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엄밀하게 말하면, 위조 부품은 정품 부품 또는 제품을 불법적으로 모방한 것으로, 전자 산업 공급망에 위협을 가합니다.
글로벌 위조 서비스 기관인 ERAI의 데이터에 따르면, 위조 부품은 전자 산업 내에서 점점 더 만연해지고 있습니다.
위조 부품이 자주 탐지되지 않는 특성상 구체적인 수치를 산정하기 어렵지만, 업계 보고서에 따르면 최근 위조 부품의 급증으로 소비자 및 산업 분야 기업은 연간 최대 2,500억 달러의 손실을 입고 있는 것으로 추정됩니다.
위조 부품의 위험성
대부분의 위조 부품은 중국에서 발생합니다. 위조 부품의 진짜 위험성은 정품 전자 부품의 기준에 맞춰 제조되지 않는다는 점입니다. 조잡하고 기준 미달의 위조 부품은 기업의 사용 요구를 충족하지 못해 제품 오작동 및 수익 손실로 이어집니다.
또한, 위조 부품은 엄격한 테스트 및 규제 기준을 거의 적용받지 않기 때문에, 기업 공급망 내 추가적인 위험을 초래할 수 있습니다. 위조 부품은 제품 고장뿐 아니라 규제 준수(RoHS 등) 위반으로도 이어질 수 있습니다.
다양한 형태의 위조 부품
위조 방지 정책의 선도 기업인 SMT Corporation은 위조 부품을 다음과 같이 정의합니다.
- 제품의 대체품 또는 무단 복제품
- 제조사의 부품 번호 식별, 날짜 코드, 제조사 식별(로고·상표)로 정의된 제품 중, 원제조사가 아닌 자가 재료 또는 성능을 변경하고 이를 고지하지 않은 경우
- 공급업체가 허위로 표시한 기준 미달 부품
- 제품의 표면을 재도장(블랙탑), 재각인 또는 기타 부정하게 변조하거나 허위로 표시한 3자 변조 제품
무단 복제품과 대체 부품은 저사양 부품을 고사양 부품처럼 위장해 공급망에 심각한 리스크를 야기할 수 있습니다. 위조 범죄자들은 부품 번호를 변경하거나, 저사양 부품을 고사양 포장에 넣거나, 두 종류를 혼합하는 방식 등으로 이를 감행합니다.
기준 미달 부품을 정상 부품인 것처럼 판매하는 경우도 위조 시장의 한 축을 차지합니다. 이 부품들은 정상적으로 작동하는 것처럼 홍보되지만 실제로는 품질이 현저히 떨어집니다.
비정상적 공급업체로부터의 구매 역시 일부 기업에 있어 피하기 어려운 문제일 수 있습니다. 이런 유통망에서는 위조 부품이 마치 정상적인 사업을 통해 판매되는 것처럼 속여 거래되기도 합니다. 일부 기업은 비용 절감을 목적으로 위조 부품 구매를 알면서도 선택하기도 하지만, 이는 건강 및 안전에 심각한 위협을 초래할 수 있으므로 절대 바람직하지 않습니다.
위조가 가장 많이 되는 부품은?
위조 대상이 되는 주요 부품은 반도체·집적 회로·프로그램 가능 논리 장치 등입니다. 현재 반도체 공급 부족 상황에서 시장 수요를 맞추기 위해 위조 반도체 부품의 증가 가능성도 언제나 존재합니다.
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부품이 작고 복제가 쉬울수록 위조 리스크가 더 커집니다.
위조 부품 식별 방법
전자 부품을 위조하는 방법이 다양한 만큼, 위조품을 식별하는 방법도 여러 가지가 있습니다. 먼저 위조 부품 식별 과정에서 반드시 필요한 몇 가지 장비가 있습니다. 첫 번째는 30배 이상의 배율을 가진 현미경입니다. 현미경을 통해 아주 미세한 표면이나 변화도 더욱 정밀하게 확인할 수 있습니다. 다음으로는 고해상도 카메라가 필요합니다. 해당 카메라로 촬영한 사진을 외부 인증 기관에 보내 추가 검증을 받을 수 있습니다. 그리고 아세톤 등 용제를 사용하면 오류 라벨이나 인쇄 상태를 판별하는 데 도움이 됩니다. 이에 관한 자세한 내용은 아래에서 설명합니다.
위조 부품 의심 시 육안 검사를 진행할 때, 다음과 같은 특징이 있는지 살펴보는 것이 중요합니다.
- 잘못된 철자, 부정확한 라벨링
- 라벨에 있는 부품 번호 및 날짜 코드와 실제 부품에 각인된 코드가 일치하는지 확인
- 부품 번호가 OEM/OCM(원제조사/원계약제조사)에서 제공한 코드와 일치하는지 확인
- 로고가 부정확하거나 정교하지 않은 경우
- 구성 부품이 누락되지 않았는지 확인
- 날짜 코드가 너무 과거거나 미래가 아닌지 확인
- 해당 제조사의 다른 인증 부품과 동일한 폰트로 각인되어 있는지 비교
이후, 부품과 그 특징에 대한 추가 검사를 할 수 있습니다. 앞서 언급한 것처럼 아세톤 같은 용제를 사용하면 정품 여부를 확인할 수 있습니다. 위조 부품은 용제를 적용할 때 각인이나 표면이 쉽게 벗겨질 위험이 더 높습니다. 반면 정품 부품의 경우 각인 및 표면이 영구적으로 유지됩니다.
부품의 핀을 확인하는 것도 진위 여부 파악에 도움이 됩니다. 핀은 은빛이 감도는 흐릿한 분홍색을 띠며, 흠집이나 긁힌 자국이 없어야 합니다. 부품의 두께, 모서리도 위조판별 요소입니다. 위조 부품의 가장자리는 울퉁불퉁하거나 표면이 과도하게 반질거릴 수 있는데, 이는 주로 사포질 흔적으로 현미경을 통해 결 방향의 연마 흔적을 확인할 수 있습니다. 저품질 부품을 고품질처럼 위장할 때 종종 사용되는 방식입니다.
마지막 위조 부품 판별 방법으로는 부품의 인덴트(홈)의 형태를 확인하는 것입니다. 제조사는 성형 단계에서 규격화된 인덴트를 만들어 부품 배치나 식별을 용이하게 합니다. 만약 인덴트의 깊이나 형태가 일정하지 않거나 균일하지 않다면 위조 부품일 가능성이 있습니다. 또 하나의 특징은 홈 내부에 페인트가 묻어 있는 경우입니다. 정품 제조사는 일반적으로 인덴트 내부에 도료를 사용하지 않습니다.
첫 번째 단계
공급망 내 가시성 확보가 위조 부품 대응의 첫 번째 단계입니다. 생산·재고·구매 데이터를 통합하면 공급망 가시성이 높아져, 잠재적인 위조 위협을 억제할 수 있습니다. 공급업체의 고품질 기준을 강화하도록 인센티브를 부여하는 것도 품질 평가를 높이고 메인 자재 공급에 위조 부품이 유입될 확률을 줄일 수 있는 방법입니다.
첨단 기술에 접근할 수 있는 기업은 블록체인 기록, 컴퓨터 비전 카메라 등을 활용해 부품 진위를 검사하고 위조를 줄이고 있습니다. 그러나, 첨단 기술을 도입한다 해도 위조 부품 대응의 시작점은 결국 공급망 가시성 수준에 달려 있습니다.
