Drei zentrale Trends bei Produktänderungen und Obsoleszenz, die Sie im Blick behalten sollten

Die Halbleiter- und Technologiebranche hat in letzter Zeit zahlreiche Veränderungen und Schwankungen durchlaufen, wodurch Unternehmen gezwungen wurden, dringende Maßnahmen zur Eindämmung der elektronischen Bauteilknappheit zu ergreifen.  

Seitdem arbeiten Unternehmen daran, ihre Lieferkettenrisiken zu identifizieren und proaktive Maßnahmen zur Risikominderung sowie Resilienzpläne zu entwickeln.

Im Rahmen dieses Prozesses sollten OEMs ihre Risiken in der Komponentenlieferkette – einschließlich Produktänderungen und Obsoleszenz – genauer betrachten. Halbleiterhersteller modifizieren, aktualisieren oder kündigen ein Produkt oder ein Fertigungsverfahren aus unterschiedlichen Gründen ab.  

Nachfolgend sind einige zentrale Trends aufgeführt, die zu Produktänderungen oder Obsoleszenz führen.  

Technologische Innovation & Nachfragegetriebene Produktion 

Technologische Innovation hat in den letzten zehn Jahren die Nachfrage nach kleineren, schnelleren und flexibleren Bauteilen geschaffen. Mit anderen Worten: Komponenten mussten sich hinsichtlich Design, Größe und Parametern rasant weiterentwickeln, wodurch ältere Bauteile schneller ausgemustert wurden.  

Der Bedarf an kleineren und leistungsfähigeren Komponenten führt dazu, dass sich die Transistoranzahl auf einem Chip etwa alle zwei Jahre verdoppelt. Hersteller konzentrieren sich daher auf die Fertigung nachgefragter Nodes und Komponenten und drängen ältere Technologien zunehmend in die Obsoleszenz.  

Seit der Pandemie haben Investitionen in neue Fertigungsstätten („Fabs“) stark zugenommen. Die USA, China, Europa und andere Staaten erklären Halbleiter zur Schlüsseltechnologie für die nationale Sicherheit und investieren Milliarden, um lokale Fertigungskapazitäten auszubauen. Branchengrößen wie GlobalFoundries, Intel, Samsung, TSMC und Texas Instruments bauen mit staatlicher Förderung weltweit neue Fabs. 2021 gingen vierzehn neue Hochvolumen-Fabs in Betrieb, weitere folgten 2022, und auch für 2023 sowie 2024 sind zusätzliche Anlagen geplant. Viele dieser Foundries fokussieren sich auf wachstumsstarke 5G-, KI- und automotive Technologien. Mehr erfahren.  

Fusionen und Übernahmen (M&A)  

Fusionen und Übernahmen (M&A) sind seit langem bewährte Methoden, um zu wachsen, sich zu diversifizieren und Kosten zu senken. Seit der Pandemie gab es eine Zunahme von Halbleiter-M&As, um Unternehmen Kapazitätsausbau, geografische Diversifizierung und Talent-/Wissensaufbau zu ermöglichen. Nach solchen Zusammenschlüssen ist es üblich, dass Unternehmen Produktportfolios bereinigen, konsolidieren und weniger rentable oder redundante Produktlinien einstellen, was zu PCNs (Product Change Notifications) und Produktabkündigungen (EOLs) führt.  

Unsere Daten zeigen beispielsweise, dass es 2016-2017 infolge mehrerer prominenter Halbleiter-M&As in den Jahren 2015 und 2016 zu einem Anstieg an EOL-Benachrichtigungen kam. Zu den damals beteiligten Unternehmen zählen NXP, Broadcom, Altera und ARM. 2020-2021 gab es erneut eine große M&A-Welle mit einem Gesamtwert von rund 118 Milliarden US-Dollar. Im letzten Jahr änderte sich der Trend: Größere Unternehmen übernahmen gezielt innovative kleinere Firmen, um ihrem Technologiesprung treu zu bleiben. Es ist zu erwarten, dass einige der M&As in 2022 zu PCNs in diesem und im nächsten Jahr führen werden.  

PCNs, Obsoleszenz und JEDEC-Standards 

Bei einer Produktänderung müssen Lieferanten entsprechend den JEDEC-Standards eine detaillierte Product Change Notification (PCN) bereitstellen. Diese weltweit anerkannten Standards sichern die Interoperabilität, indem sie Kriterien für eine zeitgerechte Benachrichtigung bei Änderungen an elektronischen Produkten festlegen. Konkret fordert der Standard, dass Lieferanten eine PCN mindestens 90 Tage vor der vorgesehenen Änderung an ihre Kunden kommunizieren. Obwohl viele Lieferanten bemüht sind, diese Anforderungen zu erfüllen, zeigen unsere Auswertungen, dass seit 2020 zahlreiche PCNs nicht JEDEC-konform veröffentlicht wurden.  

Fazit 

Das Management von Bauteilobsoleszenz ist ein entscheidender Bestandteil Ihrer Resilienzstrategie für die Lieferkette. 

PCNs betreffen Ihren gesamten Betrieb – von Beschaffung über Lieferkette und Compliance bis hin zum Engineering. Um Betriebsabläufe abzusichern und Ihre Profitabilität zu sichern, ist ein proaktiver Obsoleszenz-Management-Plan unerlässlich.  

Erfahren Sie, wie Z2Data’s Part Risk Manager Sie dabei unterstützt, PCNs und Produktabkündigungen (EOLs) proaktiv zu steuern.