:quality(85))
Układy półprzewodnikowe napędzają produkty o wartości bilionów dolarów, umożliwiając postęp w komunikacji, transporcie, czystej energii, opiece zdrowotnej, systemach militarnych oraz wielu innych zastosowaniach.
Ostatnie braki chipów, napięcia geopolityczne oraz klęski żywiołowe ujawniły globalne podatności łańcucha dostaw, uwidaczniając zależności produkcyjne i wpływając na gospodarkę.
W minionym roku Stany Zjednoczone, Chiny, Europa oraz szereg innych krajów ogłosiły, że półprzewodniki stanowią kluczowy element bezpieczeństwa i rozwoju ich państw. Te rządy zadeklarowały inwestycje o wartości miliardów dolarów, aby wspierać rozwój krajowych możliwości produkcji chipów.
To napędziło liderów branży, takich jak GlobalFoundries, Intel, Samsung, TSMC i Texas Instruments, do uruchomienia budowy nowych zakładów produkcji półprzewodników na całym świecie przy wsparciu państwowych dotacji. Pozwoli im to zwiększyć skalę produkcji oraz zredukować podatności i zależności geograficzne.
Z2Data opracowało szczegółowy raport New Global Fabs Report. Oto najważniejsze informacje. Aby uzyskać pełny raport, prosimy o kontakt z Z2Data.
Nowe fabryki w USA
Ustawa o chipach w USA o wartości 52 mld USD ma wzmocnić udział Stanów Zjednoczonych w światowych mocach produkcyjnych półprzewodników, który według Semiconductor Industry Association (SIA) spadł z 37% w 1990 r. do 12% w 2021 r. USA projektują obecnie około 47% chipów sprzedawanych na świecie, a dzięki nowym zachętom zwiększą krajową produkcję chipów i działalność badawczo-rozwojową (R&D). Wśród kluczowych inwestycji warto wymienić:
- GlobalFoundries (Vermont)
GlobalFoundries otrzymało 30 mln USD federalnego finansowania na rozwój i produkcję nowej generacji półprzewodników z azotku galu (GaN) na krzemie w zakładzie GF w Essex Junction w stanie Vermont.
- Intel (Arizona, Ohio)
Intel inwestuje miliardy dolarów w rozbudowę produkcji poprzez budowę kompleksów fabryk w Ohio i Arizonie. Budowa Fab 52 i 62 na kampusie Ocotillo niedaleko Chandler w Arizonie jest zaawansowana, a uruchomienie produkcji planowane jest na 2024 rok, z naciskiem na technologię wafli 12-calowych w technologii 7nm. Intel buduje także dwie nowe fabryki w pobliżu Columbus w stanie Ohio, które mają rozpocząć produkcję technologii 10nm w 2025 roku.
- Micron (Idaho, NY, Oregon, Teksas)
Micron niedawno ogłosił plan inwestycji ponad 40 mld USD do końca tej dekady, aby uruchomić zaawansowaną produkcję pamięci w USA. Nowe fabryki powstaną w Idaho, Nowym Jorku, Oregonie i Teksasie, zwiększając produkcję DRAM i zaspokajając długoterminowy popyt w takich segmentach jak centra danych, sektor przemysłowy, motoryzacyjny i mobilny, napędzany wdrożeniem sztucznej inteligencji i 5G. Chociaż krótkoterminowy popyt na pamięci i magazynowanie danych jest wyzwaniem, przychody z rynku pamięci mają się podwoić do 2030 roku.
Nowe fabryki w Europie
Zgodnie z European Chips Act UE dąży do zwiększenia swojego udziału w światowym przemyśle półprzewodników z obecnych 9% do 30% do 2030 r. Akt ma na celu uruchomienie ponad 43 mld euro inwestycji publicznych i prywatnych w celu wzmocnienia europejskiej produkcji półprzewodników i działalności B+R (R&D). Wśród kluczowych inwestycji znajdują się:
- Francja (STMicroelectronics & Global Joint Venture)
Nowy, wspólnie zarządzany zakład produkcji masowej ma zaspokoić rosnące zapotrzebowanie. Projekt wart wiele miliardów euro jest możliwy dzięki znaczącemu wsparciu finansowemu Francji i skoncentruje się na technologii GF FDX™ oraz rozwiązaniach 18nm i 28nm ST dla sektora motoryzacyjnego, czystej energii, IoT i infrastruktury komunikacyjnej.
- Niemcy (Infineon, Intel, TSMC)
Infineon zamierza dalej zwiększać możliwości produkcji wafli 300 mm, planując łączne inwestycje na poziomie 5 mld EUR w Niemczech.
Intel ogłosił plany inwestycji nawet 80 mld EUR na terenie Unii Europejskiej w ciągu najbliższej dekady we wszystkich ogniwach łańcucha wartości półprzewodników — od badań i rozwoju (R&D), przez produkcję, po najnowocześniejsze technologie pakowania. W ramach tego planu inwestuje 17 mld EUR w nowoczesny zakład produkcji półprzewodników 10nm w Niemczech.
TSMC również planuje budowę fabryki w Niemczech. Zakład powstanie w Dreźnie, który staje się największym w Europie skupiskiem firm półprzewodnikowych, takich jak Infineon Technologies, NXP Semiconductors, GlobalFoundries i Bosch.
Nowe fabryki w Azji
Region Azji i Pacyfiku to największy rynek półprzewodników na świecie. Według raportu Semiconductor Industry Association (SIA), prawie 75% światowych mocy produkcyjnych skoncentrowane jest we wschodniej Azji (Japonia, Korea Południowa, Tajwan) oraz w Chinach. Kraje te stale oferują zachęty dla producentów, by umacniać swoją pozycję rynkową. Korea Południowa planuje wydać ok. 450 mld USD w ciągu dekady na budowę największego na świecie zaplecza produkcji chipów, a Chiny zadeklarowały 150 mld USD do 2030 r. na rozwój krajowego sektora półprzewodników. Wśród kluczowych projektów:
- SMIC (Chiny)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ogłosiło plany rozbudowy fabryk 12-calowych, 28nm w Szanghaju, Pekinie i Tianjinie. Firma zainwestuje miliardy dolarów, przy wsparciu rządu, by wzmocnić krajowy sektor produkcji chipów w Chinach.
- Foxconn (Indie)
Vedanta i Foxconn planują budowę zakładu produkcji półprzewodników o powierzchni 1000 akrów w Ahmadabadzie, stolicy Gudżaratu. Produkcja rozpocznie się w 2024 roku i będzie koncentrować się na rynkach pojazdów oraz urządzeń mobilnych o wysokim popycie.
- SK Hynix (Korea Południowa)
SK Hynix inwestuje ponad 106 mld USD w kompleks fabryk półprzewodników na południe od Seulu, rozbudowując produkcję DRAM. Dodatkowo firma planuje budowę nowego zakładu M15X (eXtension) w Cheongju; zakończenie inwestycji planowane jest na początek 2025 roku.
