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Artikel-Highlights:
- Obsoleszenz von Bauteilen ist definiert als der Zeitpunkt, zu dem ein Bauteil nicht mehr hergestellt wird.
- Die Kosten für Produktneuentwicklungen infolge von Bauteil-Obsoleszenz liegen zwischen 20.000 und 2 Millionen US-Dollar.
- Im Jahr 2023 erreichten rund 473.000 Bauteile ihr Produktlebensende (EOL), ein Rückgang um 37 % gegenüber 2022.
- Bei fast 30 % aller EOL-Fälle wird vorab keine PCN (Product Change Notification) ausgegeben.
- Drei Schlüsselfaktoren für Obsoleszenz sind: geringe Marktnachfrage, preisgünstige Wettbewerber und staatliche Regulierung.
Originalgerätehersteller (OEMs) der Elektronikindustrie müssen sich stetig in einer instabilen, sich ständig verändernden Lieferkette behaupten, die sich fortwährend der Kontinuität und klaren Mustern entzieht. Große, bekannte OEMs wie Apple, Samsung, Sony und Dell sind verantwortlich für die Beschaffung Tausender elektronischer Bauelemente aus einem weitverzweigten Netzwerk von Lieferanten, deren Lagerbestände sich laufend aus diversen Gründen ändern. Einer der größten und folgenreichsten Faktoren ist die Obsoleszenz elektronischer Bauelemente – ein Phänomen, das eintritt, wenn ein Lieferant die Herstellung eines bestimmten Bauteils abkündigt.
Was bedeutet Obsoleszenz von Bauteilen?
Im Kern ist Obsoleszenz von Bauteilen einfach zu definieren: Ein Bauteil gilt als obsolet, sobald es nicht mehr produziert wird. Dies geschieht in der Regel entweder, weil die Nachfrage soweit gesunken ist, dass eine Produktion für Hersteller wirtschaftlich nicht mehr tragbar ist, oder weil die benötigten Materialien oder Technologien nicht mehr verfügbar sind.
Die enorme Bandbreite der Obsoleszenz von Bauteilen verdeutlicht deren Einfluss in der Elektronikindustrie. Laut Daten aus dem Z2Data-Report Obsolescence Trends in 2024 wurden alleine im Jahr 2022 fast 750.000 Bauteile obsolet. Auch wenn diese Zahl 2023 zurückging, wurden im vergangenen Jahr immer noch über 470.000 Bauelemente abgekündigt (EOL). Hersteller in der Elektronikindustrie müssen im Regelfall jährlich mit Hunderttausenden obsolet werdenden Bauteilen rechnen – große Störungen wie die COVID-19-Pandemie können diese Zahlen sogar signifikant steigen lassen. Untersuchungen unseres Reports zeigen, dass jährlich Hunderte von Unternehmen von Bauteil-Obsoleszenz betroffen sind.
Im Regelfall müssen Hersteller in der Elektronikindustrie jährlich mit Hunderttausenden Bauteilen rechnen, die obsolet werden – große Störungen wie die COVID-19-Pandemie können diese Zahlen nochmals deutlich erhöhen.
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Was kostet Obsoleszenz Unternehmen?
Produktneuentwicklungen infolge von Bauteil-Obsoleszenz bewegen sich zwischen 20.000 und beinahe 2 Millionen US-Dollar.
Die mit EOL einhergehenden Kosten sind nahezu immer erheblich. Produktneuentwicklungen infolge von Bauteil-Obsoleszenz bewegen sich zwischen 20.000 und beinahe 2 Millionen US-Dollar. Branchenstudien zeigen, dass ganze 10 % der Komponentenbudgets in der Luft- und Raumfahrt für das Management des Obsoleszenzrisikos verwendet werden. Es lohnt zudem, den enormen Aufwand zu beachten, der entsteht, wenn man an abgekündigten Komponenten festhält und notwendige Maßnahmen zum Umgang mit EOL ignoriert: Die Preise für Chips nach Produktionsende können das Zehn- bis Fünfzehnfache des ursprünglichen Preises erreichen.
Die Preise für Chips nach Produktionsende können das Zehn- bis Fünfzehnfache der ursprünglichen Kosten erreichen.
Für OEMs und andere Unternehmen, die auf IP&E-Komponenten (Interconnect, Passive & Electromechanical) und Halbleiter angewiesen sind, hilft ein fundiertes Verständnis der Zusammenhänge der Bauteil-Obsoleszenz dabei, besser vorbereitet zu sein, sobald eine EOL-Benachrichtigung eintrifft und Auswirkungen auf eine ihrer Stücklisten (BOM) hat. Obsoleszenzrisiko ist ein ständiger Störfaktor in der Elektronikindustrie – und zeigt keinerlei Anzeichen, sich abzuschwächen. Unternehmen, die deren Mechanismen verstehen und entsprechend planen, können die finanziellen und operativen Folgen wirksam abfangen.
Der Lebenszyklus elektronischer Komponenten
Um zu verstehen, wie Bauteil-Obsoleszenz funktioniert und warum sie zu einem integralen Bestandteil der Elektronikindustrie geworden ist, ist ein Überblick über den Lebenszyklus eines elektronischen Bauelements hilfreich. Auch wenn Hersteller elektronische Komponenten selten mit einer festen Lebensdauer entwickeln, folgt nahezu jedes Bauteil einer begrenzten Laufbahn: Beginnend mit der Markteinführung, über Wachstumsphase, Reifezeit und Rückgang, bis hin zur EOL-Benachrichtigung als Ankündigung der Produktionseinstellung.
Die wichtigsten Faktoren für Bauteil-Obsoleszenz
Die statistische Realität der Bauteil-Obsoleszenz ist unbestreitbar: Jährlich erreichen Hunderttausende elektronische Bauteile ihr Produktlebensende (EOL). OEMs und ihre Komponentenentwickler navigieren regelmäßig durch eine Vielzahl von PCNs, müssen ihre BOMs anpassen, Alternativbauteile identifizieren und Redesigns durchführen. Doch die Kräfte hinter dem Obsoleszenzprozess sind nicht immer so greifbar wie eine offizielle EOL-Mitteilung eines Lieferanten. Unternehmen, die mit den unterschiedlichen Formen des Obsoleszenzrisikos und den zentralen Ursachen für Abkündigungen vertraut sind, können auch auf unplanbare, oft kürzere Lebenszyklen besser vorbereitet reagieren. Langfristig ermöglicht dieses Wissen bessere Strategien zum Obsoleszenzmanagement.
Unternehmen, die die verschiedenen Ausprägungen des Obsoleszenzrisikos und die Hauptgründe für die Abkündigung von Bauteilen kennen, sind besser für unvorhersehbare – häufig kürzere – Produktlebenszyklen gewappnet.
Faktor #1: Geringe Marktnachfrage
Laut Z2Data-Report Obsolescence Trends in 2024 sind mehr als drei Viertel aller Obsoleszenzfälle auf eine zu geringe Nachfrage zurückzuführen. Das ist ein erheblicher Anteil und zeigt: Nicht die Hersteller, sondern OEMs und andere Kunden treiben die Obsoleszenz elektronischer Bauteile maßgeblich voran.
Doch warum sinkt die Marktnachfrage, und warum hat dies in der letzten Dekade die steigende Obsoleszenzrate so massiv angeheizt? Ein entscheidender Faktor sind die rasanten technologischen Fortschritte der OEMs. Hersteller von Smartphones, Computern, Spielekonsolen, Autos oder Haushaltsgeräten bringen ständig nächste Generationen ihrer Produkte auf den Markt. Mit der Ablösung der Vorgängermodelle werden auch zahlreiche Bauteile obsolet. Dieser Zyklus vollzieht sich zudem immer schneller: So stellt Apple jährlich eine neue iPhone-Generation vor, und Autobauer überarbeiten ihre Modelle im klassischen Fünfjahres-Rhythmus komplett.
Doch warum sinkt die Marktnachfrage, und warum hat dies in der letzten Dekade die steigende Obsoleszenzrate so massiv angeheizt? Ein entscheidender Faktor sind die technologischen Entwicklungen der OEMs.
Die Beschleunigung dieser Produktzyklen führt dazu, dass Nachfrage nach bestimmten Komponenten abrupt einbrechen kann und Hersteller gezwungen sind, das Phase-Out einzuleiten und damit das Ende der Produktion einzuläuten. Kurz gesagt: Bauteile können nur so lange am Markt bestehen, wie es für die dazugehörigen Produkte eine Nachfrage gibt. Je kürzer diese Lebenszyklen, desto höher wird das Obsoleszenzrisiko.
Faktor #2: Preisgünstige Wettbewerber
Sobald ein Bauteil lange genug im Markt ist und erfolgreich eingesetzt wird, drängen Wettbewerber mit preisgünstigen Cross-Referenzen hinein und bieten sie günstiger an. Diese Dynamik kann die Nachfrage ebenfalls stark belasten und letztlich Obsoleszenz beschleunigen.
Wettbewerber versuchen gezielt, Marktanteile bei Bauteilen mit hohen Volumina zu gewinnen. Dies gelingt vor allem Herstellern mit geringeren Produktionskosten oder solchen, die ihre Fertigung an günstigere Standorte verlagern und so niedrigere Preise realisieren können.
Faktor #3: Staatliche Regulierung
Auch wenn politische Vorgaben nicht kontinuierlich so einflussreich wie die Marktnachfrage sind, bleibt das Obsoleszenzrisiko durch staatliche Regelungen beträchtlich. Handelsbeschränkungen können die Lieferkettenbeziehungen beeinträchtigen und Bauteilhersteller von ihren Kunden abschneiden. Umweltauflagen können neue Materialvorgaben mit sich bringen, durch die Hunderte oder sogar Tausende Bauteile schlagartig obsolet werden.
Wie Electronics Sourcing darlegt, führte das Inkrafttreten der EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS) im Jahr 2006 – u. a. mit Verboten für Blei, Quecksilber und Cadmium – zu einer Welle von Bauteil-Obsoleszenzen. Erweiterungen der REACH-Verordnung in den 2010er Jahren sorgten für ähnliche EOL-Spitzen. Mit wachsendem Fokus der Regierungen auf ESG (Environmental, Social, Governance) und Nachhaltigkeit dürfte die Zahl regulatorisch bedingter Obsoleszenzen weiter steigen.
Rohstoffengpässe & weitere Lieferkettenprobleme
Im Gegensatz zu beschleunigten Produktgenerationen oder zunehmenden Umweltauflagen begleiten Lieferkettenprobleme das elektronische Fertigungsumfeld schon seit Jahrzehnten. Vor allem langanhaltende Engpässe bei wichtigen Rohstoffen können Hersteller letztlich zwingen, einzelne Bauteile einzustellen. Wenn ein Unternehmen einen für die Komponente essenziellen Rohstoff nicht mehr zuverlässig beschaffen kann, werden Produktionsmengen zurückgefahren oder gänzlich eingestellt – verbunden mit dem Verlust von Kunden und Marktanteilen. Lässt sich der Engpass samt Kettenreaktion nicht kurzfristig beheben, ist die Abkündigung (Obsoleszenz) oftmals die effizienteste und am wenigsten risikobehaftete Option.
Obsoleszenzrisiko 2024 und darüber hinaus
Die Obsoleszenzwelle während der Pandemie sorgte für Turbulenzen in den Elektronik-Lieferketten und zwang sowohl Bauteilhersteller als auch deren OEM-Kunden zu drastischen Anpassungen in Beschaffung und Fertigung. Die seinerzeitigen Rekordzahlen sind inzwischen wieder zurückgegangen. Doch auch wenn die Zahl der EOL-Benachrichtigungen das Niveau vor der Pandemie erreicht, bedeutet das nicht, dass die Rahmenbedingungen der Obsoleszenzwelle der 2020er Jahre bereits Vergangenheit sind.
Während der Lockdowns und in Zeiten von Homeoffice sowie Fernunterricht verzeichneten Halbleiter- und Bauelementehersteller eine sprunghaft ansteigende Nachfrage. Schon damals war klar, dass die Branche mit diesem Nachfrageschub nicht Schritt halten konnte. Der daraus resultierende globale Chipmangel führte zu massiven Investitionen, neuen Produktionsstätten und einer starken Ausweitung der Fertigung bei besonders gefragten Komponenten. Doch ein solches Wachstum ist mit enormen Kosten verbunden. Zur Senkung von Gemeinkosten und Vorbereitung neuer Produktionslinien werden ältere, weniger rentable Bauteile häufig abgekündigt. Große Branchenverschiebungen führen also nicht nur zu Nachfrage nach neuen Halbleitertechnologien, sondern treiben auch die Obsoleszenz etablierter Bauteile voran.
In den kommenden Jahren werden Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und insbesondere Automobilindustrie inklusive E-Mobilität den Bedarf an Halbleitern und elektronischen Bauteilen weiter massiv steigern. In dieser nächsten Wachstumsphase dürfte auch die Obsoleszenzrate wieder deutlich steigen. Auch wenn die krisenhafte Übernachfrage der frühen 2020er Jahre vorübergehend abebbt – die Entwicklungen in Schlüsselindustrien deuten darauf hin, dass eine neue Phase mit erhöhtem Obsoleszenzrisiko unmittelbar bevorstehen könnte.
Auch wenn die krisenhafte Übernachfrage der frühen 2020er Jahre vorübergehend abebbt – Entwicklungen in Schlüsselindustrien deuten darauf hin, dass eine neue Phase mit erhöhtem Obsoleszenzrisiko unmittelbar bevorstehen könnte.
