日本半導体産業の再活性化

最近の米国およびEUにおける半導体政策の変更は、アジア太平洋経済圏の半導体業界に直接的な影響を与えています。これらの新しい法規制は、米国およびEU域内での半導体製造の強化を目的としており、これによって世界の半導体生産のバランスがアジア太平洋経済圏から移行する可能性があります。

台湾、韓国、日本、中国本土を含むアジア太平洋地域は、2020年に世界の半導体生産の72％を占めていました。一方、米国や日本といった従来の生産拠点は、より利益率の高い設計分野に注力してきました。しかし、近年の半導体需要の増加や半導体不足、さらに地政学的リスクの高まりを受け、米国および日本では半導体製造に関する戦略や政策の見直しが進められています。

日本は1950年代初頭に、ソニー、東芝、日立といった企業を中心に半導体産業を最初に確立した国です。1980年代には日本の半導体産業が世界市場を席巻し、世界の半導体生産量の半分以上を占めていました。しかし1990年代には、韓国や台湾の台頭により日本の市場シェアは減少しました。

今年、日本は岸田文雄首相の下、「経済安全保障」強化の一環として野心的な半導体製造プログラムを開始しました。日本による半導体製造への投資は、成長著しいこの分野において市場シェア拡大と国家安全保障の構築を目指すものであり、中国と世界の間で高まる緊張にも対応しています。

日本の世界半導体市場シェアは、1980年代後半の50％から約10％へと低下しました。そこで日本政府は、2030年までに日本国内で生産される半導体の売上高を15兆円（1,125億5,000万ドル）に増やす計画を発表しました。これは現在の3倍にあたります。

これらの取り組みの一環として、経済産業省（METI）はソニー、トヨタ、ソフトバンクなど日本の主要テック企業と連携し、コンソーシアム「Rapidus」を設立しました。さらに、RapidusはIBMとも連携し、次世代2ナノメートルチップの開発・製造を目指します。今後10年間で合計360億ドルの投資が計画されており、そのうち5億ドルは政府による補助金です。

加えて、METIは台湾積体電路製造（TSMC）の日本工場プロジェクト（86億ドル）の40％を資金提供しています。ソニーはJASMのファブに参画し、2024年末までに生産開始予定、約1,500名のハイテク専門職雇用が創出され、月間4万5,000枚の12インチウエハ生産能力が見込まれています。さらに、この工場に加え、熊本南西部で第2ファブ（5ナノメートル・10ナノメートルチップ生産）建設の報道もあります。

主要経済圏では、従来の「ジャストインタイム」の半導体サプライチェーンから、よりレジリエンスと全体的最適化を重視するサプライチェーンモデルへの転換が進んでいます。

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