注目すべき設計変更・廃番の三大トレンド

半導体・テクノロジー産業の最近の変動や変革により、企業は電子部品不足危機を緩和するために緊急の対応を迫られています。

それ以降、各社はサプライチェーンリスクの特定と、積極的なリスク対策やレジリエンス計画の構築に取り組んでいます。

この取り組みの一環として、OEMは製品変更や廃番を含めた部品サプライチェーンリスクに、より注目する必要があります。半導体メーカーは様々な理由で、製品や製造プロセスの変更・更新・製造中止（廃番）を行います。

製品変更や廃番をもたらす主なトレンドをいくつかご紹介します。

技術革新・需要主導型製品生産

過去10年間、技術革新によりより小型・高速・柔軟性の高い部品への需要が拡大しました。つまり、部品は設計・サイズ・パラメトリックで急速に進化する必要があり、その結果、従来部品の廃番スピードも加速しました。

小型・高速部品の需要拡大は、チップ上のトランジスタ数が約2年ごとに2倍になる現象をもたらしました。これにより、メーカーは高需要ノードや部品の製造に集中し、従来技術の廃番化を迅速化しています。

パンデミック以降、新工場建設への投資が急増しています。米国・中国・欧州など各国は半導体を国家安全保障の要と位置付け、地元のチップ製造能力拡大に数十億ドル規模の公的支援を行っています。GlobalFoundries・Intel・Samsung・TSMC・Texas Instrumentsといった大手メーカーが、政府補助金を活用して世界規模で新しい工場を建設中です。2021年には14拠点の大規模工場が操業を開始し、2022年にも複数が稼働、2023年・2024年にもさらに多くの新工場が開設予定です。多くの新工場は、成長著しい5G・AI・自動車向け技術部品の生産に注力します。詳しく見る。

合併・買収（M&A）

企業は従来から合併・買収（M&A）を活用し、組織の強化・拡大・コスト削減を図ってきました。パンデミック後、半導体業界でもM&Aが急増し、各社は拡張能力の強化・地政学的分散・人材や知見の獲得に注力しています。こうした合併・買収後は、不要または収益性の低い製品ラインの整理・統合・廃止が進み、PCNや製造中止（EOL）が多発します。

例えば、弊社データによると、2015年・2016年に発生した複数の大型半導体M&Aにより、2016〜2017年にEOL発行が増加しています。2015～2017年の取引に関わった企業には、NXP・Broadcom・Altera・ARM等が含まれます。2020〜2021年にも大型半導体M&Aが約1180億ドル規模で行われました。昨年は大手企業が成長著しい小規模イノベーション企業を買収し、技術成長を維持する流れに変化しています。2022年のM&Aの一部も今年・来年にPCN発行につながると予想されます。

PCN・廃番・JEDEC規格

製品変更時、サプライヤはJEDEC規格に基づき、詳細な製品変更通知（PCN）を発行する必要があります。JEDEC規格は、電子製品の変更通知を適時顧客に伝える基準を設定し、世界的な製品互換性の確保を目的としています。具体的には、サプライヤはお客様へ、変更予定日の90日前までにPCNで通知することが求められています。しかし、2020年以降はJEDEC規格に準拠していないPCNも多く見られるのが現状です。

まとめ

部品廃番管理は、サプライチェーンレジリエンス計画の中核を担う重要な要素です。

PCNは、調達・サプライチェーン・コンプライアンス・エンジニアリングなど貴社全体の業務に影響を与えます。事業の継続性・収益性を確保するため、能動的な廃番管理計画の策定が不可欠です。

Z2DataのPart Risk ManagerがPCNやEOLリスク対策にどのように役立つかご覧ください。