Informe de Obsolescencia

Si bien la obsolescencia es parte esperada del ciclo de vida del producto, en los últimos años se ha observado un marcado aumento en la obsolescencia de componentes como consecuencia de la pandemia. En 2021, 528.546 componentes quedaron obsoletos. Esa cifra creció aún más el año siguiente: 756.087 componentes quedaron obsoletos en 2022, un aumento interanual de casi el 50%.

Nuevos datos muestran que el repunte de la obsolescencia comienza a estabilizarse. En 2023, solo 473.910 componentes llegaron a su fin de vida (EOL), una reducción del 37% respecto al año anterior. Los datos de los dos primeros meses de 2024 reflejan una tendencia similar, con 39.190 EOL registrados hasta la fecha.

A pesar de la caída reciente en la obsolescencia de partes, la cantidad de empresas que emiten EOL ha crecido cada año desde 2021, con 990 fabricantes discontinuando componentes en 2023. Esta tendencia continuará en 2024, con 305 empresas emitiendo EOL solo en los dos primeros meses del año.

Como existen muchos menos semiconductores en distribución, las cifras de EOL para estos componentes son necesariamente mucho menores en comparación con los pasivos. Sin embargo, los datos indican que 2023 registró una cifra significativa de semiconductores discontinuados: más de 6.268 supresores transitorios de voltaje, 5.884 reguladores lineales de voltaje, 4.931 microcontroladores, 3.533 rectificadores y 2.230 MOSFET.

Por los desafíos inherentes a la obsolescencia de semiconductores, estas cifras sin duda provocaron grandes impactos entre fabricantes, distribuidores y otros actores de la cadena de suministro de electrónica. El reemplazo de un semiconductor clave en el diseño de un producto afecta a gran parte de la operación empresarial, impactando ingeniería, gestión de commodities y compras estratégicas, entre otros equipos.

Z2Data también preguntó a profesionales qué factores consideraban como los catalizadores más importantes del fin de vida (EOL) de los componentes. La mayoría de los encuestados (38,5%) citó la rápida evolución tecnológica como principal causa, mientras que el 25,6% señaló las disrupciones en la cadena de suministro. Otras respuestas incluyeron la caída en la demanda de mercado (20,5%) y cambios en los estándares del sector (12,8%).

Z2Data analizó la obsolescencia en tres categorías críticas de semiconductores: microcontroladores (MCU), arreglos de puertas programables en campo (FPGA) y memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM).

En el caso de los MCU, la obsolescencia asociada a la tecnología de nodo es muy marcada. La tecnología de 350 nanómetros, introducida a mediados de los años noventa, ha quedado casi totalmente obsoleta: los componentes EOL representan más del 70% de los MCU de 350 nm. Los nodos de 180 y 130 nm presentaron la mayor cantidad de EOL en 2023, evidenciando el rápido avance hacia tecnologías de nodo de 28 y 16 nm. Menos de la mitad de los MCU existentes en nodos de 180 y 130 nm siguen en uso activo.

Solo en 2023: se discontinuaron 1.495 microcontroladores de 180 nm, 996 MCU de 130 nm quedaron obsoletos y más de 1.063 nodos de 350 nm y 250 nm llegaron a EOL. En contraste, los nodos de 16 nm solo tuvieron nueve componentes obsoletos, lo que representa un riesgo de obsolescencia casi nulo.

Desde la perspectiva de nodo, la obsolescencia de los FPGA es similar a la de los MCU. La mayoría de FPGA de 90 nm o mayores ya han alcanzado EOL, mientras que los circuitos integrados (IC) de 130 y 150 nm mantienen tasas de uso activo entre el 40% y el 50%. En nodos de 28 nm o menos, el porcentaje de FPGA activos ronda el 90% o más.

Los FPGA en nodo de 65 nm están actualmente en tendencia hacia el EOL. En 2023, se observó un incremento relevante en la obsolescencia de FPGA de 65 nm, con 215 dispositivos alcanzando su fin de vida. Otros nodos —incluidos 90, 150, 180, 220 y 300— registraron entre 150 y 155 componentes EOL en 2023.