により生産終了となります。

電子部品のライフサイクル・ステージ別概要
ステージ概要
導入期電子部品が設計・試作・製造され、市場に投入される段階。
成長期OEMやEMS(電子機器受託製造)、代理店等の顧客基盤が拡大。部品需要と販売が増加する段階。
成熟期部品がサプライチェーンで確固たる地位を確立し、安定した顧客群を持つ。量産・大量流通・販売ピーク期。
衰退期成長と販売台数の高止まりを経て、需要減少・販売減退が始まる。新技術や競争力ある価格の代替品、貿易規制、サプライチェーン変化(原材料不足等)など複数要因が影響。この段階で廃番リスクが高まる。
フェーズアウトメーカーが正式に生産終了を決定する段階。通常、顧客に生産中止通知またはEOL通知が発行される。多くのサプライヤは通知発出から最終販売日(EOS)まで6ヶ月以上の猶予期間を設けることが多い(ただし、これは標準に過ぎず保証はありません。Z2Dataの2024年オブソレスセンスレポートでは、2023年に廃番となった電子部品の約30%はメーカーによるPCNが発行されていませんでした)。
生産終了・廃番PCN(Product Change Notification、製品変更通知)等の規定期間満了後、メーカーによる生産が完全停止。廃番後もアフターマーケットの代理店などで少量流通する場合もありますが、極めて入手困難・希少なため、現行生産時より数倍の高値になることが一般的です。

部品廃番を引き起こす主な要因

部品廃番の発生件数は疑う余地がありません。毎年数十万点以上の電子部品がEOLとなっており、OEMおよび設計エンジニアは、BOMの見直しやクロスリファレンスの特定、再設計を必要とする多数のPCNを日常的に管理しています。こうした廃番を駆動する要因は、一部サプライヤからの公式な生産中止通知のように明確なものばかりではありません。さまざまな廃番リスクのパターンおよび、メーカーが部品の製造中止を決断する主たる理由を把握しておくことで、企業は予想外または想定より短い部品ライフサイクルに備えやすくなります。この知識と経験が企業の廃番管理戦略の最適化につながります。

さまざまな廃番リスクのパターンと、メーカーが部品生産を終了する原因を把握しておくことで、予測困難あるいは従来想定より短い部品ライフサイクルへの備えが可能となります。

要因1:市場需要の低下

Z2Dataのレポート「Obsolescence Trends in 2024」によると、部品廃番の約4分の3以上は市場需要減によるものです。これは電子部品メーカー自身ではなく、最終的にはOEMや顧客側が廃番の主なドライバーであることを意味します。

では、なぜ市場需要が減少し、近年の部品廃番発生率が上昇しているのでしょうか。その最重要な変数のひとつが、OEMによる技術進化です。スマートフォン、パソコン、ゲーム機から自動車や家電まで、様々な企業が次世代の主力商品を次々と投入しています。新製品の投入によって、多くの既存部品が陳腐化・廃番化しています。こうした世代交代のサイクルは加速しており、Appleは毎年iPhoneを新世代化、各自動車メーカーは5年単位でフルモデルチェンジを行っています。

では、なぜ市場需要が減少し、近年の部品廃番発生率が上昇しているのでしょうか。その最重要な変数のひとつが、OEMによる技術進化です。

こうした短いサイクル化によって、特定部品への需要が急激に減少し、メーカーがフェーズアウトを決断せざるを得ないケースが増えています。つまり、部品はその用途となる製品が存続する間しか市場に生き残れません。そして大量生産・高需要の期間が短縮されるほど、廃番リスクが高まるのです。

要因2:低コスト競合の登場

ある部品が長期間高い人気を維持していると、競合メーカーがクロスリファレンスを投入し低価格で市場に参入することが多いです。このような市場構造変化が需要を押し下げ、最終的に廃番を促進する要因となります。

また、競合メーカーは高シェア部品の市場奪取を狙い、生産拠点のコストダウン・移転、あるいは製造コストの低い地域への生産シフト等を通じて販売価格を下げることも一般的です。

要因3:政府規制

市場需要に比べ持続性・影響力はやや劣るものの、政府規制も十分無視できない廃番リスクの一つです。貿易規制によってサプライチェーン連携が断たれたり、顧客への部品供給が制約される場合があります。また、環境規制は、素材規制の強化等によって数百〜数千もの部品を一挙に廃番化する可能性があります。

Electronics Sourcing誌が指摘するように、EUのRoHS(特定有害物質の使用制限指令)が2006年に施行され、鉛・水銀・カドミウム等の含有が制限された際、部品廃番が一挙に増加しました。さらに2010年代にはEUのREACH(化学品の登録・評価・認可及び制限)の拡張により、同様のEOLが発生しました。加えてESGやサステナビリティ重視の流れが強まり、今後さらなる環境規制厳格化によって、部品廃番の主な要因となる可能性があります。

原材料不足やその他サプライチェーン要因

製品世代交代の加速や環境規制の強化とは別に、サプライチェーン発の課題も長年電子製造業を悩ませてきました。特に重要原材料の長期不足は、メーカーが特定部品の生産終了を決断するきっかけとなります。部品の基礎素材が安定して確保できなければ、生産停止・縮小、顧客や市場シェアの喪失を招きます。こうした不足・連鎖的影響を解消できなければ、廃番が最も効率的かつ現実的な選択肢となることもあります。

2024年以降の廃番リスク

パンデミック時代に顕著となった廃番危機は、電子サプライチェーンに混乱をもたらし、部品メーカー・OEM双方にサプライチェーン調達・製造体制の見直しを迫りました。幸いにも、パンデミック期の未曾有のピークは徐々に収束しつつあります。しかし、EOL通知の件数がCOVID以前の水準へ回帰している一方で、こうした急激な廃番増加を引き起こした根本要因が一掃されたわけではありません。

Trends Report in electronics

ロックダウンやリモートワーク、オンライン学習が普及したパンデミック期、半導体及び電子部品メーカーは突如として急激な需要増加と直面しました。当然ながら、多くのメーカーが急増するOEM・顧客からの注文に供給能力が追いつきませんでした。その後、世界的な半導体不足が発生し、生産能力拡大や新工場建設、需要の高い部品の増産ラッシュが進みました。しかし、こうした大規模な増産は極めて高コストであるため、企業は経費削減と新ライン準備のために、利益率の低い旧型部品をフェーズアウトせざるを得なくなります。すなわち、主要なテック業界の生産変革は半導体製造への新たな需要を生み出すと同時に、部品廃番のさらなる加速も引き起こすのです。

今後数年で、航空宇宙・防衛、医療テクノロジー、そして自動車・EV市場の急成長分野が半導体・電子部品への膨大な新需要を牽引する見込みです。電子業界がこうした新たな成長期へ突入するにあたり、部品廃番リスクも再び上昇局面に入る可能性があります。2020年代前半の混乱が落ち着いたとはいえ、主要業界の動き次第では、廃番リスクの高まりが再度目前に迫ることになるでしょう。

2020年代初頭の混乱が一旦収束しつつある今も、主要業界の新たな動向次第では、廃番リスクの高騰が再び到来する可能性があります。