:quality(85))
Überblick
Die Halbleitertechnologie wird seit Langem eng mit Asien, insbesondere Taiwan, in Verbindung gebracht. Das liegt vor allem daran, dass beeindruckende 68 % aller Halbleiter in Taiwan gefertigt werden, wobei der Branchengigant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mehr als 50 % des Weltmarktes abdeckt.
Doch dieses Bild wandelt sich.
Obwohl im APAC-Raum kein Rückgang der Produktionszahlen zu erwarten ist – tatsächlich sind dort 20 neue Fertigungsstätten („Fabs“) geplant und 12 Erweiterungen bestehender Halbleiterfabriken laufen aktuell –, gibt es weltweit Bestrebungen, die Abhängigkeit der Halbleiterbranche von dieser Region zu verringern.
In den letzten Jahren haben Unternehmen wie TSMC, Intel, Micron Technology und Samsung Electronics begonnen, neue Halbleiterfabriken in den USA zu errichten. Dadurch sollen etwa 40 % aller für die nächsten vier Jahre geplanten neuen Fabs in den Vereinigten Staaten entstehen, viele davon mit 28-nm- oder noch fortschrittlicheren Technologieknoten.
Warum bauen Unternehmen Halbleiterfabriken in den USA?
Auf höchster Ebene betrachtet, versuchen Unternehmen, ihr Risiko zu mindern. Geografische Konzentrationen – ob bei kritischen Mineralien, Halbleitern oder auch Containern – schaffen potenzielle Engpässe in der Lieferkette. Bereits ein oder zwei großflächige Ereignisse wie ein starker Taifun, ein Streik oder neue Sanktionen können schnell zu Lieferengpässen oder Preissprüngen führen, mit denen Hersteller umgehen müssen.
Indem die Produktion – insbesondere fortschrittlicher Chips – auf verschiedene Regionen verteilt wird, können Unternehmen ihr Risiko streuen und einen kontinuierlichen Nachschub bei minimalen Unterbrechungen gewährleisten, selbst wenn Störungen auftreten.
Warum wählen Unternehmen ausgerechnet die USA?
Drei zentrale Gründe sprechen für Investitionen in neue Fab-Standorte in den USA:
Die wachsende Bedeutung des CHIPS and Science Act
Das Gesetz CHIPS and Science Act („Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors“), das 2022 von der Biden-Regierung unterzeichnet wurde, zielt darauf ab, die heimische Halbleiterbranche zu stärken.
Zum Zeitpunkt der Unterzeichnung waren im Gesetz knapp 53 Milliarden US-Dollar für Bauprojekte von Halbleiterherstellern in den USA vorgesehen. Seit der Einführung wurden zahlreiche Förderzusagen erteilt – konkret 30,4 Milliarden US-Dollar an Zuschüssen und 25,3 Milliarden US-Dollar an Krediten. Die Fördermittel kommen Herstellern aus 14 verschiedenen Ländern zugute und fördern Innovationen in 14 Bundesstaaten.
Die wichtigsten Profiteure sind:
- BAE Systems: 35 Millionen USD
- Microchip Technology: 162 Millionen USD
- GlobalFoundries: 1,5 Milliarden USD Zuschüsse, 1,6 Milliarden USD Kredite
- Intel: 8,5 Milliarden USD Zuschüsse, 11 Milliarden USD Kredite
- TSMC: 6,6 Milliarden USD Zuschüsse, 5 Milliarden USD Kredite
- Samsung: 6,4 Milliarden USD Zuschüsse
- Micron: 6,14 Milliarden USD Zuschüsse, 7,5 Milliarden USD Kredite
Diese Zuschüsse ermöglichen verschiedenste Halbleiterprojekte, Forschung und Entwicklung, Packaging und mehr.
Wesentlich ist: Fördermittel aus dem CHIPS and Science Act sind nicht auf US-amerikanische Unternehmen beschränkt. So können die Zuschüsse auch Unternehmen wie TSMC anziehen, die über fortschrittliche Technologie und qualifizierte Arbeitskräfte verfügen, um die US-Halbleiterindustrie anzukurbeln.
Geopolitische Sanktionen rücken verstärkt in den Fokus
Es wäre untertrieben zu sagen, dass sich die Vereinigten Staaten und China in puncto Chipherstellung und -technologie nahestehen. Seit der Ankündigung des US-Handelsministeriums im Jahr 2020, „weltweit Unternehmen, die US-Technologie nutzen, daran zu hindern, Halbleiter für Huawei, Chinas Telekommunikationsriesen, zu entwickeln oder zu fertigen“, verschlechtern sich die Beziehungen der beiden Länder in Bezug auf Halbleiter kontinuierlich.
Dieser Kurswechsel ist teilweise durch nationale Sicherheitsinteressen motiviert; die Biden-Regierung will den technologischen Vorsprung der USA sichern. Doch warum dieser entschlossene, teils aggressive Widerstand gegen Chinas Fortschritte bei der Halbleiterfertigung?
Hauptgrund ist Chinas schnelle Adaption kommerzieller Technologie für militärische Anwendungen, mit dem Ziel, die Volksbefreiungsarmee (PLA) – rund 4 Millionen Personen stark – bis 2049 zu einer „Weltklasse-Militärmacht“ auszubauen. Dieses Ziel und die fortschreitende Militarisierung im Südchinesischen Meer deuten auf einen möglichen neuen Supermacht-Rivalen hin, dem die US-Regierung mit aller Entschlossenheit entgegentreten will.
Seit 2020 verhängen beide Länder zunehmend Sanktionen, um Zugang und Handel mit Halbleitertechnologie einzuschränken. Einen vollständigen Zeitstrahl aller verhängten Restriktionen und Regulierungen beider Staaten finden Sie unter A Brief History of the Crazy, Momentous, Billion-Dollar Chip Wars Between the US and China.
Neben diesem Technologiekrieg gilt es eine weitere Sanktionsart zu beachten: Handelsregulierungen.
Um Menschenrechtsverletzungen in der Lieferkette zu verhindern, hat die US-Regierung beispielsweise den Uyghur Forced Labor Prevention Act (UFLPA), ein Gesetz zur Verhinderung der Einfuhr von Waren, die unter Zwangsarbeit ethnischer Minderheiten in China entstehen, verabschiedet.
Seit Inkrafttreten im Dezember 2021 wurden über 60 Unternehmen auf die Liste gesetzt – zumeist aus den Bereichen Textilien und Landwirtschaft, aber zunehmend auch aus Technologie-Lieferketten.
Noch steht kein Halbleiterunternehmen auf der UFLPA-Liste, doch chinesische Unternehmen sind potenziell gefährdet – abhängig von ihren Lieferantenbeziehungen. Dies betrifft insbesondere Staatsunternehmen wie Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), Chinas größten Halbleiterproduzenten.
Aufgrund der zunehmenden Einschränkungen und Risiken bei Geschäften mit chinesischen Firmen entscheiden sich viele Unternehmen, Lieferantenbeziehungen anderweitig aufzubauen – oder, falls keine Alternativbauteile existieren, diese selbst zu entwickeln.
Der Trend zum Nearshoring: Lieferketten enger aufstellen
Jahrzehntelang lagerten Unternehmen Teile ihrer Lieferkette weltweit aus – aus Gründen wie Kosteneinsparung, Zugang zu Expertise oder Risikostreuung. Für die meisten spielte es kaum eine Rolle, wer ihre Bauteile fertigte – solange Ort oder Hersteller keine massive Störanfälligkeit aufwiesen.
Doch die Pandemie hat dies verändert. Von 2020 bis mindestens 2022 suchten Unternehmen fieberhaft nach Gründen, warum sie keine Bauteile mehr erhielten. Der Fertigungsort und -partner wurde für Firmen, die von Halbleiterengpässen betroffen waren, zur zentralen Frage.
Nach schlaflosen Jahren und Lieferzeiten von mehreren hundert Wochen lautet das neue Motto der überlebenden Unternehmen: Nie wieder. Während ausgedehnte Lieferketten früher als vorteilhaft galten, gelten sie heute als fragile Gebilde mit zahlreichen Schwachstellen. Eine Werksschließung hier, eine Überschwemmung dort – schon kleine Störungen können das gesamte System lahmlegen.
Die vergangenen Jahre untermauern dies: Neue logistische Herausforderungen treffen Unternehmen, die auf internationale Lieferanten angewiesen sind, regelmäßig. Sei es durch Piraten im Roten Meer infolge des Konflikts in Israel und Gaza – was zu einem drastischen Rückgang des Suez-Kanal-Frachtaufkommens um 75 % geführt hat – oder durch langanhaltende Dürren im Panamakanal: Globale Lieferketten werden immer wieder durch Ereignisse beeinträchtigt, die termingerechte Lieferungen gefährden.
Um diesen Problemen, für die kein Ende absehbar ist, vorzubeugen, suchen Unternehmen verstärkt nach Möglichkeiten, zentrale Lieferkettenbedürfnisse ins Inland oder in benachbarte Länder zu verlagern.
Was bedeutet das für die Halbleiterbranche?
Letztlich stärkt die Diversifizierung der Halbleiterfertigung über verschiedene Regionen hinweg die Resilienz gegenüber Naturkatastrophen und geopolitischen Spannungen. Gleichzeitig bringt der Aufbau dieser hochentwickelten Industrien neue Herausforderungen: Investitionen müssen gesichert, Fachkräfte gewonnen und ausgebildet, die Zeit bis zur vollständigen Produktionskapazität aufgebracht werden.
Trotz dieser Hürden wird dieser strategische Wandel voraussichtlich die Flexibilität und Geschäftskontinuität sowohl der weltweiten Halbleiterindustrie als auch der davon abhängigen Unternehmen erhöhen.
