Báo cáo tác động

Tình trạng thiếu chip nhớ do AI thúc đẩy: ý nghĩa đối với người mua

Nhu cầu AI đang định hình lại linh kiện bộ nhớ, khả năng cung ứng và giá cả

Giá DRAM tăng 172% so với cùng kỳ năm trước tính đến quý III/2025, khi trung tâm dữ liệu AI kích thích nhu cầu mạnh mẽ với bộ nhớ băng thông cao. Z2Data phân tích các động lực dẫn đến hiện tượng thiếu hụt nguồn cung: thay đổi năng lực HBM tại Micron, Samsung và SK Hynix, quá trình lỗi thời nhanh của DDR4, cùng các cú sốc về giá và thời gian giao hàng.

Đăng ký demo
Khái niệm thiếu chip nhớ AI với mô-đun DRAM và HBM khan hiếm trên thị trường
172% Mức tăng giá DRAM so với cùng kỳ (quý III)
200%+ Tăng giá bộ nhớ trung bình từ tháng 01/2024
62% Sụt giảm tồn kho các nhà sản xuất lớn (06–12)
46% MPN DDR4 nay đã cuối vòng đời (2025)
3 Doanh nghiệp chiếm ưu thế thị phần DRAM
2027 Tình trạng thiếu hụt có thể kéo dài đến
Tổng quan

Dần dần, rồi bùng nổ cùng lúc

Giá DRAM và NAND tăng dần từ cuối năm 2024 đến năm 2025, sau đó tăng tốc mạnh kể từ tháng 9 trở đi. Đến cuối quý 3, các kênh truyền thông ghi nhận giá DRAM đã tăng kỷ lục 172% so với cùng kỳ năm trước.

Trong những tháng cuối năm 2025, các doanh nghiệp điện toán đám mây quy mô lớn như AWS, Microsoft Azure và Google Cloud đã chịu mức tăng giá DRAM lên tới 50% trong tháng 10 nhưng vẫn chỉ nhận được một phần hàng giao. Đỉnh điểm, giá hợp đồng DDR5 có tháng tăng đến 100% so với tháng trước, với trung tâm dữ liệu AI là nguyên nhân chính.

Đến cuối quý 3, truyền thông liên tục đưa tin giá DRAM tăng kỷ lục 172% so với cùng kỳ năm trước, đặc biệt mức tăng mạnh nhất bắt đầu từ tháng 9 trở đi.

Tổng quan về tình trạng thiếu hụt chip nhớ DRAM và HBM do AI thúc đẩy trên toàn chuỗi cung ứng
Sự kiện theo thời gian

Các sự kiện chính của thị trường bộ nhớ 2025–2026

10/09 Citigroup cảnh báo nhu cầu DRAM và NAND sẽ tăng mạnh trong suốt quý 4/2025 đến năm 2026 và dự báo nguy cơ thiếu hụt nguồn cung.
17/09 Dữ liệu DigiTimes cho thấy giá hợp đồng DRAM và NAND trong quý 4 tăng tới 20%, nguyên nhân do năng lực sản xuất được chuyển sang hạ tầng AI.
13/10 Reuters dẫn nguồn TrendForce cho biết giá bộ nhớ nhiều loại DRAM đã tăng hơn 170% so với cùng kỳ năm trước trong quý 3.
14/11 SMIC cho biết lo ngại về tình trạng thiếu bộ nhớ đang khiến khách hàng trì hoãn các đơn đặt hàng linh kiện khác cho năm 2026.
01/12 TeamGroup cảnh báo tình trạng thiếu bộ nhớ sắp xảy ra và có thể kéo dài đến năm 2027.
04/12 Micron thông báo ngừng sản xuất dòng bộ nhớ tiêu dùng Crucial.
06/01 Counterpoint tuyên bố thị trường bộ nhớ bước vào giai đoạn “siêu tăng giá”, dự báo giá sẽ tăng thêm 40–50% trong quý 1/2026.
06/01 Samsung cho biết tình trạng thiếu hụt sẽ đẩy giá tăng trên toàn ngành điện tử, ảnh hưởng đến mọi bên tham gia.
Chồng chip bộ nhớ băng thông cao HBM thúc đẩy khan hiếm chip nhớ AI
Nguyên nhân cốt lõi

Nhu cầu AI đang làm cạn kiệt thị trường bộ nhớ

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là yếu tố then chốt cho các bộ tăng tốc AI, cung cấp tốc độ truyền dữ liệu cần thiết cho huấn luyện và phân tích mô hình AI. Để phục vụ trung tâm dữ liệu AI, Micron, Samsung và SK Hynix chuyển hướng sản xuất từ DRAM, NAND và các dòng bộ nhớ thông dụng sang HBM, dần thu hẹp nguồn cung các sản phẩm còn lại.

Các tín hiệu rất rõ ràng: SK Hynix đã chuyển đổi nhà máy M10 sang dây chuyền đóng gói HBM và Samsung đẩy nhanh tiến độ mở cửa nhà máy Pyeongtaek P4 lên cuối năm 2026, dự kiến đơn hàng HBM sẽ tăng gấp ba lần trong năm 2025. Phần lớn sự mở rộng đó đánh đổi trực tiếp từ dây chuyền DRAM.

Mặt trái của mỗi thông báo mở rộng HBM là tình trạng siết chặt nguồn cung bộ nhớ phổ thông, khi nhu cầu tăng mạnh trong khi nguồn cung đứng yên hoặc thậm chí giảm.

Địa điểm sản xuất

Các vị trí sản xuất DDR & HBM

Micron, Samsung và SK Hynix đang phân bổ ngày càng nhiều năng lực chế tạo và lắp ráp IC cho HBM. Bảng dưới đây thể hiện các địa điểm DDR và HBM quan trọng của họ, lấy từ cơ sở dữ liệu Z2Data.

Nhà sản xuất Loại bộ nhớ Cơ sở sản xuất Quốc gia Địa điểm
Micron DDR5 / HBM Nhà máy chế tạo bán dẫn Nhật Bản Hiroshima
Micron DDR5 Nhà máy chế tạo bán dẫn Đài Loan Taichung
Micron DDR5 Lắp ráp IC Trung Quốc Xi’an
Micron DDR5 / HBM (dự kiến) Nhà máy chế tạo bán dẫn Hoa Kỳ Boise, Idaho
Samsung DDR5 / HBM Nhà máy chế tạo bán dẫn Hàn Quốc Pyeongtaek (P1L, P2L, P3L)
Samsung DDR5 Nhà máy chế tạo bán dẫn Hàn Quốc Hwaseong
Samsung DDR5 Lắp ráp IC Hàn Quốc Onyang
Samsung HBM Nhà máy chế tạo bán dẫn Hàn Quốc Hwaseong (Line 13, 15, 17)
Samsung HBM Lắp ráp IC Hàn Quốc Cheonan, Onyang
SK Hynix DDR5 / HBM Nhà máy chế tạo bán dẫn Hàn Quốc Icheon (M16, M14)
SK Hynix DDR5 Nhà máy chế tạo bán dẫn Trung Quốc Wuxi
SK Hynix HBM Lắp ráp IC Hàn Quốc Icheon (M10F)
SK Hynix HBM Nhà máy chế tạo bán dẫn Hàn Quốc Cheongju (M15X)
Tình trạng lỗi thời

DDR4 đang bước vào cuối vòng đời (EOL) nhanh chóng

Xu hướng cuối vòng đời (EOL) cho thấy các nhà sản xuất đang ưu tiên sản phẩm nào. Năm 2023, gần ba phần tư các MPN DDR4 trong cơ sở dữ liệu của Z2Data còn hoạt động, chỉ 26% đã lỗi thời. Đến năm 2024, hơn một phần ba đã ngừng sản xuất, và năm 2025 gần một nửa tổng số linh kiện DDR4 đã lỗi thời, tăng 12 điểm phần trăm chỉ trong vòng một năm, trùng với sự phát triển mạnh của HBM.

Quyết định ngừng sản xuất dòng Crucial của Micron là ví dụ điển hình: doanh nghiệp này ưu tiên đáp ứng nhu cầu HBM của khách hàng AI so với các sản phẩm bộ nhớ đời cũ.

DDR4 còn hoạt động và MPN EOL (2023–2025)

Giá cả & thời gian giao hàng

Chi phí và thời gian giao hàng tăng vọt

Từ tháng 01/2024 đến tháng 01/2025, giá trung bình một chip nhớ trong cơ sở dữ liệu của Z2Data đã tăng 160%; đến cuối tháng 11/2025, mức tăng so với tháng 01/2024 vượt 200%. Đối với chip của các nhà sản xuất hàng đầu, tổng tồn kho đã giảm gần 62% từ đầu tháng 6 đến đầu tháng 12, trong khi giá và thời gian giao hàng tiếp tục leo thang.

Giá và thời gian giao hàng chip nhớ hàng đầu

Ngày Thời gian giao hàng trung bình Giá trung bình
01/06/2025 13,5 tuần $11.17
10/08/2025 17 tuần $13.58
26/10/2025 20,5 tuần $15.10
07/12/2025 21,5 tuần $19.05

-62%

tồn kho của nhà sản xuất hàng đầu, 06–12/2023

~2×

thời gian giao hàng so với đầu năm

Cấu trúc thị trường

Ít nhà cung cấp, không có phương án thay thế

Thị trường DRAM do chỉ ba công ty chi phối: Micron, Samsung và SK Hynix. Việc sản xuất DRAM đòi hỏi chuyên môn sâu và trong khi có thể có thêm nhiều doanh nghiệp lắp ráp module, chỉ có số ít thực sự có thể thực hiện toàn bộ các bước trong quy trình sản xuất.

Điều này có nghĩa là mọi quyết định về công suất của ba công ty này sẽ tạo ra ảnh hưởng dây chuyền trên toàn thị trường. Không có nhà sản xuất nào sẵn sàng đón đầu khi một nhà sản xuất lớn chuyển sang HBM, dẫn đến nguồn cung chặt chẽ hơn và giá tăng cao.

Ba nhà sản xuất chip nhớ lớn kiểm soát nguồn cung chip nhớ AI
Triển vọng & phương án giảm thiểu

Một vấn đề khó có thể biến mất

Không giống như tranh chấp với Nexperia, trong đó hậu quả nghiêm trọng chỉ kéo dài ngắn hạn, tình trạng thiếu hụt chip nhớ là mang tính hệ thống: nhu cầu HBM tăng mạnh đang làm giảm năng lực sản xuất cho dòng chip nhớ truyền thống, và một số nội bộ dự báo nguồn cung sẽ vẫn eo hẹp đến tận năm 2027. Câu hỏi không còn là liệu thị trường có tiếp tục biến động hay không, mà là làm thế nào để giảm thiểu mức độ phơi nhiễm. Nền tảng Z2Data giúp bộ phận thu mua chuyển từ đối phó thụ động sang chủ động giám sát:

Part Risk Manager

Part Risk Manager

Theo dõi giá, tồn kho và thời gian giao hàng cho mọi linh kiện chip nhớ ở tất cả các nhà phân phối trong thời gian thực, đặt cảnh báo ở cấp linh kiện và sử dụng Lifecycle Forecasting để nhận diện kịp thời dòng DDR có nguy cơ gần cuối vòng đời (EOL) trước khi thiếu hụt làm gián đoạn dây chuyền sản xuất của doanh nghiệp của bạn.

Get a Demo
Hình minh họa kỹ thuật về việc theo dõi giá, thời gian giao hàng và vòng đời linh kiện chip nhớ

Chủ động phòng tránh biến động giá chip nhớ và rủi ro cuối vòng đời (EOL)

Đăng ký demo