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Os semicondutores potenciam produtos no valor de biliões de dólares, impulsionando avanços nas comunicações, transportes, energia limpa, cuidados de saúde, sistemas militares e inúmeras outras aplicações.
A escassez de chips, a geopolítica e os desastres naturais expuseram recentemente as vulnerabilidades da cadeia de abastecimento global, evidenciaram dependências na produção e impactaram a economia.
No último ano, os EUA, a China, a Europa e vários outros países declararam os semicondutores como elemento vital para a segurança e desenvolvimento nacionais. Estes governos comprometeram milhares de milhões de dólares para impulsionar a produção local de chips.
Isto levou potências como a GlobalFoundries, Intel, Samsung, TSMC e Texas Instruments a iniciar a construção de novas unidades de produção de semicondutores em todo o mundo, apoiadas por subsídios estatais, permitindo-lhes expandir a produção e reduzir vulnerabilidades e dependências geográficas.
A Z2Data compilou um detalhado New Global Fabs Report. Eis alguns destaques. Para solicitar o relatório completo, por favor contacte a Z2Data.
Novas unidades fabris nos EUA
O Chip Act dos EUA, no valor de 52 mil milhões de dólares, irá reforçar a quota norte-americana da capacidade global de fabrico de semicondutores, que diminuiu de 37% em 1990 para 12% em 2021, segundo a Semiconductor Industry Association (SIA). Os EUA projetam cerca de 47% dos chips comercializados globalmente e, com estes novos incentivos, irão aumentar a produção nacional de chips e o investimento em I&D. Destacam-se as seguintes unidades fabris:
- Global Foundries (Vermont)
A Global Foundries recebeu 30 milhões de dólares de financiamento federal para expandir o desenvolvimento e produção de semicondutores de última geração de nitreto de gálio (GaN) sobre silício na unidade fabril da GF em Essex Junction, Vermont.
- Intel (Arizona, Ohio)
A Intel está a investir milhares de milhões de dólares para ampliar a sua produção com novos complexos fabris no Ohio e Arizona. A construção das Fab 52 e 62 no campus de Ocotillo, próximo de Chandler, Arizona, está bem avançada e deverá arrancar com a produção em 2024, centrando-se na produção de wafers de 12 polegadas com tecnologia de 7 nm. A Intel está também a construir duas novas unidades fabris perto de Columbus, Ohio, que deverão produzir tecnologia node de 10 nm algures em 2025.
- Micron (Idaho, NY, Oregon, Texas)
A Micron anunciou recentemente o plano de investir mais de 40 mil milhões de dólares até ao final da década, para criar a produção nacional de última geração em memória. A empresa irá construir novas unidades fabris em Idaho, Nova Iorque, Oregon e Texas, para aumentar a produção de DRAM e responder à procura de longo prazo em segmentos de mercado como centros de dados, indústria, automóvel e mobile, impulsionada pela adoção da inteligência artificial e 5G. Apesar de, a curto prazo, a procura por memória e armazenamento enfrentar desafios, prevê-se que a receita do mercado de memória duplique até 2030.
Novas unidades fabris na Europa
O European Chips Act fixou como objetivo aumentar a quota europeia da indústria global de semicondutores dos atuais 9% para 30% até 2030. A legislação europeia pretende mobilizar mais de 43 mil milhões de euros em investimentos públicos e privados, para reforçar a produção e I&D de semicondutores na Europa. Destacam-se as seguintes unidades fabris:
- França (STMicroelectronics & Parceria Global)
Está prevista uma nova unidade fabril de elevada capacidade, operada em parceria, que irá responder ao aumento da procura. Este projeto de vários milhares de milhões de euros será viabilizado graças a um forte apoio financeiro do Estado francês, tendo como foco a tecnologia GF FDX™ e as tecnologias de 18nm e 28nm da ST para aplicações em automóvel, energia limpa, IoT e infraestruturas de comunicações.
- Alemanha (Infineon, Intel, TSMC)
A Infineon planeia continuar a expandir a capacidade de produção de wafers de 300 mm, com um investimento total previsto de 5 mil milhões de euros na Alemanha.
A Intel anunciou planos para investir até 80 mil milhões de euros na União Europeia durante a próxima década, abrangendo toda a cadeia de valor dos semicondutores – do desenvolvimento (I&D) à produção e às tecnologias de embalagem mais avançadas. No âmbito deste plano, a empresa irá investir inicialmente 17 mil milhões de euros numa mega unidade fabril de semicondutores de 10 nm de última geração, na Alemanha.
Também a TSMC estará, segundo notícias, a planear uma nova unidade fabril na Alemanha. Esta unidade será localizada em Dresden, que se está a tornar o maior cluster europeu de empresas de semicondutores como Infineon Technologies, NXP Semiconductors, GlobalFoundries e Bosch.
Novas unidades fabris na Ásia
O Pacífico Asiático é o maior mercado regional de semicondutores. Segundo o relatório da Semiconductor Industry Association (SIA), cerca de 75% da capacidade instalada mundial está concentrada no Leste Asiático (Japão, Coreia do Sul e Taiwan) e na China. Estes países continuam a conceder incentivos aos fabricantes para ampliar a sua quota de mercado. A Coreia do Sul, por exemplo, prepara-se para investir cerca de 450 mil milhões de dólares na criação da maior base de produção de chips do mundo na próxima década, enquanto a China também assumiu um compromisso de 150 mil milhões de dólares até 2030, para desenvolver uma indústria interna de semicondutores competitiva. Destacam-se as seguintes unidades fabris:
- SMIC (China)
A Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) anunciou planos para expandir as unidades fabris de 12", 28nm em Xangai, Pequim e Tianjin. A empresa prevê investir milhares de milhões de dólares, com apoio do governo, para impulsionar o setor nacional de chips na China.
- Foxconn (Índia)
A Vedanta e a Foxconn vão estabelecer uma unidade fabril de semicondutores com 1000 acres na capital de Gujarat, Ahmedabad. A produção irá iniciar-se em 2024, focada nos mercados de forte procura como automóvel e dispositivos móveis.
- SK Hynix (Coreia do Sul)
A SK Hynix está a investir mais de 106 mil milhões de dólares na construção de um grande complexo fabril a sul de Seul, expandindo a produção de DRAM. Adicionalmente, planeia construir a M15X (eXtension), uma nova unidade fabril em Cheongju, cuja conclusão está prevista para o início de 2025.
