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Die jüngsten politischen Änderungen in den USA und der EU im Bereich Halbleiter haben direkte Auswirkungen auf die Halbleiterindustrie in den Volkswirtschaften im asiatisch-pazifischen Raum. Die neuen Gesetzgebungen zielen darauf ab, die heimische und regionale Halbleiterfertigung in den USA und der EU zu stärken, was das globale Gleichgewicht der Halbleiterproduktion von der Asien-Pazifik-Region weg verschieben könnte.
Die Asien-Pazifik-Region, einschließlich Taiwan, Südkorea, Japan und Festlandchina, war im Jahr 2020 für 72 % der weltweiten Halbleiterproduktion verantwortlich. Frühere Produktionsstandorte wie die USA und Japan konzentrierten sich hauptsächlich auf den lukrativeren Designsektor. Doch der Anstieg der Nachfrage nach Halbleitern, Chip-Lieferengpässe und geopolitische Ereignisse in den letzten Jahren haben die Strategien und politischen Maßnahmen der USA und Japans im Bereich der Chipproduktion grundlegend verändert.
Japan war das erste Land, das in den frühen 1950er Jahren eine Halbleiterindustrie aufbaute – mit Unternehmen wie Sony, Toshiba und Hitachi als einige der frühesten Akteure der Branche. In den 1980er Jahren dominierte Japans Halbleiterindustrie den Weltmarkt und stellte über die Hälfte der globalen Halbleiterproduktion. Allerdings geriet die japanische Halbleiterindustrie in den 1990er Jahren durch starke Konkurrenz aus Südkorea und Taiwan unter Druck, was zu einem Rückgang des japanischen Marktanteils führte.
In diesem Jahr hat Japan ein ehrgeiziges Programm zur Halbleiterfertigung als Teil einer breiteren Strategie zur Schaffung größerer „wirtschaftlicher Sicherheit“ unter der Regierung von Premierminister Fumio Kishida gestartet. Japans Investitionen in die Halbleiterproduktion sind Teil des Bestrebens, den Marktanteil in diesem wachsenden Sektor zurückzugewinnen und die nationale Sicherheit angesichts der stetig zunehmenden Spannungen zwischen China und dem Rest der Welt zu stärken.
Japans Anteil am globalen Chipmarkt ist von 50 % Ende der 1980er Jahre auf rund 10 % zurückgegangen. Vor diesem Hintergrund verkündete Japan jüngst, den Verkauf von in Japan hergestellten Halbleitern bis 2030 auf 15 Billionen Yen (112,55 Milliarden US-Dollar) zu steigern – das Dreifache des heutigen Wertes.
Im Rahmen dieser Initiativen hat das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) mit führenden Unternehmen wie Sony, Toyota und SoftBank eine Partnerschaft geschlossen, um das Konsortium Rapidus zu gründen. Darüber hinaus arbeitet das Konsortium mit IBM zusammen, um den nächsten Generation 2-Nanometer-Chip zu entwickeln und zukünftig zu fertigen. Für diese Initiative planen sie Investitionen in Höhe von insgesamt 36 Milliarden US-Dollar über das nächste Jahrzehnt, mit einer staatlichen Subvention in Höhe von 500 Millionen US-Dollar.
Außerdem finanziert METI 40 Prozent des 8,6 Milliarden US-Dollar Projekts zur Errichtung einer Fertigungsstätte der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in Japan. Sony wird an der JASM-Fab beteiligt sein, deren Produktionsstart bis Ende 2024 geplant ist. Die Fabrik soll rund 1.500 hochqualifizierte Arbeitsplätze schaffen und eine monatliche Produktionskapazität von 45.000 12-Zoll-Wafern erreichen. Zusätzlich zu dieser Fab gibt es Berichte über eine zweite neue Fab in der südwestjapanischen Region Kumamoto zur Fertigung von 5nm- und 10nm-Chips.
Die führenden Volkswirtschaften bewegen sich weg von der „Just-in-Time“-Lieferkettenphilosophie für Halbleiter, die zu globalen Lieferkettenkrisen führte, und setzen auf resilientere, ganzheitliche Lieferkettenmodelle.
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