Trois tendances clés en matière de changements de produits et d'obsolescence à surveiller de près

L’industrie des semi-conducteurs et des technologies a récemment connu de nombreux changements et épisodes de volatilité, obligeant les entreprises à agir rapidement pour atténuer la crise de pénurie de composants électroniques.  

Depuis lors, les sociétés travaillent à l’identification des risques de leur chaîne d’approvisionnement et à la construction de plans de résilience et de mesures de mitigation proactives.

Dans ce contexte, les OEM doivent examiner de près les risques liés à la chaîne d’approvisionnement de leurs composants, y compris les changements de produits et l’obsolescence. Les fabricants de semi-conducteurs modifient, mettent à jour ou arrêtent un produit ou un procédé de fabrication pour diverses raisons.  

Voici quelques grandes tendances menant à des changements de produits ou à leur obsolescence.  

Innovation technologique et production orientée par la demande 

L’innovation technologique a généré, au cours de la dernière décennie, une demande pour des composants plus petits, plus rapides et plus flexibles. En d’autres termes, les composants ont été contraints d’évoluer rapidement en termes de design, de taille et de paramètres, entraînant ainsi un retrait accéléré des composants plus anciens.  

Le besoin de composants plus petits et rapides a engendré un doublement du nombre de transistors sur une puce environ tous les deux ans. Par conséquent, les fabricants se sont concentrés sur la production de technologies à forte demande et sur l’obsolescence plus rapide des technologies anciennes.  

Depuis la pandémie, les investissements dans la construction de nouvelles fabs ont connu une forte hausse. Les États-Unis, la Chine, l’Europe, ainsi que d’autres pays, ont déclaré que les semi-conducteurs sont cruciaux pour la sécurité nationale. Les gouvernements ont mobilisé des milliards de dollars pour développer leurs capacités locales de fabrication de puces. Des leaders tels que GlobalFoundries, Intel, Samsung, TSMC et Texas Instruments construisent des fabs à l’échelle mondiale avec le soutien de subventions publiques. Quatorze nouvelles fabs à grands volumes sont entrées en service en 2021, plusieurs autres en 2022, et d'autres ouvertures sont prévues en 2023 et 2024. De nombreuses nouvelles fonderies se concentreront sur la fabrication de composants technologiques à forte croissance dans la 5G, l’IA et l’automobile. En savoir plus.  

Fusions et acquisitions (M&A)  

Depuis longtemps, les entreprises réalisent des fusions et acquisitions (M&A) afin de se renforcer, de croître ou de réduire leurs coûts. Depuis la pandémie, on observe une vague de M&A dans les semi-conducteurs afin d’accroître leurs capacités, de se diversifier géographiquement et de développer leurs expertises et talents. À l’issue de ces opérations, il n’est pas rare que des sociétés rationalisent, consolident et éliminent les gammes de produits redondantes ou moins rentables, entraînant ainsi de nombreux PCN et des fins de vie (EOL).  

Par exemple, nos données montrent une augmentation des EOL en 2016-2017 due à plusieurs fusions et acquisitions majeures dans les semi-conducteurs en 2015 et 2016. Certaines sociétés impliquées dans ces accords de 2015-2017 étaient NXP, Broadcom, Altera et ARM. Une autre vague de grandes opérations M&A a eu lieu en 2020-2021, atteignant environ 118 milliards de dollars. L’an passé, la tendance s’est orientée vers l’acquisition par de grands groupes de sociétés innovantes et plus petites, afin de maintenir leur trajectoire de croissance technologique. Nous pouvons anticiper que certaines M&A réalisées en 2022 donneront lieu à des PCN cette année et l’an prochain.  

PCN, obsolescence et normes JEDEC 

Lorsqu’un changement de produit intervient, les fournisseurs doivent émettre une notification de changement de produit (PCN) détaillée, conforme aux normes JEDEC. Ces normes visent à garantir l’interopérabilité des produits au niveau mondial, en fixant les critères pour la communication en temps voulu de toute modification des produits électroniques auprès des clients. Plus précisément, la norme impose au fournisseur d’informer ses clients par une PCN 90 jours avant la modification envisagée. Bien que les fournisseurs s’efforcent de répondre à ces exigences, nous observons depuis 2020 un grand nombre de PCN non-conformes aux exigences JEDEC.  

En résumé 

La gestion de l’obsolescence des composants est un élément clé des plans de résilience de votre chaîne d’approvisionnement. 

Les PCN impactent l’ensemble de votre organisation, notamment vos équipes Approvisionnement, Chaîne d’approvisionnement, Conformité et Ingénierie. Pour garantir la continuité opérationnelle et la rentabilité, il est essentiel de mettre en place une gestion proactive de l’obsolescence.  

Découvrez comment le PRM de Z2Data peut vous aider à anticiper et à atténuer proactivement les risques liés aux PCN et aux EOL.