Impactrapport

Wat het AI-gedreven tekort aan geheugenchips betekent voor inkopers

Hoe AI-vraag geheugencomponenten, beschikbaarheid en prijzen verandert

De DRAM-prijzen stegen met 172% jaar-op-jaar in Q3 2025 toen AI-datacenters een niet te stillen vraag naar high-bandwidth memory veroorzaakten. Z2Data analyseert de krachten achter de knel: HBM-capaciteitsverschuivingen bij Micron, Samsung en SK Hynix, versneld DDR4-veroudering en scherpe prijs- en levertijdschokken.

Demo aanvragen
Concept van tekort aan AI-geheugenchips met DRAM- en HBM-modules in beperkte voorraad
172% DRAM-prijsstijging jaar-op-jaar (Q3)
200%+ Gem. stijging geheugenprijzen sinds jan 2024
62% Voorraaddaling bij topfabrikanten (jun–dec)
46% DDR4-MPN’s nu EOL (2025)
3 Bedrijven domineren DRAM
2027 Tekort kan aanhouden tot en met
Overzicht

Geleidelijk, en dan ineens

De prijzen voor DRAM en NAND stegen geleidelijk tot eind 2024 en in 2025, waarna het tempo vanaf september sterk toenam. Eind derde kwartaal meldden media dat de DRAM-prijzen op jaarbasis met maar liefst 172% waren gestegen.

In de laatste maanden van 2025 kregen hyperscalers zoals AWS, Microsoft Azure en Google Cloud DRAM-prijsstijgingen tot wel 50% in oktober te verwerken, terwijl slechts gedeeltelijk werd geleverd. In de meest extreme gevallen verdubbelden DDR5-contractprijzen ten opzichte van de vorige maand, met AI-datacenters als belangrijke aanjager.

Eind derde kwartaal rapporteerden media dat de DRAM-prijzen op jaarbasis met maar liefst 172% waren gestegen, met de grootste stijgingen vanaf september.

Overzicht van het door AI veroorzaakte tekort aan DRAM- en HBM-geheugenchips bij leveranciers
Tijdlijn

Belangrijkste gebeurtenissen 2025–2026 op de geheugenmarkt

10 sep Citigroup waarschuwt dat de vraag naar DRAM en NAND sterk zal stijgen tot en met het vierde kwartaal van 2025 en doorloopt naar 2026, met een mogelijk aanbodtekort als gevolg.
17 sep Volgens data van DigiTimes zijn de DRAM- en NAND-contractprijzen tot 20% hoger in het vierde kwartaal, doordat capaciteit verschuift naar AI-infrastructuur.
13 okt Reuters meldt op basis van TrendForce dat de prijzen van veel DRAM-chips in het derde kwartaal op jaarbasis met meer dan 170% zijn gestegen.
14 nov SMIC geeft aan dat angst voor een geheugen tekort klanten ertoe aanzet om bestellingen van andere chips voor 2026 uit te stellen.
1 dec TeamGroup waarschuwt dat een geheugen tekort aanstaande is en tot in 2027 kan aanhouden.
4 dec Micron kondigt aan zijn Crucial consumentenlijn voor geheugen te beëindigen.
6 jan Counterpoint spreekt van een “hyper-bull”-fase en verwacht nog eens 40–50% prijsstijging in het eerste kwartaal van 2026.
6 jan Samsung verwacht dat het tekort prijsverhogingen in de hele elektronica-industrie zal veroorzaken en iedereen zal raken.
High-bandwidth-geheugen HBM-stapels veroorzaken schaarste aan AI-geheugenchips
De kernoorzaak

AI-vraag droogt de geheugenmarkt uit

High-bandwidth memory (HBM) is essentieel voor AI-accelerators en levert de datasnelheden die AI-modellen nodig hebben voor training en inferentie. Om AI-datacenters te ondersteunen, verschuiven Micron, Samsung en SK Hynix productie van DRAM, NAND en andere traditionele geheugenproducten richting HBM, waardoor het aanbod van andere geheugens geleidelijk afneemt.

De signalen zijn duidelijk: SK Hynix heeft de M10-fab omgebouwd naar HBM-verpakkingslijnen en Samsung versnelt de uitrol van de Pyeongtaek P4-locatie naar eind 2026, waarbij HBM-orders naar verwachting meer dan verdrievoudigen in 2025. Veel van deze uitbreiding gaat direct ten koste van DRAM-productielijnen.

Elke aankondiging van HBM-uitbreiding betekent een verdere beperkting van de commoditisering van de geheugenmarkt, omdat stijgende vraag samenvalt met een stagnerend of zelfs krimpend aanbod.

Waar het wordt gemaakt

DDR- & HBM-productielocaties

Micron, Samsung en SK Hynix besteden een steeds groter deel van hun fabricage- en IC-assemblagecapaciteit aan HBM. De onderstaande tabel toont hun belangrijkste DDR- en HBM-locaties, afkomstig uit de Z2Data-database.

Fabrikant Geheugentype Faciliteit Land Locatie
Micron DDR5 / HBM Fabricage Japan Hiroshima
Micron DDR5 Fabricage Taiwan Taichung
Micron DDR5 IC-assemblage China Xi’an
Micron DDR5 / HBM (gepland) Fabricage V.S. Boise, Idaho
Samsung DDR5 / HBM Fabricage Zuid-Korea Pyeongtaek (P1L, P2L, P3L)
Samsung DDR5 Fabricage Zuid-Korea Hwaseong
Samsung DDR5 IC-assemblage Zuid-Korea Onyang
Samsung HBM Fabricage Zuid-Korea Hwaseong (Line 13, 15, 17)
Samsung HBM IC-assemblage Zuid-Korea Cheonan, Onyang
SK Hynix DDR5 / HBM Fabricage Zuid-Korea Icheon (M16, M14)
SK Hynix DDR5 Fabricage China Wuxi
SK Hynix HBM IC-assemblage Zuid-Korea Icheon (M10F)
SK Hynix HBM Fabricage Zuid-Korea Cheongju (M15X)
Obsolescentie

DDR4 gaat snel richting einde levensduur (EOL)

EOL-trends laten zien waar fabrikanten de prioriteit leggen. In 2023 was bijna driekwart van de DDR4-MPN's in de Z2Data-database nog actief, met slechts 26% als obsoleet. In 2024 was meer dan een derde EOL en in 2025 is bijna de helft van alle DDR4-componenten nu obsoleet, een stijging van 12 procentpunt in één jaar tijd, parallel aan de opkomst van HBM.

De beslissing van Micron om de Crucial-lijn te beëindigen is kenmerkend: het bedrijf zet de vraag van AI-klanten naar HBM boven oudere geheugenproducten.

DDR4 actief versus EOL MPN's (2023–2025)

Prijs & levertijd

Kosten en levertijden lopen snel op

Van januari 2024 tot januari 2025 is de gemiddelde prijs van een geheugenchip in de Z2Data-database met 160% gestegen; eind november 2025 lag dit ruim 200% hoger dan januari 2024. Voor chips van de belangrijkste fabrikanten daalden de voorraden vanaf begin juni tot begin december met bijna 62%, terwijl prijzen en levertijden stegen.

Prijs en levertijd van topgeheugenchips

Datum Gemiddelde levertijd Gemiddelde prijs
1 jun 2025 13,5 wk $11.17
10 aug 2025 17 wk $13.58
26 okt 2025 20,5 wk $15.10
7 dec 2025 21,5 wk $19.05

-62%

voorraad topfabrikanten, jun–dec

~2×

levertijden vs. begin van het jaar

Marktstructuur

Weinig spelers, geen uitlaatklep

De DRAM-markt wordt gedomineerd door slechts drie bedrijven: Micron, Samsung en SK Hynix. Het produceren van DRAM vereist hooggespecialiseerde expertise en hoewel meer bedrijven modules kunnen assembleren, zijn er maar enkele die elk stadium van de productie zelf kunnen uitvoeren.

Dat betekent dat elke capaciteitsbeslissing van deze drie een rimpeling veroorzaakt door de hele markt. Er staan geen fabrikanten klaar om het gat op te vullen als een grote speler overstapt naar HBM, waardoor het aanbod krapper wordt en de prijzen stijgen.

Drie dominante geheugenfabrikanten die de AI-geheugenchipvoorziening beheersen
Vooruitzicht & mitigatie

Een probleem dat niet snel verdwijnt

In tegenstelling tot het Nexperia-conflict, waarvan de zwaarste gevolgen van korte duur waren, is het geheugen tekort systemisch: de stijgende vraag naar HBM trekt fabcapaciteit weg van traditionele geheugenchips, en sommige insiders voorzien schaarste tot in 2027. De vraag is niet langer of de markt volatiel blijft, maar hoe u uw blootstelling vermindert. Het Z2Data-platform helpt inkopers de stap te maken van reactief brandjes blussen naar proactieve monitoring:

Part Risk Manager

Part Risk Manager

Volg prijs, voorraad en levertijden voor elk geheugencomponent bij alle distributeurs in realtime, stel componentniveau-alerts in en gebruik Lifecycle Forecasting om te bepalen welke DDR-componenten het meest EOL-gevoelig zijn voordat een tekort uw productielijn raakt.

Get a Demo
Technische illustratie van geheugencomponentprijs, levertijd en levenscyclusmonitoring

Voor de golf uit blijven bij geheugenchipprijsstijgingen en EOL-risico

Demo aanvragen