Relatório de Impacto

O que a escassez de memória impulsionada por IA significa para compradores

Como a demanda por IA está transformando os componentes de memória, disponibilidade e preços

Os preços de DRAM subiram 172% na comparação anual até o 3º tri de 2025, impulsionados pela demanda insaciável dos data centers de IA por memória de alta largura de banda. A Z2Data examina as forças por trás dessa pressão: mudanças de capacidade de HBM na Micron, Samsung e SK Hynix, obsolescência acelerada do DDR4 e fortes choques de preço e prazo de entrega.

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Conceito de escassez de chips de memória para IA com módulos DRAM e HBM em falta
172% Alta de preço do DRAM ano a ano (3º tri)
200%+ Aumento médio dos preços de memória desde jan/2024
62% Queda nos estoques do principal fabricante (jun–dez)
46% MPNs de DDR4 agora em fim de vida (EOL) (2025)
3 Empresas dominam o setor de DRAM
2027 Escassez pode durar até
Visão geral

Gradualmente, depois de uma vez só

Os preços de DRAM e NAND subiram de forma lenta até o fim de 2024 e seguiram em alta em 2025, acelerando a partir de setembro. Ao final do terceiro trimestre, veículos de imprensa noticiaram que os preços de DRAM tinham aumentado impressionantes 172% em relação ao ano anterior.

Nos últimos meses de 2025, hiperescaladores como AWS, Microsoft Azure e Google Cloud absorveram aumentos de até 50% em DRAM só em outubro, recebendo mesmo assim apenas entregas parciais. Nos casos mais extremos, preços contratuais de DDR5 dispararam até 100% de um mês para o outro, com data centers de IA entre os principais responsáveis.

Ao final do terceiro trimestre, veículos de imprensa relatavam que os preços de DRAM haviam subido impressionantes 172% em relação ao ano anterior, com os maiores saltos a partir de setembro.

Visão geral da escassez de chips de memória DRAM e HBM impulsionada por IA entre fornecedores
Linha do tempo

Principais eventos do mercado de memória em 2025–2026

10 de set O Citigroup alerta que a demanda por DRAM e NAND deve aumentar consideravelmente até o quarto trimestre de 2025 e em 2026, projetando uma possível escassez de oferta.
17 de set Dados da DigiTimes mostram que os preços contratuais de DRAM e NAND ficaram até 20% mais altos no quarto trimestre, devido à realocação de capacidade para infraestrutura de IA.
13 de out A Reuters, citando a TrendForce, informa que os preços de memória para muitos chips DRAM aumentaram mais de 170% em relação ao mesmo período do ano anterior no terceiro trimestre.
14 de nov A SMIC afirma que o medo de escassez de memória está levando clientes a adiar pedidos para 2026 de outros tipos de chips.
1º de dez A TeamGroup alerta que uma escassez de memória é iminente e pode continuar até 2027.
4 de dez A Micron anuncia a descontinuação da linha de memória de consumo Crucial.
6 de jan A Counterpoint declara uma fase de "hiper-otimismo" no mercado de memória, prevendo mais um aumento de 40–50% nos preços no primeiro trimestre de 2026.
6 de jan A Samsung afirma que a escassez levará a aumentos de preços em toda a indústria eletrônica, afetando todos os segmentos.
Pilhas de memória HBM de alta largura de banda impulsionando a escassez de chips de memória para IA
Causa raiz

O apetite da IA está esvaziando o mercado de memória

A memória de alta largura de banda (HBM) é fundamental para aceleradores de IA, oferecendo as taxas de transferência de dados que modelos de IA precisam para treinar e inferir. Para abastecer data centers de IA, Micron, Samsung e SK Hynix estão direcionando a produção antes dedicada a DRAM, NAND e outros componentes tradicionais para HBM, reduzindo gradativamente a oferta dos demais produtos.

Os sinais são claros: a SK Hynix converteu sua fábrica M10 para linhas de embalagem de HBM, e a Samsung está antecipando a ativação do site Pyeongtaek P4 para o fim de 2026, com pedidos de HBM projetados para mais que triplicar em 2025. Grande parte dessa expansão ocorre à custa direta das linhas de DRAM.

O outro lado de cada anúncio de expansão de HBM é uma limitação ainda maior no mercado de memória tradicional, pois a demanda crescente encontra uma oferta estagnada ou até em retração.

Onde é produzido

Locais de produção de DDR & HBM

Micron, Samsung e SK Hynix estão destinando uma fatia crescente da capacidade de fabricação e montagem de CI para HBM. A tabela abaixo apresenta os principais sites de DDR e HBM dessas empresas, com dados extraídos do banco de dados da Z2Data.

Fabricante Tipo de memória Instalação País Site
Micron DDR5 / HBM Fabricação Japão Hiroshima
Micron DDR5 Fabricação Taiwan Taichung
Micron DDR5 Montagem de CI China Xi’an
Micron DDR5 / HBM (planejado) Fabricação EUA Boise, Idaho
Samsung DDR5 / HBM Fabricação Coreia do Sul Pyeongtaek (P1L, P2L, P3L)
Samsung DDR5 Fabricação Coreia do Sul Hwaseong
Samsung DDR5 Montagem de CI Coreia do Sul Onyang
Samsung HBM Fabricação Coreia do Sul Hwaseong (Line 13, 15, 17)
Samsung HBM Montagem de CI Coreia do Sul Cheonan, Onyang
SK Hynix DDR5 / HBM Fabricação Coreia do Sul Icheon (M16, M14)
SK Hynix DDR5 Fabricação China Wuxi
SK Hynix HBM Montagem de CI Coreia do Sul Icheon (M10F)
SK Hynix HBM Fabricação Coreia do Sul Cheongju (M15X)
Obsolescência

DDR4 está indo rapidamente para o fim de vida (EOL)

Tendências de EOL revelam as prioridades dos fabricantes. Em 2023, quase três quartos dos MPNs de DDR4 no banco de dados da Z2Data estavam ativos, com apenas 26% obsoletos. Em 2024, mais de um terço já estava em EOL, e em 2025 quase metade das DDR4 agora está obsoleta — um salto de 12 pontos em um único ano, coincidindo com a ascensão da HBM.

A decisão da Micron de descontinuar a linha Crucial é emblemática: a empresa está priorizando a demanda de clientes de IA por HBM em relação aos seus produtos de memória mais antigos.

MPNs DDR4 ativos vs. EOL (2023–2025)

Preço & Prazo de entrega

Custos e prazos de entrega estão disparando

De janeiro de 2024 a janeiro de 2025, o preço médio de um chip de memória no banco de dados da Z2Data subiu 160%; ao fim de novembro de 2025, já estava mais de 200% acima de janeiro de 2024. Para chips dos principais fabricantes, o estoque total caiu quase 62% de início de junho ao início de dezembro, enquanto preços e prazos de entrega seguiram em alta.

Preço & prazo de entrega dos principais chips de memória

Data Prazo médio de entrega Preço médio
1º de jun de 2025 13,5 sem $11.17
10 de ago de 2025 17 sem $13.58
26 de out de 2025 20,5 sem $15.10
7 de dez de 2025 21,5 sem $19.05

-62%

estoque dos principais fabricantes, jun–dez

~2×

prazos de entrega em relação ao início do ano

Estrutura de Mercado

Poucos players, nenhum alívio

O mercado de DRAM é dominado por apenas três empresas: Micron, Samsung e SK Hynix. A produção de DRAM exige expertise altamente especializada e, embora mais empresas possam montar módulos, poucas conseguem executar todas as etapas de fabricação.

Isso significa que cada decisão de capacidade desses três impacta o mercado inteiro. Não há fabricantes à espera para preencher a lacuna quando um grande player migra para HBM, então a oferta se restringe e os preços sobem.

Três fabricantes de memória dominantes controlando a oferta de chips de memória para IA
Perspectiva & Mitigação

Um problema que dificilmente vai desaparecer

Diferente do impasse da Nexperia, cujos piores efeitos foram passageiros, a restrição na oferta de memória é sistêmica: a demanda crescente por HBM está desviando capacidade fabril da memória tradicional, e alguns especialistas preveem restrições até 2027. A questão não é mais se o mercado vai continuar volátil, mas como reduzir a exposição. A plataforma da Z2Data ajuda compradores a saírem do modo reativo e adotarem monitoramento proativo:

Part Risk Manager

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Acompanhe preços, estoques e prazos de entrega de cada componente de memória em todos os distribuidores em tempo real, configure alertas por componente e utilize o Lifecycle Forecasting para identificar antecipadamente quais componentes DDR correm maior risco de EOL antes que a escassez afete sua linha.

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Ilustração técnica do acompanhamento de preços, prazo de entrega e ciclo de vida de componente de memória

Antecipe altas de preço e risco de EOL em memória

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