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概要
半導体技術は長らくアジア、特に台湾と密接に関連付けられてきました。これは、世界の半導体の68％が台湾で生産されており、業界大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が世界市場の50％以上を占めていることが大きな要因です。
しかし、その認識は変わりつつあります。
APAC地域での生産量が減速する見込みはなく、実際には今後この地域で20の新たなファブ建設と、既存の半導体製造拠点における12件の拡張が計画されていますが、世界全体では半導体業界の地域依存を最小限に抑える動きが進んでいます。
近年、TSMCやIntel、Micron Technology、Samsung Electronicsなどの企業が、米国で新たな半導体ファブ建設への投資を開始しています。この傾向により、今後4年間に計画されている新たなファブのおよそ40％が米国に建設される予定であり、その多くが28nmまたはそれ以上の先端技術ノードを追求しています。
なぜ各社は米国に半導体ファブを建設しているのか
この傾向を大局的に分析すると、各社がリスクを低減したいと考えていることが分かります。重要鉱物・半導体・輸送コンテナなど、あらゆるものの地理的集中は、サプライチェーンにボトルネックを生み出す要因となります。強い台風、労働組合のストライキ、新たな制裁といった一、二の大規模イベントが発生すれば、メーカーは突如として供給不足や価格高騰に直面せざるを得ません。
特に先端設計のチップについて、生産拠点を分散させることで、企業はリスクを分散でき、障害が発生してもサプライチェーンの途切れを最小限に抑え、安定した供給を確保できます。
なぜ米国なのか
企業が米国で半導体ファブの開発に投資する主な理由は三つあります。
CHIPS and Science Actの拡大する影響力
2022年にバイデン政権が成立させたCHIPS and Science Act（CHIPSは「Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors」の略）は、国内半導体産業を後押しするための法案です。
署名時点で、米国内の半導体メーカー向け建設プロジェクトに約530億ドルが割り当てられました。施行から2年で、複数の資金提供が発表されており、助成金で304億ドル、ローンで253億ドルが割り当てられています。これらの資金は14カ国のメーカーに分配され、14の州でイノベーションを促進する見込みです。
主な受益企業は以下の通りです：
- BAE Systems: 3,500万ドル
- Microchip Technology: 1億6,200万ドル
- GlobalFoundries: 助成金で15億ドル、ローンで16億ドル
- Intel: 助成金で85億ドル、ローンで110億ドル
- TSMC: 助成金で66億ドル、ローンで50億ドル
- Samsung: 助成金で64億ドル
- Micron: 助成金で61.4億ドル、ローンで75億ドル
これらの助成金は半導体・研究開発・パッケージングなど様々な分野のプロジェクトを推進しています。
重要なのは、CHIPS and Science Actの資金は米国本社の企業に限定されていないことです。そのため、TSMCのような企業も、米国の半導体産業立ち上げに必要な先端技術とスキルを持つことで、投資を誘致できます。
地政学的制裁の影響拡大
米中の間でチップ技術を共有する関係が良好でないことは言うまでもありません。米国商務省が2020年に「アメリカの技術を使用する企業が中国の通信大手Huawei向けの半導体を設計・製造することを世界規模で禁止する」と発表して以来、半導体をめぐる両国関係は着実に悪化しています。
この変化は純粋に国家安全保障上の懸念が背景にあり、バイデン政権は技術開発の戦略的優位を維持しようとしています。なぜ中国の半導体製造に対して、これほどまでに強硬な対応を取るのでしょうか？
主な理由は、中国が商業技術の進歩を軍事用途に急速に統合し、約400万人規模の人民解放軍（PLA）を2049年までに「世界一流の軍隊」に変えるという国家的な野心を持っているためです。南シナ海の軍事化も進行中で、この大国化・超大国としての台頭が、バイデン政権が対抗措置を取らざるを得ないと判断する要因となっています。
2020年以降、両国は半導体技術へのアクセスや取引を制限する制裁を次々と導入してきました。両国が課してきた制限や規制の詳細なタイムラインについては、A Brief History of the Crazy, Momentous, Billion-Dollar Chip Wars Between the US and Chinaをご覧ください。
このような大規模なテクノロジー戦争が激化する一方で、もう一つ注目すべき制裁があります。それは貿易規制です。
米国はサプライチェーンにおける人権侵害を抑制するため、ウイグル強制労働防止法（Uyghur Forced Labor Prevention Act、UFLPA）のような規制を導入し、中国の少数民族を利用した強制労働による製品の輸入を防止しています。
2021年12月の施行以来、60社以上が該当リストに追加されており、大半が繊維や農業関連ですが、テクノロジー系サプライチェーン企業も増加傾向です。
現時点で半導体企業はUFLPAリストに追加されていませんが、サプライヤとの関係によっては中国企業もリスクを抱えています。特にSemiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）のような国有企業は、その傾向が顕著です。
中国企業との取引に関する規制やリスクが増大している現状、多くの企業は調達・サプライヤ関係を他地域へシフトもしくは、自ら代替関係を構築しようとしています。
ニアショアリングの台頭：サプライチェーンの近接化
何十年もの間、企業はコスト削減や専門技術の活用、リスク分散などを理由にサプライチェーンの一部を世界中にアウトソーシングしてきました。通常、どのメーカーがどこで部品を作るかは、大きな障害歴がない限り、大きな関心事ではありませんでした。
しかし、パンデミックは状況を一変させました。2020年から少なくとも2022年にかけて、各社はなぜ必要な部品が調達できないのか理解しようと奔走しました。部品がどこで誰によって作られているのかは、半導体不足に揺れた企業にとって最大の関心事となりました。
数年に及ぶ調達難と数百週間にわたるリードタイムの末、生き残った企業には「二度と同じことは繰り返さない」という新たなスローガンが生まれました。かつて有益とされた広域サプライチェーンは、いまや脆弱性の象徴となりました。どこかの工場停止や洪水などの小さな障害が、全体の流れを簡単に麻痺させてしまいます。
この数年で、海外サプライヤに依存する企業には新たな物流課題も生まれました。イスラエル・ガザ紛争を受けた紅海の海賊被害はスエズ運河の貨物通過量を75％減少させ、パナマ運河の深刻な干ばつも続いています。グローバルなサプライチェーンは、納期通りの製品供給を困難にするイベントに繰り返し直面しているのです。
終わりの見えないこうした問題を避けるため、企業は重要なサプライチェーンのニーズを自国内または周辺国にニアショアリングしようとしています。
半導体業界への影響
最終的に、半導体業界が地域ごとに分散化されることで、自然災害や地政学的リスクといったさまざまな障害へのレジリエンスが強化されます。ただし、こうした先端かつ高度な産業を新たに立ち上げるには、投資確保・熟練労働者の確保と育成・フル生産体制構築までの期間など新たな課題も伴います。
これらの障壁はあるものの、この戦略的シフトは半導体業界および半導体に依存する企業の柔軟性と事業継続性を高めると見込まれます。
