단종은 제품 수명주기상 필연적인 현상이지만, 최근 몇 년간 팬데믹 영향으로 부품 단종이 대폭 급증했습니다. 2021년에는 528,546개의 부품이 단종되었고, 2022년에는 이보다 더 많은 756,087개의 부품이 단종(EOL) 되면서 전년 대비 약 50% 증가했습니다.
최신 데이터에 따르면 단종 급증세가 점차 완화되고 있습니다. 2023년에는 473,910개의 부품만이 단종됐으며, 이는 전년 대비 37% 하락 수준입니다. 2024년 첫 두 달 간 데이터도 유사한 추세를 보이며, 현재까지 39,190개의 단종(EOL)이 발표되었습니다.
최근 부품 단종건수는 감소했으나, 단종을 발표한 제조사 수는 2021년 이후 연간 꾸준히 증가하여 2023년에는 990개 제조사가 부품을 단종시켰습니다. 2024년에도 이 추세가 지속되어, 첫 두 달만에 305개 기업이 단종을 공지했습니다.
부품 단종(EOL) 이력 분석 결과, 특정 두 달 — 3월과 10월 — 에 단종 이벤트가 연중 가장 많았습니다. 해마다 반드시 이 두 달이 단종 최대치는 아니지만, 설계 및 부품 엔지니어와 전략적 소싱 담당자에게는 부품 가용성 통지와 변화에 특히 주의를 기울여야 할 시기입니다.
2023년에는 473,190개의 부품이 단종(EOL) 되었습니다. 더욱 놀라운 점은, 제조사의 제품 변경 통지(PCN) 없이 단종된 부품의 비중입니다. 전체 단종 부품의 약 30%, 즉 142,173개가 PCN 없이 단종되었습니다.
공급업체의 이런 사전 통지 부족은 제조사 입장에서 단종 대응을 어렵게 만듭니다. 단종 부품에 대한 PCN을 수신하지 못한 기업들은 설계, BOM(자재 명세서), 소싱 절차 조정에 충분한 리드타임을 확보하지 못해, 비상 대응을 촉박하게 진행하게 되고 이로 인해 오류 가능성과 공급망 전략 결정의 긴급성이 높아집니다.
전체 단종(EOL)의 3분의 1이 예고 없이 발생한다는 사실은 단종 관리 및 이에 따른 리스크 완화 전략의 중요성을 더욱 부각시킵니다.
수동소자가 오늘날 유통망에 상당히 많이 공급되고 있으므로, 단종되는 부품 중 가장 큰 비중을 차지하는 것은 놀랍지 않습니다. 2023년에는 79,669개의 저항기가 단종되었습니다. 콘덴서는 54,663개, 커넥터는 53,831개, 수정 발진기는 13,367개 단종되었습니다.
유통 중인 반도체가 상대적으로 적기 때문에 이 부품군의 단종(EOL) 수치는 수동소자에 비해 크게 낮을 수밖에 없습니다. 그럼에도 불구하고, 2023년에는 상당수 반도체가 단종되어 제조사·유통업체 등 전자 공급망 전반에 큰 영향을 미쳤습니다. 2023년 단종 반도체는 순간 전압 억제 소자 6,268개, 선형 전압 레귤레이터 5,884개, 마이크로컨트롤러 4,931개, 정류기 3,533개, MOSFET 2,230개 등이 포함됩니다.
반도체 대체의 난이도와 파급력을 감안하면 제조사의 설계, 자재관리, 전략조달 등 비즈니스 전반에서 상당한 부담으로 작용할 수 있습니다.
Z2Data는 전자업계 전문가를 대상으로 단종 관리에서 직면하는 핵심 과제에 대해 설문을 진행했습니다. 30% 이상이 가장 자주 언급한 도전과제는 대체 부품의 호환성·성능 확보였습니다. 그 다음은 단종 트렌드 예측의 정확성(응답자의 약 4분의 1)으로 나타났습니다. 기타 응답에는 대체 부품 식별, 단종 관리 예산 확보, 단종 변경 미통지 등이 있었습니다.
Z2Data는 부품 단종의 주요 촉진 요인이 무엇이라고 보는지 업계 전문가들에게 추가 질문을 했습니다. 가장 많은 응답자(38.5%)는 기술 발전이 부품 수명주기를 앞지르며 단종을 유발한다고 답했고, 25.6%는 공급망 혼란을 지목했습니다. 그 외 시장 수요 감소(20.5%), 업계 표준 변경(12.8%) 등이 있었습니다.
Z2Data는 설문 응답과 실제 부품 단종 원인을 비교 분석한 결과, 인식과 실데이터 간 눈에 띄는 차이가 있음을 확인했습니다. 업계 전문가들은 단종 3대 원인을 정확히 꼽았으나, 순서가 실제와 달랐습니다.
Z2Data 연구에 따르면 전체 단종(EOL)의 78%는 시장 수요 감소가 원인으로, 이는 응답자 5명 중 1명이 언급한 비율과 차이를 보입니다. 반면, 설문에서 가장 많이 꼽힌 기술 변화는 단종의 15%에 불과했고, 공급망 혼란은 응답자의 25%가 최대 원인으로 본 것과 달리 전체의 7%에 그쳤습니다.
Z2Data는 반도체 3대 핵심군: MCU(마이크로컨트롤러), FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이), DRAM(동적램)의 단종 현황을 심층 분석했습니다.
MCU의 경우, 노드 기술별 단종 편차가 뚜렷합니다. 90년대 중반 도입된 350나노미터 기술 기반 MCU는 이미 70% 이상이 단종되었습니다. 180·130nm 노드에서도 2023년 단종이 가장 많이 발생해, 28·16nm 노드로의 신속한 기술 전환을 시사합니다. 180·130nm 노드 현존 MCU 중 활성 사용 비율은 절반에 못 미칩니다.
특히 2023년에는 180nm MCU 1,495개, 130nm MCU 996개, 350·250nm 노드 1,063개 이상이 각각 단종되었습니다. 반면, 16nm 노드는 9개만 단종되어 단종 리스크가 거의 없는 것으로 나타났습니다.
단종은 노드 크기 외에도 구형 비트 기술을 시장에서 퇴출시키고 있습니다. 110nm, 130nm MCU에는 과거 8, 16, 32비트 기술이 혼합 적용되었으나, 소자 미세화가 가속화되면서 8, 16비트는 신속히 32비트 MCU로 대체되었습니다.
오늘날 40nm, 55nm 노드 영역은 거의 전적으로 32비트 MCU만으로 구성돼 있어, 설계 변경이나 기존 BOM 수정 시 반드시 고려해야 할 최신 트렌드입니다.
노드별 단종 측면에서 FPGA도 MCU와 유사한 양상을 보입니다. 90nm 이상 FPGA 대부분이 단종되었으며, 130·150nm IC도 활성 사용 비율이 40~50% 수준에 머물고 있습니다. 28nm 이하의 경우 활성 FPGA 비율이 90% 이상입니다.
특히 65nm 노드 FPGA는 EOL 트렌드가 급격하게 진행 중으로, 2023년에는 65nm FPGA 215개가 단종되었습니다. 90, 150, 180, 220, 300nm 노드도 2023년 각각 150~155개의 단종이 발생했습니다.
DDR(Double Data Rate) 메모리는 2000년경 SDRAM 후속 세대로 등장했고, 이후 DDR2, DDR3, DDR4, DDR5(2020년 출시)까지 발전해왔습니다.
DDR, DDR2, DDR3 반도체 절반 이상이 이미 단종 상태이며, DDR4·DDR5 비중이 메모리 시장에서 빠르게 확대되고 있습니다. 2007년 도입된 DDR3도 최근 EOL 트렌드가 뚜렷합니다.
DRAM의 노드별 분석에서는 첨단 웨이퍼로의 급격한 전환이 확인됩니다. 40nm~150nm 이상 범위의 DDR 대다수가 이미 단종되었으며, 20~28nm는 단종 집중 영역으로 74.5%의 IC가 EOL 상태입니다.
다양한 완화 전략을 통해 단종 리스크를 효과적으로 관리할 수 있습니다. 사전 대응은 공급망의 예기치 않은 혼란을 방지하는 핵심 요소입니다.
모든 부품에 대해 일관된 다중 소싱을 실행하는 것이 단종 관리의 최우선입니다. 형상·적합성·기능 기준을 충족하는 대체품을 식별하고, 기술 업그레이드 기회 활용도 중요합니다. 효과적인 다중 소싱은 공급망 다각화를 통해, 대체 부품이 서로 다른 제조 현장에서 생산되는지도 점검해야 1건의 혼란이 복수 대체품을 동시에 마비시키는 상황을 방지할 수 있습니다.
수명주기(라이프사이클) 예측 역시 중대한 전략입니다. 개별 부품의 장기 가용성 정보에 접근·분석하면, EOL에 대비한 전략적 로드맵과 적합 대체 품목 선정이 훨씬 여유 있게 이뤄집니다. 이를 위해 시장 수요, 기술 변화, 업계 트렌드 등을 종합 분석해야만 예측의 정밀도를 높일 수 있습니다.
마지막으로 공급업체와의 소통 창구를 강화해야, 각종 단종 촉매(규제, PCN, 수요 변동) 발생 시 공급망의 회복력을 사전에 진단할 수 있습니다. 전략 소싱 담당자는 각 제조사의 규제·PCN·수요 변화에 대비한 대응 프로세스를 적극적으로 파악해야 하며, 공급업체와 긴밀한 관계를 구축하면 더 높은 가시성과 전략적 협력이 이뤄져 미래 리스크 방지에 크게 기여할 수 있습니다.
부품 단종은 유동성과 불가역성을 모두 갖습니다. 2023년은 팬데믹 급증세 이후 정상화로 회귀했으나, 여전히 약 47만 개 부품이 EOL에 도달했습니다. 2024년 역시 2개월 경과만에 유사 수치가 예상됩니다.
단종 관리는 기업 전체에 지속적으로 도전 과제로 작용합니다. Z2Data Part Risk Manager를 통해 팀은 혼란을 효과적으로 극복하고 자사 제품에 최적화된 부품을 신속히 선택할 수 있습니다. 10억 개 이상의 부품 정보를 제공하는 Part Risk Manager에서는 형상·적합성·기능 요건에 맞는 부품을 손쉽게 검색·비교할 수 있습니다.
또한 고유의 수명주기 예측 알고리즘을 통해 제품 라이프사이클 단종 리스크를 사전에 진단할 수 있습니다. Part Risk Manager를 활용하면 EOL 예측, 대체 품목 추천, 장수(長壽) 설계가 지원되어 공급망 혼란과 불필요한 비용을 최소화할 수 있습니다. 단일 중앙화 플랫폼에서 부품별 수명주기 현황, 규제 준수, 시장 가용성, 교차 참조 등 정보를 한눈에 확인할 수 있습니다.
폼·피트·기능 조건에 적합한 크로스 대체품을 식별합니다. 생산 현장 다각화로 단일 사고 발생 시 여러 대체 부품이 한 번에 영향을 받지 않도록 대비합니다.
개별 부품의 장기 존속 데이터를 활용해 단종(EOL)에 선제적으로 대비할 수 있습니다. 시장 수요, 기술 트렌드, 업계 변동 등을 전략적 로드맵에 반영합니다.
강력한 공급업체 관계를 구축해 PCN(제품 변경 통지) 조기 경고를 파악합니다. 제조사들이 규제 준수 변화 및 수요 변동에 어떻게 대비하는지 미리 이해해 위기 발생 전 선제 대응이 가능합니다.
BOM(자재 명세서)을 업로드하면 10억 개수 이상의 부품 데이터 중 모든 전자 부품에 대한 수명 주기 상태, 단종 예측, 단종 알림, 검증된 대체품을 한 번에 확인할 수 있습니다.
Get a Demo
