Rapporto Obsolescenza

Sebbene l’obsolescenza sia una parte prevista del ciclo di vita del prodotto, negli ultimi anni si è registrato un forte aumento a causa della pandemia. Nel 2021, 528.546 componenti sono diventati obsoleti. Nel 2022, questa cifra è salita a 756.087 componenti — un salto anno su anno di quasi il 50%.

I nuovi dati indicano che il picco sull’obsolescenza si sta stabilizzando. Nel 2023, solo 473.910 componenti hanno raggiunto la fine vita (EOL), registrando un calo del 37% rispetto all’anno precedente. I dati dei primi due mesi del 2024 mostrano un andamento simile, con 39.190 EOL segnalati finora.

Nonostante il calo recente dell’obsolescenza, il numero di aziende che emettono EOL è aumentato ogni anno dal 2021, con 990 produttori che hanno dichiarato componenti obsoleti nel 2023. Questo trend sembra destinato a proseguire nel 2024, con 305 aziende che hanno già emesso EOL solo nei primi due mesi dell’anno.

Poiché sono molti meno i semiconduttori in distribuzione, le cifre EOL per questi componenti sono inevitabilmente più contenute rispetto ai passivi. Tuttavia, i dati mostrano che anche nel 2023 sono stati ritirati numerosi semiconduttori, tra cui oltre 6.268 transient voltage suppressor, 5.884 regolatori di tensione lineari, 4.931 microcontrollori, 3.533 raddrizzatori e 2.230 MOSFET.

Data la criticità dell’obsolescenza dei semiconduttori, tali cifre hanno sicuramente comportato impatti significativi per produttori, distributori e altri stakeholder lungo la filiera elettronica. La necessità di sostituire un semiconduttore essenziale per il design di prodotto si riflette su buona parte delle attività aziendali, influenzando ingegneria, management delle commodity e sourcing strategico, oltre ad altri team potenzialmente coinvolti.

Z2Data ha chiesto anche quali fossero, secondo i professionisti, i principali fattori scatenanti l’EOL dei componenti. La maggior parte degli intervistati (38,5%) ha citato il progresso tecnologico più rapido dei cicli di vita dei componenti come impatto principale, mentre il 25,6% ha indicato le interruzioni della catena di approvvigionamento. Altre risposte riguardavano il calo della domanda di mercato (20,5%) e i cambiamenti negli standard di settore (12,8%).

Z2Data ha analizzato l’impatto dell’obsolescenza su tre categorie chiave di semiconduttori: microcontrollori (MCU), field programmable gate array (FPGA) e dynamic random-access memory (DRAM).

Per i microcontrollori, l’obsolescenza legata alla tecnologia di nodo è evidente: la tecnologia da 350 nanometri, nata a metà anni Novanta, è quasi completamente obsoleta — i componenti EOL rappresentano oltre il 70% dei MCU a 350 nm. I nodi 180 e 130 nm hanno registrato più EOL nel 2023, a conferma della rapida transizione verso le tecnologie a 28 e 16 nm. Oggi, meno della metà degli MCU esistenti a 180 e 130 nm è ancora attiva.

Nel dettaglio: 1.495 microcontrollori da 180 nm sono stati dismessi nel 2023, 996 MCU da 130 nm sono entrati in obsolescenza, e oltre 1.063 nodi da 350 nm e 250 nm hanno raggiunto la fine vita. Invece, i nodi da 16 nm hanno visto solo nove componenti diventare obsoleti, indicando un rischio di obsolescenza pressoché nullo.

Dal punto di vista dell’obsolescenza di nodo, gli FPGA presentano una situazione simile ai microcontrollori. La maggior parte degli FPGA da 90 nm e superiori è ormai giunta a fine vita (EOL), mentre gli IC da 130 e 150 nm sono ancora attivi nel 40-50% dei casi. Sotto i 28 nm, la percentuale di FPGA attivi supera il 90%.

Gli FPGA a 65 nm sono ora tendenzialmente avviati verso l’EOL. Nel 2023, i 65 nm FPGA hanno visto un notevole aumento di obsolescenza, con 215 semiconduttori raggiunti dalla fine vita. Anche altri nodi — tra cui 90, 150, 180, 220 e 300 nm — hanno presentato tassi di obsolescenza compresi tra 150 e 155 componenti nel 2023.